JP2003110147A - 光電変換モジュールとこれを用いたプラグ - Google Patents
光電変換モジュールとこれを用いたプラグInfo
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- JP2003110147A JP2003110147A JP2001299684A JP2001299684A JP2003110147A JP 2003110147 A JP2003110147 A JP 2003110147A JP 2001299684 A JP2001299684 A JP 2001299684A JP 2001299684 A JP2001299684 A JP 2001299684A JP 2003110147 A JP2003110147 A JP 2003110147A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化の要請に対応できる小型光電変換モジ
ュールを得る。 【解決手段】 両表面に配線を施しスルーホール１２
ａ、１２ｂを設けた基板部１１を設け、基板部１１の一
方の面に光電変換素子１３を実装し、基板部１１の他方
の面に光電変換素子１３の駆動または受動用の集積回路
１４を実装し、光電変換素子１３と集積回路１４とを基
板部１１に設けたスルーホール１２ａ、１２ｂを通して
電気的に接続して光電変換モジュール１０を構成する。
ュールを得る。 【解決手段】 両表面に配線を施しスルーホール１２
ａ、１２ｂを設けた基板部１１を設け、基板部１１の一
方の面に光電変換素子１３を実装し、基板部１１の他方
の面に光電変換素子１３の駆動または受動用の集積回路
１４を実装し、光電変換素子１３と集積回路１４とを基
板部１１に設けたスルーホール１２ａ、１２ｂを通して
電気的に接続して光電変換モジュール１０を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ等の光電変
換素子とその駆動用集積回路を含む光電変換モジュール
とこれを装置したプラグに関する。
換素子とその駆動用集積回路を含む光電変換モジュール
とこれを装置したプラグに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＥＤまたはＰＤなどからなる発
光素子又は受光素子の光電変換素子とこの駆動用の回路
を一体化した光電変換モジュールは、図７に示すように
例えば基板１上に置かれた放熱用金属板２の上に絶縁層
を介して光電変換素子３と駆動用の集積回路４などの回
路部品を平面的に配置し、基板１から端子５を外に延ば
していた。
光素子又は受光素子の光電変換素子とこの駆動用の回路
を一体化した光電変換モジュールは、図７に示すように
例えば基板１上に置かれた放熱用金属板２の上に絶縁層
を介して光電変換素子３と駆動用の集積回路４などの回
路部品を平面的に配置し、基板１から端子５を外に延ば
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の光
電変換モジュールにおいては、どうしても広い平面を必
要とするため、機器類の小型化が要請されている中で、
光電変換モジュールの小型化の要請に応えることが困難
であった。特に、コネクタのプラグに光電変換モジュー
ルを装着したいとの最近出てきた要請に対してはプラグ
がかなり大きなものとならざるを得なかった。
電変換モジュールにおいては、どうしても広い平面を必
要とするため、機器類の小型化が要請されている中で、
光電変換モジュールの小型化の要請に応えることが困難
であった。特に、コネクタのプラグに光電変換モジュー
ルを装着したいとの最近出てきた要請に対してはプラグ
がかなり大きなものとならざるを得なかった。
【０００４】そこで、本発明は、このような小型化の要
請に対応できる光電変換モジュールを提供することを目
的とする。
請に対応できる光電変換モジュールを提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では、両表面に配線を施しスルーホールを
備えた基板部を有し、前記基板部の一方の面に光電変換
素子を実装し、前記基板部の他方の面に光電変換素子駆
動又は受動用の集積回路を実装し、前記光電変換素子と
前記集積回路とを前記基板部に設けたスルーホールを通
して電気的に接続した光電変換モジュールとする。これ
によって、大きな面積をとっていた光電変換モジュール
をコンパクトにまとまった小型なものとできる。
めに、本発明では、両表面に配線を施しスルーホールを
備えた基板部を有し、前記基板部の一方の面に光電変換
素子を実装し、前記基板部の他方の面に光電変換素子駆
動又は受動用の集積回路を実装し、前記光電変換素子と
前記集積回路とを前記基板部に設けたスルーホールを通
して電気的に接続した光電変換モジュールとする。これ
によって、大きな面積をとっていた光電変換モジュール
をコンパクトにまとまった小型なものとできる。
【０００６】また、前記基板部を、金属板を介在させて
積層した複数の基板から構成し、前記金属板が、少なく
とも前記光電変換素子又は前記集積回路の交流信号のな
い接地端子と前記スルーホールで電気的に接続される光
電変換モジュールとすれば、放熱板または静電シールド
を容易にまたコンパクトに形成できる。
積層した複数の基板から構成し、前記金属板が、少なく
とも前記光電変換素子又は前記集積回路の交流信号のな
い接地端子と前記スルーホールで電気的に接続される光
電変換モジュールとすれば、放熱板または静電シールド
を容易にまたコンパクトに形成できる。
【０００７】また、前記集積回路を実装した前記基板部
の面に前記基板部に実装した要素の外部接続用端子を配
設した光電変換モジュールとすれば、外部との接続位置
に光電変換素子よりも近い集積回路の近くに外部接続用
端子を配置でき小型化を一層進めることが出来る。
の面に前記基板部に実装した要素の外部接続用端子を配
設した光電変換モジュールとすれば、外部との接続位置
に光電変換素子よりも近い集積回路の近くに外部接続用
端子を配置でき小型化を一層進めることが出来る。
【０００８】また、光ケーブル端部に固定されるプラグ
に上記の光電変換モジュールを装着して光電変換モジュ
ールを有する小型のプラグを実現できる。
に上記の光電変換モジュールを装着して光電変換モジュ
ールを有する小型のプラグを実現できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図示
例と共に説明する。
例と共に説明する。
【００１０】図１は、一実施の形態である光電変換モジ
ュールのスルーホールに沿った断面を示す断面概念図で
ある。図２は、図１の光電変換モジュールの左側面概念
図である。図３は、図１の光電変換モジュールの右側面
概念図である。
ュールのスルーホールに沿った断面を示す断面概念図で
ある。図２は、図１の光電変換モジュールの左側面概念
図である。図３は、図１の光電変換モジュールの右側面
概念図である。
【００１１】この実施の形態における光電変換モジュー
ル１０は、基板部１１とこの基板部１１の一方の面に配
設された受光素子又は発光素子などの光電変換素子１３
と基板部１１の他方の面に配設された光電変換素子１３
を駆動するための又は受動用の集積回路１４から基本的
に構成される。光電変換素子１３は、ＬＥＤまたはＰＤ
などからなる。
ル１０は、基板部１１とこの基板部１１の一方の面に配
設された受光素子又は発光素子などの光電変換素子１３
と基板部１１の他方の面に配設された光電変換素子１３
を駆動するための又は受動用の集積回路１４から基本的
に構成される。光電変換素子１３は、ＬＥＤまたはＰＤ
などからなる。
【００１２】基板部１１は、ここでは第一基板１１ａと
第二基板１１ｂの間に金属板１１ｇを介在したサンドイ
ッチ構造をしている。第一基板１１ａと第二基板１１ｂ
の外側面にはそれぞれ第一配線部１１ｃと第二配線部１
１ｄとが形成される。これらの金属板１１ｇ、第一配線
部１１ｃと第二配線部１１ｄは、プリント配線技術など
を用いて形成される。または、蒸着、スパッタリング等
により銅等の金属箔パターンとして形成される。また、
金属板１１ｇ、第一配線部１１ｃ、第二配線部１１ｄ
は、いくつかのスルーホール、図１にはスルーホール１
２ａ、１２ｂを表示している、により、接続される。
第二基板１１ｂの間に金属板１１ｇを介在したサンドイ
ッチ構造をしている。第一基板１１ａと第二基板１１ｂ
の外側面にはそれぞれ第一配線部１１ｃと第二配線部１
１ｄとが形成される。これらの金属板１１ｇ、第一配線
部１１ｃと第二配線部１１ｄは、プリント配線技術など
を用いて形成される。または、蒸着、スパッタリング等
により銅等の金属箔パターンとして形成される。また、
金属板１１ｇ、第一配線部１１ｃ、第二配線部１１ｄ
は、いくつかのスルーホール、図１にはスルーホール１
２ａ、１２ｂを表示している、により、接続される。
【００１３】ここでの光電変換素子１３及び集積回路１
４は、面実装タイプであり、それぞれ第一配線部１１
ｃ、第二配線部１１ｄにそれらの端子がハンダリフロー
などにより接続される。これによって、光電変換素子１
３と集積回路１４相互間の接続もスルーホール、ここで
はスルーホール１２ｂのみを図示、を介して行われる。
光電変換素子１３と集積回路１４の放熱板または静電シ
ールドの役割をする金属板１１ｇへの接続もスルーホー
ル、ここではスルーホール１２ａのみを図示、を介して
行われる。交流信号のない光電変換素子の一方の基準端
子、集積回路の電源端子、または接地端子がスルーホー
ル１２ａを介して金属板１１ｇに接続される。交流信号
が存在している端子を金属板１１ｇに接続するとその信
号のラジエーションが発生するため、一般的に、交流信
号のない端子を金属板１１ｇと接続して、放熱または、
静電シールドの目的に利用する。
４は、面実装タイプであり、それぞれ第一配線部１１
ｃ、第二配線部１１ｄにそれらの端子がハンダリフロー
などにより接続される。これによって、光電変換素子１
３と集積回路１４相互間の接続もスルーホール、ここで
はスルーホール１２ｂのみを図示、を介して行われる。
光電変換素子１３と集積回路１４の放熱板または静電シ
ールドの役割をする金属板１１ｇへの接続もスルーホー
ル、ここではスルーホール１２ａのみを図示、を介して
行われる。交流信号のない光電変換素子の一方の基準端
子、集積回路の電源端子、または接地端子がスルーホー
ル１２ａを介して金属板１１ｇに接続される。交流信号
が存在している端子を金属板１１ｇに接続するとその信
号のラジエーションが発生するため、一般的に、交流信
号のない端子を金属板１１ｇと接続して、放熱または、
静電シールドの目的に利用する。
【００１４】図２と図３に示すように、光電変換素子１
３と集積回路１４の駆動に必要なコンデンサ、抵抗など
のチップ部品１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ
なども、それぞれチップ部品１６ａ、１６ｂは第一配線
部１１ｃ上に、チップ部品１６ｃ、１６ｄ、１６ｅは第
二配線部１１ｄ上に実装される。これらのチップ部品は
それぞれ最も基板部１１が小型化できるように分離して
配設される。また、基板部１１の集積回路１４を実装し
た面に基板部１１に実装した光電変換素子１３、集積回
路１４、チップ部品１６ａ乃至１６ｅなどの要素に必要
な外部接続用端子、ここではパッド１０ａ、１０ｂとし
て例示している、を配設する。
３と集積回路１４の駆動に必要なコンデンサ、抵抗など
のチップ部品１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ
なども、それぞれチップ部品１６ａ、１６ｂは第一配線
部１１ｃ上に、チップ部品１６ｃ、１６ｄ、１６ｅは第
二配線部１１ｄ上に実装される。これらのチップ部品は
それぞれ最も基板部１１が小型化できるように分離して
配設される。また、基板部１１の集積回路１４を実装し
た面に基板部１１に実装した光電変換素子１３、集積回
路１４、チップ部品１６ａ乃至１６ｅなどの要素に必要
な外部接続用端子、ここではパッド１０ａ、１０ｂとし
て例示している、を配設する。
【００１５】次に、上述の光電変換モジュールを装着し
たプラグについて、図４乃至図６に基づいて説明する。
図４は、図１の光電変換モジュール１０を装着したプラ
グの立面断面図で、図５は、その平面断面図である。図
６は、そのプラグとレセプタとの嵌合状態を示す平面断
面図である。図１から図３に示したと同一のものは同一
の符号を付して示す。
たプラグについて、図４乃至図６に基づいて説明する。
図４は、図１の光電変換モジュール１０を装着したプラ
グの立面断面図で、図５は、その平面断面図である。図
６は、そのプラグとレセプタとの嵌合状態を示す平面断
面図である。図１から図３に示したと同一のものは同一
の符号を付して示す。
【００１６】プラグ１７には、その樹脂材などで一体成
形されたプラグハウジング１７ａに設けられた固定突起
に光電変換モジュール１０が嵌合して固定される。ま
た、プラグ１７には、プラグハウジング１７ａに設けら
れた固定突起によって、ケーブル固定金具１８が固定さ
れる。光ケーブル１９は、ケーブル固定金具１８により
プラグ１７に固定される。プラグハウジング１７ａは図
５の線１７Ａに示すように図５の上下に割れた２体で形
成されて構成されており、このプラグハウジング１７ａ
の図４、図５の右側入り口で光ケーブル１９を補助的に
保持している。ケーブル固定金具１８は、光ケーブル１
９の端部が、光電変換素子１３と対向するように位置決
めし、固定する。
形されたプラグハウジング１７ａに設けられた固定突起
に光電変換モジュール１０が嵌合して固定される。ま
た、プラグ１７には、プラグハウジング１７ａに設けら
れた固定突起によって、ケーブル固定金具１８が固定さ
れる。光ケーブル１９は、ケーブル固定金具１８により
プラグ１７に固定される。プラグハウジング１７ａは図
５の線１７Ａに示すように図５の上下に割れた２体で形
成されて構成されており、このプラグハウジング１７ａ
の図４、図５の右側入り口で光ケーブル１９を補助的に
保持している。ケーブル固定金具１８は、光ケーブル１
９の端部が、光電変換素子１３と対向するように位置決
めし、固定する。
【００１７】図６は、機器の基板など（図示せず。）に
固定されたレセプタ２０に上記のプラグ１７を嵌合した
状態を示しており、レセプタ２０のハウジング２０ａは
プラグ１７を受け入れ、それに装着した接触端子２０ｂ
がパッド１０ａと弾圧接触する。パッド１０ｂについて
も同様であるが図示しない。また、図４乃至図６の図面
では、光電変換モジュール１０の基板部１１上に配設さ
れているチップ部品１６ａから１６ｅも煩雑化を避ける
ため省略している。
固定されたレセプタ２０に上記のプラグ１７を嵌合した
状態を示しており、レセプタ２０のハウジング２０ａは
プラグ１７を受け入れ、それに装着した接触端子２０ｂ
がパッド１０ａと弾圧接触する。パッド１０ｂについて
も同様であるが図示しない。また、図４乃至図６の図面
では、光電変換モジュール１０の基板部１１上に配設さ
れているチップ部品１６ａから１６ｅも煩雑化を避ける
ため省略している。
【００１８】また、上記の実施の形態では、金属板を介
在させた基板２枚の場合を示したが、３層以上の基板を
用いて、介在した２枚以上の金属板を放熱に用い放熱の
効果を上げることもできる。
在させた基板２枚の場合を示したが、３層以上の基板を
用いて、介在した２枚以上の金属板を放熱に用い放熱の
効果を上げることもできる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
両表面に配線を施しスルーホールを備えた基板部を設
け、基板部の一方の面に光電変換素子を実装し、基板部
の他方の面に光電変換素子用の集積回路を実装し、光電
変換素子と集積回路とを基板部に設けたスルーホールを
通して電気的に接続して、大きな面積をとっていた光電
変換モジュールをコンパクトにまとまった小型なものと
できる。
両表面に配線を施しスルーホールを備えた基板部を設
け、基板部の一方の面に光電変換素子を実装し、基板部
の他方の面に光電変換素子用の集積回路を実装し、光電
変換素子と集積回路とを基板部に設けたスルーホールを
通して電気的に接続して、大きな面積をとっていた光電
変換モジュールをコンパクトにまとまった小型なものと
できる。
【図１】 本発明の一実施の形態である光電変換モジュ
ールのスルーホールに沿った断面を示す断面概念図であ
る。
ールのスルーホールに沿った断面を示す断面概念図であ
る。
【図２】 図１の光電変換モジュールの左側面概念図で
ある。
ある。
【図３】 図１の光電変換モジュールの右側面概念図で
ある。
ある。
【図４】 図１の光電変換モジュールを装着したプラグ
の立面断面図である。
の立面断面図である。
【図５】 図１の光電変換モジュールを装着したプラグ
の平面断面図である。
の平面断面図である。
【図６】 図４のプラグとレセプタとの嵌合状態を示す
平面断面図である。
平面断面図である。
【図７】 従来の光電変換モジュールの例を示す平面図
である。
である。
１０ 光電変換モジュール、１０ａ，１０ｂ 外部接続
用端子（ここではパッド）、１１ 基板部、１１ａ 第
一基板、１１ｂ 第二基板、１１ｃ 第一配線部、１１
ｄ 第二配線部、１１ｇ 金属板、１２ａ，１２ｂ ス
ルーホール、１３ 光電変換素子、１４ 集積回路、１
６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅチップ部品、１
７ プラグ、１７ａ プラグハウジング、１８ ケーブ
ル固定金具、１９ 光ケーブル、２０ レセプタ、２０
ａ ハウジング、２０ｂ 接触端子。
用端子（ここではパッド）、１１ 基板部、１１ａ 第
一基板、１１ｂ 第二基板、１１ｃ 第一配線部、１１
ｄ 第二配線部、１１ｇ 金属板、１２ａ，１２ｂ ス
ルーホール、１３ 光電変換素子、１４ 集積回路、１
６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅチップ部品、１
７ プラグ、１７ａ プラグハウジング、１８ ケーブ
ル固定金具、１９ 光ケーブル、２０ レセプタ、２０
ａ ハウジング、２０ｂ 接触端子。
Claims (4)
- 【請求項１】 両表面に配線を施しスルーホールを備え
た基板部を有し、前記基板部の一方の面に光電変換素子
を実装し、前記基板部の他方の面に光電変換素子用の集
積回路を実装し、前記光電変換素子と前記集積回路とを
前記基板部に設けたスルーホールを通して電気的に接続
したことを特徴とする光電変換モジュール。 - 【請求項２】 前記基板部が、金属板を介在させて積層
した複数の基板から構成され、前記金属板が、少なくと
も前記光電変換素子又は前記集積回路の交流信号のない
接地端子と前記スルーホールで電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の光電変換モジュール。 - 【請求項３】 前記集積回路を実装した前記基板部の面
に前記基板部に実装した要素の外部接続用端子を配設す
ることを特徴とする請求項１又は２記載の光電変換モジ
ュール。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３のいずれかに記載の
光電変換モジュールを装着したことを特徴とする光ケー
ブル端部に固定されるプラグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299684A JP2003110147A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 光電変換モジュールとこれを用いたプラグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299684A JP2003110147A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 光電変換モジュールとこれを用いたプラグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110147A true JP2003110147A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19120394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001299684A Pending JP2003110147A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 光電変換モジュールとこれを用いたプラグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110147A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7112863B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-09-26 | Seiko Epson Corporation | Optical device, optical module, semiconductor apparatus and its manufacturing method, and electronic apparatus |
| KR100730989B1 (ko) | 2005-08-02 | 2007-06-22 | 인하대학교 산학협력단 | 반도체 칩 사이의 광연결을 위한 소켓식 전광/광전 변환기 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001299684A patent/JP2003110147A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7112863B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-09-26 | Seiko Epson Corporation | Optical device, optical module, semiconductor apparatus and its manufacturing method, and electronic apparatus |
| KR100730989B1 (ko) | 2005-08-02 | 2007-06-22 | 인하대학교 산학협력단 | 반도체 칩 사이의 광연결을 위한 소켓식 전광/광전 변환기 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060706 |