JP2530987Y2 - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JP2530987Y2 JP2530987Y2 JP1991039897U JP3989791U JP2530987Y2 JP 2530987 Y2 JP2530987 Y2 JP 2530987Y2 JP 1991039897 U JP1991039897 U JP 1991039897U JP 3989791 U JP3989791 U JP 3989791U JP 2530987 Y2 JP2530987 Y2 JP 2530987Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- sensor
- circuit board
- circuit device
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ビデオやビデオカメ
ラ，オーディオ機器等の各種電気製品、電子制御装置等
に必要な集積回路装置に関するものである。
ラ，オーディオ機器等の各種電気製品、電子制御装置等
に必要な集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の集積回路装置について図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【０００３】図３は従来の集積回路装置の構成を示す側
面図であり、１３はセンサー、１４は上部にセンサー１
３を取り付けているセンサー基板、１５は集積回路板を
取り付けたプリント基板である。
面図であり、１３はセンサー、１４は上部にセンサー１
３を取り付けているセンサー基板、１５は集積回路板を
取り付けたプリント基板である。
【０００４】図３に示すようにセンサー１３をセンサー
基板１４上に取り付けて、センサー基板１４と集積回路
板を備えたプリント基板１５とを電気配線により接続し
たものが一般的であった。
基板１４上に取り付けて、センサー基板１４と集積回路
板を備えたプリント基板１５とを電気配線により接続し
たものが一般的であった。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、集積回路板とセンサーとの接続距離が長
くなり、そのため不要な放射が多くなってノイズの影響
を受け易くなり、性能アップを図る上で支障を来すなど
という問題点を有していた。
うな構成では、集積回路板とセンサーとの接続距離が長
くなり、そのため不要な放射が多くなってノイズの影響
を受け易くなり、性能アップを図る上で支障を来すなど
という問題点を有していた。
【０００６】本考案は上記従来の課題が解決するもの
で、集積回路板とセンサーとの接続距離を最短にして、
ロスが少なくノイズに強く、性能アップを図る上で有利
な集積回路装置を提供するものである。
で、集積回路板とセンサーとの接続距離を最短にして、
ロスが少なくノイズに強く、性能アップを図る上で有利
な集積回路装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案における集積回路装置は、集積回路（ＨＩ
Ｃ）を配備した集積回路板と、前記集積回路板に付設し
たセンサー接続用の端子と、断熱材からなる隔板とを有
し、前記隔板を介して前記集積回路板とセンサーを前記
端子により一体的に接続することを特徴とするものであ
る。
に、本考案における集積回路装置は、集積回路（ＨＩ
Ｃ）を配備した集積回路板と、前記集積回路板に付設し
たセンサー接続用の端子と、断熱材からなる隔板とを有
し、前記隔板を介して前記集積回路板とセンサーを前記
端子により一体的に接続することを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【作用】上記構成において、集積回路板はセンサーと一
体型で、接続距離が最短であるため、センサーが受信し
た情報はロスが少なく、ノイズの影響をほとんど受けな
いので、正確に集積回路に伝送される。また、集積回路
板とセンサーとは、断熱材からなる隔板で隔離してある
ために影響を受けない。
体型で、接続距離が最短であるため、センサーが受信し
た情報はロスが少なく、ノイズの影響をほとんど受けな
いので、正確に集積回路に伝送される。また、集積回路
板とセンサーとは、断熱材からなる隔板で隔離してある
ために影響を受けない。
【０００９】
【実施例】（実施例１） 以下、本考案の第１の実施例について図面を用いて説明
する。
する。
【００１０】図１は本実施例の構成を示す側面図であ
り、１は集積回路（ＨＩＣ）を配備した集積回路板、２
はセンサー接続用の端子、３はセンサーである。
り、１は集積回路（ＨＩＣ）を配備した集積回路板、２
はセンサー接続用の端子、３はセンサーである。
【００１１】図１に示すように、センサー３はセンサー
接続用の端子２を用いて、集積回路板１の面上に、所定
の間隔をおいて平行に取り付けられる。従ってセンサー
３と集積回路板１とは電気的に接続され、一体型のもの
となる。
接続用の端子２を用いて、集積回路板１の面上に、所定
の間隔をおいて平行に取り付けられる。従ってセンサー
３と集積回路板１とは電気的に接続され、一体型のもの
となる。
【００１２】以上のように本実施例によれば、センサー
３をセンサー接続用の端子２を用いて接続するため、セ
ンサー３と集積回路板の一体化を図れる。
３をセンサー接続用の端子２を用いて接続するため、セ
ンサー３と集積回路板の一体化を図れる。
【００１３】（実施例２） 以下、本考案の第２の実施例について図面を用いて説明
する。
する。
【００１４】図２は本考案の第２の実施例の側面図を示
しており、４は断熱材から成る隔板、５は放熱材から成
る外被、６は鏡筒、７はレンズである。
しており、４は断熱材から成る隔板、５は放熱材から成
る外被、６は鏡筒、７はレンズである。
【００１５】図２において、センサー３と集積回路板１
とは、センサー３をレンズ７側において、断熱材から成
る隔板４で隔離して鏡筒６内に設けている。また、集積
回路板１は、放熱材から成る外被５で密閉させる。
とは、センサー３をレンズ７側において、断熱材から成
る隔板４で隔離して鏡筒６内に設けている。また、集積
回路板１は、放熱材から成る外被５で密閉させる。
【００１６】以上のように本実施例によれば、集積回路
板１が熱を発生して高熱になることがあるが、集積回路
板１とセンサー３とは、断熱材から成る隔板４で隔離し
てあるために影響を受けない。また、集積回路板１は放
熱材から成る外被５で密閉されているため、放熱作用に
より内部の温度上昇を極力抑えることが出来る。
板１が熱を発生して高熱になることがあるが、集積回路
板１とセンサー３とは、断熱材から成る隔板４で隔離し
てあるために影響を受けない。また、集積回路板１は放
熱材から成る外被５で密閉されているため、放熱作用に
より内部の温度上昇を極力抑えることが出来る。
【００１７】
【考案の効果】本考案は上記に示すように、集積回路板
にセンサー接続用の端子を付設し、この端子によりセン
サーを集積回路板と一体的に設けたので、最短距離で接
続でき、ノイズが少なく、高性能化を図ることができ、
また、集積回路板とセンサーとは、断熱材からなる隔板
で隔離してあるために影響を受けないという優れた効果
が得られる。
にセンサー接続用の端子を付設し、この端子によりセン
サーを集積回路板と一体的に設けたので、最短距離で接
続でき、ノイズが少なく、高性能化を図ることができ、
また、集積回路板とセンサーとは、断熱材からなる隔板
で隔離してあるために影響を受けないという優れた効果
が得られる。
【図１】本考案の第１の実施例の集積回路装置の側面図
【図２】本考案の第２の実施例の集積回路装置の側面図
【図３】従来の集積回路装置の側面図
１ 集積回路板 ２ 端子 ３ センサー ４ 隔板 ５ 外被 ６ 鏡筒 ７ レンズ
Claims (1)
- 【請求項１】 集積回路（ＨＩＣ）を配備した集積回路
板と、前記集積回路板に付設したセンサー接続用の端子
と、断熱材からなる隔板とを有し、前記隔板を介して前
記集積回路板とセンサーを前記端子により一体的に接続
することを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991039897U JP2530987Y2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991039897U JP2530987Y2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133455U JPH04133455U (ja) | 1992-12-11 |
| JP2530987Y2 true JP2530987Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31921060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991039897U Expired - Lifetime JP2530987Y2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530987Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006308504A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Ishizuka Electronics Corp | 赤外線検出装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0266966A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-07 | Toshiba Corp | 集積化感応素子 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP1991039897U patent/JP2530987Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04133455U (ja) | 1992-12-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |