JPH0412653U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0412653U JPH0412653U JP5233190U JP5233190U JPH0412653U JP H0412653 U JPH0412653 U JP H0412653U JP 5233190 U JP5233190 U JP 5233190U JP 5233190 U JP5233190 U JP 5233190U JP H0412653 U JPH0412653 U JP H0412653U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- frequency circuit
- terminal
- fixed
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の原理図、第２図は本考案の一
実施例の高周波回路パツケージ、第３図は本考案
の他の実施例の貫通端子、第４図は従来の一例の
高周波回路パツケージである。 図において、１，１５は高周波回路パツケージ
、２は基板、３は枠、４は蓋、５は回路基板、６
は接地導体面、７は接続パツド、８，８５，８８
は貫通端子、９，９５は接地導体、１１，１６は
金属筺体、８１は端縁、８２は非メタライズ域、
８３は鑞だれ、９１，９２，９３，９４はマイク
ロストリツプラインである。
実施例の高周波回路パツケージ、第３図は本考案
の他の実施例の貫通端子、第４図は従来の一例の
高周波回路パツケージである。 図において、１，１５は高周波回路パツケージ
、２は基板、３は枠、４は蓋、５は回路基板、６
は接地導体面、７は接続パツド、８，８５，８８
は貫通端子、９，９５は接地導体、１１，１６は
金属筺体、８１は端縁、８２は非メタライズ域、
８３は鑞だれ、９１，９２，９３，９４はマイク
ロストリツプラインである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板２と、該基板２の面に立設する枠３と、該
枠３の開口に被せ固着する蓋４とから成る気密の
金属筺体１１と、 該金属筺体１１の内部に収容し、一面全体の接
地導体面６を該基板２の内面に密着固定させる、
高周波回路を構成した非可撓性の回路基板５と、 選択してメタライズを行つたセラミツクブロツ
クで中央部を角形同軸線、左右部をマイクロスト
リツプラインとし一体に焼成し、所定の特性イン
ピーダンスに構成して成り、外側のメタライズ部
分の接地導体９を該金属筺体１１に貫通して鑞付
固着させ、内側のストリツプライン９１と、該マ
イクロストリツプライン９１に対向する該回路基
板５の縁部の接続パツド７とをリボン又はワイヤ
ボンデイングにて接続し、外側のストリツプライ
ン９２を外部接続端子とした貫通端子８と、から
構成する高周波回路パツケージ１であつて、 該貫通端子８の接地導体９の両端に、セラミツ
クブロツクの端縁８１に対して細幅に非メタライ
ズ域８２を設けることを特徴とする高周波回路パ
ツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233190U JPH0412653U (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233190U JPH0412653U (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412653U true JPH0412653U (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=31572546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5233190U Pending JPH0412653U (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412653U (ja) |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP5233190U patent/JPH0412653U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6294965B1 (en) | Stripline balun | |
| JPH0321089B2 (ja) | ||
| JPS6325710B2 (ja) | ||
| JP2536436B2 (ja) | モ―ルド型半導体装置 | |
| JPH0766949B2 (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH0412653U (ja) | ||
| JP3034672B2 (ja) | 半導体装置実装体 | |
| JP3297607B2 (ja) | 高周波回路用パッケージ | |
| JPH02135802A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0353703A (ja) | 電子部品の端子構造 | |
| JP3170017B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05251581A (ja) | 高周波パッケージ | |
| JP2541336B2 (ja) | 集積回路装置の接続方法 | |
| JP3305020B2 (ja) | キャビティダウンタイプの半導体装置の実装構造 | |
| JPS622819Y2 (ja) | ||
| JP2874409B2 (ja) | 集積回路用パッケージ | |
| JPS63258054A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH09213838A (ja) | 半導体容器の端子及び半導体気密封止容器 | |
| JPS6043022B2 (ja) | マイクロ波装置モジュ−ル | |
| JPH0724289B2 (ja) | 高周波用混成集積回路 | |
| JPH0314295A (ja) | 高周波回路収容器 | |
| JPS6045044A (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| JPH02107001A (ja) | 高周波回路装置 | |
| JPH0122770B2 (ja) | ||
| JPS63288097A (ja) | 高周波回路基板 |