JPH04102678U - スピンナ装置 - Google Patents
スピンナ装置Info
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- JPH04102678U JPH04102678U JP1059691U JP1059691U JPH04102678U JP H04102678 U JPH04102678 U JP H04102678U JP 1059691 U JP1059691 U JP 1059691U JP 1059691 U JP1059691 U JP 1059691U JP H04102678 U JPH04102678 U JP H04102678U
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- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被塗布体面上に吐出された液状物質にかかる
遠心力の影響を実質的になくすことで,被塗布体面上に
塗り残しのない完全な塗膜を形成する。 【構成】 被塗布体の表面に液状物質を滴下して,被塗
布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置におい
て,上記被塗布体の中心を中心として吐出ノズルを回転
させながら,該吐出ノズルから被塗布体の表面に液状物
質を滴下する。
遠心力の影響を実質的になくすことで,被塗布体面上に
塗り残しのない完全な塗膜を形成する。 【構成】 被塗布体の表面に液状物質を滴下して,被塗
布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置におい
て,上記被塗布体の中心を中心として吐出ノズルを回転
させながら,該吐出ノズルから被塗布体の表面に液状物
質を滴下する。
Description
【0001】
本考案は,被塗布体の表面上に液状物質の塗布を行うスピンナ装置の改良に関
する。
【0002】
試料に液状物質を塗布する方法として,回転する試料例えばディスク基板やガ
ラス基板の表面に紫外線硬化型塗料等の液状物質を滴下して,試料の全面に液状
物質を均一に施す方法が知られている。この方法を実施する装置として,図3に
示すようなスピンナ装置がある。同図において,スピンナ装置は,被塗布体であ
るディスク基板1が載置されるスピンナヘッド2と,ディスク基板1に液状物質
を滴下する吐出ノズル3と,モータ(図示せず)の回転をスピンナヘッド2に伝
達する回転軸4とから構成されている。
【0003】
このスピンナ装置を用いてディスク基板1の表面へ液状物質の塗布を行う場合
には,先ず,ディスク基板1をスピンナヘッド2の上面に吸引固定する。次いで
,スピンナヘッド2を回転させ,ディスク基板1の表面に液状物質を滴下し,し
かる後,ディスク基板1を高速回転させる。その結果,液状物質はディスク基板
1の全面に均一に塗布される。
【0004】
しかしこの従来装置においては,吐出ノズル3を固定し,ディスク基板1を回
転させて液状物質の吐出を行っているため,次のような欠点があった。
(1)吐出されたディスク基板面上の液状物質に遠心力が加わり,ディスク基
板面上の液状物質が図4に示すように,吐出始めの液状物質と吐出終わりの液状
物質とでは遠心力の関わり方に差があるため,吐出された液状物質の幅が異なっ
てくる。このように,吐出された液状物質の形状が異なると,高速回転を行って
も,幅の異なる接続部分を均一に塗布することができなくなり,塗り残しの原因
となる。
(2)ディスク基板面上に吐出された液状物質に遠心力が作用し,液状物質が
外側に広がる力を受けるため,内側に広がるべき液状物質が外側に広がってしま
うので内側に広がらなくなり,内側に塗り残しが発生する。特に,液状物質の粘
度が低いと,遠心力の影響が大きく,円周外側に液状物質が流れるため,内側に
塗り残しが発生する。
(3)(2)で述べた塗り残しの発生を防止するため,ディスク基板面上の内
側,即ち溝の近くに吐出すると,液状物質が溝に落ち易くなり,このことによる
不良品の発生が多くなる。
【0005】
本考案は以上の欠点を除去するために,被塗布体の表面に液状物質を滴下して
,被塗布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置において,上記被塗布体
の中心を中心として吐出ノズルを回転させながら,該吐出ノズルから被塗布体の
表面に液状物質を滴下することを特徴とするスピンナ装置を提供するものである
。
【0006】
第1図は,本考案の一実施例を説明するための図である。同図において,5は
吐出ノズル回転用駆動モータ,6は吐出ノズル回転用駆動モータ5により回転す
る回転駆動円板,7は回転駆動円板6の回転に従って回転する従動円板,8は回
転駆動円板6及び従動円板7の回転を吐出ノズル3に伝達して,吐出ノズル3を
回転する回転伝達アームである。
【0007】
このような機構により,ディスク基板1を回転しないで,吐出ノズル3をディ
スク基板1の基板円周上,中心に対して任意の直径で回転させながら,吐出ノズ
ル3からディスク基板1の表面に液状物質を吐出する。このようにして,ディス
ク基板面上に吐出された液状物質にかかる遠心力の影響を除くことにより,被塗
布体面上の液状物質の吐出始めと終わりの接合面の幅が同一になる。
【0008】
液状物質は重力と表面張力の作用により,円環の内側に液状物質とディスク基
板面の境界線の形が円形に近づきながら広がり,ディスク基板面の内側の溝部ま
で来た所で,表面張力の作用により止まる。従って,次の段階で高速回転で振り
切ることにより,液状物質は溝の端から外側まで広がり,塗り残しのない完全な
塗膜を形成することがができる。
【0009】
尚,ディスク基板1を回転させても,遠心力の影響が実質的になく,ディスク
基板面上に塗り残しのない完全な塗膜を形成することがができる場合には,その
程度に応じて,ディスク基板1を回転させてもよい。吐出ノズル3と共にディス
ク基板1を回転させることにより,処理能力を向上させることができる。
【0010】
第2図は,本考案の他の一実施例を説明するための図である。同図において,
2個の吐出ノズル3が連結アーム9により連結されている。このようなスピンナ
装置を用いることにより,吐出ノズル3を1/2回転させるだけで,吐出ノズル
3からディスク基板1の表面に液状物質を吐出することができる。従って,より
処理能力を向上させることができる。
【0011】
尚,ここでは吐出ノズル3が2個の場合について述べたが,一般的に複数個の
吐出ノズル3を等間隔に配置したスピンナ装置を用いることができ,その場合に
は,吐出ノズル3を(1/吐出ノズルの数)回転させるだけで,吐出ノズル3か
らディスク基板1の表面に液状物質を吐出することができる。
【0012】
以上述べたように本考案は,被塗布体の表面に液状物質を滴下して,被塗布体
の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置において,上記被塗布体の中心を中
心として吐出ノズルを回転させながら,該吐出ノズルから被塗布体の表面に液状
物質を滴下することを特徴とするスピンナ装置である。本考案はこのような特徴
を有するので,被塗布体面上に吐出された液状物質にかかる遠心力の影響が実質
的になくなり,被塗布体面上の液状物質の吐出始めと終わりの接合面の幅が同一
になる。液状物質は重力と表面張力の作用により,円環の内側に液状物質と被塗
布体面の境界線の形が円形に近づきながら広がり,被塗布体面の内側の溝部まで
来た所で,表面張力の作用により止まる。従って,次の段階で高速回転で振り切
ることにより,液状物質は溝の端から外側まで広がり,被塗布体の表面に塗り残
しのない完全な塗膜を形成することができる。
【図1】本考案の一実施例を説明するための図である。
【図2】本考案の他の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図3】従来例を説明するための図である。
【図4】従来例を説明するための図である。
1 被塗布体(ディスク基板)
2 スピンナヘッド
3 吐出ノズル
4 回転軸
5 吐出ノズル回転用駆動モータ
6 回転駆動円板
7 従動円板
8 回転伝達アーム
9 連結アーム
Claims (3)
- 【請求項1】 被塗布体の表面に液状物質を滴下して,
被塗布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置に
おいて,上記被塗布体の中心を中心として吐出ノズルを
回転させながら,該吐出ノズルから被塗布体の表面に液
状物質を滴下することを特徴とするスピンナ装置。 - 【請求項2】 上記被塗布体を実質的に固定したことを
特徴とする請求項1記載の転がり軸受装置。 - 【請求項3】 上記吐出ノズルを複数個等間隔に配置す
ると共に,該吐出ノズルを(1/吐出ノズルの数)回転
させることを特徴とする請求項1及び2記載の転がり軸
受装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991010596U JP2527804Y2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | スピンナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991010596U JP2527804Y2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | スピンナ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04102678U true JPH04102678U (ja) | 1992-09-04 |
JP2527804Y2 JP2527804Y2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=31743771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991010596U Expired - Fee Related JP2527804Y2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | スピンナ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2527804Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02232921A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Nec Corp | 塗布装置 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1991010596U patent/JP2527804Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02232921A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Nec Corp | 塗布装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2527804Y2 (ja) | 1997-03-05 |
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