JPH02232921A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH02232921A JPH02232921A JP5432989A JP5432989A JPH02232921A JP H02232921 A JPH02232921 A JP H02232921A JP 5432989 A JP5432989 A JP 5432989A JP 5432989 A JP5432989 A JP 5432989A JP H02232921 A JPH02232921 A JP H02232921A
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- JP
- Japan
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- wafer
- semiconductor wafer
- coating solution
- chuck
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Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 30
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 6
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハの製造工程において、半導体ウェ
ハ上にフォトレジストや液状拡散源等を回転塗布する塗
布装置に関する． 〔従来の技術〕 従来、この種の塗布装置においては第４図に示すように
，カップ６内に設けられたチャック部８上に半導体ウェ
ハ７を載置して真空吸着せしめ、チャック回転モータ９
の駆動力でチャック部８により半導体ウェハ７を高速回
転させながら半導体ウェハ７上に薬液ノズル４よりフォ
トレジストを滴下させ塗布を行う構造となっていた．〔
発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の塗布装置では塗布液を、半導体ウェハ７
の中心に滴下し回転する際、遠心力によってウェハ７の
中心部より外周部へ拡がるがこの際，粘性による表面張
力によってウェハ７の外周部の膜厚が中心部に比較して
厚くなる傾向があり、特にポリイミド等の塗布において
は、この傾向が顕著であり、ウェハ全面にわたり均一に
塗布されないという欠点があった． 本発明の目的は前記課題を解決した塗布装置を提供する
ことにある． 〔発明の従来技術に対する相違点〕 上述した従来の塗布装置に対し、本発明は半導体ウェハ
上の薬液を均らすことにより、塗布面を平坦化するとい
う相違点を有する． 〔課題を解決するための手段〕 前記目的を達成するため，本発明は半導体ウェハの中心
に薬液を滴下する薬液ノズルと、薬液が滴下された半導
体ウェハに遠心力を作用させて該半導体ウェハ上に薬液
を拡散するチャック部とを備えた塗布装置において、前
記チャック部の回転軸と同軸上で回転し，半導体ウェハ
の外周に形成される薬液の盛上り部に接触してこれを均
らす均板を，前記チャック部に対向して有するものであ
る。
ハ上にフォトレジストや液状拡散源等を回転塗布する塗
布装置に関する． 〔従来の技術〕 従来、この種の塗布装置においては第４図に示すように
，カップ６内に設けられたチャック部８上に半導体ウェ
ハ７を載置して真空吸着せしめ、チャック回転モータ９
の駆動力でチャック部８により半導体ウェハ７を高速回
転させながら半導体ウェハ７上に薬液ノズル４よりフォ
トレジストを滴下させ塗布を行う構造となっていた．〔
発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の塗布装置では塗布液を、半導体ウェハ７
の中心に滴下し回転する際、遠心力によってウェハ７の
中心部より外周部へ拡がるがこの際，粘性による表面張
力によってウェハ７の外周部の膜厚が中心部に比較して
厚くなる傾向があり、特にポリイミド等の塗布において
は、この傾向が顕著であり、ウェハ全面にわたり均一に
塗布されないという欠点があった． 本発明の目的は前記課題を解決した塗布装置を提供する
ことにある． 〔発明の従来技術に対する相違点〕 上述した従来の塗布装置に対し、本発明は半導体ウェハ
上の薬液を均らすことにより、塗布面を平坦化するとい
う相違点を有する． 〔課題を解決するための手段〕 前記目的を達成するため，本発明は半導体ウェハの中心
に薬液を滴下する薬液ノズルと、薬液が滴下された半導
体ウェハに遠心力を作用させて該半導体ウェハ上に薬液
を拡散するチャック部とを備えた塗布装置において、前
記チャック部の回転軸と同軸上で回転し，半導体ウェハ
の外周に形成される薬液の盛上り部に接触してこれを均
らす均板を，前記チャック部に対向して有するものであ
る。
（実施例〕
以下，本発明の実施例を図により説明する．（実施例１
） 第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図である。
） 第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図である。
図において、チャック回転モータ９にて回転駆動される
チャック部８をカップ６内に設置し，該チャック部８の
回転軸と同軸上に薬液ノズル４を垂架する．チャック部
の上面には薬液ノズル４に対する半導体ウェハ７の位置
決め用凹部８ａが設けてある．また、薬液ノズル４を塗
布液供給タンク３に接続する。さらに、薬液ノズル４の
まわりに回転する均板５をエアシリンダ１により昇降可
能に設け，該均板５のチャック部８に対向する下面を平
面５ａとして形成する。また、均板５を回転モータ２に
連結する． 実施例において、カップ６内に設けられたチャック部８
は半導体ウェハ７を真空吸着にて固定して半導体ウェハ
７を低速から高速回転（例えば２０〜６０００ｒｐｍ）
させ、同時に均板５と一体化した薬液ノズル４より塗布
液を半導体ウェハ７の中心部上に滴下する．その後、モ
ータ２により駆動された均板５がエアシリンダ１により
半導体ウェハ７の近傍へ押し下げられる（第２図参照）
。このときにウェハ７の中心部に滴下された塗布液１０
はチャック部８による遠心力によリーウェハ外周部に盛
上り部１０ａが形成されるため、その外周部の膜厚が厚
い。
チャック部８をカップ６内に設置し，該チャック部８の
回転軸と同軸上に薬液ノズル４を垂架する．チャック部
の上面には薬液ノズル４に対する半導体ウェハ７の位置
決め用凹部８ａが設けてある．また、薬液ノズル４を塗
布液供給タンク３に接続する。さらに、薬液ノズル４の
まわりに回転する均板５をエアシリンダ１により昇降可
能に設け，該均板５のチャック部８に対向する下面を平
面５ａとして形成する。また、均板５を回転モータ２に
連結する． 実施例において、カップ６内に設けられたチャック部８
は半導体ウェハ７を真空吸着にて固定して半導体ウェハ
７を低速から高速回転（例えば２０〜６０００ｒｐｍ）
させ、同時に均板５と一体化した薬液ノズル４より塗布
液を半導体ウェハ７の中心部上に滴下する．その後、モ
ータ２により駆動された均板５がエアシリンダ１により
半導体ウェハ７の近傍へ押し下げられる（第２図参照）
。このときにウェハ７の中心部に滴下された塗布液１０
はチャック部８による遠心力によリーウェハ外周部に盛
上り部１０ａが形成されるため、その外周部の膜厚が厚
い。
本発明によれば、均板５が半導体ウェハ７の外周に位置
する塗布液１０の盛上り部１０ａに接するため、均板５
の所定時間の回転により半導体ウエハ７上に塗布された
塗布液ｌＯはウェハ７の中心部と外周部が平坦化され同
じ膜厚になる．膜厚が均一化された後，均板５は半導体
ウェハ７を離れ上方へ移動し回転モータ２をＯＦＦ Ｌ
，停止する．（実施例２） 第３図は本発明の実施例２を示す主要部縦断面図である
． 本実施例は均板５の下面を凹状円弧面５ｂとして塗布液
ｌＯの平坦化を行うものである．実施例１に同様にカッ
プ６に設けられたチャック部８は半導体ウェハ７を吸着
して固定し半導体ウェハ７を低速から高速回転させる． 実施例１では均板５の下面を平面５ａとしたが、実施例
２においては凹状円弧面５ｂとしたものである．薬液ノ
ズル４より塗布液を半導体ウェハ７の中心部上に滴下す
る．その後、回転駆動された均板５がエアシリンダより
半導体ウェハ７に押し下げられる（第３図参照）．滴下
された塗布液１０はチャック部８の遠心力によりウェハ
外周部が厚いため、均板５の凹状円弧面５ｂの端部が外
周の塗布液１０の盛上り部１０ａに接触し押し付けられ
塗布膜厚のバラツキは半導体ウェハ７の中央部から外周
部にかけて平坦化される。平坦化された後、均板５は半
導体ウェハ７から離れて上部へ引上げられ回転を停止す
る． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は外周に形成される塗布液の
盛上り部を均らすため、半導体ウェハの中心部と外周部
の膜厚のバラツキを平坦化できるという効果がある。
する塗布液１０の盛上り部１０ａに接するため、均板５
の所定時間の回転により半導体ウエハ７上に塗布された
塗布液ｌＯはウェハ７の中心部と外周部が平坦化され同
じ膜厚になる．膜厚が均一化された後，均板５は半導体
ウェハ７を離れ上方へ移動し回転モータ２をＯＦＦ Ｌ
，停止する．（実施例２） 第３図は本発明の実施例２を示す主要部縦断面図である
． 本実施例は均板５の下面を凹状円弧面５ｂとして塗布液
ｌＯの平坦化を行うものである．実施例１に同様にカッ
プ６に設けられたチャック部８は半導体ウェハ７を吸着
して固定し半導体ウェハ７を低速から高速回転させる． 実施例１では均板５の下面を平面５ａとしたが、実施例
２においては凹状円弧面５ｂとしたものである．薬液ノ
ズル４より塗布液を半導体ウェハ７の中心部上に滴下す
る．その後、回転駆動された均板５がエアシリンダより
半導体ウェハ７に押し下げられる（第３図参照）．滴下
された塗布液１０はチャック部８の遠心力によりウェハ
外周部が厚いため、均板５の凹状円弧面５ｂの端部が外
周の塗布液１０の盛上り部１０ａに接触し押し付けられ
塗布膜厚のバラツキは半導体ウェハ７の中央部から外周
部にかけて平坦化される。平坦化された後、均板５は半
導体ウェハ７から離れて上部へ引上げられ回転を停止す
る． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は外周に形成される塗布液の
盛上り部を均らすため、半導体ウェハの中心部と外周部
の膜厚のバラツキを平坦化できるという効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図、第２図は第
１図の主要部拡大図、第３図は本発明の実施例２を示す
主要部縦断面図、第４図は従来例を示す縦断面図である
。 １・・・エアシリンダ ２・・・回転モータ３・
・・塗布液供給タンク ４・・・薬液ノズル５・・・
均板 ６・・・カップ７・・・半導体ウ
ェハ ８・・・チャック部９・・・チャック回転
モータ ｌＯ・・・塗布液 １０ａ・・・盛上り部
１図の主要部拡大図、第３図は本発明の実施例２を示す
主要部縦断面図、第４図は従来例を示す縦断面図である
。 １・・・エアシリンダ ２・・・回転モータ３・
・・塗布液供給タンク ４・・・薬液ノズル５・・・
均板 ６・・・カップ７・・・半導体ウ
ェハ ８・・・チャック部９・・・チャック回転
モータ ｌＯ・・・塗布液 １０ａ・・・盛上り部
Claims (1)
- （１）半導体ウェハの中心に薬液を滴下する薬液ノズル
と、薬液が滴下された半導体ウェハに遠心力を作用させ
て該半導体ウェハ上に薬液を拡散するチャック部とを備
えた塗布装置において、前記チャック部の回転軸と同軸
上で回転し、半導体ウェハの外周に形成される薬液の盛
上り部に接触してこれを均らす均板を、前記チャック部
に対向して有することを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5432989A JPH02232921A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5432989A JPH02232921A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02232921A true JPH02232921A (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=12967553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5432989A Pending JPH02232921A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02232921A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04102678U (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-04 | オリジン電気株式会社 | スピンナ装置 |
| JP2019012806A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP5432989A patent/JPH02232921A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04102678U (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-04 | オリジン電気株式会社 | スピンナ装置 |
| JP2019012806A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体 |
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