JPH04265178A - スピンナ装置 - Google Patents
スピンナ装置Info
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- JPH04265178A JPH04265178A JP4598191A JP4598191A JPH04265178A JP H04265178 A JPH04265178 A JP H04265178A JP 4598191 A JP4598191 A JP 4598191A JP 4598191 A JP4598191 A JP 4598191A JP H04265178 A JPH04265178 A JP H04265178A
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- liquid substance
- coated
- disk substrate
- discharge
- spinner
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- Withdrawn
Links
- 238000009987 spinning Methods 0.000 title abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 39
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 39
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，被塗布体の表面上に液
状物質の塗布を行うスピンナ装置の改良に関する。
状物質の塗布を行うスピンナ装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】試料に液状物質を塗布する方法として，
回転する試料例えばディスク基板やガラス基板の表面に
紫外線硬化型塗料等の液状物質を滴下して，試料の全面
に液状物質を均一に施す方法が知られている。この方法
を実施する装置として，図４に示すようなスピンナ装置
がある。同図において，スピンナ装置は，被塗布体であ
るディスク基板１が載置されるスピンナヘッド２と，デ
ィスク基板１に液状物質を滴下する吐出ノズル３と，モ
ータ（図示せず）の回転をスピンナヘッド２に伝達する
回転軸４とから構成されている。
回転する試料例えばディスク基板やガラス基板の表面に
紫外線硬化型塗料等の液状物質を滴下して，試料の全面
に液状物質を均一に施す方法が知られている。この方法
を実施する装置として，図４に示すようなスピンナ装置
がある。同図において，スピンナ装置は，被塗布体であ
るディスク基板１が載置されるスピンナヘッド２と，デ
ィスク基板１に液状物質を滴下する吐出ノズル３と，モ
ータ（図示せず）の回転をスピンナヘッド２に伝達する
回転軸４とから構成されている。
【０００３】このスピンナ装置を用いてディスク基板１
の表面へ液状物質の塗布を行う場合には，先ず，ディス
ク基板１をスピンナヘッド２の上面に吸引固定する。次
いで，スピンナヘッド２を回転させ，ディスク基板１の
表面に液状物質を滴下し，しかる後，ディスク基板１を
高速回転させる。その結果，液状物質はディスク基板１
の全面に均一に塗布される。
の表面へ液状物質の塗布を行う場合には，先ず，ディス
ク基板１をスピンナヘッド２の上面に吸引固定する。次
いで，スピンナヘッド２を回転させ，ディスク基板１の
表面に液状物質を滴下し，しかる後，ディスク基板１を
高速回転させる。その結果，液状物質はディスク基板１
の全面に均一に塗布される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの従来装置に
おいては，吐出ノズル３を固定し，ディスク基板１を１
回転以上させて液状物質の吐出を行っているため，次の
ような欠点があった。 （１）吐出されたディスク基板面上の液状物質に遠心力
が加わり，ディスク基板面上の液状物質が図５に示すよ
うに，吐出始めの液状物質と吐出終わりの液状物質とで
は遠心力の関わり方に差があるため，吐出された液状物
質の幅が異なってくる。このように，吐出された液状物
質の形状が異なると，高速回転を行っても，幅の異なる
接続部分を均一に塗布することができなくなり，塗り残
しの原因となる。 （２）ディスク基板面上に吐出された液状物質に遠心力
が作用し，液状物質が外側に広がる力を受けるため，内
側に広がるべき液状物質が外側に広がってしまうので内
側に広がらなくなり，内側に塗り残しが発生する。特に
，液状物質の粘度が低いと，遠心力の影響が大きく，円
周外側に液状物質が流れるため，内側に塗り残しが発生
する。 （３）（２）で述べた塗り残しの発生を防止するため，
ディスク基板面上の内側，即ち溝の近くに吐出すると，
液状物質が溝に落ち易くなり，このことによる不良品の
発生が多くなる。
おいては，吐出ノズル３を固定し，ディスク基板１を１
回転以上させて液状物質の吐出を行っているため，次の
ような欠点があった。 （１）吐出されたディスク基板面上の液状物質に遠心力
が加わり，ディスク基板面上の液状物質が図５に示すよ
うに，吐出始めの液状物質と吐出終わりの液状物質とで
は遠心力の関わり方に差があるため，吐出された液状物
質の幅が異なってくる。このように，吐出された液状物
質の形状が異なると，高速回転を行っても，幅の異なる
接続部分を均一に塗布することができなくなり，塗り残
しの原因となる。 （２）ディスク基板面上に吐出された液状物質に遠心力
が作用し，液状物質が外側に広がる力を受けるため，内
側に広がるべき液状物質が外側に広がってしまうので内
側に広がらなくなり，内側に塗り残しが発生する。特に
，液状物質の粘度が低いと，遠心力の影響が大きく，円
周外側に液状物質が流れるため，内側に塗り残しが発生
する。 （３）（２）で述べた塗り残しの発生を防止するため，
ディスク基板面上の内側，即ち溝の近くに吐出すると，
液状物質が溝に落ち易くなり，このことによる不良品の
発生が多くなる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は以上の欠点を除
去するために，被塗布体の表面に液状物質を滴下して，
被塗布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置に
おいて，吐出ノズルを複数個等間隔に配置して固定する
と共に，上記被塗布体を略（１／吐出ノズルの数）回転
させることを特徴とするスピンナ装置を提供するもので
ある。
去するために，被塗布体の表面に液状物質を滴下して，
被塗布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置に
おいて，吐出ノズルを複数個等間隔に配置して固定する
と共に，上記被塗布体を略（１／吐出ノズルの数）回転
させることを特徴とするスピンナ装置を提供するもので
ある。
【０００６】
【実施例】図１は，本発明の一実施例を説明するための
図である。同図において，２個の吐出ノズル３，３’が
連結アーム５により連結されており，上記吐出ノズル３
，３’は全く同時に作動すると共に，ほぼ同量の液状物
質を吐出する。
図である。同図において，２個の吐出ノズル３，３’が
連結アーム５により連結されており，上記吐出ノズル３
，３’は全く同時に作動すると共に，ほぼ同量の液状物
質を吐出する。
【０００７】このような機構のスピンナ装置を用いるこ
とにより，スピンナヘッド２を介してディスク基板１を
１／２回転するだけで，図２に示すように吐出ノズル３
，３’からディスク基板１の表面に一周にわたって液状
物質を滴下することができる。従って，一定時間内で処
理する場合，ディスク基板１の回転速度を従来装置の１
／２とすることができるので，ディスク基板１の表面に
吐出された液状物質にかかる遠心力の影響が実質的にな
くなり，被塗布体面上の液状物質の吐出始めと終わりの
接合面の幅がほぼ同一になる。
とにより，スピンナヘッド２を介してディスク基板１を
１／２回転するだけで，図２に示すように吐出ノズル３
，３’からディスク基板１の表面に一周にわたって液状
物質を滴下することができる。従って，一定時間内で処
理する場合，ディスク基板１の回転速度を従来装置の１
／２とすることができるので，ディスク基板１の表面に
吐出された液状物質にかかる遠心力の影響が実質的にな
くなり，被塗布体面上の液状物質の吐出始めと終わりの
接合面の幅がほぼ同一になる。
【０００８】液状物質は重力と表面張力の作用により，
円環の内側に液状物質とディスク基板面の境界線の形が
円形に近づきながら広がり，ディスク基板面の内側の溝
部まで来た所で，表面張力の作用により止まる。従って
，次の段階で高速回転で振り切ることにより，液状物質
は溝の端から外側まで広がり，塗り残しのない完全な塗
膜を形成することがができる。
円環の内側に液状物質とディスク基板面の境界線の形が
円形に近づきながら広がり，ディスク基板面の内側の溝
部まで来た所で，表面張力の作用により止まる。従って
，次の段階で高速回転で振り切ることにより，液状物質
は溝の端から外側まで広がり，塗り残しのない完全な塗
膜を形成することがができる。
【０００９】尚，ここでは２個の吐出ノズル３，３’を
用い，且つディスク基板１を１／２回転して，ディスク
基板１の表面に一周にわたって液状物質を滴下する場合
について述べたが，液状物質の性質によっては３個以上
の吐出ノズルを用いる必要があり，一般に吐出ノズルを
複数個等間隔に配置して固定すると共に，ディスク基板
１をほぼ（１／吐出ノズルの数）回転させることにより
，ディスク基板１の回転速度を従来装置のほぼ（１／吐
出ノズルの数）として，ディスク基板１の表面に吐出さ
れた液状物質にかかる遠心力の影響を実質的になくすこ
とができる。
用い，且つディスク基板１を１／２回転して，ディスク
基板１の表面に一周にわたって液状物質を滴下する場合
について述べたが，液状物質の性質によっては３個以上
の吐出ノズルを用いる必要があり，一般に吐出ノズルを
複数個等間隔に配置して固定すると共に，ディスク基板
１をほぼ（１／吐出ノズルの数）回転させることにより
，ディスク基板１の回転速度を従来装置のほぼ（１／吐
出ノズルの数）として，ディスク基板１の表面に吐出さ
れた液状物質にかかる遠心力の影響を実質的になくすこ
とができる。
【００１０】図３は，本発明の他の一実施例を説明する
ための図である。同図において，吐出ノズル３は，その
吐出口形状がディスク基板１の表面上に滴下する液状物
質の形状と同様の輪状に構成されており，且つ固定され
ている。このようなスピンナ装置を用いることにより，
吐出ノズル３及びディスク基板１の両者を回転せずに固
定状態のままで，一回の吐出で液状物質のディスク基板
１の表面上への吐出を完了することができる。
ための図である。同図において，吐出ノズル３は，その
吐出口形状がディスク基板１の表面上に滴下する液状物
質の形状と同様の輪状に構成されており，且つ固定され
ている。このようなスピンナ装置を用いることにより，
吐出ノズル３及びディスク基板１の両者を回転せずに固
定状態のままで，一回の吐出で液状物質のディスク基板
１の表面上への吐出を完了することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明は，被塗布体の
表面に液状物質を滴下して，被塗布体の表面に均一な塗
膜を形成するスピンナ装置において，吐出ノズルを複数
個等間隔に配置して固定すると共に，上記被塗布体をほ
ぼ（１／吐出ノズルの数）回転させることを特徴とする
スピンナ装置である。本発明はこのような特徴を有する
ので，被塗布体の回転速度をほぼ（１／吐出ノズルの数
）とすることにより被塗布体面上に吐出された液状物質
にかかる遠心力の影響が実質的になくなり，被塗布体面
上の液状物質の吐出始めと終わりの接合面の幅がほぼ同
一になる。液状物質は重力と表面張力の作用により，円
環の内側に液状物質と被塗布体面の境界線の形が円形に
近づきながら広がり，被塗布体面の内側の溝部まで来た
所で，表面張力の作用により止まる。従って，次の段階
で高速回転で振り切ることにより，液状物質は溝の端か
ら外側まで広がり，被塗布体の表面に塗り残しのない完
全な塗膜を形成することができる。
表面に液状物質を滴下して，被塗布体の表面に均一な塗
膜を形成するスピンナ装置において，吐出ノズルを複数
個等間隔に配置して固定すると共に，上記被塗布体をほ
ぼ（１／吐出ノズルの数）回転させることを特徴とする
スピンナ装置である。本発明はこのような特徴を有する
ので，被塗布体の回転速度をほぼ（１／吐出ノズルの数
）とすることにより被塗布体面上に吐出された液状物質
にかかる遠心力の影響が実質的になくなり，被塗布体面
上の液状物質の吐出始めと終わりの接合面の幅がほぼ同
一になる。液状物質は重力と表面張力の作用により，円
環の内側に液状物質と被塗布体面の境界線の形が円形に
近づきながら広がり，被塗布体面の内側の溝部まで来た
所で，表面張力の作用により止まる。従って，次の段階
で高速回転で振り切ることにより，液状物質は溝の端か
ら外側まで広がり，被塗布体の表面に塗り残しのない完
全な塗膜を形成することができる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図４】従来例を説明するための図である。
【図５】従来例を説明するための図である。
１ 被塗布体（ディスク基板）
２ スピンナヘッド
３，３’ 吐出ノズル
４ 回転軸
５ 連結アーム
Claims (2)
- 【請求項１】 被塗布体の表面に液状物質を滴下して
，被塗布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置
において，吐出ノズルを複数個等間隔に配置して固定す
ると共に，上記被塗布体を略（１／吐出ノズルの数）回
転させることを特徴とするスピンナ装置。 - 【請求項２】 被塗布体の表面に液状物質を滴下して
，被塗布体の表面に均一な塗膜を形成するスピンナ装置
において，上記被塗布体を固定すると共に，吐出ノズル
を輪状に構成して固定したことを特徴とするスピンナ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4598191A JPH04265178A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | スピンナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4598191A JPH04265178A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | スピンナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04265178A true JPH04265178A (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=12734361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4598191A Withdrawn JPH04265178A (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | スピンナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04265178A (ja) |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP4598191A patent/JPH04265178A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |