JPH04101368U - 基板実装用電池 - Google Patents
基板実装用電池Info
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- JPH04101368U JPH04101368U JP710391U JP710391U JPH04101368U JP H04101368 U JPH04101368 U JP H04101368U JP 710391 U JP710391 U JP 710391U JP 710391 U JP710391 U JP 710391U JP H04101368 U JPH04101368 U JP H04101368U
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Classifications
-
- Y02E60/12—
Landscapes
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
(57)【要約】
〔目的〕 リード端子1の存在によって偏平形電池2の
底面がプリント基板5に圧着できずに浮き、座りが悪
く、安定した実装の点で劣るという欠点を解消する。 〔構成〕 偏平形電池2の両端子面に夫々リード端子
1、3を接続し、そのリード端子1、3の端部をプリン
ト基板5に穿設したスルーホール孔に通して固着する。
偏平形電池2の外側面を熱収縮性の樹脂チューブ4で被
覆する。これによって振動を吸収するのに好適な座が取
付けられただけでなく、その座の厚さがリード端子1と
近似することによって、リード端子1が存在しても樹脂
チューブ4による上記座がプリント基板5面に圧着し
て、安定した実装が達成される。
底面がプリント基板5に圧着できずに浮き、座りが悪
く、安定した実装の点で劣るという欠点を解消する。 〔構成〕 偏平形電池2の両端子面に夫々リード端子
1、3を接続し、そのリード端子1、3の端部をプリン
ト基板5に穿設したスルーホール孔に通して固着する。
偏平形電池2の外側面を熱収縮性の樹脂チューブ4で被
覆する。これによって振動を吸収するのに好適な座が取
付けられただけでなく、その座の厚さがリード端子1と
近似することによって、リード端子1が存在しても樹脂
チューブ4による上記座がプリント基板5面に圧着し
て、安定した実装が達成される。
Description
【0001】
この考案は、基板実装用電池に関するものである。
【0002】
この種の電池としては、例えば偏平形電池の電池端子面に電流取出し用のリー
ド端子の一端部を直接固着したものが用いられ、またこのリード端子の他端部を
プリント基板などに直接接続して固着する構造が採られる。リード端子としては
、短冊状の金属板あるいは金属線などが用いられる。
【0003】
そしてこれをプリント基板などに実装する場合、従来は、例えば図3(A) に示
したように、リード端子の他端部を折曲し、またこの折曲部分の先端に細幅片を
形成し、この細幅片をプリント基板に形成した孔(スルーホール)に挿入し、ま
たハンダ付けによってリード端子他端部をプリント基板に固着する構造が採られ
る。この場合、上記細幅片の上に形成される広幅部分においてリード端子付き電
池がプリント基板に支持されて、電池がプリント基板から浮き上がった状態とな
る。
【0004】
またリード端子付き電池をプリント基板に表面実装する構造として、例えば図
3(B) ,(C) のように、リード端子6〜11を折曲げてその他端部を電池2の端子
面と略平行とし、この他端部をプリント基板上に載せた状態で同様にハンダ付け
する構造が採られる。そして、この場合、電池はプリント基板上に密着された状
態となる。
【0005】
その他、例えば実開平1-122263号公報には、プリント基板に細長いスルーホー
ルを形成し、これに図3(B) ,(C) のように折曲した他端部を挿入し、更にハン
ダ付けによりリード端子の他端部をプリント基板に固着する構成が記載されてい
る。
【0006】
ところで、プリント基板には他にICなどの多くの電子部品が実装されており
、また最近ではこの実装密度が非常に高いことから、リード端子付き電池を取付
ける場合にはそのプリント基板上での占有面積や厚さを出来るだけ小さくするこ
とが望ましい。また、プリント基板に振動が加わった場合あるいは外部からの応
力が加わった場合における基板上での位置ずれや変形が極力少ないことが要求さ
れる。
【0007】
しかしながら、上記図3(A) の構造の場合、電池が基板から浮き上がっている
ため、プリント基板上での厚さを小さくすることが困難であるし、また振動など
による位置ずれや変形が発生し易い。
【0008】
また図3(B) ,(C) の場合、電池からはみ出したリード端子の他端部をプリン
ト基板上に載せた状態であるため、その分基板上における占有面積が大きくなる
。
【0009】
更に、実開平1-122263号公報の場合、プリント基板に形成したスルーホールに
リード端子の折曲部を挿入する構成であるから、リード端子の厚み分だけ電池が
位置ずれが起きる可能性がある。またハンダ付けされるリード端子他端部が広幅
であるため、ハンダ付けの際に受ける熱量が大きく、電池への熱影響が大きいこ
とから、偏平形電池として例えばリチウム電池を用いた場合には厳しい温度管理
が必要であるという欠点がある。
【0010】
この考案は、以上のような問題がなく、プリント基板などに安定して実装する
ことができ、またプリント基板などにおける占有面積が少なくてすみ、更にプリ
ント基板などへのハンダ付けをスムーズに且つ電池への熱影響少なく行なうこと
が可能な、基板実装用電池を提供することを目的とする。
【0011】
この考案のリード端子付き電池は、プリント基板などに実装され、また偏平形
電池の端子面に電流取出し用のリード端子の一端部を接続してなる基板実装用電
池であって、前記偏平形電池の外周が絶縁性の樹脂チューブで被覆されており、
また前記リード端子の他端部には細幅片が形成されており、少なくとも前記実装
側に位置するリード端子が、前記細幅片において折曲されており、前記折曲され
た先端部分がプリント基板などに形成されたスルーホール内に挿着されてなるこ
とを要旨とするものである。
【0012】
上記の樹脂チューブとしては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂,ポリプロピレン
あるいはポリエチレンなどのシート状物を用いれば良い。またこの樹脂チューブ
の厚さを上記リード端子の厚さ以上とすれば好ましい。この場合、樹脂チューブ
がポリ塩化ビニル樹脂のような熱収縮するもので、これを熱収縮して偏平形電池
の外周に被覆するのであれば、熱収縮させた後の厚さをリード端子の厚さ以上と
する。
【0013】
また、本願においてリード端子は、通常、短冊状の金属板が使用されるがこれ
に限定されない。
【0014】
本願の基板実装用電池は、リード端子の他端部をプリント基板などに形成した
スルーホール内に挿着する構造であるから、上記した図3(A) の場合と同様にプ
リント基板などの上における占有面積を少なくすることが出来る。
【0015】
そして、上記のようにリード端子の他端部に設けた細幅片においてリード端子
を折曲することで、リード端子付き電池をプリント基板上に安定且つ密着させて
設けることが出来る。
【0016】
また、樹脂チューブをリード端子の厚さ以上とすれば、リード端子の厚さをこ
の樹脂チューブによって吸収することができる結果、基板上におけるリード端子
付き電池の安定性が更に高まる。
【0017】
以下に実施例を説明する。
【0018】
厚さ 0.2mmのSUS304材の両面にニッケルメッキを施した板を所定の型で打抜き
、図1(A) に示したような、他端部に細幅片1aを備えたリード端子1を作った。
図でt1〜t4はそれぞれ20mm、5mm、4mm、0.75mmである。このリード端子1を、
図1(B) のように、その細幅片1aにおいて略直角に折曲した。図においてt5は 3
.5mmである。
【0019】
一方、図1(C) のように、CR2450形の偏平形電池2の外周にポリ塩化ビニル製
の樹脂チューブ4を装着し、加熱して熱収縮させた。熱収縮後の樹脂チューブ4
の厚さは約 0.2mmであった。
【0020】
そして、この偏平形電池2の正極端子面に、上記で得たリード端子1の一端部
をスポット溶接して固着した。また偏平形電池2の負極端子にはリード端子1と
同様に細幅片3aを有した形状であるが、その他端部の広幅部分3bにおいて略直角
に折曲したリード端子3の一端部を同様に固着した。
【0021】
更に以上のようにして作った基板実装用電池(本考案品)を、図2(A) に示し
たように、厚さ 1.2mmのIC部品付きの紙フェノール製で片面(裏面)に導電パタ
ーンが印刷されたプリント基板5に実装した。即ち、リード端子1をプリント基
板側に位置させた状態でプリント基板上に載せ、またプリント基板5に形成され
たスルーホール5aにリード端子1並びにリード端子3をそれぞれ挿着した。挿着
後にリード端子1、3のプリント基板裏面側に突出した部分をプリント基板側に
折曲し、更にこれらの他端部をプリント基板上にハンダ付けにより固着した。尚
、図2(B) のようにリード端子1あるいは3のプリント基板裏面側に突出した部
分を他端部を折曲しない構造としても良い。
【0022】
このように電池をプリント基板に実装した状態で、周波数10〜60Hz、振幅2mm
で90分間、左右2方向に振動を加える振動試験を行ない、プリント基板における
リード端子が接続された導電パターン部分における浮きの発生を調べた。またリ
ード端子をプリント基板にハンダ付けする際において、ハンダがリード端子にな
じむまでの時間(なじみ時間)、並びにリード端子の電池端子面との接触部分に
おける温度が 100℃になるまでの時間をそれぞれ調べた。
【0023】
更に、基板実装用電池として図3(A) (従来品1)、並びに実開平1-122263号
公報のもの(従来品2)をそれぞれ用いた場合についても同様な実験をした。
【0024】
これらの結果は表1に示した通りである。
【0025】
【表1】
【0026】
以上の通り、この考案によれば、プリント基板などに安定且つ密着して実装す
ることができるとともに、プリント基板などにおける占有面積が少なくてすみ、
更に電池への熱影響少なくプリント基板などへのハンダ付けを行なうことが可能
な、基板実装用電池を提供することができる。
【図1】(A) 、(B) は実施例に用いるリード端子の説明
図、(C) はこのリード端子を用いて構成される実施例の
基板実装用電池の説明図である。
図、(C) はこのリード端子を用いて構成される実施例の
基板実装用電池の説明図である。
【図2】(A) は実施例の電池をプリント基板に実装した
状態の説明図、(B) はその他例の説明図である。
状態の説明図、(B) はその他例の説明図である。
【図3】(A) 〜(C) は従来例の説明図である。
1、3、6〜11 リード端子
2 偏平形電池
4 樹脂チューブ
5 プリント基板
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント基板などに実装され、また偏平
形電池の端子面に電流取出し用のリード端子の一端部を
接続してなる基板実装用電池であって、前記偏平形電池
の外周が絶縁性の樹脂チューブで被覆されており、また
前記リード端子の他端部には細幅片が形成されており、
少なくとも前記実装側に位置するリード端子が、前記細
幅片において折曲されており、前記折曲された先端部分
がプリント基板などに形成されたスルーホール内に挿着
されてなることを特徴とするリード端子付き電池。 - 【請求項2】 前記樹脂チューブの熱収縮後の厚さがリ
ード端子の厚さと同等以上であることを特徴とする請求
項1記載の基板実装用形電池。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP710391U JPH04101368U (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 基板実装用電池 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP710391U JPH04101368U (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 基板実装用電池 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04101368U true JPH04101368U (ja) | 1992-09-01 |
Family
ID=31738744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP710391U Pending JPH04101368U (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 基板実装用電池 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04101368U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016081565A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | 新光電気工業株式会社 | 電源モジュール、電源モジュールに使用されるパッケージ、電源モジュールの製造方法、及びワイヤレスセンサーモジュール |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP710391U patent/JPH04101368U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016081565A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | 新光電気工業株式会社 | 電源モジュール、電源モジュールに使用されるパッケージ、電源モジュールの製造方法、及びワイヤレスセンサーモジュール |
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