JP2016081565A - 電源モジュール、電源モジュールに使用されるパッケージ、電源モジュールの製造方法、及びワイヤレスセンサーモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
11 メタルコア基板
11a 第1の面
11b 第2の面
11c 段差部
12 第1の絶縁層
13 第2の絶縁層
14 第1の貫通電極
15 第2の貫通電極
16 絶縁部材
20 第1のキャビティ
21 第2のキャビティ
34 接続部材
35、36 導体層
40 開口部
50 電池
50a 正極端子
50b 負極端子
60 回路基板
61、62 電圧変換回路
63 バンプ
70、80、81 スルーホール
100 ワイヤレスセンサーモジュール
110 電子装置
120、150 回路基板
130 センサー
140 アンテナ
160 マイコン
165 発信回路
170 メモリ
180、190 バンプ
200 樹脂
210 ケース
Claims (10)
- メタルコア基板に搭載された電池と、
前記メタルコア基板に積層され、前記電池の電圧を所定の電圧に変換する電圧変換回路を搭載した回路基板と
を備えた電源モジュールであって、
前記メタルコア基板の第1の面には、該メタルコア基板の周辺に沿って第1の絶縁層が形成され、該第1の絶縁層の内側は、前記メタルコア基板の第1の面が露出しており、
前記メタルコア基板の第2の面には、少なくとも前記メタルコア基板の周辺に沿って第2の絶縁層が形成されており、
前記メタルコア基板の周辺の第1の部位において、前記第2の絶縁層を貫通する第1の貫通電極が形成されており、
前記メタルコア基板の周辺の第2の部位において、前記第1の絶縁層、前記メタルコア基板、及び前記第2の絶縁層を貫通する第2の貫通電極が形成され、かつ、前記メタルコア基板を貫通する前記第2の貫通電極は、絶縁部材を介して前記メタルコア基板と電気的に絶縁されており、
前記電池は、前記メタルコア基板の第1の面に、前記電池の一方の電極端子が前記第1の面に当接した状態で搭載されており、
前記電圧変換回路を搭載した前記回路基板は、前記メタルコア基板の第2の面側に積層されており、
前記電池の一方の電極端子は、前記メタルコア基板を介して、前記第1の貫通電極に接続されており、
前記電池の他方の電極端子は、前記第1の絶縁層の表面に露出した前記第2の貫通電極に、接続部材を介して接続されており、
前記電池の両方の電極端子の電位は、それぞれ、前記第2の絶縁層の表面に露出した前記第1の貫通電極及び第2の貫通電極を介して、前記回路基板に供給される、電源モジュール。 - 前記第1の絶縁層の内側には、前記メタルコア基板が露出した第1の面と、前記第1の絶縁層の側面とで区画された第1のキャビティが形成されており、
前記第2の絶縁層の内側には、前記メタルコア基板が露出した第2の面と、前記第1の絶縁層の側面とで区画された第2のキャビティが形成されており、
前記電池は、前記第1のキャビティ内に収容されており、
前記電圧変換回路は、前記第2のキャビティ内に収容されている、請求項1に記載の電源モジュール。 - 前記電池は、コイン型電池であって、
前記第1の絶縁層の少なくとも一部は、前記コイン型電池の外周と当接する円弧状の側面を有している、請求項1に記載の電源モジュール。 - 前記メタルコア基板の少なくとも1辺は、前記第1の絶縁層が形成されていない開口部を有している、請求項2に記載の電源モジュール。
- 前記第1の貫通電極は、前記第1の絶縁層、前記メタルコア基板、及び前記第2の絶縁層を貫通している、請求項1に記載の電源モジュール。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載の電源モジュールに使用するパッケージであって、
メタルコア基板と、
前記メタルコア基板の第1の面に形成された第1の絶縁層と、
前記メタルコア基板の第2の面に形成された第2の絶縁層と
を備え、
前記第1の絶縁層は、前記メタルコア基板の周辺に沿って形成され、該第1の絶縁層の内側は、前記メタルコア基板の第1の面が露出しており、
前記第2の絶縁層は、少なくとも前記メタルコア基板の周辺に沿って形成されており、
前記メタルコア基板の周辺の第1の部位において、前記第2の絶縁層を貫通する第1の貫通電極が形成されており、
前記メタルコア基板の周辺の第2の部位において、前記第1の絶縁層、前記メタルコア基板、及び前記第2の絶縁層を貫通する第2の貫通電極が形成され、かつ、前記メタルコア基板を貫通する前記第2の貫通電極は、絶縁部材を介して前記メタルコア基板と電気的に絶縁されている、パッケージ。 - 前記メタルコア基板の第1の面に、一方の電極端子が前記第1の面に当接するように電池を搭載し、前記メタルコア基板の第2の面側に、電圧変換回路を搭載した回路基板を積層したとき、前記電池の一方の電極端子は、前記メタルコア基板を介して、前記第1の貫通電極に接続され、前記電池の他方の電極端子は、前記第1の絶縁層の表面に露出した前記第2の貫通電極に接続され、前記電池の両方の電極端子の電位は、それぞれ、前記第2の絶縁層の表面に露出した前記第1の貫通電極及び第2の貫通電極を介して、前記回路基板に供給される、請求項6に記載のパッケージ。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載の電源モジュールと、
センサー、該センサーで検出した検出信号を送信するアンテナ、及び前記センサーと前記アンテナとを搭載する回路基板からなる電子装置と
を備えたワイヤレスセンサーモジュールであって、
前記電子装置は、前記電源モジュールに積層されており、
前記電源モジュールの電圧変換回路の出力電圧が、前記センサー及び前記アンテナの駆動電圧として供給される、ワイヤレスセンサーモジュール。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の電源モジュールの製造方法であって、
第1の面及び第2の面に、それぞれ第1の絶縁層及び第2の絶縁層が形成され、かつ、周辺に厚さ方向に絶縁部材が埋め込まれたメタルコア基板を用意する工程と、
前記メタルコア基板の周辺の第1の部位において、前記第2の絶縁層を貫通する第1の貫通電極を形成する工程と、
前記メタルコア基板の周辺の第2の部位において、前記第1の絶縁層、前記メタルコア基板の前記絶縁部材、及び前記第2の絶縁層を貫通する第2の貫通電極を形成する工程と、
前記第1の絶縁層を、前記メタルコア基板の周辺を残して除去し、前記メタルコア基板の第1の面を露出させる工程と、
前記メタルコア基板の第1の面に、一方の電極端子を該第1の面に当接させて、電池を搭載する工程と、
前記メタルコア基板の第2の面側に、電圧変換回路を搭載した回路基板を積層する工程と
を含む電源モジュールの製造方法。 - 前記第1の貫通電極を形成する工程と、前記第2の貫通電極を形成する工程とは、同時に実施される、請求項9に記載の電源モジュールの製造方法。
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