JPH0394180A - 半導体素子の特性測定装置 - Google Patents
半導体素子の特性測定装置Info
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- JPH0394180A JPH0394180A JP1231065A JP23106589A JPH0394180A JP H0394180 A JPH0394180 A JP H0394180A JP 1231065 A JP1231065 A JP 1231065A JP 23106589 A JP23106589 A JP 23106589A JP H0394180 A JPH0394180 A JP H0394180A
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- electrodes
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は，電子機器を構成するプリント配線板上に実
装されている半導体素子の特性を測定２観測するための
測定装置の改良に関するものである。
装されている半導体素子の特性を測定２観測するための
測定装置の改良に関するものである。
一般に，プリント配線板上に実装されている半導体素子
の特性を測定する場合，その半導体素子（１） の電極にプローブを当てて行うが，プローブを手で持っ
て行うと測定中は手が塞がりほかの操作ができなくなる
ため，プローブを半導体素子の電極に接触させたまま一
時的に固定しておく特性測定装置が用いられている。
の特性を測定する場合，その半導体素子（１） の電極にプローブを当てて行うが，プローブを手で持っ
て行うと測定中は手が塞がりほかの操作ができなくなる
ため，プローブを半導体素子の電極に接触させたまま一
時的に固定しておく特性測定装置が用いられている。
第６図（ａ）は上記のような従来の特性潤定装置の一例
を示す斜視図であり，図において（３２）は半導体素子
を扶持する一対の扶持片， （３３）はこの一対の扶持
片（３２）を回動自在に支持する支点， （３４）は半
導体素子を挾持する方向に一対の扶持片（３２）を付勢
するスプリング， （３５）はその扶持された半導体素
子の電極に接触する入力端子， （３６）はこの入力端
子に入力された信号を取り出す出力端子である。同図（
ｂ）はその側面図，同図（ｃ）は半導体素子を挾持した
ときの斜視図である。
を示す斜視図であり，図において（３２）は半導体素子
を扶持する一対の扶持片， （３３）はこの一対の扶持
片（３２）を回動自在に支持する支点， （３４）は半
導体素子を挾持する方向に一対の扶持片（３２）を付勢
するスプリング， （３５）はその扶持された半導体素
子の電極に接触する入力端子， （３６）はこの入力端
子に入力された信号を取り出す出力端子である。同図（
ｂ）はその側面図，同図（ｃ）は半導体素子を挾持した
ときの斜視図である。
次にこのものの動作について説明する。第６図（ｃ）に
示されているように，一対の扶持片（３２）を手操作に
より開き，それぞれの入力端子（３５）が対応する半導
体素子の電極に正しく接触するように上記半導体素子を
挾持させる。この状態においては，（２） 半導体素子の各電極には入力端子（３５）を経由し，出
力端子（３６）にて接触することが可能なので，シンク
ロスコープなど測定器のプローブを出力端子（３６）に
クリップすることにより，プリント配線板上に実装され
ている半導体素子などの部品相互間の間隔が狭くても半
導体素子よりも高い位置で測定することが可能である。
示されているように，一対の扶持片（３２）を手操作に
より開き，それぞれの入力端子（３５）が対応する半導
体素子の電極に正しく接触するように上記半導体素子を
挾持させる。この状態においては，（２） 半導体素子の各電極には入力端子（３５）を経由し，出
力端子（３６）にて接触することが可能なので，シンク
ロスコープなど測定器のプローブを出力端子（３６）に
クリップすることにより，プリント配線板上に実装され
ている半導体素子などの部品相互間の間隔が狭くても半
導体素子よりも高い位置で測定することが可能である。
従来の特性測定装置は以上のように構威されているので
，４方向に電極がでているフラットパッケージタイプの
半導体素子では，取り付け面のとなりあった電極の信号
を測定する場合には，その都度，挾持片（３２）で上記
半導体素子を挾持し直さなければならず，測定に時間が
かかっていた。また，各電極間の間隔が異なる半導体素
子に対しては，それぞれの半導体素子固有の間隔に適合
した入力端子（３５）を有する特性測定装置を複数種類
作成しなければならなかった。
，４方向に電極がでているフラットパッケージタイプの
半導体素子では，取り付け面のとなりあった電極の信号
を測定する場合には，その都度，挾持片（３２）で上記
半導体素子を挾持し直さなければならず，測定に時間が
かかっていた。また，各電極間の間隔が異なる半導体素
子に対しては，それぞれの半導体素子固有の間隔に適合
した入力端子（３５）を有する特性測定装置を複数種類
作成しなければならなかった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので，仕様の異なる複数種類の半導体（３） 素子に対して共通して使用できる汎用性のある特性測定
装置を得ろことを目的とする。
もので，仕様の異なる複数種類の半導体（３） 素子に対して共通して使用できる汎用性のある特性測定
装置を得ろことを目的とする。
この発明に係わる半導体素子の特性測定装置は，多数の
電極を有する半導体素子に弾性的に取り付けられる支軸
と係止片よりなる支持体と，この支持体の支軸に回動自
在に設けられ，その先端側にプローブ針を有するアーム
とを備え，このアームは上記プローブ針が上記多数の各
電極と接触するように，その回動中心と上記プローブ針
との距離を調整できる構成としたものである。
電極を有する半導体素子に弾性的に取り付けられる支軸
と係止片よりなる支持体と，この支持体の支軸に回動自
在に設けられ，その先端側にプローブ針を有するアーム
とを備え，このアームは上記プローブ針が上記多数の各
電極と接触するように，その回動中心と上記プローブ針
との距離を調整できる構成としたものである。
この発明におけるアームは，支持体の支軸に回動自在に
設けられ，かつ上記アームの先端側に設けられたブロー
ブ針との距離を調節できるので，半導体素子の側面に沿
って設けられたすべての電極に対し上記プローブ針を接
触させることが可能となる。
設けられ，かつ上記アームの先端側に設けられたブロー
ブ針との距離を調節できるので，半導体素子の側面に沿
って設けられたすべての電極に対し上記プローブ針を接
触させることが可能となる。
以下，この発明による半導体素子の特性測定装（４）
置の一実施例を第１図ないし第５図に基づいて説明する
。第１図（ａ）は特性測定装置の平面図，同図（ｂ）は
その側面図，同図（ｃ）は特性測定装置を半導体素子
に取り付けた状態での斜視図である。
。第１図（ａ）は特性測定装置の平面図，同図（ｂ）は
その側面図，同図（ｃ）は特性測定装置を半導体素子
に取り付けた状態での斜視図である。
図において（１）は多数の電極（２）を有する半導体素
子，（３）はこの半導体素子（１）の角部（４）に弾性
的に取り付けられる支軸（５）と一対の係止片（６）よ
りなる支持体，（７）はこの支持体（３）の支軸（５）
に回動自在に設けられ，その先端側にプローブ針（８）
と，このプローブ針の先端部を観察するための小型ルー
ペ（９）を有するアームで，このアーム（７）の支軸（
５）との結合部分にはスリット（１０１が設けられスリ
ット００）の長さ分摺動可能となっている。第２図は上
記特性測定装置の拡大分解図で，０１）はボルト，（１
つはこのボルト０１）と螺合するナット， （＋３＞は
上下に鍔部■，（１９をそれぞれ有する中空の軸パイプ
で，その中空部分にボルト（１１〉が通る。幌）はその
軸パイプ（１３）に通されたリングで，スプリング（１
？）により常に上方に付勢されている。一対の係止片（
６）は，第３図の拡大図に示すように一方の係止片が軸
パイプ０３〉の外径とほぼ同一（５） の幅を有する凹部で軸パイプ（１３）を抱えるように係
合し，との係止片と他方の係止片は噛み合い，回動軸（
１０を中心に回動可能な構造となっている。この一対の
係止片（６）には，第２図のようにスプリングに付勢さ
れるリング（Ｏにより上方に押され常に開こうとする力
が働いている。アーム（７）はそのスリット００）を通
るボルト（ｌ１）の鍔部（１３）と軸パイプ０３）の下
側の鍔部（１つとの間に挾持され，軸パイプ（＋３），
一対の係止片（６）とともにボルト０１）に螺合する
ナット■を締めることにより装置全体が固定されるよう
に構成されている。第４図はプローブ針の透視図であり
２上窓（２０）と下窓（２１）を有する外筒（２２）の
中に内筒（２３）が摺動可能に設けられている。（２４
）は内筒（２３）を常に上方に押し上げるように付勢す
る大スプリング， （２５）は内筒の外面部に設けられ
小スプリング（２６）により外筒の上窓（２０）から外
方に突出しているレバーで，このレバー（２５）を押し
内筒（２３）を大スプリング（２４）に抗して押下する
事によりレバー（２５）が外筒（２２）の下窓（２１）
から突出し測定が可能な状態になる。（２７）はスプリ
ング式（６） コンタクトロープで内筒（２３）のりセプタクル（２８
）に圧入されているが容易に着脱交換が可能である。
子，（３）はこの半導体素子（１）の角部（４）に弾性
的に取り付けられる支軸（５）と一対の係止片（６）よ
りなる支持体，（７）はこの支持体（３）の支軸（５）
に回動自在に設けられ，その先端側にプローブ針（８）
と，このプローブ針の先端部を観察するための小型ルー
ペ（９）を有するアームで，このアーム（７）の支軸（
５）との結合部分にはスリット（１０１が設けられスリ
ット００）の長さ分摺動可能となっている。第２図は上
記特性測定装置の拡大分解図で，０１）はボルト，（１
つはこのボルト０１）と螺合するナット， （＋３＞は
上下に鍔部■，（１９をそれぞれ有する中空の軸パイプ
で，その中空部分にボルト（１１〉が通る。幌）はその
軸パイプ（１３）に通されたリングで，スプリング（１
？）により常に上方に付勢されている。一対の係止片（
６）は，第３図の拡大図に示すように一方の係止片が軸
パイプ０３〉の外径とほぼ同一（５） の幅を有する凹部で軸パイプ（１３）を抱えるように係
合し，との係止片と他方の係止片は噛み合い，回動軸（
１０を中心に回動可能な構造となっている。この一対の
係止片（６）には，第２図のようにスプリングに付勢さ
れるリング（Ｏにより上方に押され常に開こうとする力
が働いている。アーム（７）はそのスリット００）を通
るボルト（ｌ１）の鍔部（１３）と軸パイプ０３）の下
側の鍔部（１つとの間に挾持され，軸パイプ（＋３），
一対の係止片（６）とともにボルト０１）に螺合する
ナット■を締めることにより装置全体が固定されるよう
に構成されている。第４図はプローブ針の透視図であり
２上窓（２０）と下窓（２１）を有する外筒（２２）の
中に内筒（２３）が摺動可能に設けられている。（２４
）は内筒（２３）を常に上方に押し上げるように付勢す
る大スプリング， （２５）は内筒の外面部に設けられ
小スプリング（２６）により外筒の上窓（２０）から外
方に突出しているレバーで，このレバー（２５）を押し
内筒（２３）を大スプリング（２４）に抗して押下する
事によりレバー（２５）が外筒（２２）の下窓（２１）
から突出し測定が可能な状態になる。（２７）はスプリ
ング式（６） コンタクトロープで内筒（２３）のりセプタクル（２８
）に圧入されているが容易に着脱交換が可能である。
（２９）は測定端子でコンタクトプローブ（２７）から
の信号がここから取り出せる。
の信号がここから取り出せる。
次に乙のものの動作について説明する。一対の係止片（
６）をスプリング（１つの力に抗してそれぞれの係止片
が互いに近づく方向に回動させ，そのままの状態で２そ
れぞれの係止片の先端部を半導体素子（１）の対角線上
のそれぞれの角部（４）に係合させ静かに一対の係止片
（６）に与えていた力を緩めると，支持体（３）の底部
が半導体素子（１）の上面部（３０）に当接し，支持体
（３）が上面部（３０）を押し下げる力と一対の係止片
（６）が角部（４）を押し上げる力とがつりあい支持体
（３）は半導体素子（】）に係止される。次にプローブ
針（８）の位置をアーム（７）を摺動させることにより
移動させ，プローブ針（８）を半導体素子（１）の電極
（２）の真上に位置させる。この状態でプローブ針（８
）のレバー（２５）を押し，内筒（２３）の頂部（３１
）を押し下げることによりスプリング式コンタクトブロ
ーブ（２７）を外筒（２２）から突出させるとともにレ
パ（７） − （２５）を下窓（２１）から突出させ円筒（２３）
を固定する。次にルーペ（９）により，半導体素子（１
）の電極（２）を観察しながらプローブ針（８）の先端
部を電極（２）に接触させる。この状態でプローブ針（
８）の測定端子（２９）にシンクロスコープなどの測定
器（図示せず）を接続して測定を行う。以後，アーム（
７）を前後に摺動させながら水平方向に回動させること
により，すべての電極（２）に対して測定を行うことが
できる。
６）をスプリング（１つの力に抗してそれぞれの係止片
が互いに近づく方向に回動させ，そのままの状態で２そ
れぞれの係止片の先端部を半導体素子（１）の対角線上
のそれぞれの角部（４）に係合させ静かに一対の係止片
（６）に与えていた力を緩めると，支持体（３）の底部
が半導体素子（１）の上面部（３０）に当接し，支持体
（３）が上面部（３０）を押し下げる力と一対の係止片
（６）が角部（４）を押し上げる力とがつりあい支持体
（３）は半導体素子（】）に係止される。次にプローブ
針（８）の位置をアーム（７）を摺動させることにより
移動させ，プローブ針（８）を半導体素子（１）の電極
（２）の真上に位置させる。この状態でプローブ針（８
）のレバー（２５）を押し，内筒（２３）の頂部（３１
）を押し下げることによりスプリング式コンタクトブロ
ーブ（２７）を外筒（２２）から突出させるとともにレ
パ（７） − （２５）を下窓（２１）から突出させ円筒（２３）
を固定する。次にルーペ（９）により，半導体素子（１
）の電極（２）を観察しながらプローブ針（８）の先端
部を電極（２）に接触させる。この状態でプローブ針（
８）の測定端子（２９）にシンクロスコープなどの測定
器（図示せず）を接続して測定を行う。以後，アーム（
７）を前後に摺動させながら水平方向に回動させること
により，すべての電極（２）に対して測定を行うことが
できる。
なお，上記アーム（７）は支持体（３）に複数個取り付
けることができるので複数の電極（２）の同時測定ある
いは測定だけでなく電極（２）同士のショートによる開
発デバッグ作業などにも用いる乙とができる。
けることができるので複数の電極（２）の同時測定ある
いは測定だけでなく電極（２）同士のショートによる開
発デバッグ作業などにも用いる乙とができる。
以上のように，この発明によれば半導体素子に簡単に取
り付けられ半導体素子の側面に沿って設けられたすべて
の電極に対し上記プローブ針を接触させることが可能な
ように構成しｔこので，仕様の異なる複数種類の半導体
素子に対して共通して使用できる汎用性のある特性測定
装置が得られるという効果がある。
り付けられ半導体素子の側面に沿って設けられたすべて
の電極に対し上記プローブ針を接触させることが可能な
ように構成しｔこので，仕様の異なる複数種類の半導体
素子に対して共通して使用できる汎用性のある特性測定
装置が得られるという効果がある。
（８）
第ｌ図（ａ）は この発明の一実施例による半導体素子
の特性測定装置の平面図，同図（ｂ）は その側面図，
同図（ｅ）は半導体素子に取り付けられた状態を示す斜
視図，第２図はその拡大分解図，第３図は一対の係止片
と支軸の保合状態を示す拡大図，第４図ζよプローブ針
の透視図，第５図（ａ）は その測定準備の状態を示す
側面図，同図（ｂ）は その測定時の状態を示す側面図
，第６図（．）は従来の特性測定装置を示す斜視図，同
図（ｂ）は その側面図，同図（ｅ）は半導体素子に取
り付けられた状態を示す斜視図である。 図において，（１）は半導体素子，（２）は電極，（３
）は支持体，（５）は支軸，（６）は係止片，（７）は
アーム，（８）はプローブ針である。 なお，図中，同一符号は同一または相当部分を示す。
の特性測定装置の平面図，同図（ｂ）は その側面図，
同図（ｅ）は半導体素子に取り付けられた状態を示す斜
視図，第２図はその拡大分解図，第３図は一対の係止片
と支軸の保合状態を示す拡大図，第４図ζよプローブ針
の透視図，第５図（ａ）は その測定準備の状態を示す
側面図，同図（ｂ）は その測定時の状態を示す側面図
，第６図（．）は従来の特性測定装置を示す斜視図，同
図（ｂ）は その側面図，同図（ｅ）は半導体素子に取
り付けられた状態を示す斜視図である。 図において，（１）は半導体素子，（２）は電極，（３
）は支持体，（５）は支軸，（６）は係止片，（７）は
アーム，（８）はプローブ針である。 なお，図中，同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 多数の電極を有する半導体素子に弾性的に取り付けられ
る支軸と係止片よりなる支持体、この支持体の支軸に回
動自在に設けられ、その先端側にプローブ針を有するア
ームを備え、このアームは上記プローブ針が上記多数の
各電極と接触するようにその回動中心と上記プローブ針
との距離を調整できる構成としたことを特徴とする半導
体素子の特性測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1231065A JPH0394180A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 半導体素子の特性測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1231065A JPH0394180A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 半導体素子の特性測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0394180A true JPH0394180A (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=16917737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1231065A Pending JPH0394180A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 半導体素子の特性測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0394180A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003052527A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-25 | Sutooku:Kk | 一対の授与品の保管方法 |
| KR101034594B1 (ko) * | 2009-03-27 | 2011-05-12 | 현대로템 주식회사 | 계측기기용 프로브 장치 |
| US8306583B2 (en) | 2004-01-14 | 2012-11-06 | J.M. Stanneck, Limited Liability Company | Variable configuration apparatus |
| JP2016511410A (ja) * | 2013-03-13 | 2016-04-14 | エクセラ・コーポレーションＸｃｅｒｒａ Ｃｏｒｐ． | プリント回路基板のテスト装置のクロスメンバユニット及びそのクロスメンバユニットを有するテスト装置 |
-
1989
- 1989-09-06 JP JP1231065A patent/JPH0394180A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003052527A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-25 | Sutooku:Kk | 一対の授与品の保管方法 |
| US8306583B2 (en) | 2004-01-14 | 2012-11-06 | J.M. Stanneck, Limited Liability Company | Variable configuration apparatus |
| KR101034594B1 (ko) * | 2009-03-27 | 2011-05-12 | 현대로템 주식회사 | 계측기기용 프로브 장치 |
| JP2016511410A (ja) * | 2013-03-13 | 2016-04-14 | エクセラ・コーポレーションＸｃｅｒｒａ Ｃｏｒｐ． | プリント回路基板のテスト装置のクロスメンバユニット及びそのクロスメンバユニットを有するテスト装置 |
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