JPH0393238A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0393238A JPH0393238A JP23084589A JP23084589A JPH0393238A JP H0393238 A JPH0393238 A JP H0393238A JP 23084589 A JP23084589 A JP 23084589A JP 23084589 A JP23084589 A JP 23084589A JP H0393238 A JPH0393238 A JP H0393238A
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Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特に自動樹脂封止装置
の金型から樹脂封止済半導体装置を取り出す機構に関す
る． 〔従来の技術〕 従来，半導体素子のグイボンディング及びワイヤボンデ
・イングがなされたリードフレーム（以下単にリードフ
ーレームと称す〉を樹脂封止するためのマルチ１ランジ
ャー式金型を持つ自動樹脂封止装置においては、樹脂封
止金型（以下単に金型と称する〉へのリードフレームの
搬入及び樹脂封止後の金型からの取り出しは、第５図の
斜視図に示すように、ロボットハンド１に設けられてい
るクランパー３の爪によりリードフレーム１０をクラン
プし、金型２への搬入及び金型２からの取り出しを行な
うようになっていた． 〔発明が解決しようとする課題〕 前述した従来の自動樹脂封止装置において、ロボットハ
ンドのクランパーを用いたリードフレームの金型への搬
入及び金型からの取り出しは、一つのロボットを共有し
て行なわれるため、動きが複雑になり、マシンインデッ
クスが低下するという欠点がある． 前述した従来の自動樹脂封止装置は、金型がらリードフ
レームを収り出す際、ロボットを用いていたのに対し、
本発明は連続帯状金属の巻き取り機構を用いるという相
違点を有する． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、自動樹脂封止装置によりリードフレームの樹
脂封止を行なう半導体製造装置において、樹脂封止金型
のカル部と等間隔の連穴を有しリードフレームの一部と
重ね合わせて金型上に掛け渡される連続帯状金属と、樹
脂封止後連続帯状金属を移送させこの連続帯状金属に固
着されたリードフレームを金型から取り出して巻き取る
巻き取りリールとを有する半導体製造装置である。
の金型から樹脂封止済半導体装置を取り出す機構に関す
る． 〔従来の技術〕 従来，半導体素子のグイボンディング及びワイヤボンデ
・イングがなされたリードフレーム（以下単にリードフ
ーレームと称す〉を樹脂封止するためのマルチ１ランジ
ャー式金型を持つ自動樹脂封止装置においては、樹脂封
止金型（以下単に金型と称する〉へのリードフレームの
搬入及び樹脂封止後の金型からの取り出しは、第５図の
斜視図に示すように、ロボットハンド１に設けられてい
るクランパー３の爪によりリードフレーム１０をクラン
プし、金型２への搬入及び金型２からの取り出しを行な
うようになっていた． 〔発明が解決しようとする課題〕 前述した従来の自動樹脂封止装置において、ロボットハ
ンドのクランパーを用いたリードフレームの金型への搬
入及び金型からの取り出しは、一つのロボットを共有し
て行なわれるため、動きが複雑になり、マシンインデッ
クスが低下するという欠点がある． 前述した従来の自動樹脂封止装置は、金型がらリードフ
レームを収り出す際、ロボットを用いていたのに対し、
本発明は連続帯状金属の巻き取り機構を用いるという相
違点を有する． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、自動樹脂封止装置によりリードフレームの樹
脂封止を行なう半導体製造装置において、樹脂封止金型
のカル部と等間隔の連穴を有しリードフレームの一部と
重ね合わせて金型上に掛け渡される連続帯状金属と、樹
脂封止後連続帯状金属を移送させこの連続帯状金属に固
着されたリードフレームを金型から取り出して巻き取る
巻き取りリールとを有する半導体製造装置である。
次に本発明について図面を参照して説明する．第ｌ図は
本発明の実施例１の斜視図、第２図はその部分拡大斜視
図である．供給リール７と巻き取りリール５に掛け渡さ
れた連続帯状金属６は、幅が金型２のランナ一部８及び
カル部９を加えた長さで、且つ被封止材であるリードフ
レーム１０と厚さが等しく、又、カル部９と等間隔に設
けられた封入樹脂投入用の連穴１ｌを有する。
本発明の実施例１の斜視図、第２図はその部分拡大斜視
図である．供給リール７と巻き取りリール５に掛け渡さ
れた連続帯状金属６は、幅が金型２のランナ一部８及び
カル部９を加えた長さで、且つ被封止材であるリードフ
レーム１０と厚さが等しく、又、カル部９と等間隔に設
けられた封入樹脂投入用の連穴１ｌを有する。
この連続帯状金属６を金型２の中央部に置き、リードフ
レーム１０をその一部が連続帯状金Ｋ６に重なるように
セ・ソトする。型締め後、固形樹脂１３を複数の樹脂投
入口から充填し、第３図の断面図に示すように、連続帯
状金属６とリードフレーム１０とをカル部９及びランナ
一部８における封止樹脂で固着する。
レーム１０をその一部が連続帯状金Ｋ６に重なるように
セ・ソトする。型締め後、固形樹脂１３を複数の樹脂投
入口から充填し、第３図の断面図に示すように、連続帯
状金属６とリードフレーム１０とをカル部９及びランナ
一部８における封止樹脂で固着する。
その後、金型２から連続帯状金属６と一体になった半導
体装置１２をノ・ソクアウトして持ち上げ、巻き取りリ
ール５にて連続帯状金属６を巻き取りリール駆動モータ
４により巻き取れば、金型２より樹脂封止後の半導体装
置ｌ２が取り出され、同時に供給リール７より次工程の
連続帯状金属６が金型２内に移送される． 第４図は本発明の実施例２の斜視図である。供給リール
と巻き取りリールとの間に、複数個の金型２を設置し、
それぞれの金型の中央部に封正樹脂投入用の連穴１１が
あけられた連続帯状金属６を供給リールと巻き取りリー
ルとに掛け渡してセツトし、同時に複数の金型２で樹脂
封止後、一度で複数の金型分の長さの連続帯状金属６を
巻き取れば、金型２より樹脂封止済半導体装置を金型複
数個分取り出すことができ，インデックスが更に短縮で
きるという利点がある． 〔発明の効・果〕 以上説明したように本発明は、半導体装置の自動樹脂封
止−装置において、供給リールと巻き取，りリールに掛
け渡した連続帯状金属にリードフレームを固着させ、巻
き取りリールにて連続帯状金属を巻き取ることにより、
ロボットハンドを用いること．なく半導体装置を金型か
ら取り出すことができ、マシンインデックスを短縮でき
るという効果がある．
体装置１２をノ・ソクアウトして持ち上げ、巻き取りリ
ール５にて連続帯状金属６を巻き取りリール駆動モータ
４により巻き取れば、金型２より樹脂封止後の半導体装
置ｌ２が取り出され、同時に供給リール７より次工程の
連続帯状金属６が金型２内に移送される． 第４図は本発明の実施例２の斜視図である。供給リール
と巻き取りリールとの間に、複数個の金型２を設置し、
それぞれの金型の中央部に封正樹脂投入用の連穴１１が
あけられた連続帯状金属６を供給リールと巻き取りリー
ルとに掛け渡してセツトし、同時に複数の金型２で樹脂
封止後、一度で複数の金型分の長さの連続帯状金属６を
巻き取れば、金型２より樹脂封止済半導体装置を金型複
数個分取り出すことができ，インデックスが更に短縮で
きるという利点がある． 〔発明の効・果〕 以上説明したように本発明は、半導体装置の自動樹脂封
止−装置において、供給リールと巻き取，りリールに掛
け渡した連続帯状金属にリードフレームを固着させ、巻
き取りリールにて連続帯状金属を巻き取ることにより、
ロボットハンドを用いること．なく半導体装置を金型か
ら取り出すことができ、マシンインデックスを短縮でき
るという効果がある．
第１図は本発明の実施例１の斜視図、第２図はその部分
拡大斜視図、第３図は連続帯状金属とリードフレームと
の固着状態を示す断面図、第４図は本発明の実施例２の
斜視図，第５図は従来の自動樹脂封止装置におけるリー
ドフレームの搬送機構を示す斜視図である． １・−・ロボットハンド、２・・・金型、３・・・クラ
ンバー、４・・一巻き取りリール駆動モータ、５・・・
巻き取りリール、６・・一連続帯状金属、７・・・供給
リール、８・・・ランナ一部、９・・・カル部、１０・
一・リードフレーム、１１・・・連穴、１２・・・半導
体装置、１３・・・固形樹脂．
拡大斜視図、第３図は連続帯状金属とリードフレームと
の固着状態を示す断面図、第４図は本発明の実施例２の
斜視図，第５図は従来の自動樹脂封止装置におけるリー
ドフレームの搬送機構を示す斜視図である． １・−・ロボットハンド、２・・・金型、３・・・クラ
ンバー、４・・一巻き取りリール駆動モータ、５・・・
巻き取りリール、６・・一連続帯状金属、７・・・供給
リール、８・・・ランナ一部、９・・・カル部、１０・
一・リードフレーム、１１・・・連穴、１２・・・半導
体装置、１３・・・固形樹脂．
Claims (1)
- 自動樹脂封止装置によりリードフレームの樹脂封止を行
なう半導体製造装置において、樹脂封止金型のカル部と
等間隔の連穴を有しリードフレームの一部と重ね合わせ
て金型上に掛け渡される連続帯状金属と、樹脂封止後連
続帯状金属を移送させこの連続帯状金属に固着されたリ
ードフレームを金型から取り出して巻き取る巻き取りリ
ールとを有することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23084589A JPH0393238A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23084589A JPH0393238A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0393238A true JPH0393238A (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=16914191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23084589A Pending JPH0393238A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0393238A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5873691A (en) * | 1995-05-11 | 1999-02-23 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component supplying system |
| US7153116B2 (en) * | 2002-11-29 | 2006-12-26 | Apic Yamada Corporation | Resin molding machine |
| WO2010051192A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | The Gillette Company | Molded components |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP23084589A patent/JPH0393238A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5873691A (en) * | 1995-05-11 | 1999-02-23 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component supplying system |
| US7153116B2 (en) * | 2002-11-29 | 2006-12-26 | Apic Yamada Corporation | Resin molding machine |
| WO2010051192A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | The Gillette Company | Molded components |
| CN102197715A (zh) * | 2008-10-31 | 2011-09-21 | 吉列公司 | 模塑组件 |
| JP2012505782A (ja) * | 2008-10-31 | 2012-03-08 | ザ ジレット カンパニー | 成形コンポーネント |
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