JPH0385738A - 半導体装置の認識装置およびその認識方法 - Google Patents
半導体装置の認識装置およびその認識方法Info
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- JPH0385738A JPH0385738A JP22341189A JP22341189A JPH0385738A JP H0385738 A JPH0385738 A JP H0385738A JP 22341189 A JP22341189 A JP 22341189A JP 22341189 A JP22341189 A JP 22341189A JP H0385738 A JPH0385738 A JP H0385738A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000284 extract Substances 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の認識装置およびその認識方法に
係わシ、特にリードフレーム上に搭載された半導体チッ
プの位置補正および回転補正を行なう半導体装置の認識
装置およびその認識方法に関するものである。
係わシ、特にリードフレーム上に搭載された半導体チッ
プの位置補正および回転補正を行なう半導体装置の認識
装置およびその認識方法に関するものである。
第４図は従来の半導体装置の認識装置の１つと（２）
してワイヤボンディング装置の構成を示す図である。同
図において、１はリードフレーム、２は認識およびワイ
ヤボンディングされるＩＣチップ、１０は認識用カメラ
、１１はカメラ１０を目標地点に移動させるＸＹテーブ
ル、１２はカメラ１゜の支持アーム、１３はカメラコン
トローラである。
図において、１はリードフレーム、２は認識およびワイ
ヤボンディングされるＩＣチップ、１０は認識用カメラ
、１１はカメラ１０を目標地点に移動させるＸＹテーブ
ル、１２はカメラ１゜の支持アーム、１３はカメラコン
トローラである。
筐た、２０はリードフレーム１およびカメラ１０などを
制御する制御装置、２１はカメラ信号デジタル変換部、
２２はディジタルデータメモリ部、２３は認識候補１点
抽出部、２４は候補点メモリ部、２５は認識シーケンス
制御部、２６は１組の候補点２点間距離判断部、２γは
座標変換部、２８はｘｙテーブル制御部、２９はボンデ
ィング制御部、３０はフイーグ制御部である。
制御する制御装置、２１はカメラ信号デジタル変換部、
２２はディジタルデータメモリ部、２３は認識候補１点
抽出部、２４は候補点メモリ部、２５は認識シーケンス
制御部、２６は１組の候補点２点間距離判断部、２γは
座標変換部、２８はｘｙテーブル制御部、２９はボンデ
ィング制御部、３０はフイーグ制御部である。
第５図は認識対象物としてリードフレーム１上に搭載さ
れたｒｃチップ２を上方から見た平面図である。同図に
おいて、３は第１認識点カメラ視野、４は第１認識点目
標物、５は第１認識点カメラ視野３内の誤認識しやすい
目標物、６は第２認識点カメラ視野、７は第２認識点目
標物、８，９は第２認識点カメラ袂野６内の誤認識しや
すい目標物である。第６図は認識対象物とカメラ１０と
の相対位置関係を示したものである。
れたｒｃチップ２を上方から見た平面図である。同図に
おいて、３は第１認識点カメラ視野、４は第１認識点目
標物、５は第１認識点カメラ視野３内の誤認識しやすい
目標物、６は第２認識点カメラ視野、７は第２認識点目
標物、８，９は第２認識点カメラ袂野６内の誤認識しや
すい目標物である。第６図は認識対象物とカメラ１０と
の相対位置関係を示したものである。
次に動作について第７図に示すフローチャートを用いて
説明する。
説明する。
最初、ステップ７０１においてリードフレーム１が搬送
される。認識手順としては、１ず、第１認識点候補の第
１点目の認識を行ない（ステップ７０２ ） 、次に第
２認識点候補の第２点目の認識を行ない（ステップ７０
３）、最後に第１認識点候補第１点と第２認識点候補第
１点との間の距離が適正かをチエツクする（ステップ７
０４）。すなわち第４図に示す認識点候補抽出部２３の
ステップ７０２で第１認識点カメラ祝野３に入った第１
認識点目標物４を候補点として抽出し、同様に認識点候
補抽出部２３のステップ７０３で第２認識点カメラ視野
６に入った第２認識点目標物Ｔを候補点として抽出する
。引き続き１組の２点間距離判断部２６のステップ７０
４で以上の２点間の距離を計算し、その距離が適正であ
れば、目標物４．７ばそれぞれ真の目標物と判断し、座
標変換部２７で位置補正１回転補正の処理に移る。これ
は通常の正常な認識の例である。次に誤認識の場合には
、ステップ７０２で第１認識点カメラ祝野３内に入った
誤認識しやすい目標物５を１点抽出したとする。
される。認識手順としては、１ず、第１認識点候補の第
１点目の認識を行ない（ステップ７０２ ） 、次に第
２認識点候補の第２点目の認識を行ない（ステップ７０
３）、最後に第１認識点候補第１点と第２認識点候補第
１点との間の距離が適正かをチエツクする（ステップ７
０４）。すなわち第４図に示す認識点候補抽出部２３の
ステップ７０２で第１認識点カメラ祝野３に入った第１
認識点目標物４を候補点として抽出し、同様に認識点候
補抽出部２３のステップ７０３で第２認識点カメラ視野
６に入った第２認識点目標物Ｔを候補点として抽出する
。引き続き１組の２点間距離判断部２６のステップ７０
４で以上の２点間の距離を計算し、その距離が適正であ
れば、目標物４．７ばそれぞれ真の目標物と判断し、座
標変換部２７で位置補正１回転補正の処理に移る。これ
は通常の正常な認識の例である。次に誤認識の場合には
、ステップ７０２で第１認識点カメラ祝野３内に入った
誤認識しやすい目標物５を１点抽出したとする。
引き続き次のステップ７０３で真の目標物７を１点抽出
したとしても次のステップ７０４で２点間距離を計算し
た場合、その距離が適正な距離４７と異なるため、不適
当と判断し、再度ステップ７０２に戻って認識を繰ジ返
すことになる。第５図に示す例では第１認識点カメラ視
野３内の候補２点（目標物４，５）と第２認識点カメラ
初野６内の候補３点（目標物γ、８．９）とで２Ｘ３＝
６点の距離の組み合わせが存在し、そのうち真の組み合
わせは、目標点４と目標点７との組み合わせが存在する
ことになる。
したとしても次のステップ７０４で２点間距離を計算し
た場合、その距離が適正な距離４７と異なるため、不適
当と判断し、再度ステップ７０２に戻って認識を繰ジ返
すことになる。第５図に示す例では第１認識点カメラ視
野３内の候補２点（目標物４，５）と第２認識点カメラ
初野６内の候補３点（目標物γ、８．９）とで２Ｘ３＝
６点の距離の組み合わせが存在し、そのうち真の組み合
わせは、目標点４と目標点７との組み合わせが存在する
ことになる。
従来の半導体装置の認識装置は、認識点候補として１点
を抽出するため、その組み合わせは１通シであり１誤認
識の場合には再度認識を行なわな（５） ければならない。このためにカメラ１０の移動などに要
する時間が大幅に増大し、装置の安定性。
を抽出するため、その組み合わせは１通シであり１誤認
識の場合には再度認識を行なわな（５） ければならない。このためにカメラ１０の移動などに要
する時間が大幅に増大し、装置の安定性。
稼働率を低下させるという問題があった。
この発明は前述した従来の問題を解決するためになされ
たものであジ、−度の認識で真の目標物を捕捉すること
によシ、検出能力の高い半導体装置の認識装置およびそ
の認識方法を提供することを目的としている。
たものであジ、−度の認識で真の目標物を捕捉すること
によシ、検出能力の高い半導体装置の認識装置およびそ
の認識方法を提供することを目的としている。
この発明による半導体装置の認識装置は、半導体チップ
の表面に設けられた第１の認識点内および第２の認識点
内にそれぞれ候補点数を設定し、第１の認識点内の候補
点数と第２の認識点内の候補点数との組み合わせから真
の目標とする候補点数の組み合わせを抽出する抽出手段
を設けたものである。
の表面に設けられた第１の認識点内および第２の認識点
内にそれぞれ候補点数を設定し、第１の認識点内の候補
点数と第２の認識点内の候補点数との組み合わせから真
の目標とする候補点数の組み合わせを抽出する抽出手段
を設けたものである。
この発明による半導体装置の認識方法は、半導体チップ
表面の第１の認識点内の候補点数ｎおよび第２の認識点
内の候補点数ｎをそれぞれ抽出し、これらのｎ点間の距
離が適正のときに半導体チッ（６） プの位置補正２回転補正を行ない、不適正のときは候補
点数ｎを候補点数ｍ（ｎ＝ｒｎ、ｍはシステムによシ異
なる値）を候補点とし、ｍＸｍ通すの組み合わせで認識
を行なう。
表面の第１の認識点内の候補点数ｎおよび第２の認識点
内の候補点数ｎをそれぞれ抽出し、これらのｎ点間の距
離が適正のときに半導体チッ（６） プの位置補正２回転補正を行ない、不適正のときは候補
点数ｎを候補点数ｍ（ｎ＝ｒｎ、ｍはシステムによシ異
なる値）を候補点とし、ｍＸｍ通すの組み合わせで認識
を行なう。
この発明においては、抽出手段にょう１度の認識で候補
点数を抽出し、その組み合わせのうちで真の目標物を捕
捉できることによジ、誤認識等の再認識のためのＸＹテ
ーブルを再度動かす必要がなくなシ、認識時間が短縮さ
れるとともに生産性が向上される。
点数を抽出し、その組み合わせのうちで真の目標物を捕
捉できることによジ、誤認識等の再認識のためのＸＹテ
ーブルを再度動かす必要がなくなシ、認識時間が短縮さ
れるとともに生産性が向上される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による半導体認識装置の構
成を示す図であり、前述の図と同一部分には同一符号を
付しである。以下の説明でｎとは第１（第２）認識点に
おいて候補として抽出する候補点数を、ｍとは第１（第
２）認識点において候補として抽出する候補点数をそれ
ぞれ示し、その使い分けとしてｎは一般的な候補点数で
このｎの値としては１もしくはｍが代入可能であシ、ｍ
は実際に候補点数として使用する数で初回目の認識はｎ
＝ １とするが、再認識時は＠補点数がシステムによ
シ異なるためにｍとしている。すなわち同図において、
リードフレーム１およびカメラ１０などを制御する制御
装置２０′にむける３１は認識候補点をｎ点抽出する認
識候補ｎ点抽出部であシ、ｎ ＝ １とすると、従来の
１点抽出も可能としている。３２はｎＸｎ組の２点間距
離を計算し、そのうちの最適な１組を抽出判断するｎＸ
ｎ組の２点間距離判断部であり、同様にｎ ＝ １とす
ると、従来の機能をも得られる。３３は認識のシーケン
スを制御する部分であシ、ｎ ＝ １とすれば、従来の
認識同様に１組の候補点を高速に抽出でき、ｎとすれば
、ｎＸｎの組み合わせから最適な１紐を抽出できる。
成を示す図であり、前述の図と同一部分には同一符号を
付しである。以下の説明でｎとは第１（第２）認識点に
おいて候補として抽出する候補点数を、ｍとは第１（第
２）認識点において候補として抽出する候補点数をそれ
ぞれ示し、その使い分けとしてｎは一般的な候補点数で
このｎの値としては１もしくはｍが代入可能であシ、ｍ
は実際に候補点数として使用する数で初回目の認識はｎ
＝ １とするが、再認識時は＠補点数がシステムによ
シ異なるためにｍとしている。すなわち同図において、
リードフレーム１およびカメラ１０などを制御する制御
装置２０′にむける３１は認識候補点をｎ点抽出する認
識候補ｎ点抽出部であシ、ｎ ＝ １とすると、従来の
１点抽出も可能としている。３２はｎＸｎ組の２点間距
離を計算し、そのうちの最適な１組を抽出判断するｎＸ
ｎ組の２点間距離判断部であり、同様にｎ ＝ １とす
ると、従来の機能をも得られる。３３は認識のシーケン
スを制御する部分であシ、ｎ ＝ １とすれば、従来の
認識同様に１組の候補点を高速に抽出でき、ｎとすれば
、ｎＸｎの組み合わせから最適な１紐を抽出できる。
次に動作について第２図に示すフローチャートを用いて
説明する。
説明する。
筐ず、第１図に示すリードフレーム１が搬送されると（
ステップ２０１．）、認識候補ｎ点抽出部３１が第１認
識点候補としてｍ点を抽出する（ステップ２０２）。次
にステップ２０３にでも同様に第２認識点候補として角
点を抽出する。ｎｘｎ組の２点間距離判断部３２ではス
テップ２０２ 、２０３で抽出されたそれぞれｍ点につ
いてｍ Ｘ ｍ通りの組み合わせで距離を計算し、その
うちで距離が適正な１通シの組み合わせを抽出し、真の
目標物と判定する（ステップ２０４）。筐た、距離が不
適正な場合は認識不良となる（ステップ２０５）。しか
しながら、この例では最初からｍ点の候補点を抽出する
ため、１点を抽出する場合に比べて若干処理時間が遅く
なる。
ステップ２０１．）、認識候補ｎ点抽出部３１が第１認
識点候補としてｍ点を抽出する（ステップ２０２）。次
にステップ２０３にでも同様に第２認識点候補として角
点を抽出する。ｎｘｎ組の２点間距離判断部３２ではス
テップ２０２ 、２０３で抽出されたそれぞれｍ点につ
いてｍ Ｘ ｍ通りの組み合わせで距離を計算し、その
うちで距離が適正な１通シの組み合わせを抽出し、真の
目標物と判定する（ステップ２０４）。筐た、距離が不
適正な場合は認識不良となる（ステップ２０５）。しか
しながら、この例では最初からｍ点の候補点を抽出する
ため、１点を抽出する場合に比べて若干処理時間が遅く
なる。
このような点を改善するためには、認識装置では抽出候
補点数が１点の方が多点の場合ようも処理速度が速い。
補点数が１点の方が多点の場合ようも処理速度が速い。
認識を高速で行々うためには第３図に示すようにリード
フレーム１が搬送されると（ステップ３０１）、初回目
の認識ではステップ３０２でｎ ＝ １とすることによ
シ、ステップ３０３゜ステップ３０４の第１認識点で１
点、第２認識点で（９） １点の候補点抽出を行ない、１×１通シの組み合わせで
認識を行なう。次にステップ３０５で距離の適正判断を
行ない、不適正であれば再認識を行なう。再認識では確
実に捕捉する目的で処理速度が若干遅くなっても良く、
そのためにステップ３０６でｎ＝＝ｍ（ｒｎはシステム
によシ異なる値）とすることによシ、第２回目以降はス
テップ３０３ 、３０４でそれぞれｍ点を抽出し、ステ
ップ３０５でｍ ｘ ｍ通シの判断を行なう。これによ
って１回目は１点抽出の高速性が達成され、２回目以降
は確実に真の対象物を捕捉できる。
フレーム１が搬送されると（ステップ３０１）、初回目
の認識ではステップ３０２でｎ ＝ １とすることによ
シ、ステップ３０３゜ステップ３０４の第１認識点で１
点、第２認識点で（９） １点の候補点抽出を行ない、１×１通シの組み合わせで
認識を行なう。次にステップ３０５で距離の適正判断を
行ない、不適正であれば再認識を行なう。再認識では確
実に捕捉する目的で処理速度が若干遅くなっても良く、
そのためにステップ３０６でｎ＝＝ｍ（ｒｎはシステム
によシ異なる値）とすることによシ、第２回目以降はス
テップ３０３ 、３０４でそれぞれｍ点を抽出し、ステ
ップ３０５でｍ ｘ ｍ通シの判断を行なう。これによ
って１回目は１点抽出の高速性が達成され、２回目以降
は確実に真の対象物を捕捉できる。
なお、前述した第２図、第３図の例では、第１認識点お
よび第２認識点の何れもｍ点抽出としたが、対象物の特
徴により、第１認識点、第２認識点の抽出点数を変えて
も良い。
よび第２認識点の何れもｍ点抽出としたが、対象物の特
徴により、第１認識点、第２認識点の抽出点数を変えて
も良い。
以上説明したようにこの発明による半導体装置の認識装
置によれば、認識時間が短縮されるので、生産性を向上
させることができる。また、この認識方法によれば、−
度の認識で真の目標物を高速（１０） にかつ確実に捕捉することができるので、検出能力が高
くなシ、認識装置の安定性および稼働率を向上させるこ
とができるなどの極めて優れた効果が得られる。
置によれば、認識時間が短縮されるので、生産性を向上
させることができる。また、この認識方法によれば、−
度の認識で真の目標物を高速（１０） にかつ確実に捕捉することができるので、検出能力が高
くなシ、認識装置の安定性および稼働率を向上させるこ
とができるなどの極めて優れた効果が得られる。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置の認識装
置の構成を示す図、第２図はこの発明による半導体装置
の認識方法を明確に理解するためのフローチャートを示
す図、第３図はこの発明の一実施例による半導体装置の
認識方法を説明するためのフローチャートを示す図、第
４図は従来の半導体装置の認識装置の構成を示す図、第
５図は認識対象物としてリードフレーム上に搭載された
ＩＣチップを上方から見た状態を示す平面図、第６図は
認識対象物とカメラとの相対位置関係を示す横から見た
平面図、第７図は従来の半導体装置の認識方法を説明す
るためのフローチャートを示す図である。 １・・・・リードフレーム、２・ｅｌｌ・ ＩＣチップ
、３・・・・第１認識点カメラ視野、４・・・・第１認
識点目標物、５・・・・誤認識しやすい目標物、６・・
・・第２認識点カメラ祝野、７・・・・第２認識点目標
物、８，９・・・・誤認識しやすい目標物、１０・・・
・カメラ、１１・・・・ＸＹテーブル、１２−・◆・支
持アーム、１３・・・・カメラコントローラ、２０′・
・・・制御装置、２１・・・・ん０変換部、２２ 、２
４・・・・メモリ部、２Ｔ・・・・座標変換部、２８・
・・・ＸＹテーブル制御部、２９・・・・ボンディング
制御部、３０・・・・フィーダ制御部、３１・・・・認
識候補ｎ点抽出部、３２・・・・ｎＸｎ組の２点間距離
判断部、３３・・・・認識シーケンス制御部。
置の構成を示す図、第２図はこの発明による半導体装置
の認識方法を明確に理解するためのフローチャートを示
す図、第３図はこの発明の一実施例による半導体装置の
認識方法を説明するためのフローチャートを示す図、第
４図は従来の半導体装置の認識装置の構成を示す図、第
５図は認識対象物としてリードフレーム上に搭載された
ＩＣチップを上方から見た状態を示す平面図、第６図は
認識対象物とカメラとの相対位置関係を示す横から見た
平面図、第７図は従来の半導体装置の認識方法を説明す
るためのフローチャートを示す図である。 １・・・・リードフレーム、２・ｅｌｌ・ ＩＣチップ
、３・・・・第１認識点カメラ視野、４・・・・第１認
識点目標物、５・・・・誤認識しやすい目標物、６・・
・・第２認識点カメラ祝野、７・・・・第２認識点目標
物、８，９・・・・誤認識しやすい目標物、１０・・・
・カメラ、１１・・・・ＸＹテーブル、１２−・◆・支
持アーム、１３・・・・カメラコントローラ、２０′・
・・・制御装置、２１・・・・ん０変換部、２２ 、２
４・・・・メモリ部、２Ｔ・・・・座標変換部、２８・
・・・ＸＹテーブル制御部、２９・・・・ボンディング
制御部、３０・・・・フィーダ制御部、３１・・・・認
識候補ｎ点抽出部、３２・・・・ｎＸｎ組の２点間距離
判断部、３３・・・・認識シーケンス制御部。
Claims (2)
- （１）リードフレーム上に搭載された半導体チップを認
識し、その認識した座標を用いて半導体チップの正確な
位置を算出するための位置補正および回転補正を行なう
半導体装置の認識装置において、前記半導体チップの表
面に設けられた第１の認識点内および第２の認識点内に
それぞれ候補点数を設定し、第１の認識点内の候補点数
と第２の認識点内の候補点数との組み合わせから真の目
標とする候補点数の組み合わせを抽出する抽出手段を設
けたことを特徴とする半導体装置の認識装置。 - （２）リードフレーム上に搭載された半導体チップを認
識し、その認識した座標を用いて半導体チップの正確な
位置を算出するための位置補正および回転補正を行なう
半導体装置の認識装置において、前記半導体チップの表
面に設けられた第１の認識点内および第２の認識点内に
それぞれ候補点数を設定し、第１の認識点内の候補点数
と第２の認識点内の候補点数との組み合わせから真の目
標とする候補点数の組み合わせを抽出する抽出手段とを
備え、前記半導体チップ表面の第１の認識点内の候補点
数ｎおよび第２の認識点内の候補点数ｎをそれぞれ抽出
し、これらのｎ点間の距離が適正のときに半導体チップ
の位置補正、回転補正を行ない、不適正のときは候補点
数ｎを候補点数ｍ（ｎ＝ｍ、ｍはシステムにより異なる
値）を候補点とし、ｍ×ｍ通りの組み合わせで認識を行
なうことを特徴とした半導体装置の認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1223411A JP2569821B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 半導体装置の認識装置およびその認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1223411A JP2569821B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 半導体装置の認識装置およびその認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385738A true JPH0385738A (ja) | 1991-04-10 |
| JP2569821B2 JP2569821B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16797726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1223411A Expired - Lifetime JP2569821B2 (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 半導体装置の認識装置およびその認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2569821B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681950A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Toshiba Corp | Position detecting method |
| JPS5749242A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Toshiba Corp | Wire bonding device |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1223411A patent/JP2569821B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681950A (en) * | 1979-12-07 | 1981-07-04 | Toshiba Corp | Position detecting method |
| JPS5749242A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Toshiba Corp | Wire bonding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2569821B2 (ja) | 1997-01-08 |
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