JPH038220A - 発泡ふっ素樹脂絶縁電線の製造方法 - Google Patents

発泡ふっ素樹脂絶縁電線の製造方法

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JPH038220A
JPH038220A JP14333889A JP14333889A JPH038220A JP H038220 A JPH038220 A JP H038220A JP 14333889 A JP14333889 A JP 14333889A JP 14333889 A JP14333889 A JP 14333889A JP H038220 A JPH038220 A JP H038220A
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JP
Japan
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fluororesin
foamed
layer
insulated wire
foamed layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP14333889A
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English (en)
Inventor
Yoshiyuki Ando
好幸 安藤
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は発泡ふっ素樹脂絶縁電線の製造方法に関するも
のである。
〔従来の技術] コンピュータおよびその周辺機器をはじめとする電子機
器の発展に伴い、機器に使用する信号伝送用の電線・ケ
ーブルに対しても高性能化、高信頼化が強く要求される
ようになってきている。その中でも特に、絶縁被覆が薄
く、信号伝送速度が速く、機械的強度が強く、難燃性で
あるといった事項についての要求が強い。
これらの要求を満足させるには、本質的に難燃性でしか
も電気的特性が良好であるふっ素樹脂が好適であり、さ
らにこれを発泡させることが比誘電率等の電気的特性の
向上につながる。また、絶縁体の機械的強度および電気
的絶縁性を向上させるため、発泡体の上に非発泡体を比
較的薄く被覆して補強することが多く用いられる。
[発明が解決しようとする課題] 近年、ケーブルの細線化の要求が高まっており、これに
付随して絶縁体の薄肉化が望まれている。
例えば厚さ90μの発泡層の上に、厚さ10μの非発泡
の補強層を被覆する要求がある。しかし、非発泡ふっ素
樹脂の補強層をそのように薄く被覆することは非常に困
難である。
従来、押出し発泡ふっ素樹脂に関しては薄肉化が難しか
ったため、それに付随する非発泡の補強層の薄肉化に関
しては提案されていない。従って従来非発泡のふっ素樹
脂の補強層を薄肉化させることは問題にならなかった。
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、電気的お
よび機械的に信頼性の高い薄肉の発泡ふっ素樹脂絶縁電
線の実現を可能とした発泡ふっ素樹脂絶縁電線の製造方
法を提供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 上記目的は、発泡層を形成後、発泡層を形成したふっ素
樹脂の融点よりも低い融点を有する粒子状のふっ素樹脂
を発泡層の上に付着させ、付着後粒子状のふっ素樹脂を
加熱溶融して発泡層よりも薄く薄膜化して補強層を形成
することにより達成される。
〔作用] 上記手段を設けたので、薄肉化した補強層が形成される
ようになって、電気的および機械的に発泡層が補強され
るようになる。
[実施例コ 以下、添付図面に基づいて本発明を説明する。
第1図には本発明の一実施例が示されている。発泡ふっ
素樹脂絶縁電線は導体l上にふっ素樹脂の発泡層2が被
覆され、この発泡層2の上に非発泡の補強層3が設けら
れて構成されている。このような発泡ふっ素樹脂絶縁電
線は、発泡層2を形成後、発泡層2を形成したふっ素樹
脂の融点よりも低い融点を有する粒子状のふっ素樹脂を
発泡層2の上に付着させ、付着後粒子状のふっ素樹脂を
加熱溶融して発泡層2よりも薄く薄膜化して補強層3を
形成することにより製造される。このようにすることに
より薄肉化した補強層3が形成されるようになり、電気
的および機械的に信頼性の高い薄肉の発泡ふっ素樹脂絶
縁電線の実現が可能となる。
第1表には実施例と比較例との検討例が示されている。
これについて以下に説明する。
実施例A 熱溶融押出可能なふっ素樹脂としてテトラフルオロエチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(
PFA、  メーカー:ダイキン工業(株)、商品名:
ネオフロンPFA  AP−210)を用いた。このポ
リマー100重量部に対して窒化はう素を0.5重量部
配合し、これを押出機のホッパーから供給し、押出機の
中間部でフレオン115 (デュポン社商品名)を7〜
8kg/c112Gの圧力で注入し、外径0.1mmφ
の導体外周に発泡度50%、厚さ90μの発泡絶縁被覆
を形成した。
なお押出条件は、20ff15押出機を用い、L/D−
25、圧縮比−2゜5、供給部の溝深さ−2,51、計
量部の溝深さ−1,On+m、スクリュー回転数−1r
pm 、シリンダ各部の設定温度−400℃、クロスヘ
ツド設定温度−370℃、ダイス設定温度−320℃で
あった。
このようにして製造した発泡層の上にテトラフルオロエ
チレン−パーフルオロプロピレン共重合体(F E P
、 メーカー;ダイキン工業(株)、商品名:ネオフロ
:/FEP、NP−100H) の微粒子をコーティン
グし、次に融点より3o″C高い温度で5分間加熱し、
FEPの微粒子を溶融薄膜化させた。この操作を2回く
り返し厚さ10μの薄膜補強層を形成した。
比較例A′ 比較のため実施例Aと同じ発泡絶縁被覆(発泡層)の上
に、押出方式によりFEP (メーカー:ダイキン工業
(株)、商品名:ネオフロンFEP。
NP−1(IOH)補強層を被覆した。厚さは50H程
度であれば可能であるが、10μでは被覆が切れてしま
い、被覆不可能であった。
比較例B′ 比較のため実施例Aと同じ発泡絶縁被覆(発泡層)の上
に発泡層と同じPFA微粒子をコーティングして加熱薄
膜化したところ、発泡層が溶融し流動変形してしまった
実施例B 熱溶融押出可能なふっ素樹脂としてはFEP(メーカー
:ダイキン工業(株)、商品名・ネオフロンFEP、N
P−100H)を用い、FEP100重量部に対して窒
化硼素を0.5重量部配合し、これを押出機のホッパー
から供給し、押出機の中間部でフレオン115(デュポ
ン社商品名)を7〜8 kg/ cm2Gの圧力で注入
し、溶融ふっ素樹脂中に発泡剤を均一に分散させた後、
外径0.1msの導体外周に発泡度50%、厚さ90μ
の発泡絶縁被覆(発泡層)を形成した。
なお、押出条件は20■押出機を用い、L/D−25、
圧縮比−2,5、供給部の溝深さ−2,5■、計量部の
溝深さ−1,0g+m、スクリュー回転数1 rpmシ
リンダ各部の設定温度−400℃クロスヘツド設定温度
−340℃、ダイス設定温度−290℃であった。
このようにして製造した発泡層の上に低融点のエチレン
−四ふっ化エチレン共重合体(ETFE。
メーカー:ダイキン工業(株)、商品名:ネオフロンE
TFE : EP−610)の微粒子をコーティングし
、次に融点より30℃高い温度で5分間加熱し、ETF
Hの微粒子を溶融薄膜化させた。
この操作を2回くり返して厚さ10μの薄膜補強層を形
成した。
比較例C 比較のため実施例Bと同じ発泡絶縁波!!!(発泡層)
の上に押出方式によりETFE (メーカー:ダイキン
工業(株)、商品名:ネオフロンETFE、EP−61
0)補強層を被覆した。厚さは30H程度であれば可能
であるが、10μでは11が切れてしまい、被覆不可能
であった。
比較例り 比較のため実施例Bと同じ発泡絶縁被覆(発泡層)の上
に、発泡層と同じFEP微粒子をコーティングして加熱
薄膜化したところ、発泡層が溶融し流動変形してしまっ
た。
このように本実施例によれば熱溶融押出可能なふっ素樹
脂と気体または液体発泡剤とを押出機に導入し、溶融ふ
っ素樹脂中に発泡剤を均一に分散させた後、導体外周に
押出被覆して薄肉発泡ふっ素樹脂絶縁被覆を形成する方
法で、発泡層の上に極めて薄いふっ素樹脂補強層をコー
ティングすることを特徴とする発泡ふっ素樹脂絶縁被覆
の形成方法により電気的および機械的に絶縁体を補強す
ることができ、薄肉高発泡絶縁被覆製品のすぐれた品質
を確保することができた。
なお本発明において、熱溶融押出可能なふっ素樹脂とし
てテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン
共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体、エチレン−テトラフルオ
ロエチレン共重合体、エチレン−クロロトリフルオロエ
チレン共重合体、ビニリデンフルオライド重合体等があ
げられる。
また、本発明において使用する発泡剤は常態で気体また
は液体のものであり、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴ
ン等の不活性ガス、ブ0パン、ブタン、ヘキサン、ペン
タン等の炭化水素、ジクロロジフルオロメタン、ジクロ
ロモノフルオロメタン、モノクロロジフルオロメタン、
トリクロロモノフルオロメタン、トリクロロトリフルオ
ロエタン等のハロゲン化ぷり化炭化水素等があげられる
発泡剤は、押出機途中で溶融したふっ素樹脂中に注入さ
れる方法が採用され、これによって薄肉高発泡化が可能
となる。
また、本発明においては気泡径の調整および均一な気泡
の形成を容易とするために発泡核剤を使用することも可
能であり、この代表的なものとして窒化はう素があげら
れる。
[発明の効果] 上述のように本発明は発泡層を形成後、発泡層を形成し
たふっ素樹脂の融点よりも低い融点を有する粒子状のふ
っ素樹脂を発泡層の上に付着させ、付着後粒子状のふっ
素樹脂を加熱溶融して発泡層のよりも薄く薄肉化して補
強層を形成したので、薄肉化した補強層が形成されるよ
うになって、電気的および機械的に発泡層が補強される
ようになり、電気的および機械的に信頼性の高い薄肉の
発泡ふっ素樹脂絶縁電線の実現を可能とした発泡ふっ素
樹脂絶縁電線の製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の発泡ふっ素樹脂絶縁電線の製造方法の
一実施例による発泡ふっ素樹脂絶縁電線の縦断側面図で
ある。 2:発泡層、 3:補強層。 晃 1 ロ ー10(

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、発泡層の上に非発泡の補強層が設けられている発泡
    ふっ素樹脂絶縁電線の製造方法において、前記発泡層を
    形成後、発泡層を形成したふっ素樹脂の融点よりも低い
    融点を有する粒子状のふっ素樹脂を前記発泡層の上に付
    着させ、付着後前記粒子状のふっ素樹脂を加熱溶融して
    発泡層よりも薄く薄膜化して補強層を形成したことを特
    徴とする発泡ふっ素樹脂絶縁電線の製造方法。
JP14333889A 1989-06-06 1989-06-06 発泡ふっ素樹脂絶縁電線の製造方法 Pending JPH038220A (ja)

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