JPH037996Y2 - - Google Patents

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JPH037996Y2
JPH037996Y2 JP1987176264U JP17626487U JPH037996Y2 JP H037996 Y2 JPH037996 Y2 JP H037996Y2 JP 1987176264 U JP1987176264 U JP 1987176264U JP 17626487 U JP17626487 U JP 17626487U JP H037996 Y2 JPH037996 Y2 JP H037996Y2
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JP
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shield
plate
partition plate
shield plate
base
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JP1987176264U
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は電子チユーナ等の高周波機器におい
て、各種高周波回路をシールド区画するシールド
構体に関するものである。
従来の技術 電子チユーナ等の高周波機器は、高周波回路を
構成する電子部品をプリント基板に組み込んで配
線したプリント配線体を、略矩形状の枠形金属製
シールドベース内に収容させ、さらにプリント配
線体の各回路間をシールド区画するシールド仕切
板をシールドベース内に組み込んで結合し、前記
シールドベースとシールド仕切板とからなるシー
ルド構体にて高周波回路を取り囲んでいる。
前記シールド構体においてシールド仕切板をシ
ールドベースに結合する手段としては様々な手段
があるが、例えば第3及び第4に示す様に、シー
ルドベース1にシールド仕切板2が継手部3にて
連結されて一体に形成されているものでは、継手
部3からシールド仕切板2を折り曲げて該シール
ド仕切板2をシールドベース1に対してT形に配
設し、シールド仕切板2の端面2aをシールドベ
ース1に接触させた後、両者1,2間に銅ペース
ト或いは半田ペースト4を供給し、全体を加熱し
て銅或いは半田を付着させるブレーシングを行つ
てシールドベース1とシールド仕切板2とを結合
している。またシールド仕切板2とシールドベー
ス1とが別体のものも同様に結合していた。
考案が解決しようとする問題点 前記シールドベース1とシールド仕切板2と
は、高周波の漏れを防止するために密着させてア
ースを完全に行う必要がある。そのため、シール
ド仕切板2の端面をシールドベース1に接触させ
ただけでは十分な密着が得られず、アースが不十
分となるために、従来はシールド仕切板2をシー
ルドベース1に組付た後、ブレーシングを行つて
シールド仕切板2とシールドベース1とを完全に
結合させていた。従つて作業工数が多くなつてい
た。また加熱工程があるためにプリント配線体を
シールドベース1に組込んだ後にシールド仕切板
2を取付けることができず、作業順序の自由度も
すくなかつた。またシールド仕切板2がシールド
ベース1と別体のものでは、溶接前のシールド仕
切板2の位置決めも困難で、シールド仕切板をシ
ールドベースに仮止めする手段が別途必要で構造
が複雑になつていた。
問題点を解決するための手段 第1シールド板に第2シールド板をT型に結合
するシールド構体において、第1シールド板に挿
通孔を形成し、第2シールド板の端面に複数の舌
片を形成し、複数の舌片のうち一部の舌片を第1
シールド板の挿通孔に挿通させて折り曲げ、他の
舌片を第1にシールド板の前面で折り曲げ、複数
の舌片にて第1シールド板を挾持させて結合する
ようにしたものである。
作 用 この考案は第1シールド板の挿通孔に挿通させ
て折り曲げた舌片にて第1シールド板と第2シー
ルド板とを互いに押し付け合わせ、かつ、押し付
け合わせた状態で複数の舌片で第1シールド板を
挾持し、内側の舌片が第1シールド板に密着し、
十分な密着性が得られる。
実施例 以下本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。第1図及び第2図において、10は高周波回
路をシールドする第1シールド板、例えばシール
ドベース、11は高周波回路を区画する第2シー
ルド板、例えばシールド仕切板である。前記シー
ルド仕切板11とシールドベース10とはT形に
配置させる。
前記シールドベース10にはシールド仕切板と
対向する位置の略中央部に挿通孔13を形成して
ある。またシールド仕切板11のシールドベース
10と対向する端面の略中央部には、前記挿通孔
13に挿通する舌片(以下第1舌片と称す)14
を一体に形成し、この第1舌片14の下部に他の
舌片(以下第2舌片と称す)15を一体に形成し
てある。そして前記第1舌片14はシールドベー
ス10の挿通孔13に挿通させた後90゜折り曲げ、
第2舌片15は予め折り曲げておく。
上記シールドベース10とシールド仕切板11
との結合は、第1舌片14にシールドベース10
の挿通孔13に挿通させ、かつ予め折り曲げてお
いた第2舌片15をシールドベース10の内側に
接触させる。この後第1舌片14を90゜折り曲げ
てシールドベース10とシールド仕切板11とを
結合してシールド構体を構成する。
またシールド仕切板11に形成した舌片は2個
以上設けてもよい。多数設ければ、それだけシー
ルドベース10とシールド仕切板11との密着性
がより高くなる。
さらに本考案はシールド仕切板同志の結合にも
適用できる。
考案の効果 この考案によれば、第2シールド板に形成した
複数の舌片にて第1シールド板と第2シールド板
とを機械的に強固に結合できると共に、舌片によ
り第1シールド板と第2シールド板との密着面積
が増大し、アースが完全になるのでシールド効果
も高い。また舌片を折り曲げるだけで結合される
ので製作が容易となり、従来の如く加熱工程を要
しないので、プリント配線体を組み込んだ後に、
両シールド板を結合でき、製作工程を任意に変更
でき、作業の自由度も向上する。
また、半田付けによる結合の為の仮結合の手段
としてこの考案を用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るシールド構体の要部斜視
図、第2図はシールド構体の結合部の断面図であ
る。第3図は従来のシールド構体の一例を示す要
部斜視図、第4図は従来のシールド構体の結合部
の断面図である。 10……第1シールド板、、11……第2シー
ルド板、13……挿通孔、14……舌片(第1舌
片)、15……舌片(第2舌片)。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 第1シールド板に第2シールド板をT形に結合
    するシールド構体において、第1シールド板に挿
    通孔を形成し、第2シールド板の端面に複数の舌
    片を形成し、複数の舌片のうち一部の舌片を第1
    シールド板の挿通孔を挿通させて折曲し、他の舌
    片を第1シールド板の前面で折曲し、これら舌片
    にて第1シールド板を挾持させたことを特徴とす
    るシールド構体。
JP1987176264U 1987-11-17 1987-11-17 Expired JPH037996Y2 (ja)

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JP1987176264U JPH037996Y2 (ja) 1987-11-17 1987-11-17

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JP1987176264U JPH037996Y2 (ja) 1987-11-17 1987-11-17

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Publication Number Publication Date
JPH0179896U JPH0179896U (ja) 1989-05-29
JPH037996Y2 true JPH037996Y2 (ja) 1991-02-27

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ID=31468006

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JP1987176264U Expired JPH037996Y2 (ja) 1987-11-17 1987-11-17

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6133498B2 (ja) * 1980-10-13 1986-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6133498B2 (ja) * 1980-10-13 1986-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd

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Publication number Publication date
JPH0179896U (ja) 1989-05-29

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