JPH0377827B2 - - Google Patents

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JPH0377827B2
JPH0377827B2 JP57040108A JP4010882A JPH0377827B2 JP H0377827 B2 JPH0377827 B2 JP H0377827B2 JP 57040108 A JP57040108 A JP 57040108A JP 4010882 A JP4010882 A JP 4010882A JP H0377827 B2 JPH0377827 B2 JP H0377827B2
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JP
Japan
Prior art keywords
acid
polyamide resin
voids
present
weight
Prior art date
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Application number
JP57040108A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58157856A (ja
Inventor
Shinya Matsumoto
Takuo Masuda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP4010882A priority Critical patent/JPS58157856A/ja
Publication of JPS58157856A publication Critical patent/JPS58157856A/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明はポリアミド樹脂組成物に関するもので
ある。さらに詳しくは機械的物性に優れ、かつ優
れた成形性を有するポリアミド樹脂組成物に関す
る。さらに詳しくは特に射出成形加工において成
形品中に内在するボイドが少なく、結果として優
れた機械的物性を与えるポリアミド樹脂用組成物
に関する。 ポリアミド樹脂は射出成形によつて機械部品、
電気部分などの種々の成形品に利用されている。 ポリアミド樹脂の射出成形加工時の生産性、即
ち成形性は可塑化時間、固化時間および離形性に
より殆んど決定される。 しかるにポリアミド樹脂は金型表面への親和性
が強い結果、極めて離形性が悪く、このため各種
添加剤を添加することが工業的には不可欠であ
る。 このため、一般に高級脂肪酸塩、高級脂肪酸ア
ミド、高級脂肪酸エステルおよびワツクス類等の
滑剤、離形剤が使用されポリアミド樹脂の成形性
改良が行われているのが現状である。 例えば、特公昭54−4742号公報によればポリア
ミド樹脂に対し炭素数10〜20の脂肪族カルボン酸
の塩および炭素数22以上の脂肪族カルボン酸また
はその誘導体を添加し離形性を改良しようという
提案がなされているが、この方法によれば成形品
の内層にボイド(気泡)が発生し、成形品の機械
的、電気的な特性が損われるという不都合が起
る。 ポリアミド樹脂についてボイドは従来肉厚が6
mm以上の射出成形品の場合に多発すると信じられ
て来たが、最近の研究によればこれ以下の肉厚製
品においても、ポリアミド樹脂の通常成形条件下
で発生することが確認されている。 因みに、射出成形時に発生する類似の現象とし
てシルバーストリークス(銀条)と呼ばれる現象
が存在するが、これは専ら材料の吸湿、分解によ
るものとされ、ボイドは溶融樹脂の結晶化挙動に
よるものと理解されている。 このようにして発生したボイドは製品の欠陥部
となり、伸び、衝撃強度等の機械的物性の低下、
あるいは特に電気部品に使用された場合は耐電圧
強度の低下等となつて表われ、実用に耐えない。 本発明者等は上記欠点を改良し、かつ、優れた
成形性を与える組成を検討したところ、離形剤と
して有効な2種の滑剤の組合せがボイドの発生防
止に極めて有効であることを見出し本発明に到達
した。 即ち、本発明はポリアミド樹脂と、これに対し
0.01〜0.5重量%の炭素数10〜20の脂肪族カルボ
ン酸アルミニウム塩および0.01〜1.0重量%の脂
肪酸ビスアミドとを含有することを特徴とするポ
リアミド樹脂組成物を提供する。 以下、本発明を更に詳細に説明する。 本発明組成物に適用されるポリアミド樹脂とし
ては、例えば、ε−カプロラクタム、アミノカプ
ロン酸、エナントラクタム、7−アミノペプタン
酸、11−アミノウンデカン酸、9−アミノノナン
酸、α−ピロリドン、α−ピペリドン等の重合物
が挙げられる。また、ヘキサメチレンジアミン、
ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン、メタキジリレンジ
アミン等のジアミンと、テレフタール酸、イソフ
タール酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二
塩基酸、グルタール酸等のジカルボン酸を重縮合
せしめて得られる重合体もしくはこれらの共重合
体、あるいはこれらの重合体もしくは共重合体の
混合物等すべてのポリアミド類が挙げられる。ま
たこれらのポリアミドを主体とし、これと例え
ば、ポリエステルのような他のポリマーとのブレ
ンド品も適用される。 本発明の組成物に含まれる第1の添加剤は炭素
数10〜20の脂肪族カルボン酸アルミニウム塩で、
例えばラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン
酸、オレイン酸等の脂肪族カルボン酸のアルミニ
ウム塩が適用される。 このようなアルミニウム塩の工業的に有効な例
はステアリン酸アルミニウム塩が挙げられる。 その含有量はポリアミド樹脂に対し、0.01〜
0.5重量%、好ましくは0.03〜0.3重量%である。 本発明の組成物に含まれる第2の添加物は脂肪
酸ビスアミドであり、140℃付近以上の融点をも
つN,N′−メチレンビスアミド、およびN,
N′−エチレンビスアミドである。 このようなビスアミドの例としてはメチレンビ
スステアロアミド、エチレンビスステアロアミド
等が一般的である。 そしてその含有量はポリアミド樹脂に対し、
0.01〜1.0重量、とくに0.05〜0.5重量%が好まし
い。 本発明組成物は、通常重合反応終了後のポリア
ミド樹脂チツプに前記2種の離型性改良剤を含有
せしめることにより製造されるが、勿論重合前の
ポリアミド原料に添加することによつても製造可
能である。 離型性改良剤を含有せしめる方法として、工業
的にはドライブレンドが最も一般に採用される。
そして、このドライブレンド物をチツプに練込む
ことも可能である。 更に、本発明組成物は、その他各種の添加剤例
えばマンガン、銅塩等の無機塩あるいはガラス繊
維のような補強剤、無機微粒子、難燃剤を含有し
ていてもよい。 本発明組成物の成形は、周知の種々の方法によ
つて実施される。例えば射出成形、押出成形等に
より各種形状の成形品またはフイルム、フイラメ
ント等に成形することができるが、射出成形の場
合に最も優れた効果を奏す。 以下に、実施例をあげて本発明を更に具体的に
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以
下の実施例により何等の限定をも受けるものでは
ない。 なお、実施例中で「%」は「重量%」を意味す
るものとする。 実施例1〜7、および比較例1〜7 ナイロン66チツプ(形状、2.7〓×3.2L、JIS K
−6180硫酸相対粘度2.9、旭化成レオナ1300)お
よびナイロン6チツプ(硫酸相対粘度2.8)を用
い、表1に示す各種添加剤をタンブラーで約30分
間ドライブレンドした。 このようにして得られたポリアミド樹脂組成物
を東芝機械(株)製、IS−90B型射出成形機、および
110×130×3mmの平板状金型で射出成形を行つ
た。 射出成形は最初の20シヨツトは捨打ちとし、以
後連続成形した20シヨツトのサンプルでボイド測
定用のサンプル平板を得た。 ボイドの測定は暗室中でサンプル平板を水平に
固定し、下方より30W白色螢光灯を照射してボイ
ドの有無を調べた。サンプル平板中に1個でもボ
イドの認められたものはボイドの発生有りと判定
し、サンプル平板数20枚中のボイドが発生した平
板数を%で表示している。 ボイドの発生が40%以下のものを良好とし、半
数以上、即ち50%以上発生するものを不可とし
た。 引張特性はASTM−D638に準拠して測定した
が、ネツキング現象の認められない引張伸度20%
以下のものを不可、明瞭にネツキング現象の顕わ
れる25%以上を良好とした。 可塑化時間はノズルから金型へ溶融した樹脂を
射出終了後、スクリユーが可塑化しながら後退を
開始してから停止するまでの時間をストツプウオ
ツチで測定し、平均可塑化時間とバラツキ(R)
で表わし、平均可塑化時間が4.5秒以下のものを
良好、比較例3および7のように平均可塑化時間
が10秒近くになるものを不可とした。 離形力は、肉厚2mm、内寸48×48×48mmの箱型
成形品金型を用い、突き出し時にエジエクタープ
レートにかかる応力をもつて表し、20シヨツト捨
打ち後の20シヨツト成形品についての測定値であ
り、100Kg以下の離形力を良好、300Kgを超えるも
のを不可とした。 総合判定はボイドの発生率から可塑化時間をも
つて判断し、離形力は参考のための判断基準とし
た。 表1の結果から脂肪族カルボン酸アルミニウム
塩と第2の添加剤を併用した場合にのみ、ボイド
の発生が極めて少く物性、成形性にも極めて良好
な効果を与えることが明らかである。
【表】
【表】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ポリアミド樹脂と、これに対し0.01〜0.5重
    量%の炭素数10〜20の脂肪族カルボン酸アルミニ
    ウム塩および0.01〜1.0重量%の脂肪酸ビスアミ
    ドとを含有することを特徴とするポリアミド樹脂
    組成物。
JP4010882A 1982-03-16 1982-03-16 ポリアミド樹脂組成物 Granted JPS58157856A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4010882A JPS58157856A (ja) 1982-03-16 1982-03-16 ポリアミド樹脂組成物

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JP4010882A JPS58157856A (ja) 1982-03-16 1982-03-16 ポリアミド樹脂組成物

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Publication Number Publication Date
JPS58157856A JPS58157856A (ja) 1983-09-20
JPH0377827B2 true JPH0377827B2 (ja) 1991-12-11

Family

ID=12571658

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JP4010882A Granted JPS58157856A (ja) 1982-03-16 1982-03-16 ポリアミド樹脂組成物

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4753487B2 (ja) * 2001-03-30 2011-08-24 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリアミド樹脂組成物
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JPS5124296A (ja) * 1974-08-23 1976-02-27 Toyo Roshi Kaisha Ketsuekikenshutsuyososeibutsu
JPS5242549A (en) * 1975-10-01 1977-04-02 Mitsubishi Chem Ind Ltd Polyamide resin compositions
JPS55149346A (en) * 1979-05-10 1980-11-20 Toray Ind Inc Polyamide resin composition

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