JPH0535188B2 - - Google Patents
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- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 40
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 2
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKWUOTZGXIZAJC-UHFFFAOYSA-N 4-nitrosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1O UKWUOTZGXIZAJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDOLZJYETYVRKV-UHFFFAOYSA-N 7-Aminoheptanoic acid Chemical compound NCCCCCCC(O)=O XDOLZJYETYVRKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWPQCOZMXULHDM-UHFFFAOYSA-N 9-aminononanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCC(O)=O VWPQCOZMXULHDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- CJYXCQLOZNIMFP-UHFFFAOYSA-N azocan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCN1 CJYXCQLOZNIMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRBZRZSCMANEHQ-UHFFFAOYSA-L calcium;hexadecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HRBZRZSCMANEHQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical group 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、射出成形するときの１サイクルの
成形時間（以下「１サイクル成形時間」という）
が短いポリアミド組成物に関するものである。 〔従来の技術〕 ポリアミドは強靭性、耐衝撃性、耐摩耗性、耐
薬品性が優れているため、射出成形によつて機械
部品、電気部品などの種々の物品に成形されてい
る。しかし、ポリアミドは融点が高く、射出成形
するさいに溶融ポリアミドの樹脂温度を高くしな
ければならないので、金型内に溶融ポリアミドが
圧入されてからポリアミドが冷却固化するまでの
冷却時間が長くなり、射出成形するときの１サイ
クル成形時間が長くなるという欠点を有してい
る。 ポリアミドの１サイクル成形時間を短縮する１
つの方法として、射出成形に供するポリアミドに
核剤として、タルク、カオリン、クレーなどの無
機質化合物を配合する方法が提案されている。こ
の方法によるとポリアミドの結晶化速度が大きく
なるが、成形物品の金型からの離型性が悪く、１
サイクル成形時間は実質的に短縮されない。さら
にこの方法の欠点は、得られる成形物品の伸びお
よび衝撃強さが、未配合のポリアミドから得られ
る成形物品のそれらに比べて大巾に低下すること
である。 別の方法として、射出成形に供するポリアミド
にポリエチレングリコールを配合し、成形物品の
金型からの離型性を改善することによつて、ポリ
アミドの１サイクル成形時間を短縮する方法が提
案されている。（特開昭51−144453号）この方法
によると、前述した方法におけるような成形品の
物性低下はないが、１サイクル成形時間は充分に
は短縮されず、特に小型の精密部品を成形すると
きにこの傾向が著しい。 さらに、他の方法として、射出成形に供するポ
リアミドにポリエチレングリコール末端アミノ誘
導体およびポリエチレングリコールの末端カルボ
ン酸誘導体を配合する方法が提案されている（特
公昭58−46228号）。この方法により得られるポリ
アミド組成物は、未配合のポリアミドに比べて結
晶化速度が大きくかつ金型からの離型性が改善さ
れる結果、１サイクル成形時間が大巾に短縮さ
れ、しかも得られる成形物品の物性低下が小さく
なる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 この発明の目的は、特公昭58−46228号公報に
記載のポリアミド組成物よりもさらに成形性が良
好で物性のすぐれたポリアミド組成物を提供する
ことにある。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち、この発明は、ポリアミド100重量部
とポリプロピレングリコールの末端アミノ誘導体
0.01〜10重量部とからなるポリアミド組成物であ
る。 この発明におけるポリアミドとしては、ε−カ
プロラクタム、６−アミノカプロン酸、ω−エナ
ントラクタム、７−アミノヘプタン酸、11−アミ
ノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、α−ピロ
リドン、α−ピペリドンなどからの重合体、ヘキ
サメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウ
ンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、メタキシリレンジアミンなどのジアミンとテ
レフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシ
ン酸などのジカルボン酸とを重縮合して得られる
重合体、上記モノマーからの共重合体などを使用
することができる。ポリアミドの形状はチツプ
状、粉末状、フレーク状のいずれであつてもよ
い。 この発明におけるポリプロピレングリコールの
末端アミノ誘導体は、式； （式中、Ｒは炭素数１〜10の直鎖状または分岐
状のアルキレン基であり、ｎは１〜200、好まし
くは２〜50の整数である。） で表わされる化合物（以下PPGAという）であ
る。 PPGAとポリアミドとの割合は、ポリアミド
100重量部当りPPGA0.01〜10重量部、好ましく
は、0.05〜１重量部である。PPGAの割合が前記
下限より少ないと、射出成形するときの冷却時間
が長くなり、１サイクル成形時間が長くなるので
好ましくない。PPGAの割合が前記上限よりも多
くても、射出成形するときの冷却時間はより以上
に短縮されることはなく、物品の物性が低下する
ので好ましくない。 この発明のポリアミド組成物を射出成形する際
に、ポリアミド組成物のスクリユーへの喰い込み
を円滑にするために、ステアリン酸カルシウム、
ステアリン酸バリウム、パルミチン酸カルシウ
ム、ラウリン酸バリウムなどの炭素数10〜20の脂
肪酸とアルカリ土類金属との塩がポリアミド組成
物に配合されていることが好ましい。これらの塩
の配合量はポリアミド100重量部当り通常0.01〜
１重量部である。 また、この発明のポリアミド組成物は、ポリア
ミドの補強剤あるいは充填剤として公知の物質、
たとえば、ガラス繊維、カーボンブラツク、酸化
チタン、ケイ酸カルシウム、タルク、ガラスビー
ズを含有することができる。 PPGAをポリアミドに配合する方法については
特に制限はなく、ポリアミドおよびPPGAをドラ
イブレンドする方法、押出機を用いてポリアミド
およびPPGAを溶融混練する方法、重合直後の溶
融ポリアミドにPPGAをギヤポンプを用いて圧入
する方法なを採用することができる。ただし、重
合終了前にPPGAを添加する方法は、PPGAがポ
リアミドと共重合し、PPGAのポリアミド表面へ
の析出が阻害される結果、射出成形する際に金型
からの離型力が大きくなるので、好ましくない。 この発明のポリアミド組成物は公知の射出成形
法によつて種々の物品に成形することができる。 〔実施例〕 つぎに実施例および比較例を示す。実施例およ
び比較例において、部はすべて重量部を示す。 実施例 １ ポリマー100部当り0.03部のステアリン酸カル
シウムを含有する６−ナイロン〔宇部興産(株)製、
UBEナイロン1013−Ｂ〕100部にブレンドオイル
〔丸菱油化(株)製、バル−7220〕0.05部を添加し、
ブレンダーで30分間混合した。得られた混合物
に、式（）におけるＲがプロピレン基であり、
ｎが約33であるPPGA（三井テキサコケミカル(株)
販売品、ジエフアーミン Ｄ−2000）0.3部を添
加し、30分間混合し、続いて、この混合物を押出
機で混練押出し、ペレツトとした。押出機の設定
温度は、C1：220℃、C2：240℃、C3：250℃、C4
（ヘツド部）：240℃であつた。 こうして得られたポリアミド組成物について、
射出成形品の物性および射出成形時の金型からの
離型力を測定するとともにペレツトの球晶状態を
観察した。 (1) 射出成形品の物性 ポリアミド組成物から、下記成形条件で物性測
定用のテストピースを成形し、このテストピース
について引張降伏強さ、破断点伸び、曲げ強さ、
曲げ弾性率およびアイゾツト衝撃強さを下記の規
定に従つて測定した。 引張降伏点強さ ASTM−Ｄ−638 破断点伸び ASTM−Ｄ−638 曲が強さ ASTM−Ｄ−790 曲げ弾性率 ASTM−Ｄ−790 アイゾツト衝撃強さ（ノツチ付）
ASTM−Ｄ−256 上記物性の測定は、23℃において絶乾状態で行
なつた。 〔成形条件〕 射出成形機：東芝機械製、東芝IS−75PNシ
リンダー設定温度 C1：220℃、C2：260℃、C3：260℃、C4（ノズ
ル部）：260℃ 射出圧力：１次圧600Kg／cm2 金型温度：80℃ 射出時間：12秒 冷却時間：20秒 結果を第１表に示す。 (2) 離型力 ポリアミド組成物（ペレツト状）を80℃で48時
間真空乾燥した。乾燥ペレツトを、第１図に示す
離型力測定装置を取りつけた金型および射出成形
機を用い、後述する条件で射出成形して得られる
成形品の離型力を測定した。 第１図において、１は射出成形機のシリンダ
ー、２は成形品、３は固定金型、４はエジエクタ
ーピン、５はコア、６は移動金型、７はエジエク
タープレート、８は圧力センサー、９は圧力セン
サー固定板、１０はノツクアウト棒、１１は記録
計である。金型３及び６は、横80mm、縦100mm、
深さ30mm、肉厚２mmで内側に十字のリブが入つて
いる箱を成形するように加工されている。 射出成形後、移動金型６を後退させ、ノツクア
ウト棒１０を圧力センサー８に押しつけ、エジエ
クタープレート７およびエジエクターピン４を介
して、箱を移動金型６から離す際に圧力センサー
８にかかる力（離型力）を記録計１１によつて測
定した。 〔成形条件〕 射出成形機：東芝機械製、東芝IS−75PNシ
リンダー設定温度 C1：230℃、C2：250℃、C3：250℃、C4（ノズ
ル部）：250℃ 射出圧力：１次圧600Kg／cm2 金型温度：移動金型85〜90℃ 固定金型85〜90℃ 射出時間：10秒 冷却時間：10秒 結果を第２表に示す。 (3) 球晶状態 ペレツトを偏光顕微鏡で観察した球晶状態を第
３図に示す。 比較例 １ PPGAに代えて、下記式（）におけるＲがト
リメチレン基であり、ｎが約177〜205であるポリ
エチレングリコール末端アミノ誘導体（PEGA）
0.3部を使用した他は実施例１と同様にして実施
した。 式 H2N−Ｒ−Ｏ（―CH2−CH2−Ｏ）o――Ｒ−NH2
（） 結果を第１表、第２表および第２図に示す。 実施例 ２ PPGAに代えてPPGA0.3部およびタルク〔日
本タルク(株)製、ミクロエースＬ−１〕0.03部を使
用した他は実施例１と同様にして実施した。 結果を第３表および第４表に示す。 比較例 ２ PPGAに代えて比較例１で用いたPEGA0.3部
およびタルク〔日本タルク(株)製、ミクロエースＬ
−１〕0.03部を使用した他は実施例１と同様にし
て実施した。 結果を第３表および第４表に示す。
成形時間（以下「１サイクル成形時間」という）
が短いポリアミド組成物に関するものである。 〔従来の技術〕 ポリアミドは強靭性、耐衝撃性、耐摩耗性、耐
薬品性が優れているため、射出成形によつて機械
部品、電気部品などの種々の物品に成形されてい
る。しかし、ポリアミドは融点が高く、射出成形
するさいに溶融ポリアミドの樹脂温度を高くしな
ければならないので、金型内に溶融ポリアミドが
圧入されてからポリアミドが冷却固化するまでの
冷却時間が長くなり、射出成形するときの１サイ
クル成形時間が長くなるという欠点を有してい
る。 ポリアミドの１サイクル成形時間を短縮する１
つの方法として、射出成形に供するポリアミドに
核剤として、タルク、カオリン、クレーなどの無
機質化合物を配合する方法が提案されている。こ
の方法によるとポリアミドの結晶化速度が大きく
なるが、成形物品の金型からの離型性が悪く、１
サイクル成形時間は実質的に短縮されない。さら
にこの方法の欠点は、得られる成形物品の伸びお
よび衝撃強さが、未配合のポリアミドから得られ
る成形物品のそれらに比べて大巾に低下すること
である。 別の方法として、射出成形に供するポリアミド
にポリエチレングリコールを配合し、成形物品の
金型からの離型性を改善することによつて、ポリ
アミドの１サイクル成形時間を短縮する方法が提
案されている。（特開昭51−144453号）この方法
によると、前述した方法におけるような成形品の
物性低下はないが、１サイクル成形時間は充分に
は短縮されず、特に小型の精密部品を成形すると
きにこの傾向が著しい。 さらに、他の方法として、射出成形に供するポ
リアミドにポリエチレングリコール末端アミノ誘
導体およびポリエチレングリコールの末端カルボ
ン酸誘導体を配合する方法が提案されている（特
公昭58−46228号）。この方法により得られるポリ
アミド組成物は、未配合のポリアミドに比べて結
晶化速度が大きくかつ金型からの離型性が改善さ
れる結果、１サイクル成形時間が大巾に短縮さ
れ、しかも得られる成形物品の物性低下が小さく
なる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 この発明の目的は、特公昭58−46228号公報に
記載のポリアミド組成物よりもさらに成形性が良
好で物性のすぐれたポリアミド組成物を提供する
ことにある。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち、この発明は、ポリアミド100重量部
とポリプロピレングリコールの末端アミノ誘導体
0.01〜10重量部とからなるポリアミド組成物であ
る。 この発明におけるポリアミドとしては、ε−カ
プロラクタム、６−アミノカプロン酸、ω−エナ
ントラクタム、７−アミノヘプタン酸、11−アミ
ノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、α−ピロ
リドン、α−ピペリドンなどからの重合体、ヘキ
サメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウ
ンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、メタキシリレンジアミンなどのジアミンとテ
レフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシ
ン酸などのジカルボン酸とを重縮合して得られる
重合体、上記モノマーからの共重合体などを使用
することができる。ポリアミドの形状はチツプ
状、粉末状、フレーク状のいずれであつてもよ
い。 この発明におけるポリプロピレングリコールの
末端アミノ誘導体は、式； （式中、Ｒは炭素数１〜10の直鎖状または分岐
状のアルキレン基であり、ｎは１〜200、好まし
くは２〜50の整数である。） で表わされる化合物（以下PPGAという）であ
る。 PPGAとポリアミドとの割合は、ポリアミド
100重量部当りPPGA0.01〜10重量部、好ましく
は、0.05〜１重量部である。PPGAの割合が前記
下限より少ないと、射出成形するときの冷却時間
が長くなり、１サイクル成形時間が長くなるので
好ましくない。PPGAの割合が前記上限よりも多
くても、射出成形するときの冷却時間はより以上
に短縮されることはなく、物品の物性が低下する
ので好ましくない。 この発明のポリアミド組成物を射出成形する際
に、ポリアミド組成物のスクリユーへの喰い込み
を円滑にするために、ステアリン酸カルシウム、
ステアリン酸バリウム、パルミチン酸カルシウ
ム、ラウリン酸バリウムなどの炭素数10〜20の脂
肪酸とアルカリ土類金属との塩がポリアミド組成
物に配合されていることが好ましい。これらの塩
の配合量はポリアミド100重量部当り通常0.01〜
１重量部である。 また、この発明のポリアミド組成物は、ポリア
ミドの補強剤あるいは充填剤として公知の物質、
たとえば、ガラス繊維、カーボンブラツク、酸化
チタン、ケイ酸カルシウム、タルク、ガラスビー
ズを含有することができる。 PPGAをポリアミドに配合する方法については
特に制限はなく、ポリアミドおよびPPGAをドラ
イブレンドする方法、押出機を用いてポリアミド
およびPPGAを溶融混練する方法、重合直後の溶
融ポリアミドにPPGAをギヤポンプを用いて圧入
する方法なを採用することができる。ただし、重
合終了前にPPGAを添加する方法は、PPGAがポ
リアミドと共重合し、PPGAのポリアミド表面へ
の析出が阻害される結果、射出成形する際に金型
からの離型力が大きくなるので、好ましくない。 この発明のポリアミド組成物は公知の射出成形
法によつて種々の物品に成形することができる。 〔実施例〕 つぎに実施例および比較例を示す。実施例およ
び比較例において、部はすべて重量部を示す。 実施例 １ ポリマー100部当り0.03部のステアリン酸カル
シウムを含有する６−ナイロン〔宇部興産(株)製、
UBEナイロン1013−Ｂ〕100部にブレンドオイル
〔丸菱油化(株)製、バル−7220〕0.05部を添加し、
ブレンダーで30分間混合した。得られた混合物
に、式（）におけるＲがプロピレン基であり、
ｎが約33であるPPGA（三井テキサコケミカル(株)
販売品、ジエフアーミン Ｄ−2000）0.3部を添
加し、30分間混合し、続いて、この混合物を押出
機で混練押出し、ペレツトとした。押出機の設定
温度は、C1：220℃、C2：240℃、C3：250℃、C4
（ヘツド部）：240℃であつた。 こうして得られたポリアミド組成物について、
射出成形品の物性および射出成形時の金型からの
離型力を測定するとともにペレツトの球晶状態を
観察した。 (1) 射出成形品の物性 ポリアミド組成物から、下記成形条件で物性測
定用のテストピースを成形し、このテストピース
について引張降伏強さ、破断点伸び、曲げ強さ、
曲げ弾性率およびアイゾツト衝撃強さを下記の規
定に従つて測定した。 引張降伏点強さ ASTM−Ｄ−638 破断点伸び ASTM−Ｄ−638 曲が強さ ASTM−Ｄ−790 曲げ弾性率 ASTM−Ｄ−790 アイゾツト衝撃強さ（ノツチ付）
ASTM−Ｄ−256 上記物性の測定は、23℃において絶乾状態で行
なつた。 〔成形条件〕 射出成形機：東芝機械製、東芝IS−75PNシ
リンダー設定温度 C1：220℃、C2：260℃、C3：260℃、C4（ノズ
ル部）：260℃ 射出圧力：１次圧600Kg／cm2 金型温度：80℃ 射出時間：12秒 冷却時間：20秒 結果を第１表に示す。 (2) 離型力 ポリアミド組成物（ペレツト状）を80℃で48時
間真空乾燥した。乾燥ペレツトを、第１図に示す
離型力測定装置を取りつけた金型および射出成形
機を用い、後述する条件で射出成形して得られる
成形品の離型力を測定した。 第１図において、１は射出成形機のシリンダ
ー、２は成形品、３は固定金型、４はエジエクタ
ーピン、５はコア、６は移動金型、７はエジエク
タープレート、８は圧力センサー、９は圧力セン
サー固定板、１０はノツクアウト棒、１１は記録
計である。金型３及び６は、横80mm、縦100mm、
深さ30mm、肉厚２mmで内側に十字のリブが入つて
いる箱を成形するように加工されている。 射出成形後、移動金型６を後退させ、ノツクア
ウト棒１０を圧力センサー８に押しつけ、エジエ
クタープレート７およびエジエクターピン４を介
して、箱を移動金型６から離す際に圧力センサー
８にかかる力（離型力）を記録計１１によつて測
定した。 〔成形条件〕 射出成形機：東芝機械製、東芝IS−75PNシ
リンダー設定温度 C1：230℃、C2：250℃、C3：250℃、C4（ノズ
ル部）：250℃ 射出圧力：１次圧600Kg／cm2 金型温度：移動金型85〜90℃ 固定金型85〜90℃ 射出時間：10秒 冷却時間：10秒 結果を第２表に示す。 (3) 球晶状態 ペレツトを偏光顕微鏡で観察した球晶状態を第
３図に示す。 比較例 １ PPGAに代えて、下記式（）におけるＲがト
リメチレン基であり、ｎが約177〜205であるポリ
エチレングリコール末端アミノ誘導体（PEGA）
0.3部を使用した他は実施例１と同様にして実施
した。 式 H2N−Ｒ−Ｏ（―CH2−CH2−Ｏ）o――Ｒ−NH2
（） 結果を第１表、第２表および第２図に示す。 実施例 ２ PPGAに代えてPPGA0.3部およびタルク〔日
本タルク(株)製、ミクロエースＬ−１〕0.03部を使
用した他は実施例１と同様にして実施した。 結果を第３表および第４表に示す。 比較例 ２ PPGAに代えて比較例１で用いたPEGA0.3部
およびタルク〔日本タルク(株)製、ミクロエースＬ
−１〕0.03部を使用した他は実施例１と同様にし
て実施した。 結果を第３表および第４表に示す。
【表】
【表】
【表】
実施例および比較例の結果より、この発明の
PPGAを使用したポリアミド組成物は、下記のよ
うな優位性があることがわかる。 第１表に示すように、PEGAを使用した場合
と比較してPPGAを使用した場合では、破断点
伸びが改良される。 タルクなどの増核剤を添加すると一般に伸び
は低下するが、第３表に示すように、PEGAを
使用した場合と比較してPPGAを使用した場合
は伸びの低下が小さい。 第２図、第３図からわかるように、PPGAを
使用した場合はPEGAを使用した場合に比較し
て、球晶が内部層まで均一でかつ微小であるこ
とから、内部応力の小さい製品とする好ましい
核剤として働いていることがわかる。 第２表に示すように、PEGAを使用した場合
よりもPPGAを使用した方が、離型性が良好で
ある。
PPGAを使用したポリアミド組成物は、下記のよ
うな優位性があることがわかる。 第１表に示すように、PEGAを使用した場合
と比較してPPGAを使用した場合では、破断点
伸びが改良される。 タルクなどの増核剤を添加すると一般に伸び
は低下するが、第３表に示すように、PEGAを
使用した場合と比較してPPGAを使用した場合
は伸びの低下が小さい。 第２図、第３図からわかるように、PPGAを
使用した場合はPEGAを使用した場合に比較し
て、球晶が内部層まで均一でかつ微小であるこ
とから、内部応力の小さい製品とする好ましい
核剤として働いていることがわかる。 第２表に示すように、PEGAを使用した場合
よりもPPGAを使用した方が、離型性が良好で
ある。
第１図は実施例および比較例において、離型力
測定のために用いられた、離型面測定装置を取り
つけた金型および射出成形機の概略図である。 １…射出成形機のシリンダー、２…成形品、３
…固定金型、４…エジエクターピン、５…コア、
６…移動金型、７…エジエクタープレート、８…
圧力センサー、９…圧力センサー固定板、１０…
ノツクアウト棒、１１…記録計。 第２図および第３図は、それぞれ実施例１およ
び比較例１で得られたペレツトの結晶構造であ
る。
測定のために用いられた、離型面測定装置を取り
つけた金型および射出成形機の概略図である。 １…射出成形機のシリンダー、２…成形品、３
…固定金型、４…エジエクターピン、５…コア、
６…移動金型、７…エジエクタープレート、８…
圧力センサー、９…圧力センサー固定板、１０…
ノツクアウト棒、１１…記録計。 第２図および第３図は、それぞれ実施例１およ
び比較例１で得られたペレツトの結晶構造であ
る。
Claims (1)
- １ ポリアミド100重量部とポリプロピレングリ
コールの末端アミノ誘導体0.01〜10重量部とから
なるポリアミド組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15876284A JPS6137840A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | ポリアミド組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15876284A JPS6137840A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | ポリアミド組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6137840A JPS6137840A (ja) | 1986-02-22 |
| JPH0535188B2 true JPH0535188B2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=15678784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15876284A Granted JPS6137840A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | ポリアミド組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6137840A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04117284U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-20 | 東陶機器株式会社 | 射出成形型の注入口用カツプリング |
| US5389710A (en) * | 1992-11-23 | 1995-02-14 | Dege; Gerald J. | Crystallization modifier for polyester molding compositions |
| BR112012026493A2 (pt) * | 2010-04-16 | 2016-08-16 | Dsm Ip Assets Bv | peças moldadas por injeção produzidas de uma composição polimérica compreendendo poliamida 410(pa-410) |
| JP6881188B2 (ja) | 2017-09-27 | 2021-06-02 | オムロン株式会社 | 位置検出装置およびプログラム |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15876284A patent/JPS6137840A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6137840A (ja) | 1986-02-22 |
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