JPH0365566A - 窒化アルミニウム基板の焼成方法 - Google Patents
窒化アルミニウム基板の焼成方法Info
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- JPH0365566A JPH0365566A JP1195416A JP19541689A JPH0365566A JP H0365566 A JPH0365566 A JP H0365566A JP 1195416 A JP1195416 A JP 1195416A JP 19541689 A JP19541689 A JP 19541689A JP H0365566 A JPH0365566 A JP H0365566A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
窒化アルミニウム(へj12N)基板の焼成4方法に係
り、焼成の際、所定のグリーンシート及びその所望の位
置で融着を生ぜず、しかもAIN基板の焼成、を量産化
することを目的とし、 配線パターンを表面に有する窒化アルミ−てラムグリー
ンシート・を複数枚焼成する工程を含む窒化アルミニウ
ム基板の焼成方法に4、フいて、前記配線パターンを表
面に有する窒化アルミニウムグリーンシートの間に融着
防IJ二用グリーンシートを介在させて積層1.で焼成
することを構成とする。
り、焼成の際、所定のグリーンシート及びその所望の位
置で融着を生ぜず、しかもAIN基板の焼成、を量産化
することを目的とし、 配線パターンを表面に有する窒化アルミ−てラムグリー
ンシート・を複数枚焼成する工程を含む窒化アルミニウ
ム基板の焼成方法に4、フいて、前記配線パターンを表
面に有する窒化アルミニウムグリーンシートの間に融着
防IJ二用グリーンシートを介在させて積層1.で焼成
することを構成とする。
〔産業−1−の利用分野〕
本発明は1.IN基板の焼成方法に関ずろ。
近年の二jンビュータシステムの高速化の要求に従い、
インターポーザや多層セラミック基板が要求されている
っ熱伝導率が高く、シリコンに熱膨張係数が近い窒化ア
ルミニウム(A A N)もインターポーザや多層セラ
ミック基板の材料として使用するため、導体(W、Mo
等)どの同時焼成の検討を含めた検討が行われている。
インターポーザや多層セラミック基板が要求されている
っ熱伝導率が高く、シリコンに熱膨張係数が近い窒化ア
ルミニウム(A A N)もインターポーザや多層セラ
ミック基板の材料として使用するため、導体(W、Mo
等)どの同時焼成の検討を含めた検討が行われている。
しかし9、AβNを焼結するためには、高温での焼成が
必要でバッチ型の焼成炉アはセット方法により大きくコ
スト・が変わる。このため、コストを低くするためのセ
ット方法を用いた。IN基板の焼成方法が要求されてい
る。
必要でバッチ型の焼成炉アはセット方法により大きくコ
スト・が変わる。このため、コストを低くするためのセ
ット方法を用いた。IN基板の焼成方法が要求されてい
る。
従来のAAN基板の焼成方法として、第5図に示すよう
に窒化ボロン(BN)のセッター1上等の1枚ずつ配線
パターン形成グリーンシート (基板)3を置き、その
組合せを複数積み重ねてグラファイトまたは、BN容器
4内で焼成を行う方法が有る。このセットでは、BNの
セッター1間にBNスペーサー7を配し各グリーンシー
ト3には荷重がかからない。しかし、この方法では、B
Nのセッター1.1枚につきグリーンシート3が1枚し
か焼成できず、またBNのセッターの厚み、枚数のため
焼成スペースが小さくなる。
に窒化ボロン(BN)のセッター1上等の1枚ずつ配線
パターン形成グリーンシート (基板)3を置き、その
組合せを複数積み重ねてグラファイトまたは、BN容器
4内で焼成を行う方法が有る。このセットでは、BNの
セッター1間にBNスペーサー7を配し各グリーンシー
ト3には荷重がかからない。しかし、この方法では、B
Nのセッター1.1枚につきグリーンシート3が1枚し
か焼成できず、またBNのセッターの厚み、枚数のため
焼成スペースが小さくなる。
また、図示はしないがコストを低くするために、BNの
セッター上に直接グリーンシートを積み重ねて、グラフ
ァイトまたは、BN容器内で焼成を行う方法が有る。し
かし、この方法では、焼成の際、基板間の一部分に荷重
が強く掛かると、その部分で基板同士が融着を起こして
しまう。
セッター上に直接グリーンシートを積み重ねて、グラフ
ァイトまたは、BN容器内で焼成を行う方法が有る。し
かし、この方法では、焼成の際、基板間の一部分に荷重
が強く掛かると、その部分で基板同士が融着を起こして
しまう。
〔発明が解決しようとする課題)
そこで本発明は焼成の際所望のグリーンシート及びその
所望の位置で融着を生ぜずしかもAjl!N基板焼成を
量産化することを目的とする。また本発明では焼成時の
反りを軽減することをも目的とする。
所望の位置で融着を生ぜずしかもAjl!N基板焼成を
量産化することを目的とする。また本発明では焼成時の
反りを軽減することをも目的とする。
上記課題は本発明によれば、配線パターンを表面に有す
る窒化アルミニウムグリーンシートを複数枚焼成する工
程を含む窒化アルミニウム基板の焼成方法において、前
記配線パターンを表面に有する窒化アルミニウムグリー
ンシートを融着防止用グリーンシートを介在させて積層
して焼成することを特徴とする窒化アルミニウム基板の
焼成方法によって解決される。
る窒化アルミニウムグリーンシートを複数枚焼成する工
程を含む窒化アルミニウム基板の焼成方法において、前
記配線パターンを表面に有する窒化アルミニウムグリー
ンシートを融着防止用グリーンシートを介在させて積層
して焼成することを特徴とする窒化アルミニウム基板の
焼成方法によって解決される。
更に上記課題は本発明によれば窒化アルミニウムグリー
ンシートを焼成する工程を含む窒化アルミニウム基板の
焼成方法において、 無垢のグリーンシートの表面縁部に融着防止用パターン
を形成した融着防止用グリーンシートを介在させて積層
することを特徴とする窒化アルミニウム基板の焼成方法
によって解決される。
ンシートを焼成する工程を含む窒化アルミニウム基板の
焼成方法において、 無垢のグリーンシートの表面縁部に融着防止用パターン
を形成した融着防止用グリーンシートを介在させて積層
することを特徴とする窒化アルミニウム基板の焼成方法
によって解決される。
本発明によればグリーンシートを密に積層して積層体と
して焼成されるので量産可能になりしかも所望のグリー
ンシート間に無垢のグリーンシートを介在させたり、グ
リーンシート表面縁部に予め融着形成部の配線パターン
を形成しておく (融着部は切断〉ため所望のグリーン
シートでは融着部懲戒が防止される。
して焼成されるので量産可能になりしかも所望のグリー
ンシート間に無垢のグリーンシートを介在させたり、グ
リーンシート表面縁部に予め融着形成部の配線パターン
を形成しておく (融着部は切断〉ため所望のグリーン
シートでは融着部懲戒が防止される。
本発明で用いる配線パターンとしてはタングステンペー
スト、その他Mo等の高融点金属のペースト及びTi、
Zr、 Tie、 、ZrB2. TiN、 ZrN
等を用いることができる。
スト、その他Mo等の高融点金属のペースト及びTi、
Zr、 Tie、 、ZrB2. TiN、 ZrN
等を用いることができる。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図はW、Mo等の導体パターンを有する、IN多層
回路基板の製造工程を示す図であり、(1)AANセラ
ミックスラリ−調整工程、(2)ドクターブレード法に
よるグリーンシート形成工程、(3)グリーンシート打
抜き工程、(4)ピアホール懲戒の為の穴明は工程、(
5)穴明されたグリーンシートにW・Mo等の導体配線
パターンを形成する工程、(6)配線パターンが形成さ
れたグリーンシートを積層多層化する工程、(7〉 積
層多層化されたグリーンシートの積層体を熱処理して有
機バインダーを除去する脱脂工程、(8)脱脂された積
層体を、所定温度プロフィール、所定雰囲気等、所定熱
処理条件で熱処理し、W 、 MO,Ti、 7.r。
回路基板の製造工程を示す図であり、(1)AANセラ
ミックスラリ−調整工程、(2)ドクターブレード法に
よるグリーンシート形成工程、(3)グリーンシート打
抜き工程、(4)ピアホール懲戒の為の穴明は工程、(
5)穴明されたグリーンシートにW・Mo等の導体配線
パターンを形成する工程、(6)配線パターンが形成さ
れたグリーンシートを積層多層化する工程、(7〉 積
層多層化されたグリーンシートの積層体を熱処理して有
機バインダーを除去する脱脂工程、(8)脱脂された積
層体を、所定温度プロフィール、所定雰囲気等、所定熱
処理条件で熱処理し、W 、 MO,Ti、 7.r。
TiB2. ZrB2. TiN、 ZrN等の導体パ
ターンが形成されたAlN多層回路基板が製造される。
ターンが形成されたAlN多層回路基板が製造される。
本発明は特に上記(6)〜(8)工程に関する。第2図
は本発明で行われる、上記(4)〜(6)工程の工程図
を示し、(a) は打抜き形成されたAlNグリーンシ
ート22を示し、(b) はAlNグリーンシート2
2にビア23形戊の為穴明けをなし、しかる後上記導体
材料の粉末と有機溶剤、チクソ剤(ひまし油等)との混
合物である導体ペーストをグ+J +−ンシート22上
にスクリーン印刷して導体配線バタパン24及びビア2
3を形成する。
は本発明で行われる、上記(4)〜(6)工程の工程図
を示し、(a) は打抜き形成されたAlNグリーンシ
ート22を示し、(b) はAlNグリーンシート2
2にビア23形戊の為穴明けをなし、しかる後上記導体
材料の粉末と有機溶剤、チクソ剤(ひまし油等)との混
合物である導体ペーストをグ+J +−ンシート22上
にスクリーン印刷して導体配線バタパン24及びビア2
3を形成する。
(C)導体配線バク−・ン24及びビア23が形成パS
れたグリーンシー・ト22を複数層積層多層化ずろ・・
例えば、導体配線パターン24とビア23を形成したグ
リーンシー・ト22を10層積層し、加圧温度70℃、
圧力50 MPa、保持時間30で一体多層化積層体2
5とする。
れたグリーンシー・ト22を複数層積層多層化ずろ・・
例えば、導体配線パターン24とビア23を形成したグ
リーンシー・ト22を10層積層し、加圧温度70℃、
圧力50 MPa、保持時間30で一体多層化積層体2
5とする。
(d)上記グリーンシート■一体多層積層体25+、に
載置する1;面にA42N多層回路基板同志の融着を防
止する無垢の/INグリーシシートあるい(:)、上面
に例えば口状(枠状)あるいは平行パターy状の融着防
止パターン27を形成したA I Nグリーンシート2
6を形成する。
載置する1;面にA42N多層回路基板同志の融着を防
止する無垢の/INグリーシシートあるい(:)、上面
に例えば口状(枠状)あるいは平行パターy状の融着防
止パターン27を形成したA I Nグリーンシート2
6を形成する。
(e)上記(C)工程で形成されたグリーンシート□□
□一体多層化積層体250間に、上記(d)工程で形成
した融着防止用グリーンシー)26を介在させて、加圧
することなく、8N等のセッター274−に、複数回積
む。
□一体多層化積層体250間に、上記(d)工程で形成
した融着防止用グリーンシー)26を介在させて、加圧
することなく、8N等のセッター274−に、複数回積
む。
第3図は融着防止用グリーンシートとしてAnNグリー
ンシ・−トコ2上に融着防止用の平行パターン33を形
成した融着防止用グリーンシート34を示す平面図であ
り、第4図は前述したグリ・−ンシート一体多層化積層
体とパターンが形成されていない又は融着防止用パター
ンが形成された融着防止用グリーンシートを交互に積層
して焼成する本発明方法の1実施例を示す模式断面図で
ある。
ンシ・−トコ2上に融着防止用の平行パターン33を形
成した融着防止用グリーンシート34を示す平面図であ
り、第4図は前述したグリ・−ンシート一体多層化積層
体とパターンが形成されていない又は融着防止用パター
ンが形成された融着防止用グリーンシートを交互に積層
して焼成する本発明方法の1実施例を示す模式断面図で
ある。
第3図のパターン33は例えばW(タングステン)を配
線材料と1.またものでありAnNグリーンシート32
上に形成されている。第4図においてBN容器4内にB
Nセッター1上に配線パターン形成グリーンシート一
体多層化積層体25と融着防止用グリーンシート26と
が交互に積層され、その最上に反り防止用(矯正用)の
AAN焼結基板6が設けられている。このAj2N焼結
基板は設けなくとも従来よりは反りの防止がなされるが
矯正用AnN焼結基板6を設けるのがより好ましい。
線材料と1.またものでありAnNグリーンシート32
上に形成されている。第4図においてBN容器4内にB
Nセッター1上に配線パターン形成グリーンシート一
体多層化積層体25と融着防止用グリーンシート26と
が交互に積層され、その最上に反り防止用(矯正用)の
AAN焼結基板6が設けられている。このAj2N焼結
基板は設けなくとも従来よりは反りの防止がなされるが
矯正用AnN焼結基板6を設けるのがより好ましい。
本発明の実施例では
(1)グリーンシー・トの作製
第1表に示す胡或のスラリーを作製し、ドクターブレー
ドを用いて成形ギャップ450JR@、送り速度2.3
m/mir+で成形を行い、グリーンシー・・トを作
製した。
ドを用いて成形ギャップ450JR@、送り速度2.3
m/mir+で成形を行い、グリーンシー・・トを作
製した。
(2)Wパターンの形成
このグリーンシートを口90mmに打抜き、市販のタン
グステン(W)ペーストで幅300−のパターンを形成
した。
グステン(W)ペーストで幅300−のパターンを形成
した。
(3〉 グリーンシートの積層
作製したパターン形成グリーンシー トを10枚−組と
して以下の条件で積層した。(加圧温度70℃、圧力5
0 MPa、保持時間30m1n)25はモの積層体で
ある。
して以下の条件で積層した。(加圧温度70℃、圧力5
0 MPa、保持時間30m1n)25はモの積層体で
ある。
上記条件で積層した試料25と融着防止用パターンを形
成した融着防止用グリーンシート26を交互に各10枚
積み重ねた。
成した融着防止用グリーンシート26を交互に各10枚
積み重ねた。
即ち、最終的にはAIN多層回路基板が10枚形成され
ることになる。
ることになる。
(4)脱脂、焼成
グラファイト容器40内のBNのセッターIWパターン
を形成したグリーンシートの一体多層化積層体25と融
着防止用グリーンシート26を交互に各10枚重ね第4
図のようにセットした。窒素中1気圧ガスフローで、
1000℃で有機バインダを除去する脱脂を行った後こ
の試料を焼成を行った結果を第2表に示す。グリーンシ
ート一体多層化積層体を10枚セットした中で下2枚の
多層回路基板が融着していた。しかし剥離ができた。即
ち、融着防止用の枠状パターンあるいは平行パターンの
Wペーストが融着しただけだったので基板中心の表面粗
さは良好で、Wは金属光沢を帯びていた。また、各基板
に反りは見られずしかも反りの結果も第2表に示す通り
良好であった。
を形成したグリーンシートの一体多層化積層体25と融
着防止用グリーンシート26を交互に各10枚重ね第4
図のようにセットした。窒素中1気圧ガスフローで、
1000℃で有機バインダを除去する脱脂を行った後こ
の試料を焼成を行った結果を第2表に示す。グリーンシ
ート一体多層化積層体を10枚セットした中で下2枚の
多層回路基板が融着していた。しかし剥離ができた。即
ち、融着防止用の枠状パターンあるいは平行パターンの
Wペーストが融着しただけだったので基板中心の表面粗
さは良好で、Wは金属光沢を帯びていた。また、各基板
に反りは見られずしかも反りの結果も第2表に示す通り
良好であった。
第1表 スラリー組成
重量部
比較例1
上記と同様に第1表に示す組成のスラリーを作製し、ド
クターブレードを用いて成形ギャップ450J!m、送
り速度2.3 m/minで成形を行い、グリーンシー
トを作製した。このグリーンシートを口90mmに打抜
き、90m+n角に打抜いたグリーンシートに市販のW
ペーストで幅300μのパターンを形成した。作製した
パターン形成グリーンシートを10枚−組として以下の
条件で積層した。
クターブレードを用いて成形ギャップ450J!m、送
り速度2.3 m/minで成形を行い、グリーンシー
トを作製した。このグリーンシートを口90mmに打抜
き、90m+n角に打抜いたグリーンシートに市販のW
ペーストで幅300μのパターンを形成した。作製した
パターン形成グリーンシートを10枚−組として以下の
条件で積層した。
(加圧温度70℃、圧力50 MPa、保持時間30m
1n)。グリーンシート一体多層化積層体の各試料を従
来の技術で説明した第5図のようにグラファイト容器内
のBHのセッターに積層した試料−枚ずつ、(図の場合
)3枚セットし窒素中1気圧ガスフロー中1000℃で
グリーンシート一体化積層体の脱脂を行い、次いで、焼
成温度1800℃、保持時間3hの焼成を行った。焼成
の結果を第2表に示す。多層回路基板の焼成枚数は、3
枚で表面状体がわるく、Wが黒化していた。また、多層
回路基板の焼成体に反りが生じていた。
1n)。グリーンシート一体多層化積層体の各試料を従
来の技術で説明した第5図のようにグラファイト容器内
のBHのセッターに積層した試料−枚ずつ、(図の場合
)3枚セットし窒素中1気圧ガスフロー中1000℃で
グリーンシート一体化積層体の脱脂を行い、次いで、焼
成温度1800℃、保持時間3hの焼成を行った。焼成
の結果を第2表に示す。多層回路基板の焼成枚数は、3
枚で表面状体がわるく、Wが黒化していた。また、多層
回路基板の焼成体に反りが生じていた。
第2表
〔実施例2〕
第5図は融着防止用パターン(Wペースト)52を表面
縁部周辺に印刷した融着防止用グリーンシート26′を
示す平面図であり、第6図はそのグリーンシートを積層
して焼成する本発明の第2の実施例を示す断面図である
。
縁部周辺に印刷した融着防止用グリーンシート26′を
示す平面図であり、第6図はそのグリーンシートを積層
して焼成する本発明の第2の実施例を示す断面図である
。
(1)グリーンシートの作製
第1表に示す組成のスラリーを同様に作製し、ドクター
ブレードを用いて成形ギャップ450μ、送り速度2.
3 m/minで成形を行い、グリーンシートを作製し
た。このグリーンシートを90mm角に打抜いた。グリ
ーンシートにビア形成用穴明を行い、導体ペーストをス
クリーン印刷して導体パターンをグリーンシート上に形
成した。
ブレードを用いて成形ギャップ450μ、送り速度2.
3 m/minで成形を行い、グリーンシートを作製し
た。このグリーンシートを90mm角に打抜いた。グリ
ーンシートにビア形成用穴明を行い、導体ペーストをス
クリーン印刷して導体パターンをグリーンシート上に形
成した。
(2)グリーンシートの積層
(1)で作製した導体パターン形成したグリーンシート
を10枚−組として以下の条件で積層し、グリーンシー
ト一体化多層積層体とした。(加圧温度70℃、圧力5
0 MPa、保持時間3 Q m1n)(3)融着防止
用グリーンシートの形成無垢のグリーンシートに市販の
Wペーストで、幅300−1ロ70mmのパターンを形
成した。
を10枚−組として以下の条件で積層し、グリーンシー
ト一体化多層積層体とした。(加圧温度70℃、圧力5
0 MPa、保持時間3 Q m1n)(3)融着防止
用グリーンシートの形成無垢のグリーンシートに市販の
Wペーストで、幅300−1ロ70mmのパターンを形
成した。
パターン懲戒は、市販のWペーストで幅300印、口状
(枠状)70mmのパターンを第5図に示すようにグリ
ーンシート表面縁部に形成した。前記実施例1と同様な
工程で上記と同一の脱脂、セット、焼成を行った結果を
第3表に示す。10枚セットした中で下2枚が融着して
いた。しかし剥離ができた。またグリーンシート表面縁
部のWペーストが融着しただけだったので基板中心の表
面粗さは、良好だった。本実施例では上記融着部を含め
て周辺部を切断して使用に供した。第6図に示すように
グリーンシート最上部に矯正用、l!N焼結基板6を設
けたがそれがなくとも反り前実施例と同様には軽減され
る。
(枠状)70mmのパターンを第5図に示すようにグリ
ーンシート表面縁部に形成した。前記実施例1と同様な
工程で上記と同一の脱脂、セット、焼成を行った結果を
第3表に示す。10枚セットした中で下2枚が融着して
いた。しかし剥離ができた。またグリーンシート表面縁
部のWペーストが融着しただけだったので基板中心の表
面粗さは、良好だった。本実施例では上記融着部を含め
て周辺部を切断して使用に供した。第6図に示すように
グリーンシート最上部に矯正用、l!N焼結基板6を設
けたがそれがなくとも反り前実施例と同様には軽減され
る。
比較例2
表1に示す組成のスラリーを作製し、ドクターブレード
を用いて成形ギャップ450μ、送り速度2、3 m/
minで成形を行い、グリーンシートを作製した。この
グリーンシートを口90mmに打抜き、IO層で積層を
行った。窒素中1000℃で脱脂を行った後、各試料を
10枚重ね第7図のようにグラファイト容器内のBNの
セッターにセットし窒素中1気圧ガスフローで、焼成温
度■800℃、保持時間3hの焼成を行った。焼成の結
果を表2に示す。
を用いて成形ギャップ450μ、送り速度2、3 m/
minで成形を行い、グリーンシートを作製した。この
グリーンシートを口90mmに打抜き、IO層で積層を
行った。窒素中1000℃で脱脂を行った後、各試料を
10枚重ね第7図のようにグラファイト容器内のBNの
セッターにセットし窒素中1気圧ガスフローで、焼成温
度■800℃、保持時間3hの焼成を行った。焼成の結
果を表2に示す。
10枚セットシた中で下4枚が融着しCいた。また、最
下層の2枚は、完全に融着1、ており、:)4枚目は、
剥離できたが融着I、ていた中心部分の表面状態が悪く
戊っていた。
下層の2枚は、完全に融着1、ており、:)4枚目は、
剥離できたが融着I、ていた中心部分の表面状態が悪く
戊っていた。
第3表 改善前と改羞後の比較
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明(ごよれば量序件が向上し
、焼成の際のセット方法が簡−91になる。また融着部
が所望グリ−・ンシー・トになくなり、反りも軽減され
品質の向」二、歩留り向にに寄与するどころが大きい。
、焼成の際のセット方法が簡−91になる。また融着部
が所望グリ−・ンシー・トになくなり、反りも軽減され
品質の向」二、歩留り向にに寄与するどころが大きい。
なお、実施例ではグラファイト容器を用いる例を上げた
が、BN容器を用いでも喪い。
が、BN容器を用いでも喪い。
第1図はW、Mo等の導体パターンを有するAAN多層
回路基板の製造工程を示す図であり、第2園は第1図j
こ示された工程のうち特にピアホール形成のための穴明
は工程から配線バタ・−ンが形成されたグリーンシート
を積層多層化する工程の工程用であり、 第3図はへlN基汲グリーンシート2上に配線パターン
を形成した配線パターン形成グリーンシー)・を示す平
面図であり、 第4図は上記グリーンシートと配線パターンが形成され
ていないグリーンシートを交互に積層し−「焼成する本
発明ノコ法の1実施例を示す模式断面図であり、 第5図は配線パターン(Wペースト)を周辺に印刷1、
またグリーンシー・1・を示ず平面図であり、第6図は
そのグリーンシートを積層して焼成する本発明の第2の
実施例を示す模式断面図であり、第7図は従来の技術を
説明するための模式断面図である。 1・・・BNセッター、 2・・・グリーンシー) (AnN基板)、3・・・パ
ターン形成グリーンシート、4・・・グラファイト又は
BN容器、 5・・・配線パターン(’vVペースト等)、6・・・
AnN焼結基板(矯正用〉、 7・・・BNスペ・−サー
回路基板の製造工程を示す図であり、第2園は第1図j
こ示された工程のうち特にピアホール形成のための穴明
は工程から配線バタ・−ンが形成されたグリーンシート
を積層多層化する工程の工程用であり、 第3図はへlN基汲グリーンシート2上に配線パターン
を形成した配線パターン形成グリーンシー)・を示す平
面図であり、 第4図は上記グリーンシートと配線パターンが形成され
ていないグリーンシートを交互に積層し−「焼成する本
発明ノコ法の1実施例を示す模式断面図であり、 第5図は配線パターン(Wペースト)を周辺に印刷1、
またグリーンシー・1・を示ず平面図であり、第6図は
そのグリーンシートを積層して焼成する本発明の第2の
実施例を示す模式断面図であり、第7図は従来の技術を
説明するための模式断面図である。 1・・・BNセッター、 2・・・グリーンシー) (AnN基板)、3・・・パ
ターン形成グリーンシート、4・・・グラファイト又は
BN容器、 5・・・配線パターン(’vVペースト等)、6・・・
AnN焼結基板(矯正用〉、 7・・・BNスペ・−サー
Claims (1)
- 1.配線パターンを表面に有する窒化アルミニウムグ
リーンシートを複数枚焼成する工程を含む窒化アルミニ
ウム基板の焼成方法において、前記配線パターンを表面
に有する窒化アルミニウムグリーンシートと融着防止用
グリーンシートを介在させて積層して焼成することを特
徴とする窒化アルミニウム基板の焼成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1195416A JP2757874B2 (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 窒化アルミニウム基板の焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1195416A JP2757874B2 (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 窒化アルミニウム基板の焼成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0365566A true JPH0365566A (ja) | 1991-03-20 |
JP2757874B2 JP2757874B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16340724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1195416A Expired - Lifetime JP2757874B2 (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 窒化アルミニウム基板の焼成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2757874B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5683529A (en) * | 1991-05-21 | 1997-11-04 | Fujitsu Limited | Process of producing aluminum nitride multiple-layer circuit board |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6385056A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-15 | 京セラ株式会社 | 窒化アルミニウム質基板の製法 |
-
1989
- 1989-07-29 JP JP1195416A patent/JP2757874B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6385056A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-15 | 京セラ株式会社 | 窒化アルミニウム質基板の製法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5683529A (en) * | 1991-05-21 | 1997-11-04 | Fujitsu Limited | Process of producing aluminum nitride multiple-layer circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2757874B2 (ja) | 1998-05-25 |
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