JPH03275572A - グリーンシートの多段焼成方法 - Google Patents
グリーンシートの多段焼成方法Info
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- JPH03275572A JPH03275572A JP2076477A JP7647790A JPH03275572A JP H03275572 A JPH03275572 A JP H03275572A JP 2076477 A JP2076477 A JP 2076477A JP 7647790 A JP7647790 A JP 7647790A JP H03275572 A JPH03275572 A JP H03275572A
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- sheets
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（概Ｉす
複数のグリーンシートを梢み炉ねた状態で焼成処理を行
うグリーンシートの多段焼成方法に関し、信頼性の高い
セラミック基板を歩留よく生産できることを目的とし、 複数のグリーンシートを多段に積み改ねて焼成処理を行
うグリーンシートの多段焼成７Ｊ法にＪ３いて、該グリ
ーンシー１−を積み重ねる際、各グリーンシートの間に
ガス族・：Ｊａｉ１３＃剤を＠４してなるダミ一部材を
介装させたしで焼成処理を行う。
うグリーンシートの多段焼成方法に関し、信頼性の高い
セラミック基板を歩留よく生産できることを目的とし、 複数のグリーンシートを多段に積み改ねて焼成処理を行
うグリーンシートの多段焼成７Ｊ法にＪ３いて、該グリ
ーンシー１−を積み重ねる際、各グリーンシートの間に
ガス族・：Ｊａｉ１３＃剤を＠４してなるダミ一部材を
介装させたしで焼成処理を行う。
本発明はグリーンシートの多段焼成方法に係り、特に複
数のグリーンシートを積み甲ねた状態で焼成処理を行う
グリーンシ・−トの多段焼成方法に圓する。
数のグリーンシートを積み甲ねた状態で焼成処理を行う
グリーンシ・−トの多段焼成方法に圓する。
一般に、半導体素子を搭載づる回路単板としてセラミッ
ク基板が広く用いられている。セラミック基板は耐熱性
、放熱性、電気特例、機械的強度等の面で良好な特性を
有している。このしラミック基板はグリーンシートを焼
成することにより製造される。
ク基板が広く用いられている。セラミック基板は耐熱性
、放熱性、電気特例、機械的強度等の面で良好な特性を
有している。このしラミック基板はグリーンシートを焼
成することにより製造される。
また昨今では、半導体素子の高集積化が急速に行われて
おり、これに伴いセラミック基板に対する要求も高度化
してきている。
おり、これに伴いセラミック基板に対する要求も高度化
してきている。
そこで、高ＷＩｉ度で高い信頼性をｈ″ｙるセラミック
基板を製造しつる焼成方法が望まれている。
基板を製造しつる焼成方法が望まれている。
従来より、セラミック基板の製造方法としてグリーンシ
ート法、印刷法、厚膜エツチング法、めつき・エツチン
グ法等が知られており、この各製造方法はセラミック基
板の種類や特性に応じて適宜選定されている。
ート法、印刷法、厚膜エツチング法、めつき・エツチン
グ法等が知られており、この各製造方法はセラミック基
板の種類や特性に応じて適宜選定されている。
しかるに、どの製造方法においてもグリーンシートを焼
成づる■程は１１ず看している。また、セラミック基板
の生産効率を高めるために、複数のグリーンシートを多
段に梢み重ねて焼成処理を行う多段焼成法が一般に行わ
れている。
成づる■程は１１ず看している。また、セラミック基板
の生産効率を高めるために、複数のグリーンシートを多
段に梢み重ねて焼成処理を行う多段焼成法が一般に行わ
れている。
従来にお番プるグリーンシートの多段焼成７１Ｆｋを第
２図に示す。同図において、１〜４は多層グリーンシー
トであり、各グリーンシート１〜４は隣接する各グリー
ンシート間にアルミナ粉６〜８を介装させて焼成治具５
上に積み重ねられている。
２図に示す。同図において、１〜４は多層グリーンシー
トであり、各グリーンシート１〜４は隣接する各グリー
ンシート間にアルミナ粉６〜８を介装させて焼成治具５
上に積み重ねられている。
このグリーンシート１〜４が稍み第ねられた焼成治具５
は焼成炉内に入れられ、この炉内を通過する間にグリー
ンシート１〜４は焼成されてセラミック基板が製造され
る。
は焼成炉内に入れられ、この炉内を通過する間にグリー
ンシート１〜４は焼成されてセラミック基板が製造され
る。
、上記のアルミナ粉６〜８は、焼成時に隣接づる各グリ
ーンシート１〜４が焼結して一体化してしまうのを防止
するのと、焼成中に発生４る１１スを有効に抜くために
配設される。この焼成中に発りするガスとは、多層グリ
ーンシート１〜４の各積層されたグリーンシートＩｉｉ
に形成された銅ペーストパターン等に含まれるバインダ
ーが焼成処理により気化することによりＴＦ、ｑするガ
スである。
ーンシート１〜４が焼結して一体化してしまうのを防止
するのと、焼成中に発生４る１１スを有効に抜くために
配設される。この焼成中に発りするガスとは、多層グリ
ーンシート１〜４の各積層されたグリーンシートＩｉｉ
に形成された銅ペーストパターン等に含まれるバインダ
ーが焼成処理により気化することによりＴＦ、ｑするガ
スである。
しかるに、従来のように粉状体のアルくす粉６〜８によ
りグリーンシート１〜４を焼結しないように分離する方
法では、各グリーンシート１〜４を充分に分ＩＩＩ′す
ることができず、グリーンシート１〜４の表面に印刷さ
れた導体パターン同士の焼結を防止することができず、
焼成後にグリーンシートの分離ができなくなる場合が生
ずるという課題があった。
りグリーンシート１〜４を焼結しないように分離する方
法では、各グリーンシート１〜４を充分に分ＩＩＩ′す
ることができず、グリーンシート１〜４の表面に印刷さ
れた導体パターン同士の焼結を防止することができず、
焼成後にグリーンシートの分離ができなくなる場合が生
ずるという課題があった。
また、アルミナ粉６〜８は焼成時に発りするガスの抜け
が悪く、各グリーンシート１〜４のＷＡにガスが残留し
、各グリーンシート１〜−を構成するグリーンシート層
に形成された銅パターンの導体抵抗が低下してしまうと
いうｆｆ題があった（１枚焼成の場合に比べて１〜２割
程Ｗ１増しで発生する）１、この現象は多段に梢み斧ね
られたグリーンシート１〜４の内、特に中央部のグリー
ンシートに多く発生する。
が悪く、各グリーンシート１〜４のＷＡにガスが残留し
、各グリーンシート１〜−を構成するグリーンシート層
に形成された銅パターンの導体抵抗が低下してしまうと
いうｆｆ題があった（１枚焼成の場合に比べて１〜２割
程Ｗ１増しで発生する）１、この現象は多段に梢み斧ね
られたグリーンシート１〜４の内、特に中央部のグリー
ンシートに多く発生する。
また、アルミナ粉６〜８をグリーンシート１〜４上に均
一に配設する（実際の作業としては、グリーンシート１
〜４上に降りまく）のは困難であり、どうしても第２図
に矢印へで示すようにむらが生じてしまう７このむらが
発斗すると、薄く配設されたような所で”は、各グリー
ンシート１〜４の表面に印刷された導体パターン同二１
が焼結してしまい、焼成後に分離できなくなってしまう
という課題があった。
一に配設する（実際の作業としては、グリーンシート１
〜４上に降りまく）のは困難であり、どうしても第２図
に矢印へで示すようにむらが生じてしまう７このむらが
発斗すると、薄く配設されたような所で”は、各グリー
ンシート１〜４の表面に印刷された導体パターン同二１
が焼結してしまい、焼成後に分離できなくなってしまう
という課題があった。
本発明ｕ上記の点に鑑みてなされたものであり、信頼性
の高いセラミック基板を歩留よく生産できるグリーンシ
ートの多段焼成７１法を桿供することを目的とする。
の高いセラミック基板を歩留よく生産できるグリーンシ
ートの多段焼成７１法を桿供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、複数のグリー
ンシート（１〜４）を多段に秘み重ねて焼成処理を行う
グリーンシートの多段焼成方法において、 上記グリーンシート（１〜／Ｉ）を積み申ねる際、各グ
リーンシート（１〜４）の間にガス抜け促進剤を含有し
てなるダミ一部材（１０〜１２）を介装させた［で焼成
処理を行うことを特徴とするものである。
ンシート（１〜４）を多段に秘み重ねて焼成処理を行う
グリーンシートの多段焼成方法において、 上記グリーンシート（１〜／Ｉ）を積み申ねる際、各グ
リーンシート（１〜４）の間にガス抜け促進剤を含有し
てなるダミ一部材（１０〜１２）を介装させた［で焼成
処理を行うことを特徴とするものである。
（作用）
上記方法によれば、ダミ一部材１０〜１２により各グリ
ーンシート１〜４は分館されるため、焼成時にグリーン
シート１〜４が焼結してしまうようなことはない。また
、ダミ一部材１０〜１２はガス抜は促進剤を含有してい
るため、バインダーが焼成時に気化することにより発生
するガスをこのガス抜は促進剤が吸着するため、所謂ガ
ス抜けが良好となり、銅パターンの導体抵抗が増加し１
しまうようなこともなくなる。
ーンシート１〜４は分館されるため、焼成時にグリーン
シート１〜４が焼結してしまうようなことはない。また
、ダミ一部材１０〜１２はガス抜は促進剤を含有してい
るため、バインダーが焼成時に気化することにより発生
するガスをこのガス抜は促進剤が吸着するため、所謂ガ
ス抜けが良好となり、銅パターンの導体抵抗が増加し１
しまうようなこともなくなる。
更に、ダミ一部材１０〜１２＆；Ｌその製造間に平面度
が確保されており、このダミ一部材１０〜１２を介装し
てグリーンシート１〜４を多段に積み上げてもグリーン
シート１〜４が焼成後に反ってしまうようなことはない
。
が確保されており、このダミ一部材１０〜１２を介装し
てグリーンシート１〜４を多段に積み上げてもグリーン
シート１〜４が焼成後に反ってしまうようなことはない
。
次に本発明の一実施例について図面と共に説明する。１
１図は本発明の一実施例であるグリーンシートの多段焼
成方法を示づ１度量である。
１図は本発明の一実施例であるグリーンシートの多段焼
成方法を示づ１度量である。
グリーンシート１〜４を焼成するには、先ず第１図（Ａ
）に示されるように焼成治具５上にグリーンシート１〜
４を多段に稙み膠ねる。この際、隣接する各グリーンシ
ート間には本発明の特徴となるダミー板１０〜１２を介
装する。このダミー板１０〜１２は主として焼成処理中
に各グリーンシート１〜４向士がｔｉ結するのを貼止す
るＩｌｌを奏するものであるが、後述のようにグリーン
シート１〜４と同質の物を用いる場合には、グリーンシ
ート１〜４とダミー板１０〜１２との焼結を閉止するた
め、それら相ＤｆｊｌＨ，：アルミナ粉を介７１させる
必要がある。尚、各グリーンシート１〜４は例えば銅ペ
ーストパターンが形成された薄いグリーンシートを複数
枚ｌａ層した積層グリーンシートである。
）に示されるように焼成治具５上にグリーンシート１〜
４を多段に稙み膠ねる。この際、隣接する各グリーンシ
ート間には本発明の特徴となるダミー板１０〜１２を介
装する。このダミー板１０〜１２は主として焼成処理中
に各グリーンシート１〜４向士がｔｉ結するのを貼止す
るＩｌｌを奏するものであるが、後述のようにグリーン
シート１〜４と同質の物を用いる場合には、グリーンシ
ート１〜４とダミー板１０〜１２との焼結を閉止するた
め、それら相ＤｆｊｌＨ，：アルミナ粉を介７１させる
必要がある。尚、各グリーンシート１〜４は例えば銅ペ
ーストパターンが形成された薄いグリーンシートを複数
枚ｌａ層した積層グリーンシートである。
上記ダミー板１０〜１２は、−例としてグリーンシート
１〜４と同質の材質により構成されており、その厚さは
一定とされている。また、その表面は平面性が良好とな
るよう構成されている。更に、このダミー板１０〜１２
には銅粉を含為させており、この銅粉はグリーンシート
１〜４の焼成飢理時においてガス抜けａ？迦剤として機
能する。
１〜４と同質の材質により構成されており、その厚さは
一定とされている。また、その表面は平面性が良好とな
るよう構成されている。更に、このダミー板１０〜１２
には銅粉を含為させており、この銅粉はグリーンシート
１〜４の焼成飢理時においてガス抜けａ？迦剤として機
能する。
具体的には、後述する焼成処１１１時においてバイヤ（
ＶＩＡ：孔）やグリーンシート１〜４に配設した銅ペー
ストパターンから発生するガスがこの銅粉に吸着される
ことによりガス抜けが促進される。
ＶＩＡ：孔）やグリーンシート１〜４に配設した銅ペー
ストパターンから発生するガスがこの銅粉に吸着される
ことによりガス抜けが促進される。
焼成治具５に各グリーンシート１〜４が取り付けられる
と、焼成治具５は焼成炉９に送り込まれる。焼成炉９は
第１図（０〉に示されるように、第１焼成炉１３と第２
焼成炉１４とにより構成されており、焼成治具５はコン
ベヤー９８に撤退されて先ず第１の焼成炉１０内に進入
し、続いて第２焼成炉１４に進入する。
と、焼成治具５は焼成炉９に送り込まれる。焼成炉９は
第１図（０〉に示されるように、第１焼成炉１３と第２
焼成炉１４とにより構成されており、焼成治具５はコン
ベヤー９８に撤退されて先ず第１の焼成炉１０内に進入
し、続いて第２焼成炉１４に進入する。
第１焼成炉１３で行われる第１焼成逃理は、主に１１！
Ｉｔされた各グリーンシート調に形成されている銅ペー
ストパターンやＶＩＡに含有されているバインダーをグ
リーンシート１〜４から抜くために行われる処理である
７また、第２焼成炉１４で行われる第２焼成処胛は、主
【グリーンシート１〜４を焼結させるために行われる処
理である７焼成治具５が第１焼成炉１３に送り逃まれる
ことにより、グリーンシート１〜４には第１焼１１ｔａ
理が実施される。この第１焼成処理により上記のように
各グリーンシート１〜４からバインダーが焼成熱によっ
て気化しガスが発生するが、このガスはダミー板１０〜
１２にＲｈされた銅粉に吸着されて４効に抜けるため、
グリーンシート１〜４上に形成された銅パターンの導体
抵抗が増大してしまうようなことはなく、本方法により
製造されるセラミックｕ板の欲気的竹能を向１さゼるこ
とができる。
Ｉｔされた各グリーンシート調に形成されている銅ペー
ストパターンやＶＩＡに含有されているバインダーをグ
リーンシート１〜４から抜くために行われる処理である
７また、第２焼成炉１４で行われる第２焼成処胛は、主
【グリーンシート１〜４を焼結させるために行われる処
理である７焼成治具５が第１焼成炉１３に送り逃まれる
ことにより、グリーンシート１〜４には第１焼１１ｔａ
理が実施される。この第１焼成処理により上記のように
各グリーンシート１〜４からバインダーが焼成熱によっ
て気化しガスが発生するが、このガスはダミー板１０〜
１２にＲｈされた銅粉に吸着されて４効に抜けるため、
グリーンシート１〜４上に形成された銅パターンの導体
抵抗が増大してしまうようなことはなく、本方法により
製造されるセラミックｕ板の欲気的竹能を向１さゼるこ
とができる。
上記第１焼成５１１岬が終了すると、続い【焼成治具５
は第２焼成炉１４に入られ第２焼成処理が実施される。
は第２焼成炉１４に入られ第２焼成処理が実施される。
この第２焼成第理は舶記のように主としてグリーンシー
ト１〜４の焼結させるために行う処理である。この第２
焼成炉１４内に於いてグリーンシート１〜４は焼成され
ていくが、各グリーンシート１〜４の間にはダミー板１
０〜１２が介装されているため各グリーンシート１〜４
の表面パターン同士が直接焼結するようなことはなく焼
成処１１！後における分離性は良好となる。また、ダミ
ー板１０〜１２は平面性が良好であるため、焼成された
セラミック基板１ａ−・４ａに反りが発生するようなこ
とはなく、セラミック基板１８〜４ａの信頼性を向上さ
せることができる。
ト１〜４の焼結させるために行う処理である。この第２
焼成炉１４内に於いてグリーンシート１〜４は焼成され
ていくが、各グリーンシート１〜４の間にはダミー板１
０〜１２が介装されているため各グリーンシート１〜４
の表面パターン同士が直接焼結するようなことはなく焼
成処１１！後における分離性は良好となる。また、ダミ
ー板１０〜１２は平面性が良好であるため、焼成された
セラミック基板１ａ−・４ａに反りが発生するようなこ
とはなく、セラミック基板１８〜４ａの信頼性を向上さ
せることができる。
第１図（Ｃ）に示すように、第１及び第２の焼［１理が
終了すると、多段に積み上げられた各セラミック基板１
８〜４ａは一枚ｆつ焼成治具５から取り外されるが、こ
の分ｍｎ業に際して各セラミック基板１ａ〜４ａｌｆｌ
はダミー板１０〜１２が配設されているため、各セラミ
ック単板１８〜４ａの表面パターン同士は焼結してはお
らず分離作業を容易に行うことができる。また、焼結に
よる不良セラミック基板１ａ〜４ａの発生を防１Ｌでき
るため、歩留の向上を図ることができる。
終了すると、多段に積み上げられた各セラミック基板１
８〜４ａは一枚ｆつ焼成治具５から取り外されるが、こ
の分ｍｎ業に際して各セラミック基板１ａ〜４ａｌｆｌ
はダミー板１０〜１２が配設されているため、各セラミ
ック単板１８〜４ａの表面パターン同士は焼結してはお
らず分離作業を容易に行うことができる。また、焼結に
よる不良セラミック基板１ａ〜４ａの発生を防１Ｌでき
るため、歩留の向上を図ることができる。
尚、Ｅ記実施例ではグリーンシート１〜４として積層構
造のグリーンシート１〜４を用いた例を示したが、１１
Ｗａのグリーンシートの焼成処理についても本発明方法
を適用できることは勿論である。
造のグリーンシート１〜４を用いた例を示したが、１１
Ｗａのグリーンシートの焼成処理についても本発明方法
を適用できることは勿論である。
（発明の効果）
上述のように、本発明によれば、グリーンシートを多段
に積み華ねて焼成処理を行っても各グリーンシートの間
にはダミ一部材が介装されているため、焼成後における
各セラミック基板の分離作業は容易となり、また焼成処
理中に発生するガスはダミ一部材に含右されたガス抜け
ａｉｌ進割により効果的に抜けていくため、０９１９９
塁板に形成されている銅パターンの導体抵抗Ｌ１低くな
り、セラミック基板の電気的特性を向りする事ができる
等の特長を有する。
に積み華ねて焼成処理を行っても各グリーンシートの間
にはダミ一部材が介装されているため、焼成後における
各セラミック基板の分離作業は容易となり、また焼成処
理中に発生するガスはダミ一部材に含右されたガス抜け
ａｉｌ進割により効果的に抜けていくため、０９１９９
塁板に形成されている銅パターンの導体抵抗Ｌ１低くな
り、セラミック基板の電気的特性を向りする事ができる
等の特長を有する。
第１図は本発明り法の一実施例を説明するための工程図
、 ！２図は従来のセラミック単板の焼成方法の一例を説明
するための図である。。 図において、 １〜４はグリーンシート、 ９は焼成炉、 １０〜１２はダミー板、 １３は第１焼成炉、 １４は第２焼成炉 を示す。 （Ａ）
、 ！２図は従来のセラミック単板の焼成方法の一例を説明
するための図である。。 図において、 １〜４はグリーンシート、 ９は焼成炉、 １０〜１２はダミー板、 １３は第１焼成炉、 １４は第２焼成炉 を示す。 （Ａ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数のグリーンシート（１〜４）を多段に積み重ねて焼
成処理を行うグリーンシートの多段焼成方法において、 該グリーンシート（１〜４）を積み重ねる際、各グリー
ンシート（１〜４）の間にガス抜け促進剤を含有してな
るダミー部材（１０〜１２）を介装させた上で焼成処理
を行うことを特徴とするグリーンシートの多段焼成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076477A JPH03275572A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | グリーンシートの多段焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076477A JPH03275572A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | グリーンシートの多段焼成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03275572A true JPH03275572A (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=13606272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2076477A Pending JPH03275572A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | グリーンシートの多段焼成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03275572A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06157145A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ガラスセラミック基板の焼成方法 |
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1990
- 1990-03-26 JP JP2076477A patent/JPH03275572A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06157145A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ガラスセラミック基板の焼成方法 |
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