JPH036427A - 温度検出器 - Google Patents
温度検出器Info
- Publication number
- JPH036427A JPH036427A JP1141364A JP14136489A JPH036427A JP H036427 A JPH036427 A JP H036427A JP 1141364 A JP1141364 A JP 1141364A JP 14136489 A JP14136489 A JP 14136489A JP H036427 A JPH036427 A JP H036427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- case
- radiant heat
- sensing element
- sensitive element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 11
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 12
- 239000003570 air Substances 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229920006328 Styrofoam Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008261 styrofoam Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Air Conditioning Control Device (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
この発明はファンコンベクター、エアコン、温風暖房機
等の空気調和装置の温度検出に適した温度検出器に関す
る。
等の空気調和装置の温度検出に適した温度検出器に関す
る。
(ロ)従来の技術
従来、例えば、実開昭58−4085号公報には、室内
の空気温度を検出する室温センサと、室内の壁等の輻射
温度を検出する輻射温度センサとを併用し、これらの温
度センサの温度信号を温度検出回路を介して混合回路に
供給し、これらの信号から居住者の体感温度に近い温度
を演算で求めるようにした温度検出装置が開示されてい
る。
の空気温度を検出する室温センサと、室内の壁等の輻射
温度を検出する輻射温度センサとを併用し、これらの温
度センサの温度信号を温度検出回路を介して混合回路に
供給し、これらの信号から居住者の体感温度に近い温度
を演算で求めるようにした温度検出装置が開示されてい
る。
(ハ〉発明が解決しようとする課題
上述した温度検出装置では、居住者の体感に近い温度を
検出できる反面、複数のセンサを必要とするばかりでな
く、検出回路や混合回路を必要とし、コスト高になる欠
点があった。
検出できる反面、複数のセンサを必要とするばかりでな
く、検出回路や混合回路を必要とし、コスト高になる欠
点があった。
この発明は上述した事実に鑑みてなされたものであり、
複数のセンサを必要としたり、回路構成を複雑にするこ
となく、居住者の体感温度に近い温度を精度良く検出で
きるようにすることを目的とする。
複数のセンサを必要としたり、回路構成を複雑にするこ
となく、居住者の体感温度に近い温度を精度良く検出で
きるようにすることを目的とする。
(ニ)課題を解決するための手段
この発明では、開口部を有し、かつ、断熱が施されたケ
ースと、このケースの開口部に装着された放射熱透過性
の窓材と、前記ケース内に収納された放射熱吸収板、及
びこの放射熱吸収板と熱的に結合された感温素子とを備
えた構成である。
ースと、このケースの開口部に装着された放射熱透過性
の窓材と、前記ケース内に収納された放射熱吸収板、及
びこの放射熱吸収板と熱的に結合された感温素子とを備
えた構成である。
また、この発明では、開口部を有し、かつ、断熱が施さ
れたケースと、このケースの開口部に装着された放射熱
透過性の窓材と、前記ケース内に収納された放射熱吸収
板及び感温素子とを備え、放射熱吸収板と感温素子とが
放射熱吸収板に貼附す11.た金属板を介して熱的に結
合されている構成である。
れたケースと、このケースの開口部に装着された放射熱
透過性の窓材と、前記ケース内に収納された放射熱吸収
板及び感温素子とを備え、放射熱吸収板と感温素子とが
放射熱吸収板に貼附す11.た金属板を介して熱的に結
合されている構成である。
また、請求項2の温度検出器において、金属板が感温素
子の導電部材を兼ねたものとした構成である。
子の導電部材を兼ねたものとした構成である。
(*〉作用
このように構成すると、ケースの開口部に放射熱透過性
を有する窓材が装着されているので、ケース内に収納さ
れた感温素子がケース外部の空気温度によって大きく影
響されないようにしつつ、感温素子の放射熱依存性を高
めることが可能である。しかも、感温素子が放射熱吸収
板と熱的に結合されているので、感温素子の熱容量に比
して放熱面積を大きくし、感温素子の熱時定数を小さく
することができ、熱応答性にも優れている。
を有する窓材が装着されているので、ケース内に収納さ
れた感温素子がケース外部の空気温度によって大きく影
響されないようにしつつ、感温素子の放射熱依存性を高
めることが可能である。しかも、感温素子が放射熱吸収
板と熱的に結合されているので、感温素子の熱容量に比
して放熱面積を大きくし、感温素子の熱時定数を小さく
することができ、熱応答性にも優れている。
また、請求項2の温度検出器においては、感温素子と放
射熱吸収板との熱的な結合が金属板を用いて簡単に行え
るばかりでなく、請求項3の温度検出器のように、金属
板を感温素子の導電部材に兼用し、感温素子の電極を金
属板に直接、接続することも可能である。
射熱吸収板との熱的な結合が金属板を用いて簡単に行え
るばかりでなく、請求項3の温度検出器のように、金属
板を感温素子の導電部材に兼用し、感温素子の電極を金
属板に直接、接続することも可能である。
(へ)実施例
以下、この発明を図面に示す実施例について説明する。
第1図及び第2図において、(1〉は樹脂製のケースで
あり、開口部(2)を有する第1ケース(IA)と、コ
ネクタ挿通口(3〉を有する第2ケース(13− − B)とで箱型に形成されている。(4)はケース(1)
の開口部(2〉に装着された放射熱透過性の窓材であり
、この窓材(4)には厚みが10〜50amの半透明又
は透明のポリエチレンシートが使われている。(5)は
窓材(4)の内側に設けられた放射熱吸収板であり、こ
の放射熱吸収板(5)には厚みが15〜25μmのポリ
イミドシートが使われている。
あり、開口部(2)を有する第1ケース(IA)と、コ
ネクタ挿通口(3〉を有する第2ケース(13− − B)とで箱型に形成されている。(4)はケース(1)
の開口部(2〉に装着された放射熱透過性の窓材であり
、この窓材(4)には厚みが10〜50amの半透明又
は透明のポリエチレンシートが使われている。(5)は
窓材(4)の内側に設けられた放射熱吸収板であり、こ
の放射熱吸収板(5)には厚みが15〜25μmのポリ
イミドシートが使われている。
(6)(7)は放射熱吸収板(5)の内側に接着剤(図
示せず)にて貼附された金属板であり、この金属板(6
)(7)には厚さが15〜25μmの銅の膜状板、又は
銅箔が使われている。金属板(6)は表面積が大なる円
板状であり、帯状の導電部(6A)を一体に有している
。また、金属板(7)は帯状であり、金属板(6)の切
り欠き内に間隔を存して挿入されている。これらの導電
部(6A〉と金属板(7)とは放射熱吸収板(5)と一
体形成された帯状の案内部(5A)の内側に貼附されて
いる。(8)はサーミスタ等の感温素子である。この感
温素子(8)は一方の電極部が金属板(6)に直接、半
田等で接続され、他方の電極部がワイヤ(9)を介して
金属板(7)に半田等で接続されている。また、感温素
子(8)と金属板(6)(7)との接続部は電気絶縁性
のモールド材料(10)にて被覆されている。尚、(1
1)はケース(1)内の空間部に収納された発泡スチロ
ール等の断熱材、(12〉はケース(1)のコネクタ挿
入口(3)に装着されたコネクタである。このコネクタ
(12)には放射熱吸収板(5)の案内部(5A)によ
ってケース(1)内後部に案内された金属板(6)の導
電部(6Δ)と金属板(7)とが接続されている。
示せず)にて貼附された金属板であり、この金属板(6
)(7)には厚さが15〜25μmの銅の膜状板、又は
銅箔が使われている。金属板(6)は表面積が大なる円
板状であり、帯状の導電部(6A)を一体に有している
。また、金属板(7)は帯状であり、金属板(6)の切
り欠き内に間隔を存して挿入されている。これらの導電
部(6A〉と金属板(7)とは放射熱吸収板(5)と一
体形成された帯状の案内部(5A)の内側に貼附されて
いる。(8)はサーミスタ等の感温素子である。この感
温素子(8)は一方の電極部が金属板(6)に直接、半
田等で接続され、他方の電極部がワイヤ(9)を介して
金属板(7)に半田等で接続されている。また、感温素
子(8)と金属板(6)(7)との接続部は電気絶縁性
のモールド材料(10)にて被覆されている。尚、(1
1)はケース(1)内の空間部に収納された発泡スチロ
ール等の断熱材、(12〉はケース(1)のコネクタ挿
入口(3)に装着されたコネクタである。このコネクタ
(12)には放射熱吸収板(5)の案内部(5A)によ
ってケース(1)内後部に案内された金属板(6)の導
電部(6Δ)と金属板(7)とが接続されている。
第3図ないし第7図は窓材(4)として使用するポリエ
チレンシートの赤外線透過特性を示すものである。これ
らの図から明らかなように、ポリエチレンシートは広範
囲の波長の赤外線に対して良好な透過特性を示した。特
に、厚さが10〜50μmのものでは放射熱の波長であ
る遠赤外線の波長領域(8〜10μm)で80%前後の
高い透過率を示した。これに対し、厚さが0.3111
11のシリコン板では第8図に示すように透過率が60
%未満であり、厚さが0.1mlのポリエステルシート
では第9図に示すように遠赤外線領域での透過率が略0
%であった。
チレンシートの赤外線透過特性を示すものである。これ
らの図から明らかなように、ポリエチレンシートは広範
囲の波長の赤外線に対して良好な透過特性を示した。特
に、厚さが10〜50μmのものでは放射熱の波長であ
る遠赤外線の波長領域(8〜10μm)で80%前後の
高い透過率を示した。これに対し、厚さが0.3111
11のシリコン板では第8図に示すように透過率が60
%未満であり、厚さが0.1mlのポリエステルシート
では第9図に示すように遠赤外線領域での透過率が略0
%であった。
このように、ポリエチレンシートは高い放射熱透過性を
有し、しかも、安価に入手可能であるなど、窓材(4)
として適している。もちろん、その厚みは薄い程、放射
熱透過率が高くなるが、反面、製造上の問題が生じたり
、外部の空気温度が窓材(4)を介して伝達しやすくな
るため、10〜50μmが適当である。
有し、しかも、安価に入手可能であるなど、窓材(4)
として適している。もちろん、その厚みは薄い程、放射
熱透過率が高くなるが、反面、製造上の問題が生じたり
、外部の空気温度が窓材(4)を介して伝達しやすくな
るため、10〜50μmが適当である。
第10図は放射熱吸収板(5)として使用するポリイミ
ドシートの赤外線透過特性を示すものである。ポリイミ
ドシートは第10図に示すように8〜10μmの波長で
の遠赤外線透過率が低く、この領域の遠赤外線(放射熱
)の吸収率が高い。しかも、ポリイミドシートは可撓性
プリント基板の基材としても使用されており、加工性に
優れ、安価に入手可能である。
ドシートの赤外線透過特性を示すものである。ポリイミ
ドシートは第10図に示すように8〜10μmの波長で
の遠赤外線透過率が低く、この領域の遠赤外線(放射熱
)の吸収率が高い。しかも、ポリイミドシートは可撓性
プリント基板の基材としても使用されており、加工性に
優れ、安価に入手可能である。
上述した実施例のものでは、ケース(1)の開口部(2
)に放射熱透過性の窓材(4)が装着されているので、
ケース(1)外部の空気を窓材(4)で遮断し、ケース
(1)外部の空気温度が感温素子(8)に伝達されにく
いようにしつつ、感温素子(8)が熱的に結合された放
射熱吸収板(5)に放射熱吸収させ、感温素子(8)の
放射熱依存性を高めることができ、感温素子(8)に体
感温度に近い温度検出を行わせることができる。例えば
、ケース(1〉周囲の空気温度が20°Cで、ケース(
1)の開口部(2)の対向する壁面温度が5 deg高
い場合、5 degの80%を加味した24°Cの温度
検出を行わせることが可能である。
)に放射熱透過性の窓材(4)が装着されているので、
ケース(1)外部の空気を窓材(4)で遮断し、ケース
(1)外部の空気温度が感温素子(8)に伝達されにく
いようにしつつ、感温素子(8)が熱的に結合された放
射熱吸収板(5)に放射熱吸収させ、感温素子(8)の
放射熱依存性を高めることができ、感温素子(8)に体
感温度に近い温度検出を行わせることができる。例えば
、ケース(1〉周囲の空気温度が20°Cで、ケース(
1)の開口部(2)の対向する壁面温度が5 deg高
い場合、5 degの80%を加味した24°Cの温度
検出を行わせることが可能である。
しかも、感温素子(8)が金属板(6)を介して放射熱
吸収板(5〉と熱的に結合されているので、感温素子(
8)の放熱面積をその熱容量に比べて大きくし、感温素
子(8)の熱時定数を小さくすることができ、感温素子
(8)の熱応答性も良好である。また、放射熱吸収板(
5)に貼附された金属板(6)に感温素子(8)の電極
を直接接続したので、放射熱吸収板(5)と感温素子(
8)との熱的結合を金属板(6)を介して簡単に行うこ
とができ、感温素子(8〉の配線作業の簡素化を図るこ
ともできる。
吸収板(5〉と熱的に結合されているので、感温素子(
8)の放熱面積をその熱容量に比べて大きくし、感温素
子(8)の熱時定数を小さくすることができ、感温素子
(8)の熱応答性も良好である。また、放射熱吸収板(
5)に貼附された金属板(6)に感温素子(8)の電極
を直接接続したので、放射熱吸収板(5)と感温素子(
8)との熱的結合を金属板(6)を介して簡単に行うこ
とができ、感温素子(8〉の配線作業の簡素化を図るこ
ともできる。
第11図ないし第13図はこの発明の他の実施7
例を示すものである。これらの図のものでは、ケース(
1)に断熱性を有する材料が使用され、断熱材が省略さ
れている。また、第12図のものでは、放射熱透過性の
窓材(4)と放射熱吸収板(5)との間にスペーサ(1
3)(14>を介在して空気層(15)を形成すること
により、ケース(1)外部の空気温度の影響が一層少な
くなるようにしである。また、第13図Ωものでは、金
属板(6)を2枚の放射熱吸収板(5)(5)で挾み、
金属板(6)の剥れを防止している。
1)に断熱性を有する材料が使用され、断熱材が省略さ
れている。また、第12図のものでは、放射熱透過性の
窓材(4)と放射熱吸収板(5)との間にスペーサ(1
3)(14>を介在して空気層(15)を形成すること
により、ケース(1)外部の空気温度の影響が一層少な
くなるようにしである。また、第13図Ωものでは、金
属板(6)を2枚の放射熱吸収板(5)(5)で挾み、
金属板(6)の剥れを防止している。
尚、上述した実施例では、放射熱透過性の窓材(4)と
してポリエチレンシートを使用したが、空気流通性の低
い多数の小孔を設けることによって放射熱透過性を持た
せた樹脂、金属、硝子、セラミックス等の板材を窓材と
して利用しても良い。
してポリエチレンシートを使用したが、空気流通性の低
い多数の小孔を設けることによって放射熱透過性を持た
せた樹脂、金属、硝子、セラミックス等の板材を窓材と
して利用しても良い。
また、放射熱吸収板(5)としてポリイミドシートを使
用したが、プリント基板に使用される半田レジスト膜等
の放射熱吸収性のある板材が代替可能である。
用したが、プリント基板に使用される半田レジスト膜等
の放射熱吸収性のある板材が代替可能である。
(ト)発明の効果
この発明は以上のように構成されているので、ケース外
部の空気温度による感温素子への熱的影響を少なくしつ
つ、感温素子の放射熱依存性を高め、体感温度に近い温
度検出を行うことができるものであり、しかも、感温素
子の熱応答性を高めることができるなど、空気調和装置
の温度検出に最適である。また、複数の感温素子や複雑
な構成の回路を必要とせず、安価に製造可能であるなど
、経済性にも富んでいる。
部の空気温度による感温素子への熱的影響を少なくしつ
つ、感温素子の放射熱依存性を高め、体感温度に近い温
度検出を行うことができるものであり、しかも、感温素
子の熱応答性を高めることができるなど、空気調和装置
の温度検出に最適である。また、複数の感温素子や複雑
な構成の回路を必要とせず、安価に製造可能であるなど
、経済性にも富んでいる。
また、請求項2の温度検出器においては、組み立て作業
性に優れ、さらに、請求項3の温度検出器においては、
配線作業を簡単に行うことができる。
性に優れ、さらに、請求項3の温度検出器においては、
配線作業を簡単に行うことができる。
第1図はこの発明の一実施例を示す温度検出器の断面図
、第2図は同じく分解斜視図、第3図ないし第7図はそ
れぞれ板厚の異なるポリエチレンシートの赤外線透過特
性説明図、第8図はシリコン板の赤外線透過特性説明図
、第9図はポリエステルシートの赤外線透過特性説明図
、第10図はポリイミドシートの赤外線透過特性説明図
、第11図ないし第13図はそれぞれこの発明の他の実
施例を示す温度検出器の断面図である。 (1)・・・ケース、 (2〉・・・開口部、 (4)
・・・窓材、(5〉・・・放射熱吸収板、 (6)・・
・金属板、 (8)・・・感温素子、 (11)・・・
断熱材。
、第2図は同じく分解斜視図、第3図ないし第7図はそ
れぞれ板厚の異なるポリエチレンシートの赤外線透過特
性説明図、第8図はシリコン板の赤外線透過特性説明図
、第9図はポリエステルシートの赤外線透過特性説明図
、第10図はポリイミドシートの赤外線透過特性説明図
、第11図ないし第13図はそれぞれこの発明の他の実
施例を示す温度検出器の断面図である。 (1)・・・ケース、 (2〉・・・開口部、 (4)
・・・窓材、(5〉・・・放射熱吸収板、 (6)・・
・金属板、 (8)・・・感温素子、 (11)・・・
断熱材。
Claims (3)
- (1)開口部を有し、かつ、断熱が施されたケースと、
このケースの開口部に装着された放射熱透過性の窓材と
、前記ケース内に収納された放射熱吸収板、及びこの放
射熱吸収板と熱的に結合された感温素子とを備えたこと
を特徴とする温度検出器。 - (2)開口部を有し、かつ、断熱が施されたケースと、
このケースの開口部に装着された放射熱透過性の窓材と
、前記ケース内に収納された放射熱吸収板及び感温素子
とを備え、放射熱吸収板と感温素子とが放射熱吸収板に
貼附された金属板を介して熱的に結合されていることを
特徴とする温度検出器。 - (3)金属板は感温素子の導電部材を兼ねたものである
特許請求の範囲第2項記載の温度検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1141364A JPH0774763B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 温度検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1141364A JPH0774763B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 温度検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH036427A true JPH036427A (ja) | 1991-01-11 |
JPH0774763B2 JPH0774763B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=15290266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1141364A Expired - Lifetime JPH0774763B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 温度検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0774763B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05157331A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Tokyo Gas Co Ltd | 輻射暖冷房装置制御センサ |
JPH0674821A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-03-18 | Ishizuka Denshi Kk | 赤外線検出器 |
JP2007121535A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 定着装置、および画像形成装置 |
JP2010043930A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 非接触温度センサ |
WO2012081586A1 (ja) * | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 日本原子力発電株式会社 | 赤外線透過性保護カバー、その製造方法及びこれを用いたモニタリング方法 |
JPWO2015190001A1 (ja) * | 2014-06-13 | 2017-04-20 | 三菱電機株式会社 | 空気調和システム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63151828A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-24 | Shimadzu Corp | 熱センサ |
JPS63187130A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-02 | Daikin Ind Ltd | 輻射温度検出器 |
JPS6432131A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-02 | Toshiba Corp | Infrared sensor |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP1141364A patent/JPH0774763B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63151828A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-24 | Shimadzu Corp | 熱センサ |
JPS63187130A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-02 | Daikin Ind Ltd | 輻射温度検出器 |
JPS6432131A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-02 | Toshiba Corp | Infrared sensor |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05157331A (ja) * | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Tokyo Gas Co Ltd | 輻射暖冷房装置制御センサ |
JPH0674821A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-03-18 | Ishizuka Denshi Kk | 赤外線検出器 |
JP2007121535A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 定着装置、および画像形成装置 |
JP2010043930A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 非接触温度センサ |
WO2012081586A1 (ja) * | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 日本原子力発電株式会社 | 赤外線透過性保護カバー、その製造方法及びこれを用いたモニタリング方法 |
CN103563192A (zh) * | 2010-12-13 | 2014-02-05 | 旭化成化学株式会社 | 红外线透射性保护罩、其制造方法及使用该保护罩的监控方法 |
JP5622866B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2014-11-12 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 赤外線透過性保護カバー、その製造方法及びこれを用いたモニタリング方法 |
CN103563192B (zh) * | 2010-12-13 | 2017-08-29 | 旭化成株式会社 | 红外线透射性保护罩、其制造方法及使用该保护罩的监控方法 |
JPWO2015190001A1 (ja) * | 2014-06-13 | 2017-04-20 | 三菱電機株式会社 | 空気調和システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0774763B2 (ja) | 1995-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3743394B2 (ja) | 赤外線センサおよびそれを用いた電子装置 | |
WO2011046163A1 (ja) | 赤外線センサ及びこれを備えた回路基板 | |
KR101840480B1 (ko) | 적외선 센서 | |
JP5892368B2 (ja) | 赤外線センサ | |
KR20000076051A (ko) | 서모파일 센서 및 서모파일 센서가 구비된 방사 온도계 | |
JP2011013213A (ja) | 赤外線センサ | |
JPH036427A (ja) | 温度検出器 | |
JP2022100256A (ja) | 日射計および日射計の組み立て方法 | |
US20050034749A1 (en) | Structure of thermopile sensor | |
JP4138762B2 (ja) | 熱感知器 | |
JP5569268B2 (ja) | バッテリー用温度センサ装置 | |
CN111721426A (zh) | 热电堆传感器及其控制方法 | |
JPH0514185Y2 (ja) | ||
JPH0449557Y2 (ja) | ||
JPH049561Y2 (ja) | ||
JP2013072821A (ja) | 赤外線センサ | |
JPS6113178B2 (ja) | ||
JPH0449556Y2 (ja) | ||
JP2012225693A (ja) | 赤外線センサ | |
JPS6365319A (ja) | 温熱検知素子 | |
JPH0635148Y2 (ja) | 温度検出器 | |
JPH0125300Y2 (ja) | ||
JPH04353728A (ja) | 輻射熱温度センサ | |
JP2012032233A (ja) | 赤外線センサ | |
JPH0449555Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070809 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809 Year of fee payment: 14 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |