JPH0363992B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0363992B2 JPH0363992B2 JP5992283A JP5992283A JPH0363992B2 JP H0363992 B2 JPH0363992 B2 JP H0363992B2 JP 5992283 A JP5992283 A JP 5992283A JP 5992283 A JP5992283 A JP 5992283A JP H0363992 B2 JPH0363992 B2 JP H0363992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- aminophenol
- thermosetting resin
- formula
- bismaleimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 14
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 12
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 6
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- ZMXYNJXDULEQCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N)=C1 ZMXYNJXDULEQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWFNPENEBHAHEB-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-chlorophenol Chemical compound NC1=CC(Cl)=CC=C1O SWFNPENEBHAHEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- -1 for example Polymers 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTVZLYBCZNMWCF-UHFFFAOYSA-N homocystine Chemical compound [O-]C(=O)C([NH3+])CCSSCCC([NH3+])C([O-])=O ZTVZLYBCZNMWCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、耐熱性、加工性、機械的特性に優れ
た熱硬化性樹脂組成物に関する。
た熱硬化性樹脂組成物に関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
ポリイミド系樹脂は、耐熱性、耐薬品性等に優
れているので、従来から高温で使用するフイル
ム、電線被覆、積層品、塗料、接着剤、成形品等
の種々の用途に用いられている。
れているので、従来から高温で使用するフイル
ム、電線被覆、積層品、塗料、接着剤、成形品等
の種々の用途に用いられている。
その中でビスマレイミドとアミノフエノールと
の重合物やビスマレイミド単独又はモノマレイミ
ドとの共重合樹脂は、熱的性質においては非常に
優れているが、その分子構造から明らかなよう
に、機械的強度が十分でないため、他の材料と共
重合させることによりその熱的性質をある程度犠
牲にし、機械的強度を改良して使用している。ま
た、ビスマレイミドは融点が150℃以上のものが
多く成形材料の加熱混練など加工するのに困難で
あり、しかもその融点以上でのラジカル連鎖重合
は速度が非常に早いため、成形の許容範囲が狭く
更に急速な硬化による発熱のために硬化した成形
品に歪を生じ易く、そのためビスマレイミド単独
やモノマレイミドとの共重合樹脂は実用化に難し
い問題がある。一方、ポリイミド2080(アツプジ
ヨン社製商品名)で代表される有機溶剤可溶性ポ
リイミドは、機械的特性、熱的特性に優れている
が成形・積層・接着用には高温高圧を要し、現在
市場におけるフエノール樹脂やエポキシ樹脂等の
一般的な熱硬化性樹脂の加工設備をそのまま利用
することができないという欠点があり、また本質
的に熱可塑性のため、160℃以上の高温では寸法
変化、熱変形が大きいという欠点がある。
の重合物やビスマレイミド単独又はモノマレイミ
ドとの共重合樹脂は、熱的性質においては非常に
優れているが、その分子構造から明らかなよう
に、機械的強度が十分でないため、他の材料と共
重合させることによりその熱的性質をある程度犠
牲にし、機械的強度を改良して使用している。ま
た、ビスマレイミドは融点が150℃以上のものが
多く成形材料の加熱混練など加工するのに困難で
あり、しかもその融点以上でのラジカル連鎖重合
は速度が非常に早いため、成形の許容範囲が狭く
更に急速な硬化による発熱のために硬化した成形
品に歪を生じ易く、そのためビスマレイミド単独
やモノマレイミドとの共重合樹脂は実用化に難し
い問題がある。一方、ポリイミド2080(アツプジ
ヨン社製商品名)で代表される有機溶剤可溶性ポ
リイミドは、機械的特性、熱的特性に優れている
が成形・積層・接着用には高温高圧を要し、現在
市場におけるフエノール樹脂やエポキシ樹脂等の
一般的な熱硬化性樹脂の加工設備をそのまま利用
することができないという欠点があり、また本質
的に熱可塑性のため、160℃以上の高温では寸法
変化、熱変形が大きいという欠点がある。
[発明の目的]
本発明の目的は、前記の難点を解消するために
なされたもので、耐熱性、機械的特性が良好でか
つ加工性に優れた、積層用または成形用材料とし
て広く用いることができる熱硬化性樹脂組成物を
提供するものである。
なされたもので、耐熱性、機械的特性が良好でか
つ加工性に優れた、積層用または成形用材料とし
て広く用いることができる熱硬化性樹脂組成物を
提供するものである。
[発明の概要]
本発明は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重
ねた結果、有機溶剤に可溶性の芳香族ポリイミド
を使用することにより前記目的を達成できること
を見出したものである。
ねた結果、有機溶剤に可溶性の芳香族ポリイミド
を使用することにより前記目的を達成できること
を見出したものである。
即ち、本発明は、(A)一般式()で示される(a)
ビスマレイミドと、一般式()で示される(b)ア
ミノフエノールとを溶融下又は溶媒中で加熱反応
せしめてなる付加反応物と、 (式中、R1は水素原子又はアルキル基を、R2
は−O−,−CH2−,−SO2−又は−S−S−を、
R3は水素原子、アルキル基又は塩素原子を表す) (式中、R4は水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を、nは1又は2の整数を表す) (B) 一般式()で示されるベンゾフエノンテト
ラカルボン酸またはその誘導体から得られる有
機溶媒可溶性の芳香族ポリイミド (式中、R5は で表わされる単独もしくは混合の基を、mは正の
整数を表す) とを主成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂
組成物である。
ビスマレイミドと、一般式()で示される(b)ア
ミノフエノールとを溶融下又は溶媒中で加熱反応
せしめてなる付加反応物と、 (式中、R1は水素原子又はアルキル基を、R2
は−O−,−CH2−,−SO2−又は−S−S−を、
R3は水素原子、アルキル基又は塩素原子を表す) (式中、R4は水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を、nは1又は2の整数を表す) (B) 一般式()で示されるベンゾフエノンテト
ラカルボン酸またはその誘導体から得られる有
機溶媒可溶性の芳香族ポリイミド (式中、R5は で表わされる単独もしくは混合の基を、mは正の
整数を表す) とを主成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂
組成物である。
本発明において用いられる(a)ビスマレイミド
は、一般式 (式中、R6は水素原子又はアルキル基を表す) で示される酸無水物とジアミンとの縮合反応物
で、具体的には4,4′−メチレンビス(N−フエ
ニルマレイミド)、4,4′−オキシビス(N−フ
エニレンマレイミド)、4,4′−スルホンビス
(N−フエニルマレイミド)、4,4′−ジチオビス
(N−フエニルマレイミド)等を挙げることがで
きる。
は、一般式 (式中、R6は水素原子又はアルキル基を表す) で示される酸無水物とジアミンとの縮合反応物
で、具体的には4,4′−メチレンビス(N−フエ
ニルマレイミド)、4,4′−オキシビス(N−フ
エニレンマレイミド)、4,4′−スルホンビス
(N−フエニルマレイミド)、4,4′−ジチオビス
(N−フエニルマレイミド)等を挙げることがで
きる。
又本発明に用いる(b)アミノフエノールとして
は、例えば、o−アミノフエノール、m−アミノ
フエノール、p−アミノフエノール、2−アミノ
−4−クロロフエノール、2−アミノ−4−メチ
ルフエノール等が挙げられる。アミノフエノール
はいかなる量でもビスマレイミドに付加重合させ
ることができるが、硬化時間や成形加工性を適当
にするためには、ビスマレイミド1モルに対して
アミノフエノール0.2〜1.0モル、特に0.4〜0.8モ
ル使用することが好ましい。ビスマレイミドとア
ミノフエノールとの付加重合は溶融下で加熱反応
させることによつて行うが、ジオキサン、N,N
−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロ
リドン等の溶媒中で加熱反応させることもでき
る。溶融下の加熱反応ではビスマレイミドとアミ
ノフエノールとを撹拌しつつ温度上昇させると
100℃前後で溶融し、100〜150℃の温度に保持し
て付加重合反応を起こし、常温に冷却して固体又
は粘稠な付加反応物を得ることができる。
は、例えば、o−アミノフエノール、m−アミノ
フエノール、p−アミノフエノール、2−アミノ
−4−クロロフエノール、2−アミノ−4−メチ
ルフエノール等が挙げられる。アミノフエノール
はいかなる量でもビスマレイミドに付加重合させ
ることができるが、硬化時間や成形加工性を適当
にするためには、ビスマレイミド1モルに対して
アミノフエノール0.2〜1.0モル、特に0.4〜0.8モ
ル使用することが好ましい。ビスマレイミドとア
ミノフエノールとの付加重合は溶融下で加熱反応
させることによつて行うが、ジオキサン、N,N
−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロ
リドン等の溶媒中で加熱反応させることもでき
る。溶融下の加熱反応ではビスマレイミドとアミ
ノフエノールとを撹拌しつつ温度上昇させると
100℃前後で溶融し、100〜150℃の温度に保持し
て付加重合反応を起こし、常温に冷却して固体又
は粘稠な付加反応物を得ることができる。
(A)の付加反応物の配合割合は、樹脂組成物[(A)
+(B)]に対して15〜85重量%の範囲で使用するこ
とが望ましい。(A)の付加反応物が15重量%未満で
は所望の加工性が得られず、また、85重量%を超
えると作業性が向上するものの機械的強度が低下
し好ましくない。
+(B)]に対して15〜85重量%の範囲で使用するこ
とが望ましい。(A)の付加反応物が15重量%未満で
は所望の加工性が得られず、また、85重量%を超
えると作業性が向上するものの機械的強度が低下
し好ましくない。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の1成分である(B)
芳香族ポリイミドとしては、例えばポリイミド
2080(アツプジヨン社製商品名)が挙げられる。
芳香族ポリイミドとしては、例えばポリイミド
2080(アツプジヨン社製商品名)が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は通常、例えばN−メチル
−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジオ
キサン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等
の単独または混合溶媒に溶解し、これにガラス布
等の積層品用基材に含浸塗布して樹脂溶液を被着
させる。次いで、溶媒を揮散除去して得たプリプ
レグを重ね合わせ、加圧、加熱成形して優れた耐
熱性、電気的特性および機械的特性を備えた積層
品を得ることがができる。また成形材料に応用す
る場合、樹脂溶液を大過剰の水中に注ぎ、樹脂分
のみ分離乾燥して、180〜200℃で成形可能な粉末
材料を得ることができる。
−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジオ
キサン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等
の単独または混合溶媒に溶解し、これにガラス布
等の積層品用基材に含浸塗布して樹脂溶液を被着
させる。次いで、溶媒を揮散除去して得たプリプ
レグを重ね合わせ、加圧、加熱成形して優れた耐
熱性、電気的特性および機械的特性を備えた積層
品を得ることがができる。また成形材料に応用す
る場合、樹脂溶液を大過剰の水中に注ぎ、樹脂分
のみ分離乾燥して、180〜200℃で成形可能な粉末
材料を得ることができる。
(A)の粉末と(B)の粉末とをドライブレンドするこ
とによつても同様に180〜250℃で成形可能な粉末
成形材料が得られる。これらの成形材料は、機械
的特性および熱的に優れた成形品を得ることがで
きる。
とによつても同様に180〜250℃で成形可能な粉末
成形材料が得られる。これらの成形材料は、機械
的特性および熱的に優れた成形品を得ることがで
きる。
[発明の実施例]
以下本発明を実施例を挙げて具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例 1
4,4′−メチレンビス(N−フエニルマレイミ
ド)(分子量358)1モルにm−アミノフエノール
(分子量109)0.6モルを混合し、撹拌しながら100
℃に昇温すると、一様に溶解した褐色の液体とな
る。この液体を130℃に昇温し30分間保持し、常
温に冷却して固形の付加反応物を得た。粉砕した
付加反応物200gをジオキサン100gジメチルアセ
トアミド100gの混合溶媒に添加し60℃に加熱し
均一な付加反応物溶液を得た(A1)。また別の反
応容器にベンゾフエノンテトラカルボン酸ジ無水
物64.4g(0.2モル)をN−メチル−2−ピロリ
ドン300gに溶解した後40℃に維持しながら4,
4′−ジアミノジフエニルメタン39.6g(0.2モル)
を少しづつ分割しながら添加した。ηsp>0.7を目
安に反応を進め、その後昇温し反応温度200℃で
縮合水を系外に除きながら4時間保持した。その
後冷却し60℃になつたところで先に用意しておい
たA1400gとジオキサン500gとを添加して60℃
に1時間程保持して均一な溶液を得た。この樹脂
組成分のみの熱分解曲線を第1図に示した。この
溶液をγ−アミノプロピルトリエトキシシラン処
理したサテン型ガラスクロスに塗布し110℃10分
間,150℃5分間,170℃5分間乾燥せしめプリプ
レグを得た。次いでこのプリプレグ複数枚重ね合
わせ、200℃に加熱したプレスで2回ガス抜きを
行いながら予備成形してから50Kg/cm2の圧力で60
分間保持した後、圧力を除去し積層板を製造し
た。積層板を220℃で15時間硬化させた後、曲げ
強度を測定したところ室温で56Kg/mm2,250℃で
も45Kg/mm2の強度を保持し250℃,30日間の劣化
後でも52Kg/mm2の値を示した。
ド)(分子量358)1モルにm−アミノフエノール
(分子量109)0.6モルを混合し、撹拌しながら100
℃に昇温すると、一様に溶解した褐色の液体とな
る。この液体を130℃に昇温し30分間保持し、常
温に冷却して固形の付加反応物を得た。粉砕した
付加反応物200gをジオキサン100gジメチルアセ
トアミド100gの混合溶媒に添加し60℃に加熱し
均一な付加反応物溶液を得た(A1)。また別の反
応容器にベンゾフエノンテトラカルボン酸ジ無水
物64.4g(0.2モル)をN−メチル−2−ピロリ
ドン300gに溶解した後40℃に維持しながら4,
4′−ジアミノジフエニルメタン39.6g(0.2モル)
を少しづつ分割しながら添加した。ηsp>0.7を目
安に反応を進め、その後昇温し反応温度200℃で
縮合水を系外に除きながら4時間保持した。その
後冷却し60℃になつたところで先に用意しておい
たA1400gとジオキサン500gとを添加して60℃
に1時間程保持して均一な溶液を得た。この樹脂
組成分のみの熱分解曲線を第1図に示した。この
溶液をγ−アミノプロピルトリエトキシシラン処
理したサテン型ガラスクロスに塗布し110℃10分
間,150℃5分間,170℃5分間乾燥せしめプリプ
レグを得た。次いでこのプリプレグ複数枚重ね合
わせ、200℃に加熱したプレスで2回ガス抜きを
行いながら予備成形してから50Kg/cm2の圧力で60
分間保持した後、圧力を除去し積層板を製造し
た。積層板を220℃で15時間硬化させた後、曲げ
強度を測定したところ室温で56Kg/mm2,250℃で
も45Kg/mm2の強度を保持し250℃,30日間の劣化
後でも52Kg/mm2の値を示した。
実施例 2
4,4′−オキシビス(N−フエニルマレイミ
ド)(分子量360)1モルにm−アミノフエノール
(分子量109)0.5モルとを混合し、撹拌しながら
110℃にすると一様に溶解した褐色の液体となる。
この液体を140℃まで昇温し30分間保持し、次い
で常温にまで冷却すると固形の樹脂となる。粉砕
したこの樹脂35重量%,ポリイミド2080(アツプ
ジヨン社製)15重量%,マイカ粉末25重量%,ア
ミノシラン処理を行つたガラスチヨツプ25重量%
を混合し、140℃で10分間混練して冷却した後粉
砕して成形材料を得た。得られた成形材料を240
℃に加熱した金型内におき、100Kg/cm2の圧力で
5分間加圧成形し外観の良い成形品を得ることが
できた。成形品を250℃で5時間アフターキユア
ーを行つた後、引張り強さ(JIS−K−6911によ
る)の試験を行つたところ室温で13.0Kg/mm2,
250℃でも11.5Kg/mm2の強度を持ち、250℃,20日
間加熱した後でも11.5Kg/mm2(室温測定)の強度
を保持していた。なお、樹脂組成物の熱分解曲線
を第1図に示した。
ド)(分子量360)1モルにm−アミノフエノール
(分子量109)0.5モルとを混合し、撹拌しながら
110℃にすると一様に溶解した褐色の液体となる。
この液体を140℃まで昇温し30分間保持し、次い
で常温にまで冷却すると固形の樹脂となる。粉砕
したこの樹脂35重量%,ポリイミド2080(アツプ
ジヨン社製)15重量%,マイカ粉末25重量%,ア
ミノシラン処理を行つたガラスチヨツプ25重量%
を混合し、140℃で10分間混練して冷却した後粉
砕して成形材料を得た。得られた成形材料を240
℃に加熱した金型内におき、100Kg/cm2の圧力で
5分間加圧成形し外観の良い成形品を得ることが
できた。成形品を250℃で5時間アフターキユア
ーを行つた後、引張り強さ(JIS−K−6911によ
る)の試験を行つたところ室温で13.0Kg/mm2,
250℃でも11.5Kg/mm2の強度を持ち、250℃,20日
間加熱した後でも11.5Kg/mm2(室温測定)の強度
を保持していた。なお、樹脂組成物の熱分解曲線
を第1図に示した。
実施例 3
4,4′−メチレンビス(N−フエニルマレイミ
ド)(分子量358)179gと2−アミノ−4−メチ
ルフエノール(分子量123)28gをジオキサン85
gととn−メチル−2−ピロリドン5gに溶解
し、110℃で12時間反応させ、次いで60℃に冷却
した後、ポリイミド2080(アツプジヨン社製)111
gをN,N−ジメチルアセトアミド333gに溶解
した溶液を添加して、60℃で30分間撹拌して均一
な樹脂溶液とした。
ド)(分子量358)179gと2−アミノ−4−メチ
ルフエノール(分子量123)28gをジオキサン85
gととn−メチル−2−ピロリドン5gに溶解
し、110℃で12時間反応させ、次いで60℃に冷却
した後、ポリイミド2080(アツプジヨン社製)111
gをN,N−ジメチルアセトアミド333gに溶解
した溶液を添加して、60℃で30分間撹拌して均一
な樹脂溶液とした。
厚さ1.5mm,幅25mm,長さ100mmの軟鋼板の端約
10mm幅に厚さ30μmになるように樹脂溶液を塗布
して、110℃で5分間,150℃で10分間熱風乾燥器
で処理した後、2枚の軟鋼板を幅約10mmオーバー
ラツプしてセツトし200℃,圧力5Kg/cm2の条件
で熱板プレスにより30分間加熱した後、250℃で
5時間アフターキユアを行つて試験片を得た。得
られた試験片の引張り剪断強度をオートグラフIS
−2000(島津製作所製)により測定した。室温で
205Kg/cm2,200℃で180Kg/cm2の強度を持ち、250
℃で20日間加熱処理後でも165Kg/cm2の強度を保
持していた。
10mm幅に厚さ30μmになるように樹脂溶液を塗布
して、110℃で5分間,150℃で10分間熱風乾燥器
で処理した後、2枚の軟鋼板を幅約10mmオーバー
ラツプしてセツトし200℃,圧力5Kg/cm2の条件
で熱板プレスにより30分間加熱した後、250℃で
5時間アフターキユアを行つて試験片を得た。得
られた試験片の引張り剪断強度をオートグラフIS
−2000(島津製作所製)により測定した。室温で
205Kg/cm2,200℃で180Kg/cm2の強度を持ち、250
℃で20日間加熱処理後でも165Kg/cm2の強度を保
持していた。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように本発明は芳香族
ポリイミドを配合することによつて従来の欠点を
カバーした耐熱性、加工性、機械的特性の優れた
樹脂組成物を得ることができ、積層用及び成形用
材料として好適なものである。
ポリイミドを配合することによつて従来の欠点を
カバーした耐熱性、加工性、機械的特性の優れた
樹脂組成物を得ることができ、積層用及び成形用
材料として好適なものである。
第1図は本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の熱
分解温度を示す曲線図である。
分解温度を示す曲線図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A) 一般式()で示される(a)ビスマレイミ
ドと、一般式()で示される(b)アミノフエノ
ールとを溶融下又は溶媒中で加熱反応せしめて
なる付加反応物と、 (式中、R1は水素原子又はアルキル基を、R2
は−O−,−CH2−,−SO2−又は−S−S−を、
R3は水素原子、アルキル基又は塩素原子を表す) (式中、R4は水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を、nは1又は2の整数を表す) (B) 一般式()で示されるベンゾフエノンテト
ラカルボン酸またはその誘導体から得られる有
機溶媒可溶性芳香族ポリイミドとを (式中、R5は で表される単独もしくは混合の基を、mは正の整
数を表す) 主成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物。 2 (A)の付加反応物を15〜85重量%含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の熱硬化
性樹脂組成物。 3 (B)の芳香族ポリイミドを85〜15重量%含有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第
2項記載の熱硬化性樹脂組成物。 4 (A)の付加反応物は、ビスマレイミド1モルに
対しアミノフエノール0.2〜1モルを反応せしめ
てなるものであることを特徴とする特許請求の範
囲第1項乃至第3項いずれか1項記載の熱硬化性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5992283A JPS59187055A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5992283A JPS59187055A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59187055A JPS59187055A (ja) | 1984-10-24 |
JPH0363992B2 true JPH0363992B2 (ja) | 1991-10-03 |
Family
ID=13127103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5992283A Granted JPS59187055A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59187055A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0666330U (ja) * | 1993-02-02 | 1994-09-20 | 有限会社 山岸デザイン事務所 | イヤリング金具 |
-
1983
- 1983-04-07 JP JP5992283A patent/JPS59187055A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59187055A (ja) | 1984-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100487024C (zh) | 覆铜用聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
JP2003526704A (ja) | 圧入、トランスファー成形用高能力樹脂組成物とその製造法 | |
JPH01129025A (ja) | ポリアミノビスイミド系樹脂組成物 | |
JPH0363992B2 (ja) | ||
JPH0354131B2 (ja) | ||
JPH0572407B2 (ja) | ||
JPH0363993B2 (ja) | ||
JPH0216766B2 (ja) | ||
JPS6172023A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0312592B2 (ja) | ||
JPH043429B2 (ja) | ||
US5606013A (en) | Polyamic acids and polyimides | |
JPH01123831A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH03177472A (ja) | ポリイミド接着シート及びその製造法 | |
JPH0346512B2 (ja) | ||
JPH0319837A (ja) | 耐熱性積層板 | |
JP2890367B2 (ja) | 耐熱性金属被覆材及びそれを用いた物品とその製法 | |
JPS62270622A (ja) | 相互侵入性高分子網目状ポリイミドおよびその製造方法 | |
JPS58142913A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0316370B2 (ja) | ||
JPH029050B2 (ja) | ||
JPS62177033A (ja) | 耐熱積層板の製造方法 | |
JPS6337133B2 (ja) | ||
JPH0390348A (ja) | フレキシブルプリント回路板の製造方法 | |
JPS6331499B2 (ja) |