JPH0363566U - - Google Patents
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- JPH0363566U JPH0363566U JP12552989U JP12552989U JPH0363566U JP H0363566 U JPH0363566 U JP H0363566U JP 12552989 U JP12552989 U JP 12552989U JP 12552989 U JP12552989 U JP 12552989U JP H0363566 U JPH0363566 U JP H0363566U
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- JP
- Japan
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- metal material
- evaporation source
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- evaporates
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- Pending
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- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の一部を破断して示
す斜視図第2図は第1図の−線に沿う断面図
、第3図は同実施例の蒸発する金属材料の微粒子
の速度と個数分布との関係を示す特性図である。 1……チヤンバ、2……蒸発源、3……基板ホ
ルダ、4,5……遮蔽板、23……金属材料、3
3……半導体基板、41,51……窓。
す斜視図第2図は第1図の−線に沿う断面図
、第3図は同実施例の蒸発する金属材料の微粒子
の速度と個数分布との関係を示す特性図である。 1……チヤンバ、2……蒸発源、3……基板ホ
ルダ、4,5……遮蔽板、23……金属材料、3
3……半導体基板、41,51……窓。
Claims (1)
- 電子ビームのエネルギーで金属材料を蒸発させ
る蒸発源と、この蒸発源から蒸発する金属材料の
微粒子を蒸着する半導体基板との間に、同期回転
する窓が形成された複数の遮蔽板を配置したこと
を特徴とする真空蒸着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12552989U JPH0363566U (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12552989U JPH0363566U (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0363566U true JPH0363566U (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=31673395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12552989U Pending JPH0363566U (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0363566U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11140633A (ja) * | 1997-11-06 | 1999-05-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜堆積装置と堆積方法 |
-
1989
- 1989-10-26 JP JP12552989U patent/JPH0363566U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11140633A (ja) * | 1997-11-06 | 1999-05-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜堆積装置と堆積方法 |
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