|
US4440801A
(en)
*
|
1982-07-09 |
1984-04-03 |
International Business Machines Corporation |
Method for depositing a metal layer on polyesters
|
|
US5087524A
(en)
*
|
1988-09-22 |
1992-02-11 |
Mobay Corporation |
Article molded from a polycarbonate composition having improved platability
|
|
FR2699927B1
(fr)
*
|
1992-12-30 |
1995-02-03 |
Hispano Suiza Sa |
Procédé d'assemblage d'une première pièce en matériau composite réalisé en un polymère du type polyamide ou polyimide avec une deuxième pièce grâce à un adhésif approprié.
|
|
JPH09214140A
(ja)
*
|
1995-11-29 |
1997-08-15 |
Toppan Printing Co Ltd |
多層プリント配線板及びその製造方法
|
|
US5718981A
(en)
*
|
1996-02-02 |
1998-02-17 |
Eastman Kodak Company |
Polyester photographic film support
|
|
JP2001313038A
(ja)
*
|
2000-02-21 |
2001-11-09 |
Mitsubishi Materials Corp |
アルカリ2次電池用集電材及びその製造方法並びにそれを用いたアルカリ2次電池
|
|
JP3866579B2
(ja)
*
|
2002-01-25 |
2007-01-10 |
富士フイルムホールディングス株式会社 |
薄層金属膜
|
|
JP4252919B2
(ja)
*
|
2004-03-25 |
2009-04-08 |
富士フイルム株式会社 |
導電性パターン材料、金属微粒子パターン材料及びパターン形成方法
|
|
JP4544913B2
(ja)
*
|
2004-03-24 |
2010-09-15 |
富士フイルム株式会社 |
表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料
|
|
US7879535B2
(en)
|
2004-03-26 |
2011-02-01 |
Fujifilm Corporation |
Pattern forming method, graft pattern material, conductive pattern forming method and conductive pattern material
|
|
JP2005347424A
(ja)
*
|
2004-06-01 |
2005-12-15 |
Fuji Photo Film Co Ltd |
多層配線板及びその製造方法
|
|
JP2005347423A
(ja)
|
2004-06-01 |
2005-12-15 |
Fuji Photo Film Co Ltd |
金属パターン形成方法、及び導電性パターン材料
|
|
JP4528634B2
(ja)
*
|
2005-01-13 |
2010-08-18 |
富士フイルム株式会社 |
金属膜の形成方法
|
|
WO2006085669A1
(en)
|
2005-02-08 |
2006-08-17 |
Fujifilm Corporation |
Metallic pattern forming method, metallic pattern obtained thereby, printed wiring board using the same, and tft wiring board using the same
|
|
JP4579048B2
(ja)
*
|
2005-05-10 |
2010-11-10 |
富士フイルム株式会社 |
金属膜形成方法、それを用いた金属パターン形成方法及び金属膜
|
|
JP4850487B2
(ja)
*
|
2005-11-07 |
2012-01-11 |
富士フイルム株式会社 |
プリント配線板用積層体、それを用いたプリント配線板、プリント配線基板の作製方法、電気部品、電子部品、および、電気機器
|
|
JP4795100B2
(ja)
*
|
2005-11-14 |
2011-10-19 |
富士フイルム株式会社 |
金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン、及びポリマー層形成用組成物
|
|
JP4871603B2
(ja)
*
|
2006-01-27 |
2012-02-08 |
太陽ホールディングス株式会社 |
無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法
|
|
JP4770561B2
(ja)
*
|
2006-04-13 |
2011-09-14 |
株式会社豊田自動織機 |
車両用シート転回装置
|
|
JP4903479B2
(ja)
*
|
2006-04-18 |
2012-03-28 |
富士フイルム株式会社 |
金属パターン形成方法、金属パターン、及びプリント配線板
|
|
JP2008103622A
(ja)
*
|
2006-10-20 |
2008-05-01 |
Fujifilm Corp |
プリント配線板作製用積層体及びそれを用いたプリント配線板の作製方法
|
|
WO2008050715A1
(fr)
*
|
2006-10-23 |
2008-05-02 |
Fujifilm Corporation |
Matériau revêtu d'une pellicule métallique, et procédé pour sa fabrication, matériau portant un motif métallique et procédé pour sa fabrication, composition pour la formation d'une couche polymère, polymère de nitrile et procédé pour synthétiser ce
|
|
JP5106025B2
(ja)
*
|
2006-10-23 |
2012-12-26 |
富士フイルム株式会社 |
表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及びポリマー層形成用組成物
|
|
JP5079396B2
(ja)
|
2007-03-30 |
2012-11-21 |
富士フイルム株式会社 |
導電性物質吸着性樹脂フイルム、導電性物質吸着性樹脂フイルムの製造方法、それを用いた金属層付き樹脂フイルム、及び、金属層付き樹脂フイルムの製造方法
|
|
JP5258489B2
(ja)
|
2008-09-30 |
2013-08-07 |
富士フイルム株式会社 |
金属膜形成方法
|
|
JP5206310B2
(ja)
*
|
2008-10-21 |
2013-06-12 |
東洋紡株式会社 |
ポリイミドフィルム及びその製造方法
|
|
WO2014000052A1
(en)
*
|
2012-06-29 |
2014-01-03 |
Polymers Crc Ltd. |
Process for modifying a polymeric surface
|
|
JP6545494B2
(ja)
*
|
2015-03-23 |
2019-07-17 |
倉敷紡績株式会社 |
表面親水化基材の製造方法
|