JPH04259381A - 表面改質した合成樹脂材料の製造方法 - Google Patents
表面改質した合成樹脂材料の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、化学的に表面改質した
合成樹脂材料とその製造方法に関する。
合成樹脂材料とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、高分子工業の発展に伴って、電子
、家電、自動車、車輌、化学、機械など多様な分野で高
分子材料が汎用されている。さらに表面の物理特性、電
気特性等を改善するために、無電解めっきや電気めっき
により金属被覆を施した材料の利用が増加している。
、家電、自動車、車輌、化学、機械など多様な分野で高
分子材料が汎用されている。さらに表面の物理特性、電
気特性等を改善するために、無電解めっきや電気めっき
により金属被覆を施した材料の利用が増加している。
【0003】従来、合成樹脂に無電解めっきする際には
、一般に予備処理として脱脂洗浄後に化学的なエッチン
グ処理を施して合成樹脂材料を親水化すると共に表面を
粗化し、ついで触媒化処理により密着性のよい貴金属皮
膜を表面に被覆する方法が採られている。ところが、こ
の予備処理方法によって密着性に優れ且つ実用に耐える
めっき皮膜を形成することができる合成樹脂材料は、例
えばABS樹脂などその種類は極く限られている。
、一般に予備処理として脱脂洗浄後に化学的なエッチン
グ処理を施して合成樹脂材料を親水化すると共に表面を
粗化し、ついで触媒化処理により密着性のよい貴金属皮
膜を表面に被覆する方法が採られている。ところが、こ
の予備処理方法によって密着性に優れ且つ実用に耐える
めっき皮膜を形成することができる合成樹脂材料は、例
えばABS樹脂などその種類は極く限られている。
【0004】したがって、その他の樹脂材料にあっては
、酸またはアルカリに可溶な微細粒子を予め合成樹脂中
に埋め込み、化学エッチング時に微細粒子を溶出させる
ことにより樹脂面に凹凸をつけてメっき皮膜の密着性を
向上させるグレードと称する処理や、化学エッチング前
に一層粗化が進行するように有機溶媒等によってプレエ
ッチング処理する等の手段が講じられているのが現状で
ある。
、酸またはアルカリに可溶な微細粒子を予め合成樹脂中
に埋め込み、化学エッチング時に微細粒子を溶出させる
ことにより樹脂面に凹凸をつけてメっき皮膜の密着性を
向上させるグレードと称する処理や、化学エッチング前
に一層粗化が進行するように有機溶媒等によってプレエ
ッチング処理する等の手段が講じられているのが現状で
ある。
【0005】
【発明が軽決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような化学エッチング処理には、通常、腐食性の高い濃
厚なクロム酸−硫酸混液が使用されるため、作業環境、
廃液処理の観点からは好ましい処理方法とは言えない。 そのうえ、化学エッチング処理後におこなわれる塩化第
一錫による活性化処理、引き続く塩化パラジウムによる
触媒化処理など、無電解めっき前における一連の予備処
理工程は操作が煩雑であるのみならず、合成樹脂材料の
表面に巨大分子状の触媒核が沈着するため、無電解めっ
き時に析出する金属粒子が粗くなって緻密で平滑な密着
性のよい金属皮膜層が得られ難い問題がある。
ような化学エッチング処理には、通常、腐食性の高い濃
厚なクロム酸−硫酸混液が使用されるため、作業環境、
廃液処理の観点からは好ましい処理方法とは言えない。 そのうえ、化学エッチング処理後におこなわれる塩化第
一錫による活性化処理、引き続く塩化パラジウムによる
触媒化処理など、無電解めっき前における一連の予備処
理工程は操作が煩雑であるのみならず、合成樹脂材料の
表面に巨大分子状の触媒核が沈着するため、無電解めっ
き時に析出する金属粒子が粗くなって緻密で平滑な密着
性のよい金属皮膜層が得られ難い問題がある。
【0006】本発明は、合成樹脂に無電解めっきを施す
場合に、従来技術で不可欠とされている問題点の多い予
備処理を必要とせず、新規かつ簡便な方法で緻密かつ密
着性に優れる無電解めっき皮膜により表面改質された合
成樹脂材料とその製造方法を提供することにある。
場合に、従来技術で不可欠とされている問題点の多い予
備処理を必要とせず、新規かつ簡便な方法で緻密かつ密
着性に優れる無電解めっき皮膜により表面改質された合
成樹脂材料とその製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明による表面改質した合成樹脂材料は、合成樹
脂の表面を光重合法によりグラフト重合させて生成した
重合体に、貴金属イオンの錯体を担持してなる改質構造
、および前記の表面改質した合成樹脂材料の表面に無電
解めっき皮膜を形成してなる改質構造を構成上の特徴と
する。
めの本発明による表面改質した合成樹脂材料は、合成樹
脂の表面を光重合法によりグラフト重合させて生成した
重合体に、貴金属イオンの錯体を担持してなる改質構造
、および前記の表面改質した合成樹脂材料の表面に無電
解めっき皮膜を形成してなる改質構造を構成上の特徴と
する。
【0008】また、本発明による表面改質した合成樹脂
材料の製造方法は、基材合成樹脂の表面にラジカル重合
性モノ不飽和単量体、光増感剤、溶剤からなる光重合性
組成物を接触させたのち、活性光線を照射して該単量体
を合成樹脂表面にグラフト重合させ、ついで貴金属塩の
水溶液に浸漬して合成樹脂表面に貴金属イオンの錯体を
形成させるプロセス、および前記の表面改質した合成樹
脂材料を無電解めっき液に浸漬してめっき皮膜を形成す
るプロセスを構成的特徴とするものである。
材料の製造方法は、基材合成樹脂の表面にラジカル重合
性モノ不飽和単量体、光増感剤、溶剤からなる光重合性
組成物を接触させたのち、活性光線を照射して該単量体
を合成樹脂表面にグラフト重合させ、ついで貴金属塩の
水溶液に浸漬して合成樹脂表面に貴金属イオンの錯体を
形成させるプロセス、および前記の表面改質した合成樹
脂材料を無電解めっき液に浸漬してめっき皮膜を形成す
るプロセスを構成的特徴とするものである。
【0009】本発明に適用できる基材合成樹脂としては
、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン
、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等の
熱可塑性樹脂、フェノール、エポキシ、ポリイミド等の
熱硬化性樹脂を挙げることができる。これら基材合成樹
脂の形状については特に限定はないが、多くの場合フィ
ルムまたは板状のものが用いられる。
、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン
、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等の
熱可塑性樹脂、フェノール、エポキシ、ポリイミド等の
熱硬化性樹脂を挙げることができる。これら基材合成樹
脂の形状については特に限定はないが、多くの場合フィ
ルムまたは板状のものが用いられる。
【0010】前記の基材合成樹脂に接触させる光重合性
組成物のうち、ラジカル重合性モノ不飽和単量体(以下
、「モノマー」という。)は、例えばアクリルアミド、
アクリル酸、メタアクリルアミド、メタアクリル酸およ
びその誘導体等のアクリロイル基を有するモノマーおよ
びN−ビニルピロリドンから選択され、それぞれ単独ま
たは2種以上を混合して使用に供される。該モノマーの
光重合性組成物中に占める割合は10〜90重量%、好
ましくは20〜60重量%の範囲である。この割合が1
0重量%未満では基材合成樹脂の表面に緻密なグラフト
反応をおこなうことができず、他方、90重量%を越え
るとグラフト重合反応が不十分となる虞れがある。
組成物のうち、ラジカル重合性モノ不飽和単量体(以下
、「モノマー」という。)は、例えばアクリルアミド、
アクリル酸、メタアクリルアミド、メタアクリル酸およ
びその誘導体等のアクリロイル基を有するモノマーおよ
びN−ビニルピロリドンから選択され、それぞれ単独ま
たは2種以上を混合して使用に供される。該モノマーの
光重合性組成物中に占める割合は10〜90重量%、好
ましくは20〜60重量%の範囲である。この割合が1
0重量%未満では基材合成樹脂の表面に緻密なグラフト
反応をおこなうことができず、他方、90重量%を越え
るとグラフト重合反応が不十分となる虞れがある。
【0011】光重合性組成物を構成する光増感剤は、合
成樹脂の表面から水素を引き抜いてグラフト活性点を形
成させる機能成分で、ベンゾフェノン、キサントン、ア
セトフェノンおよびそれらの誘導体が使用される。該光
増感剤の光重合性組成物中に占める割合は 0.1〜3
0重量%、好ましくは1〜10重量%の範囲である。こ
の割合が0.1 重量%を下廻るとグラフト重合が起こ
らず、一方、10重量%を越えると重合反応における停
止反応が多くなって、光重合性組成物の脆弱な皮膜が形
成されるので好ましくない。
成樹脂の表面から水素を引き抜いてグラフト活性点を形
成させる機能成分で、ベンゾフェノン、キサントン、ア
セトフェノンおよびそれらの誘導体が使用される。該光
増感剤の光重合性組成物中に占める割合は 0.1〜3
0重量%、好ましくは1〜10重量%の範囲である。こ
の割合が0.1 重量%を下廻るとグラフト重合が起こ
らず、一方、10重量%を越えると重合反応における停
止反応が多くなって、光重合性組成物の脆弱な皮膜が形
成されるので好ましくない。
【0012】光重合性組成物に使用される溶剤は、モノ
マーおよび光増感剤を均一に分散溶解するに必要な量で
あればよく、アセトン、ベンゼン、アセトニトリル、D
MSO等が適用される。光重合性組成物には、上記成分
のほか、必要に応じて増粘剤、各種の添加剤を配合する
ことができる。
マーおよび光増感剤を均一に分散溶解するに必要な量で
あればよく、アセトン、ベンゼン、アセトニトリル、D
MSO等が適用される。光重合性組成物には、上記成分
のほか、必要に応じて増粘剤、各種の添加剤を配合する
ことができる。
【0013】上記の成分組成からなる液状の光重合性組
成物は基材合成樹脂の表面に接触させ、この系に活性光
線を照射して合成樹脂表面にモノマーをグラフト重合さ
せる。活性光線の好適な照射時間は、5秒から 120
分間である。なお、この際に窒素ガス等の不活性雰囲気
内で活性光線を照射すると、照射時間の短縮化が図れる
。活性光線の光源には、例えば蛍光灯、低圧水銀灯、高
圧水銀灯、水素放電灯、金属ハライド灯、キセノン灯、
カーボンアーク灯、タングステン白熱灯、太陽光線など
200〜500nm 範囲の波長を発生させるものが
用いられる。また、光重合に際し、基材合成樹脂の特定
部分のみに活性光線を照射し、ついで非重合部分を溶解
除去することによって照射部分のみを局部的にグラフト
重合させるパターン化表面処理をおこなうことも可能で
ある。
成物は基材合成樹脂の表面に接触させ、この系に活性光
線を照射して合成樹脂表面にモノマーをグラフト重合さ
せる。活性光線の好適な照射時間は、5秒から 120
分間である。なお、この際に窒素ガス等の不活性雰囲気
内で活性光線を照射すると、照射時間の短縮化が図れる
。活性光線の光源には、例えば蛍光灯、低圧水銀灯、高
圧水銀灯、水素放電灯、金属ハライド灯、キセノン灯、
カーボンアーク灯、タングステン白熱灯、太陽光線など
200〜500nm 範囲の波長を発生させるものが
用いられる。また、光重合に際し、基材合成樹脂の特定
部分のみに活性光線を照射し、ついで非重合部分を溶解
除去することによって照射部分のみを局部的にグラフト
重合させるパターン化表面処理をおこなうことも可能で
ある。
【0014】モノマーとしてアクリルアミドを用いる場
合には、基材合成樹脂の表面にグラフト重合させたのち
、通常の方法で末端アミド基を還元してアミノ基に転化
させ、あるいは末端基を加水分解してカルボキシル基に
転化させることもできる。
合には、基材合成樹脂の表面にグラフト重合させたのち
、通常の方法で末端アミド基を還元してアミノ基に転化
させ、あるいは末端基を加水分解してカルボキシル基に
転化させることもできる。
【0015】グラフト重合操作を終了した基材合成樹脂
は、洗浄したのち貴金属水溶液に浸漬し、貴金属イオン
を基材表面に錯化担持させて固定する。貴金属イオンと
しては、金、銀、パラジウム、銅があり、それぞれの可
溶性塩類が好適に使用される。貴金属塩の水溶液濃度に
は特に規制はなく、取扱いおよび経済的に都合のよい濃
度に設定すればよい。この段階において、基材合成樹脂
の表面に結合したグラフトポリマー末端基の−COOH
、−CONH2 、−NH2 、−OH基等は貴金属を
錯化し、その機能で化学的に強固かつ均質な貴金属担持
層が形成される。
は、洗浄したのち貴金属水溶液に浸漬し、貴金属イオン
を基材表面に錯化担持させて固定する。貴金属イオンと
しては、金、銀、パラジウム、銅があり、それぞれの可
溶性塩類が好適に使用される。貴金属塩の水溶液濃度に
は特に規制はなく、取扱いおよび経済的に都合のよい濃
度に設定すればよい。この段階において、基材合成樹脂
の表面に結合したグラフトポリマー末端基の−COOH
、−CONH2 、−NH2 、−OH基等は貴金属を
錯化し、その機能で化学的に強固かつ均質な貴金属担持
層が形成される。
【0016】上記の工程で貴金属イオンの錯体を担持さ
せて表面改質した合成樹脂材料に更に無電解めっきを施
すためには、処理済みの材料を無電解めっき液に浸漬す
る方法が採られる。使用する無電解めっき液は、めっき
金属塩、還元剤、キレート剤およびpH調整剤等の薬剤
成分で構成された水溶液で、従来から知られている組成
のめっき液と格別な相違はない。
せて表面改質した合成樹脂材料に更に無電解めっきを施
すためには、処理済みの材料を無電解めっき液に浸漬す
る方法が採られる。使用する無電解めっき液は、めっき
金属塩、還元剤、キレート剤およびpH調整剤等の薬剤
成分で構成された水溶液で、従来から知られている組成
のめっき液と格別な相違はない。
【0017】めっき金属塩としては、ニッケル、銅、コ
バルト、銀、金などの可溶性塩類が代表的なもので、こ
れらの1種以上に必要に応じ合金成分となる亜鉛、マン
ガン等の可溶性塩を添加して使用される。還元剤には、
例えば次亜リン酸ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、
ヒドラジン、ホルマリン等が用いられる。また、pH調
整剤は、めっき金属と還元剤との関係で適正なpH範囲
があるため、この調整をおこなうための適宜な薬剤が使
用される。その他、必要により界面活性剤を配合するこ
ともできる。
バルト、銀、金などの可溶性塩類が代表的なもので、こ
れらの1種以上に必要に応じ合金成分となる亜鉛、マン
ガン等の可溶性塩を添加して使用される。還元剤には、
例えば次亜リン酸ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、
ヒドラジン、ホルマリン等が用いられる。また、pH調
整剤は、めっき金属と還元剤との関係で適正なpH範囲
があるため、この調整をおこなうための適宜な薬剤が使
用される。その他、必要により界面活性剤を配合するこ
ともできる。
【0018】めっき処理は、常法に従い上記組成の無電
解めっき液に常温または加温下で材料を浸漬することに
よっておこなわれる。このようにして形成されためっき
皮膜は、貴金属イオンの錯体が担持された合成樹脂面に
緻密で密着性よく被覆された膜層となる。
解めっき液に常温または加温下で材料を浸漬することに
よっておこなわれる。このようにして形成されためっき
皮膜は、貴金属イオンの錯体が担持された合成樹脂面に
緻密で密着性よく被覆された膜層となる。
【0019】
【作用】本発明による表面改質した合成樹脂材料は、合
成樹脂の表面にグラフト重合した金属キレート能を有す
るポリマーに貴金属イオンが錯化担持された形態を呈し
ている。かかる改質合成樹脂材料は、それ自体として貴
金属イオンに基づく強力な抗菌機能を備えているため抗
菌性が要求される分野に使用することができる。さらに
前記の材料に無電解めっき皮膜を形成して表面改質した
合成樹脂材料は、錯化担持されているグラフトポリマー
とメッキ層との密着性改善作用により特別な予備処理を
施すことなしに強固かつ均質な金属めっき層として形成
されている。
成樹脂の表面にグラフト重合した金属キレート能を有す
るポリマーに貴金属イオンが錯化担持された形態を呈し
ている。かかる改質合成樹脂材料は、それ自体として貴
金属イオンに基づく強力な抗菌機能を備えているため抗
菌性が要求される分野に使用することができる。さらに
前記の材料に無電解めっき皮膜を形成して表面改質した
合成樹脂材料は、錯化担持されているグラフトポリマー
とメッキ層との密着性改善作用により特別な予備処理を
施すことなしに強固かつ均質な金属めっき層として形成
されている。
【0020】また、本発明の製造方法に従えば、基材合
成樹脂の表面に光重合性組成物を接触させて光照射する
ことにより、ラジカル重合性モノ不飽和単量体成分が重
合してグラフトポリマーが生成する。該ポリマーは必要
に応じて還元または加水分解処理することにより−CO
OH、−CONH2 、−NH2 、−OHなどの末端
基が生成するため、貴金属塩水溶液に浸漬すると速やか
に貴金属イオンを錯化し、この作用で樹脂表面に強固か
つ均一に担持される。さらに前記処理後の合成樹脂を無
電解めっき液に浸漬すると、グラフトポリマー末端基の
錯化作用により緻密状態で樹脂表面に存在している原子
状の貴金属イオンが触媒核となって良好なめっき皮膜が
形成される。
成樹脂の表面に光重合性組成物を接触させて光照射する
ことにより、ラジカル重合性モノ不飽和単量体成分が重
合してグラフトポリマーが生成する。該ポリマーは必要
に応じて還元または加水分解処理することにより−CO
OH、−CONH2 、−NH2 、−OHなどの末端
基が生成するため、貴金属塩水溶液に浸漬すると速やか
に貴金属イオンを錯化し、この作用で樹脂表面に強固か
つ均一に担持される。さらに前記処理後の合成樹脂を無
電解めっき液に浸漬すると、グラフトポリマー末端基の
錯化作用により緻密状態で樹脂表面に存在している原子
状の貴金属イオンが触媒核となって良好なめっき皮膜が
形成される。
【0021】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
。 実施例1 アクリルアミド7.11g 、ベンゾフェノン1.82
g をアセトンに溶解した液(50ml)をポリプロピ
レン樹脂フィルムに接触させ、フィルムを通して下方4
cmの距離から高圧水銀灯(300W)を5〜120
分間に亘り照射した。引き続き水とアセトンで洗浄処理
したのち、室温下において0.1g/lの塩化パラジウ
ム水溶液に4分間浸漬し水洗した。このようにして、パ
ラジウムイオンをキレート担持したグラフト化アクリル
アミドポリマーによって被覆されたポリプロピレン樹脂
フィルムを得た。
。 実施例1 アクリルアミド7.11g 、ベンゾフェノン1.82
g をアセトンに溶解した液(50ml)をポリプロピ
レン樹脂フィルムに接触させ、フィルムを通して下方4
cmの距離から高圧水銀灯(300W)を5〜120
分間に亘り照射した。引き続き水とアセトンで洗浄処理
したのち、室温下において0.1g/lの塩化パラジウ
ム水溶液に4分間浸漬し水洗した。このようにして、パ
ラジウムイオンをキレート担持したグラフト化アクリル
アミドポリマーによって被覆されたポリプロピレン樹脂
フィルムを得た。
【0022】ついで、90℃に加温した無電解ニッケル
めっき液(硫酸ニッケル25g/l 、次亜リン酸ナト
リウム25g/l 、クエン酸ナトリウム13g/l
、酢酸ナトリウム15g/l 、pH5)に5分間浸漬
処理し、水洗、乾燥してニッケルめっき皮膜を施したポ
リプロピレン樹脂フィルムを得た。このようにして表面
改質したポリプロピレン樹脂フィルムにつき、めっき皮
膜の外観、被覆率および密着性を評価し、その結果を高
圧水銀灯の照射時間と対比させて表1に示した。
めっき液(硫酸ニッケル25g/l 、次亜リン酸ナト
リウム25g/l 、クエン酸ナトリウム13g/l
、酢酸ナトリウム15g/l 、pH5)に5分間浸漬
処理し、水洗、乾燥してニッケルめっき皮膜を施したポ
リプロピレン樹脂フィルムを得た。このようにして表面
改質したポリプロピレン樹脂フィルムにつき、めっき皮
膜の外観、被覆率および密着性を評価し、その結果を高
圧水銀灯の照射時間と対比させて表1に示した。
【0023】なお、評価の方法は下記によった。
(1) 外観
めっき表面の平滑性を目視により観察した。評価は5段
階に分け、最良を5、最悪を1とした。 (2) 被覆率 めっき皮膜の被覆率を目視により評価した。評価は5段
階に分け、全面めっき皮膜で覆われているものを5、全
くめっきされていないものを1とした。 (3) 密着性 めっき面にセロファンテープを圧着したのち、一気に引
き剥がし、試料面に残存しためっき皮膜の面積比を顕微
鏡により観察した。評価は5段階に分け、剥離がないも
のを5、全面剥離したものを1とした。
階に分け、最良を5、最悪を1とした。 (2) 被覆率 めっき皮膜の被覆率を目視により評価した。評価は5段
階に分け、全面めっき皮膜で覆われているものを5、全
くめっきされていないものを1とした。 (3) 密着性 めっき面にセロファンテープを圧着したのち、一気に引
き剥がし、試料面に残存しためっき皮膜の面積比を顕微
鏡により観察した。評価は5段階に分け、剥離がないも
のを5、全面剥離したものを1とした。
【0024】
【0025】実施例2
N−ビニルピロリドン5.56g 、ベンゾフェノン0
.91g をアセトンに溶解した液(25ml)をポリ
プロピレン樹脂フィルムに接触させ、フィルムを通して
下方4cmの距離から高圧水銀灯(300W)を30〜
120 分間に亘り照射した。照射後、流水中に一昼夜
浸漬して乾燥したのち、実施例1と同一条件で塩化パラ
ジウム水溶液に浸漬処理してパラジウムイオンをキレー
ト担持したグラフト化ポリ−N−ピロリドンによって被
覆されたポリプロピレン樹脂フイルムを得た。次いで、
この改質フイルムに実施例1と同一条件にて無電解ニッ
ケルメッキを施した。めっき被覆した材料につき、実施
例と同様にして外観、被覆率および密着性を評価し、結
果を表2に示した。
.91g をアセトンに溶解した液(25ml)をポリ
プロピレン樹脂フィルムに接触させ、フィルムを通して
下方4cmの距離から高圧水銀灯(300W)を30〜
120 分間に亘り照射した。照射後、流水中に一昼夜
浸漬して乾燥したのち、実施例1と同一条件で塩化パラ
ジウム水溶液に浸漬処理してパラジウムイオンをキレー
ト担持したグラフト化ポリ−N−ピロリドンによって被
覆されたポリプロピレン樹脂フイルムを得た。次いで、
この改質フイルムに実施例1と同一条件にて無電解ニッ
ケルメッキを施した。めっき被覆した材料につき、実施
例と同様にして外観、被覆率および密着性を評価し、結
果を表2に示した。
【0026】
【0027】実施例3
アクリル酸3.60g 、ベンゾフェノン0.91g
をアセトンに溶解した液(25ml)をポリプロピレン
樹脂フィルムに接触させ、フィルムを通して下方4cm
の距離から高圧水銀灯(300W)を20〜120 分
間に亘り照射した。照射後、アセトン、メタノール、水
で洗浄し乾燥したのち、実施例1と同一条件で塩化パラ
ジウム水溶液への浸漬処理を施してパラジウムイオンを
キレート担持したグラフト化ポリアクリル酸によって被
覆されたポリプロピレン樹脂フイルムを得た。次いで、
この改質フイルムに実施例1と同一条件で無電解ニッケ
ルめっき処理を施した。処理後の材料につき、実施例1
と同様にして外観、被覆率および密着性を評価し、結果
を照射時間と対比させて表3に示した。
をアセトンに溶解した液(25ml)をポリプロピレン
樹脂フィルムに接触させ、フィルムを通して下方4cm
の距離から高圧水銀灯(300W)を20〜120 分
間に亘り照射した。照射後、アセトン、メタノール、水
で洗浄し乾燥したのち、実施例1と同一条件で塩化パラ
ジウム水溶液への浸漬処理を施してパラジウムイオンを
キレート担持したグラフト化ポリアクリル酸によって被
覆されたポリプロピレン樹脂フイルムを得た。次いで、
この改質フイルムに実施例1と同一条件で無電解ニッケ
ルめっき処理を施した。処理後の材料につき、実施例1
と同様にして外観、被覆率および密着性を評価し、結果
を照射時間と対比させて表3に示した。
【0028】
【0029】実施例4
アクリルアミド7.11g 、ベンゾフェノン1.82
g をアセトンに溶解した液(50ml)にポリプロピ
レン樹脂フィルムを接触させ、フィルムを通して下方4
cmの距離から高圧水銀灯(300W)を5〜120分
間に亘り照射した。照射後、水、アセトンで洗浄したの
ち、10%苛性ソーダ水溶液中で一昼夜撹拌し、水洗、
乾燥した。ついで実施例1と同一条件で塩化パラジウム
水溶液への浸漬処理および無電解めっき処理を施した。 このようにして表面改質した樹脂材料につき、実施例1
と同様にして外観、被覆率および密着性の評価をおこな
い、結果を照射時間と対比させて表4に示した。
g をアセトンに溶解した液(50ml)にポリプロピ
レン樹脂フィルムを接触させ、フィルムを通して下方4
cmの距離から高圧水銀灯(300W)を5〜120分
間に亘り照射した。照射後、水、アセトンで洗浄したの
ち、10%苛性ソーダ水溶液中で一昼夜撹拌し、水洗、
乾燥した。ついで実施例1と同一条件で塩化パラジウム
水溶液への浸漬処理および無電解めっき処理を施した。 このようにして表面改質した樹脂材料につき、実施例1
と同様にして外観、被覆率および密着性の評価をおこな
い、結果を照射時間と対比させて表4に示した。
【0030】
【0031】実施例5
アクリルアミド7.11g とベンゾフェノン1.82
g をアセトンに溶解した液(50ml)をポリプロピ
レン樹脂フィルムに接触させ、フィルムを通して下方4
cmの距離から高圧水銀灯(300W)を5〜120
分間に亘り照射した。照射後、水、アセトンで洗浄した
のち、リチウムアルミニウムハイドライド2g をテト
ラヒドロフラン60mlに溶解した液中に10時間還流
し、水洗、乾燥した。ついで、実施例1と同一条件で塩
化パラジウム水溶液への浸漬処理および無電解ニッケル
めっき処理を施した。このようにして表面改質した樹脂
材料につき、実施例1と同様にして外観、被覆率および
密着性を評価し、その結果を照射時間と対比させて表5
に示した。
g をアセトンに溶解した液(50ml)をポリプロピ
レン樹脂フィルムに接触させ、フィルムを通して下方4
cmの距離から高圧水銀灯(300W)を5〜120
分間に亘り照射した。照射後、水、アセトンで洗浄した
のち、リチウムアルミニウムハイドライド2g をテト
ラヒドロフラン60mlに溶解した液中に10時間還流
し、水洗、乾燥した。ついで、実施例1と同一条件で塩
化パラジウム水溶液への浸漬処理および無電解ニッケル
めっき処理を施した。このようにして表面改質した樹脂
材料につき、実施例1と同様にして外観、被覆率および
密着性を評価し、その結果を照射時間と対比させて表5
に示した。
【0032】
【0033】比較例
ジペンテン60%、ノニルフェニルアルキルエーテル系
界面活性剤5%、水35%からなる乳化溶液を80℃に
加温し、ポリプロピレン樹脂フィルムを20分間浸漬し
たのち、60℃の温水で4分間湯洗した。ついで、クロ
ム酸400g/l、硫酸400g/lからなる組成のエ
ッチング溶液を70℃に加温し、15分間浸漬処理した
。水洗後、0.5g/lの塩化第一錫水溶液に10分間
浸漬し、水洗後、さらに0.1g/lの塩化パラジウム
溶液に10分間浸漬して水洗した。このようにしてエッ
チング前処理をおこなった樹脂材料面に、実施例1と同
一条件により無電解ニッケルめっきを施した。このよう
にして表面改質した樹脂材料のめっき皮膜につき、実施
例1と同様にして外観、被覆率および密着性を評価し、
結果を表6に示した。
界面活性剤5%、水35%からなる乳化溶液を80℃に
加温し、ポリプロピレン樹脂フィルムを20分間浸漬し
たのち、60℃の温水で4分間湯洗した。ついで、クロ
ム酸400g/l、硫酸400g/lからなる組成のエ
ッチング溶液を70℃に加温し、15分間浸漬処理した
。水洗後、0.5g/lの塩化第一錫水溶液に10分間
浸漬し、水洗後、さらに0.1g/lの塩化パラジウム
溶液に10分間浸漬して水洗した。このようにしてエッ
チング前処理をおこなった樹脂材料面に、実施例1と同
一条件により無電解ニッケルめっきを施した。このよう
にして表面改質した樹脂材料のめっき皮膜につき、実施
例1と同様にして外観、被覆率および密着性を評価し、
結果を表6に示した。
【0034】
【0035】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば各種合成
樹脂の表面に貴金属イオンを均質に担持させて表面改質
した合成樹脂材料、さらにその表面を無電解めっき皮膜
により強固かつ密着性よく被覆して表面改質した合成樹
脂材料を提供するすることができる。また、上記の合成
樹脂材料は本発明プロセスの光重合操作を適用すること
よって、従来技術で必要なエッチング前処理を施すこと
なしに良好なめっき皮膜を円滑に形成することが可能と
なる。
樹脂の表面に貴金属イオンを均質に担持させて表面改質
した合成樹脂材料、さらにその表面を無電解めっき皮膜
により強固かつ密着性よく被覆して表面改質した合成樹
脂材料を提供するすることができる。また、上記の合成
樹脂材料は本発明プロセスの光重合操作を適用すること
よって、従来技術で必要なエッチング前処理を施すこと
なしに良好なめっき皮膜を円滑に形成することが可能と
なる。
Claims (7)
- 【請求項1】 合成樹脂の表面を光重合法によりグラ
フト重合させて生成した重合体に、貴金属イオンの錯体
を担持してなることを特徴とする表面改質した合成樹脂
材料。 - 【請求項2】 請求項1の表面改質した合成樹脂材料
の表面に、無電解めっき皮膜を形成してなることを特徴
とする表面改質した合成樹脂材料。 - 【請求項3】 基材合成樹脂の表面にラジカル重合性
モノ不飽和単量体、光増感剤、溶剤からなる光重合性組
成物を接触させたのち、活性光線を照射して該単量体を
合成樹脂表面にグラフト重合させ、ついで貴金属塩の水
溶液に浸漬して合成樹脂表面に貴金属イオンの錯体を形
成させることを特徴とする表面改質した合成樹脂材料の
製造方法。 - 【請求項4】 請求項3で表面改質した合成樹脂材料
を無電解めっき液に浸漬してめっき皮膜を形成すること
を特徴とする表面改質した合成樹脂材料の製造方法。 - 【請求項5】 ラジカル重合性モノ不飽和単量体が、
アクリルアミド、アクリル酸、メタアクリルアミド、メ
タアクリル酸およびその誘導体、N−ビニルピロリドン
から選ばれた1種以上のものである請求項3又は4記載
の表面改質した合成樹脂材料の製造方法。 - 【請求項6】 ラジカル重合性モノ不飽和単量体とし
てアクリルアミドを用いて合成樹脂表面にグラフト重合
させたのち、アミド基を還元してアミノ基に転化させる
請求項3又は4記載の表面改質した合成樹脂材料の製造
方法。 - 【請求項7】 ラジカル重合性モノ不飽和単量体とし
てアクリルアミドを用いて合成樹脂表面にグラフト重合
させたのち、アミド基を加水分解してカルボキシル基に
転化させる請求項3又は4記載の表面改質した合成樹脂
材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4413791A JPH04259381A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 表面改質した合成樹脂材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP4413791A JPH04259381A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 表面改質した合成樹脂材料の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04259381A true JPH04259381A (ja) | 1992-09-14 |
Family
ID=12683245
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0872512A3 (de) * | 1997-04-14 | 1999-12-08 | Degussa-Hüls Aktiengesellschaft | Verfahren zur Modifizierung der Oberfläche von Polymersubstraten durch Pfropfpolymerisation |
JP2005311268A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属パターン形成方法 |
JP2005347424A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
JP2006060149A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2006135271A (ja) * | 2003-11-27 | 2006-05-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属パターン形成方法、金属パターン及びプリント配線板 |
JP2006222163A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにtft配線回路 |
JP2006228951A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにtft配線回路 |
EP1698218A1 (en) * | 2003-11-27 | 2006-09-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Metal pattern forming method, metal pattern obtained by the same, printed wiring board, conductive film forming method, and conductive film obtained by the same |
JP2006316296A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属膜形成方法、それを用いた金属パターン形成方法及び金属膜 |
JP2007042683A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Fujifilm Holdings Corp | 導電性パターン形成方法 |
WO2007052660A1 (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | Fujifilm Corporation | プリント配線板用積層体、それを用いたプリント配線板、プリント配線基板の作製方法、電気部品、電子部品、および、電気機器 |
JP2007154306A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-21 | Fujifilm Corp | 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン、及びポリマー層形成用組成物 |
JP2007262542A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Fujifilm Corp | 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 |
WO2008050715A1 (en) * | 2006-10-23 | 2008-05-02 | Fujifilm Corporation | Metal-film-coated material and process for producing the same, metallic-pattern-bearing material and process for producing the same, composition for polymer layer formation, nitrile polymer and method of synthesizing the same, composition containing nitrile polymer, and layered product |
JP2009007662A (ja) * | 2006-10-23 | 2009-01-15 | Fujifilm Corp | 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及びポリマー層形成用組成物 |
WO2010073816A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線基板の形成方法 |
US7879535B2 (en) | 2004-03-26 | 2011-02-01 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method, graft pattern material, conductive pattern forming method and conductive pattern material |
US8187664B2 (en) | 2005-02-08 | 2012-05-29 | Fujifilm Corporation | Metallic pattern forming method, metallic pattern obtained thereby, printed wiring board using the same, and TFT wiring board using the same |
JP2012525496A (ja) * | 2009-04-30 | 2012-10-22 | コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ | 金属化された基体を調製するためのプロセス、その基体、およびその使用 |
JP2015523464A (ja) * | 2012-05-07 | 2015-08-13 | キュプトロニック テクノロジー リミテッド | 金属を塗布するための方法 |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP4413791A patent/JPH04259381A/ja active Pending
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0872512A3 (de) * | 1997-04-14 | 1999-12-08 | Degussa-Hüls Aktiengesellschaft | Verfahren zur Modifizierung der Oberfläche von Polymersubstraten durch Pfropfpolymerisation |
EP1698218A4 (en) * | 2003-11-27 | 2010-01-20 | Fujifilm Corp | METHOD FOR CREATING A METAL CONFIGURATION, METAL CONFIGURATION, PRINTED WIRING PANEL, METHOD FOR CREATING A CONDUCTIVE THIN LAYER AND CONDUCTIVE THIN LAYER |
JP2006135271A (ja) * | 2003-11-27 | 2006-05-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属パターン形成方法、金属パターン及びプリント配線板 |
US8252364B2 (en) | 2003-11-27 | 2012-08-28 | Fujifilm Corporation | Metal pattern forming method, metal pattern obtained by the same, printed wiring board, conductive film forming method, and conductive film obtained by the same |
EP1698218A1 (en) * | 2003-11-27 | 2006-09-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Metal pattern forming method, metal pattern obtained by the same, printed wiring board, conductive film forming method, and conductive film obtained by the same |
JP2005311268A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属パターン形成方法 |
US7879535B2 (en) | 2004-03-26 | 2011-02-01 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method, graft pattern material, conductive pattern forming method and conductive pattern material |
JP4505261B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | 金属パターン形成方法 |
JP2005347424A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
JP2006060149A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP4505284B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
JP4606894B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2011-01-05 | 富士フイルム株式会社 | 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにtft配線回路 |
JP2006222163A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにtft配線回路 |
US8187664B2 (en) | 2005-02-08 | 2012-05-29 | Fujifilm Corporation | Metallic pattern forming method, metallic pattern obtained thereby, printed wiring board using the same, and TFT wiring board using the same |
JP2006228951A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにtft配線回路 |
JP4606899B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2011-01-05 | 富士フイルム株式会社 | 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにtft配線回路 |
JP2006316296A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属膜形成方法、それを用いた金属パターン形成方法及び金属膜 |
JP2007042683A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Fujifilm Holdings Corp | 導電性パターン形成方法 |
JP2007125862A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Fujifilm Corp | プリント配線板用積層体、それを用いたプリント配線板、プリント配線基板の作製方法、電気部品、電子部品、および、電気機器 |
WO2007052660A1 (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | Fujifilm Corporation | プリント配線板用積層体、それを用いたプリント配線板、プリント配線基板の作製方法、電気部品、電子部品、および、電気機器 |
JP2007154306A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-21 | Fujifilm Corp | 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン、及びポリマー層形成用組成物 |
JP2007262542A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Fujifilm Corp | 金属膜形成方法、金属膜形成用基板、金属膜積層体、金属パターン形成方法、金属パターン形成用基板、金属パターン材料、及び、ポリマー前駆体層形成用塗布液組成物 |
JP2009007662A (ja) * | 2006-10-23 | 2009-01-15 | Fujifilm Corp | 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及びポリマー層形成用組成物 |
US8084564B2 (en) | 2006-10-23 | 2011-12-27 | Fujifilm Corporation | Metal-film-coated material and process for producing the same, metallic-pattern-bearing material and process for producing the same, composition for polymer layer formation, nitrile group-containing polymer and method of synthesizing the same, composition containing nitrile group-containing polymer, and laminate |
WO2008050715A1 (en) * | 2006-10-23 | 2008-05-02 | Fujifilm Corporation | Metal-film-coated material and process for producing the same, metallic-pattern-bearing material and process for producing the same, composition for polymer layer formation, nitrile polymer and method of synthesizing the same, composition containing nitrile polymer, and layered product |
JP2010157589A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Fujifilm Corp | 多層配線基板の形成方法 |
WO2010073816A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 富士フイルム株式会社 | 多層配線基板の形成方法 |
JP2012525496A (ja) * | 2009-04-30 | 2012-10-22 | コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ | 金属化された基体を調製するためのプロセス、その基体、およびその使用 |
JP2015523464A (ja) * | 2012-05-07 | 2015-08-13 | キュプトロニック テクノロジー リミテッド | 金属を塗布するための方法 |
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