JP2012525496A - 金属化された基体を調製するためのプロセス、その基体、およびその使用 - Google Patents
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Abstract
Description
a)この基体上に、少なくとも1つの金属イオンをキレート化し得る基(または構造)を必要に応じて保有するポリマー型の化合物をグラフト化する工程と;
b)このポリマー型の化合物を、少なくとも1つの金属イオンをキレート化し得る基(または構造)でこれを官能化するための条件に必要に応じて供する工程と;
c)工程(a)または(b)の後に得られた少なくとも1つの金属イオンをキレート化し得るこのポリマー型化合物を少なくとも1つの金属イオンと接触させる工程と;
d)工程(c)において得られたポリマー型の化合物を、前記キレート化された金属イオンを還元するための状態に供する工程と;
e)金属化された基体が得られるまで工程(c)および(d)を必要に応じて繰り返す工程と、によってなる工程を包含するプロセスを提案する。
−金属および/もしくは金属酸化物の薄層、典型的には2〜3ナノメートルから数マイクロメートルの薄層で表面コーティングされるか、ならびに/または
−そのバルク中に、そこに分散および/もしくは分配された金属および/もしくは金属酸化物を含んでいる、基体を意味する。
−基体上にグラフトし、特にラジカル重合によって、引き続くポリマー型化合物の形成を開始する、接着プライマー由来の種などの第1の反応性種を、この基体の近くに生成する工程、
および/または
−引き続くポリマー型化合物の形成を開始する、ラジカル種などの反応性種を基体の表面に生成する工程、
によってなり得る。
a1)金属化されるべき上記基体を、少なくとも1つの接着プライマー、および必要に応じて、この接着プライマーとは異なる少なくとも1つのモノマーを含んでおり、かつラジカル重合を受け得る溶液S1と接触して配置する工程と;
b1)この溶液S1をこの接着プライマーからラジカル種の形成を可能にする非電気化学的条件に供する工程と;
によってなる工程を包含する。
R−N2 +,A− (I)
ここで:
−Aは、一価の陰イオンであり、かつ
−Rは、アリール基である。
−熱的開始剤、最も一般的であって、過酸化物またはアゾ化合物である。熱の作用下で、これらの化合物は、フリーラジカルに解離される。この場合、この反応は、開始剤からのラジカルの形成に必要な温度に対応する最小温度で行われる。この種の化学的開始剤は一般には、その分解動態の関数として、特に特定の温度範囲内で用いられる;
−照射によって(通常UVによって、ただしまたγ線によって、または電子ビームによっても)誘発される放射線によって励起される光化学的または放射化学的開始剤であって、多かれ少なかれ複雑な機構を介してラジカルの産生を可能にする開始剤。なかでもBu3SnHおよびI2が、光化学的開始剤または放射化学的開始剤である。
−本質的に化学的開始剤であって、この種の開始剤は、急速にかつ標準的な温度および圧力条件下で接着プライマーに作用して、これがラジカルおよび/またはイオンを形成することを可能にする。このような開始剤は一般には、反応条件下で用いられる接着プライマーの還元電位よりも低い酸化還元電位を有する。プライマーの性質次第で、従って、これは還元性の金属、例えば、鉄、亜鉛またはニッケル;メタロセン、例えば、フェロセン;有機的還元剤、例えば、次亜リン酸(H3PO2)またはアスコルビン酸;有機塩基もしくは無機塩基(接着プライマーを不安定化するのに十分な割合)であってもよい。好都合なことには、化学的開始剤として用いられる還元的金属は、微細に分割された形態、例えば、金属のウール(より一般的には「スチールウール」としても公知)または金属のやすりかけ粉(filing)である。一般には、有機または無機の塩基が化学的開始剤として用いられる場合、4以上の大きさのpHが一般的には十分である。ラジカルリザーバー型の構造、例えば、電子ビームでもしくは重イオンのビームで、および/または前に言及した全ての照射手段で事前に照射されたポリマーマトリクスがまた、接着プライマーを安定化するために、および特にそれからラジカル種の形成をもたらすために化学的開始剤として用いられ得る。
a2)導電性または半導体の基体を、少なくとも1つの接着プライマー、および必要に応じて、この接着プライマー以外の少なくとも1つの重合可能なモノマーを含んでおり、かつ特に以前に規定したとおりラジカル重合を受け得る溶液S2と接触して配置する工程と;
b2)工程(a2)において用いられるこの接着プライマーの還元電位よりもカソードの電位でこの基体を分極する工程と;
によってなる工程を包含し、
工程(a2)および(b2)は任意の順序で行われる。
a3)特に前に規定されたようにポリマーマトリクス型の基体を照射する工程と;
b3)工程(a3)において得られる照射された基体を、少なくとも1つの接着プライマーおよび/または少なくとも1つのラジカル重合可能なモノマーと接触して配置する工程と;
によってなる工程を包含する。
(i’)前に規定されるような接着プライマー(単数または複数)の1つ(またはその混合物)(化学的グラフト化工程、電気的グラフト化工程または放射グラフト化工程);
(ii’)前に規定されるようなラジカル重合可能モノマー(単数または複数)の1つ(またはその混合物)と混合された、前に規定されるような接着プライマー(単数または複数)の1つ(またはその混合物)(化学的グラフト化工程、電気的グラフト化工程または放射グラフト化工程);
(iii’)前に規定されるようなラジカル重合可能モノマー(単数または複数)の1つ(またはその混合物)(放射グラフト化工程);
−「火炎処理」または「火炎殺菌」:火炎に対する曝露、
−コロナ効果による処理:電気アークの形成を生じない特定の電位に提供される導電体を囲むイオン化媒体に対する曝露、
−プラズマ処理:プラズマ、一般にはコールドプラズマ(このプラズマに含まれる反応性種のイオン化の程度は10−4未満である(全体としては5000K未満))に対する曝露、
−UV処理:酸素またはオゾンの存在下でのUV照射に対する曝露、
−x線またはγ線処理:酸素の存在下における高エネルギー粒子に対する曝露、
−電子でまたは重イオンでの照射による処理:酸素の存在下における電子または重イオンのビームに対する曝露(Zenkiewicz,M.ら、Applied Surface Science.2007.253,8992〜8999)。
−フェントン型の化学反応:金属イオンおよび過酸化水素の存在下における酸化に対応、
−アルコール性水酸化カリウムでの酸化、
−化学的酸化剤での、例えば、非限定的には、KMnO4/H2SO4、K2Cr2O7/H2SO4、KClO3/H2SO4、CrO3/H2SO4などでの処理、
−オゾンでの処理:オゾン流に対する曝露、
−電気化学的処理:電圧の存在下での電解槽に対する曝露(Brewis,D.M.;Dahm,R.H.International Journal of Adhesion & Adhesives.2001.21,397〜409)。
−同じ条件(キレート化工程の間の同じ条件、ならびに特に同じキレート化溶液S5または同じ組成物のキレート化溶液S5;同じ種類の還元および還元条件;同じ還元溶液S6または同じ組成物の還元溶液S6);
−わずかに異なる条件(キレート化工程の間の同様の条件、および特に同様の組成のキレート化溶液S5、および/または同様の条件の同じ種類の還元、および特に同様の組成の還元溶液S6);
−異なる、特に還元の種類が変化している条件。予測され得る例としては、化学的還元による第一サイクル、その次の、前に規定されたような電気化学的還元による第二サイクルが挙げられる。
I−1 放射グラフト化工程の使用
I−1−a 不均一な膜
第一段階では、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)マトリクス(6×30cm、9μmの厚み)に、Xe重イオン照射を行った。フラックスは、1cm2あたり5×107〜5×1010におよんだ。これは、1Gy〜1000kGyにおよぶ線量に相当する。照射角度は、90°に設定した。この工程によって、ラジカル種を含むレイタントトレースの創出が可能になった。
第一段階では、PVDFマトリクス(6×30cm、9μmの厚み)を、電子照射に供した。線量は、50〜150kGyに及んだ。照射角度は、90°に設定した。この工程によって、PVDF微結晶内でトラップされるラジカルの創出が可能になった。
電子照射は、前のとおり行った。
第一段階では、1〜8μmにおよぶ平均直径を有するPVDFマイクロ粒子を、線量が50〜150kGyにおよぶ電子照射に供した。
20〜200nmにおよぶ平均直径を有するPVDFナノ粒子を、超音波処理によってグラフト化工程を行ったこと以外は、マイクロ粒子についてのプロトコールと同一のプロトコールに従って処理した。
PVDF膜(2.15cm×3.8cm、13.68mg)を、ガラスプレートに結合して、アセンブリを窒素下で20分間脱気した。次いで、アセンブリを、7cm離れておいたエキシマーランプを用いて30分間照射して、172nmでV−UV範囲でインコヒーレント放射を放射した。EPR分析によって、PVDF中のラジカルの存在を確認した。次いで膜を、水に80重量%のアクリル酸を含有する溶液に浸漬した。窒素下で15分間散布した後、そのアセンブリを60℃で1時間加熱した。得られた重合化収率は、Sohxlet装置を用いた抽出の18時間およびバキュームオーブンでの乾燥の2時間後に260%であった。
PVDF膜(1cm×4cm×9μm)を、ヒート−ショックプルーフ(heat−shockproof)チューブ(Pyrex(登録商標))に入れ、次に30分間脱気して、窒素雰囲気下に置いた。この期間後、そのチューブをUVランプ(320〜500nm)の光ファイバーから4cmに置いて、各15分の4回の照射を連続して行った。照射後、膜を周囲の環境に10分間おき、次に、事前に脱気した純粋なAA溶液に浸漬し、照射全体にわたって窒素での散布に供した。次いで、そのアセンブリを10分間脱気し、次いで60℃で6時間、熱安定的に維持して浸漬した。
I−2.a 金コーティングガラスプレート
ジアゾニウム塩の溶液を最初に、HCl(0.5M)中に含有される1,4−フェニルジアミンの0.1M溶液の10mlから調製し、ここに水に含有されるNaNO2の0.1M溶液を10ml添加した。このジアゾニウム塩の溶液に、200mgの鉄やすりかけ粉(filing)を添加し、次いで5分後に、10mLのAAを添加した。
ジアゾニウム塩を、前に示したとおりフェニルジアミンから調製した。
ナノ粒子(1g)を、マイクロ粒子について概説される方法に従って処理した。
酸化的前処理を、種々の材料でおこなって、その後にそれらを調製した。種々のプロトコールをABSおよびABS/PCプレートの基体に用いた。
サンプルを硫酸鉄(3.47g、5×10−2mol)のおよび硫酸(10−3M)の25mlの水溶液に浸漬した。5mL(6.2×10−2mol)の35%過酸化水素溶液を次に添加して、pHを3に維持した。25分後、サンプルをMilliQ水でリンスして、水中で10分間超音波に曝し、続いて乾燥した。
このサンプルを、硫酸(3.3M)に含まれる0.75gの過マンガン酸カリウム(5×10−3mol)の25mLの溶液に浸漬した。15分後、そのサンプルをMilliQ水でリンスして、水中で10分間超音波に曝し、続いて乾燥した。
キレート化有機フィルムでコーティングされた材料を、種々の時間金属塩の溶液に導入し、曝露の前後の赤外線(IR)分光学測定によって、錯体形成を確認することを可能にした。下の表2は、種々の金属イオンについて、cm−1で表した、赤外線域である。
前に調製された、荷電した材料を、次に、水性還元溶液で、または光化学によって処理してフィルム内で金属塩を還元した。条件を下の表4に示す。
用いられる還元溶液は、中性または塩基性のpHのNaBH4水溶液(0.1M)に相当した。この場合、溶液のpHは、NaOH溶液(0.01M)を用いて変更した。
Ag塩の場合、還元は、光化学によって行い、かつ光化学的還元である。
均一な金属層を得るために、前に記載のプロトコール(キレート化および還元)を再度行い、ここではやはり第一の錯体形成段階、続いて還元段階が交互であった。錯体形成/還元段階の回数は、2〜10回変化する。1つのサイクルから、金属化は、材料で観察される変化によって裸眼で検出可能である。
本実施例は、種々の還元剤で行った。この条件を、表5および6にまとめる。
種々の還元剤をこの実施例で用いた。その条件を下の表7〜9にまとめる。
本実施例の実験条件は、下の表10にまとめる。
この実施例の実験条件を下の表11にまとめる。
本実施例の実験条件は下の表12にまとめる。
本実施例の実験条件は、下の表13にまとめている;用いられる浴液(処理液)は工業基準に基づいて開発された。
本実施例の実験条件は、下の表14にまとめる。
本実施例の実験条件は、下の表15にまとめる。
この実験条件は、表16〜18にまとめる。
ニッケル塩でキレート化/化学的還元の最初の工程を受けているPAAで放射グラフト化されたPVDF膜を、測定電極として用いた。採用された電気化学的システムは、KCl飽和カロメル参照電極およびグラファイト対電極によって形成された。
Claims (25)
- 金属化された基体を調製するためのプロセスであって:
a)該基体上に、少なくとも1つの金属イオンをキレート化し得る基(または構造)を必要に応じて保有するポリマー型の化合物をグラフト化する工程と;
b)該ポリマー型の化合物を、少なくとも1つの金属イオンをキレート化し得る基(または構造)でこれを官能化するための条件に必要に応じて供する工程と;
c)工程(a)または(b)の後に得られた少なくとも1つの金属イオンをキレート化し得る該ポリマー型化合物を少なくとも1つの金属イオンと接触させる工程と;
d)工程(c)において得られたポリマー型の化合物を該キレート化された金属イオン(単数または複数)を還元するための条件に供する工程と;
e)金属化された基体が得られるまで工程(c)および(d)を必要に応じて繰り返す工程と、
によってなる工程を包含する、プロセス。 - 前記工程(a)のグラフト化が、化学的グラフト、電気的グラフトおよび放射化学的グラフトからなる群より選択されることを特徴とする、請求項1に記載のプロセス。
- 前記グラフト化工程(a)が:
a1)金属化されるべき前記基体を、少なくとも1つの接着プライマー、および、必要に応じて、該接着プライマーとは異なりかつラジカル重合を受け得る少なくとも1つのモノマーを含む溶液S1と接触させる工程と;
b1)該溶液S1を該接着プライマーからラジカル種の形成を可能にする非電気化学的条件に供する工程と;
によってなる工程を包含する化学的グラフト化を包含することを特徴とする、請求項1および2のいずれかに記載のプロセス。 - 前記グラフト化工程(a)が:
a2)導電性または半導体の基体を、少なくとも1つの接着プライマー、および必要に応じて、該接着プライマー以外の特に前記に規定のラジカル重合を受け得る少なくとも1つの重合可能なモノマーを含む溶液S2と接触させる工程と;
b2)工程(a2)において用いられる該接着プライマーの還元電位よりもカソードの電位で該基体を分極する工程と;
によってなる工程を包含する電気的グラフト化を包含し、
工程(a2)および(b2)が任意の順序で行われることを特徴とする、請求項1および2のいずれかに記載のプロセス。 - 前記グラフト化工程(a)が:
a3)ポリマーマトリクス型の基体を照射する工程と;
b3)工程(a3)において得られる該照射された基体を、少なくとも1つの接着プライマーおよび/または少なくとも1つのラジカル重合可能なモノマーと接触して配置する工程と;
によってなる工程を包含する放射グラフト化を包含することを特徴とする、請求項1および2のいずれかに記載のプロセス。 - 前記工程(a3)が、前記ポリマーマトリクスに電子ビームを照射することからなることを特徴とする、請求項5に記載のプロセス。
- 前記工程(a3)が、前記ポリマーマトリクスを重イオンでの、特に重イオンのビームでのボンバードメントに供することからなることを特徴とする、請求項5に記載のプロセス。
- 前記工程(a3)が、前記ポリマーマトリクスをUV照射にて供することからなることを特徴とする、請求項5に記載のプロセス。
- 前記接着プライマーが、アリールジアゾニウム塩、アリールアンモニウム塩、アリールホスホニウム塩、アリールヨードニウム塩およびアリールスルホニウム塩からなる群より選択される切断性アリール塩であることを特徴とする、請求項3〜8のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記接着プライマーが、4−ニトロベンゼンジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、トリデシルフルオロオクチルスルファミルベンゼンジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、フェニルジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、4−ニトロフェニルジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、4−ブロモフェニルジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、4−アミノフェニルジアゾニウムクロライド、2−メチル−4−クロロフェニルジアゾニウムクロライド、4−ベンゾイルベンゼンジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、4−シアノフェニルジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、4−カルボキシフェニルジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、4−アセトアミドフェニルジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、4−フェニル酢酸ジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩、2−メチル−4−[(2−メチルフェニル)ジアゼニル]ベンゼンジアゾニウム硫酸塩、9,10−ジオキソ−9,10−ジヒドロ−1−アントラセンジアゾニウムクロライド、4−ニトロナフタレンジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩およびナフタレンジアゾニウムテトラフルオロホウ酸塩からなる群より選択される化合物であることを特徴とする、請求項3〜9のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記ラジカル重合可能なモノマーが、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートおよびグリシジルメタクリレート、およびそれらの誘導体などのビニルエステル;アクリルアミドおよび特にアミノエチル、プロピル、ブチル、ペンチルおよびヘキシルメタクリルアミド;シアノアクリレート、ジアクリレートおよびジメタクリレート、トリアクリレートおよびトリメタメタクリレート、テトラアクリレートおよびテトラメタクリレート(例えば、ペンタエリスリチルテトラメタクリレート);スチレンおよびそれらの誘導体;パラ−クロロスチレン、ペンタフルオロスチレン、N−ビニルピロリドン、4−ビニルピリジン、2−ビニルピリジン、ビニル、アクリロイルまたはメタクリロイルハライド、ジビニルベンゼン(DVB)およびさらに一般的にはビニルまたはアクリレート−またはメタクリレート−ベースの架橋剤、およびそれらの誘導体からなる群より選択されることを特徴とする、請求項3〜11のいずれか1項に記載のプロセス。
- 少なくとも1つの金属イオンをキレート化(錯化)し得る前記基(または前記構造)が、アミン、アミド、エーテル、カルボニル、カルボキシル、カルボキシレート、ホスフィン、ホスフィンオキシド、チオエーテル、ジスルフィド、尿素、クラウンエーテル、アザクラウン、チオクラウン、クリプタンド、セパルクランド(セパルクレート)、ポダンド、ポルフィリン、カリックスアレーン、ピリジン、ビピリジン、ターピリジン、キノリン、オルト−フェナントロリン化合物、ナフトール、イソナフトール、チオ尿素、シデロホア、抗生物質、エチレングリコール、シクロデキストリン、ならびにまたこれらの官能基で置換および/または官能化された分子構造、および/または種々の酸化還元型の1つ以上の錯化空洞からなる群より選択されることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか1項に記載のプロセス。
- 工程(c)にて用いる前記金属イオンが、Ag+、Ag2+、Ag3+、Au+、Au3+、Cd2+、Co2+、Cr2+、Cu+、Cu2+、Fe2+、Hg2+、Mn2+、Ni2+、Pd+、Pt+、Ti4+およびZn2+からなる群より選択されることを特徴とする、請求項1〜13のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記還元工程(d)が、化学的還元、光化学的還元、または電気化学的還元であることを特徴とする、請求項1〜14のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記工程(d)が、水素化ホウ素ナトリウム(NaBH4)、ジメチルアミノボラン(DMAB)およびヒドラジン(N2H4)からなる群より選択される還元剤を含む還元溶液S5を用いる化学的還元の工程であることを特徴とする、請求項1〜15のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記工程(d)が、電気化学セルを用いる電気化学的還元の工程であり、ここで工程(c)の後に得られた前記基体が参照電極および対電極の存在下で、測定電極として機能することを特徴とする、請求項1〜16のいずれか1項に記載のプロセス。
- 請求項1〜17のいずれか1項に規定されるプロセスの工程(a)または工程(b)の後に得られ得る基体。
- 少なくとも1つの金属イオンを錯化するため、特に少なくとも1つの金属イオンを含むと思われる溶液を精製するための、請求項18に記載の基体の使用。
- 請求項1〜17のいずれか1項に規定されるプロセスの工程(c)の後に得られ得る基体。
- 抗真菌剤として、または抗菌剤としての請求項20に記載の基体の使用。
- 請求項1〜17のいずれか1項に規定されるプロセスを介して得られ得る基体。
- タップウェア成分、動力車の付属品、台所用品、食料品の容器、化粧品もしくは治療用品または化粧品で用いられる(マイクロ)粒子の形態であることを特徴とする、請求項22に記載の基体。
- 磁性を有することを特徴とする、請求項22および23のいずれかに記載の基体。
- 表面上に固定された生物学的なまたは生物学的に活性な分子を保有することを特徴とする、請求項22〜24のいずれか1項に記載の基体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0952891 | 2009-04-30 | ||
FR0952891A FR2944982B1 (fr) | 2009-04-30 | 2009-04-30 | Procede de preparation d'un substrat metallise,ledit substrat et ses utilisations |
PCT/EP2010/055920 WO2010125189A2 (fr) | 2009-04-30 | 2010-04-30 | Procédé de préparation d'un substrat métallisé, ledit substrat et ses utilisations |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012525496A true JP2012525496A (ja) | 2012-10-22 |
Family
ID=41328519
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012507781A Pending JP2012525496A (ja) | 2009-04-30 | 2010-04-30 | 金属化された基体を調製するためのプロセス、その基体、およびその使用 |
JP2012507782A Expired - Fee Related JP5654570B2 (ja) | 2009-04-30 | 2010-04-30 | 酸化処理を用いて固体支持体の表面に有機膜を調製するための方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012507782A Expired - Fee Related JP5654570B2 (ja) | 2009-04-30 | 2010-04-30 | 酸化処理を用いて固体支持体の表面に有機膜を調製するための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8747954B2 (ja) |
EP (3) | EP2424928B1 (ja) |
JP (2) | JP2012525496A (ja) |
KR (1) | KR20120017054A (ja) |
CN (1) | CN102414343A (ja) |
FR (3) | FR2944982B1 (ja) |
WO (3) | WO2010125189A2 (ja) |
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-
2009
- 2009-04-30 FR FR0952891A patent/FR2944982B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2009-08-27 FR FR0955859A patent/FR2945045B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-01-15 FR FR1050279A patent/FR2945046B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-30 EP EP10716342.0A patent/EP2424928B1/fr not_active Not-in-force
- 2010-04-30 CN CN2010800188326A patent/CN102414343A/zh active Pending
- 2010-04-30 WO PCT/EP2010/055920 patent/WO2010125189A2/fr active Application Filing
- 2010-04-30 WO PCT/EP2010/055921 patent/WO2010125190A1/fr active Application Filing
- 2010-04-30 US US12/772,124 patent/US8747954B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-30 JP JP2012507781A patent/JP2012525496A/ja active Pending
- 2010-04-30 WO PCT/EP2010/055923 patent/WO2010125191A2/fr active Application Filing
- 2010-04-30 US US12/772,122 patent/US9453284B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-30 JP JP2012507782A patent/JP5654570B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-30 KR KR1020117028239A patent/KR20120017054A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-04-30 EP EP10719753.5A patent/EP2424926B1/fr active Active
- 2010-04-30 EP EP10718154A patent/EP2425039A2/fr not_active Withdrawn
- 2010-04-30 US US12/772,126 patent/US20100310800A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
FR2945045A1 (fr) | 2010-11-05 |
WO2010125189A3 (fr) | 2011-01-13 |
WO2010125191A2 (fr) | 2010-11-04 |
FR2945046A1 (fr) | 2010-11-05 |
EP2424928A1 (fr) | 2012-03-07 |
JP5654570B2 (ja) | 2015-01-14 |
US8747954B2 (en) | 2014-06-10 |
FR2945045B1 (fr) | 2012-08-31 |
US20100310800A1 (en) | 2010-12-09 |
WO2010125190A1 (fr) | 2010-11-04 |
EP2424926A2 (fr) | 2012-03-07 |
EP2424928B1 (fr) | 2013-09-25 |
US20100323119A1 (en) | 2010-12-23 |
US20100311857A1 (en) | 2010-12-09 |
CN102414343A (zh) | 2012-04-11 |
EP2425039A2 (fr) | 2012-03-07 |
JP2012525462A (ja) | 2012-10-22 |
US9453284B2 (en) | 2016-09-27 |
WO2010125191A3 (fr) | 2011-01-13 |
FR2945046B1 (fr) | 2013-03-29 |
FR2944982A1 (fr) | 2010-11-05 |
KR20120017054A (ko) | 2012-02-27 |
FR2944982B1 (fr) | 2011-10-14 |
WO2010125189A2 (fr) | 2010-11-04 |
EP2424926B1 (fr) | 2019-07-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130416 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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A02 | Decision of refusal |
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