JPH0355818A - 積層型コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は積層型コンデンナの製造方法に関する。

（従来の技術） ＠ｉｉ層型の金属化フィルムコンデンサ等は、従来、金
属化フィルムコンデンサを大きなドラムに巻回後、所定
の幅に個々に切断する製造方法が採られている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、金属化フィルムを巻回すると、通常、巻始めと
巻終りで巻取りのテンションが変化する巻終りの部分に
相当する上下面の部分でコロナが発生し易く、プレーク
ダウン電圧が低下する欠点がある。

本発明は、以上の欠点を改良し、耐圧を向上しつる積層
型コンデンサを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、金属化フィル
ムを巻始め部と巻終り部の金属層を除去して巻取り、そ
の後、巻取り方向と直角方向に切断する積層型コンデン
サの＠造方法を提供するものである。

（作用） 金属化フィルムの巻始め部と巻終り部の金属層を除去し
て非金属化すると、上面部と下面部に非金属化フィルム
が積層された１ａ層型コンデンサが形成される。

従って、上面部と下面部にシワが寄っていても、コンデ
ンサとして機能しないため、コロナの発生を防止でき、
耐圧が向上する。

（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

先ず、第１図に示す通り、金属化フィルム１を、巻始め
部と巻終り部の金属層を電流を流して除去しながら巻取
る。

巻取り後、両端面ににメタリコンを形成し、ざらにメ，
タリコンにリード線を接続する。

リード線接続後、金属化フィルム１を巻取り方向と直角
方向に切断し、第２図に示す通りの積層型コンデンサ２
を形成する。

上記実施例によれば、金属化フィルム１の巻始め部と巻
終り部にあたる各々下面部３と上面部４は非金属化フィ
ルムとなるため、シワが寄ってもコンデンサとして機能
することなく、耐圧を向上できる。

（発明の効果） 以上の通り、本発明の製造方法によれば、上面部と下面
部を非金属化でき、耐圧を向上しうる積層型コンデンサ
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の実施例の製造工程を示し、
第１図は金属化フィルムを巻回した状態の正面図、第２
図は８Ｉ層型コンデンサの断面図を示す。 １・・・金属化フィル五、　２・・・積層型コンデンサ
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属化フィルムを巻始め部と巻終り部の金属層を
   除去して巻取り、その後、巻取り方向と直角方向に切断
   する積層型コンデンサの製造方法。