JPH0350788A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0350788A JPH0350788A JP18554289A JP18554289A JPH0350788A JP H0350788 A JPH0350788 A JP H0350788A JP 18554289 A JP18554289 A JP 18554289A JP 18554289 A JP18554289 A JP 18554289A JP H0350788 A JPH0350788 A JP H0350788A
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- JP
- Japan
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- slit
- closed circuit
- mounting
- circuit
- chip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、混成集積回路装置に関するものである。
従来の技術
従来、閉回路を有する混成集積回路装置は第２図に示す
様な構成であった。
様な構成であった。
第２図に於いて８は絶縁基板であり、９は所定の回路を
結線するための導体電極である。１０は印刷抵抗であり
、１１のジャンパーチップを実装する前に、各印刷抵抗
の抵抗値が所定の値になる様に修正していた。
結線するための導体電極である。１０は印刷抵抗であり
、１１のジャンパーチップを実装する前に、各印刷抵抗
の抵抗値が所定の値になる様に修正していた。
その復信のチップ部品を実装すると同時に、回路を閉じ
るためのジャンパーチップ１１を実装していた。１２は
はんだである。
るためのジャンパーチップ１１を実装していた。１２は
はんだである。
発明が解決しようとする課題
この様な従来の構成では、回路を閉じるためのジャンパ
ーチップ１１及び、実装のための面積が必要となり、こ
のため実装密度が低下し、コストアップになるという課
題があった。
ーチップ１１及び、実装のための面積が必要となり、こ
のため実装密度が低下し、コストアップになるという課
題があった。
本発明はこの様な課題を解決するものであり、絶縁基板
の面積を有効に利用することにより実装密度を向上させ
、コスト低減を図ることを目的とするものである。
の面積を有効に利用することにより実装密度を向上させ
、コスト低減を図ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、閉回路に接続され
るチップ部品電極下の導体電極ランドにスリットを設け
、このスリットにより閉回路を開放し、印刷抵抗の抵抗
値を所定の値になる様に修正し、その後チップ部品を実
装する際、チップ部品電極部を利用し回路を閉じる様に
形成したものである。
るチップ部品電極下の導体電極ランドにスリットを設け
、このスリットにより閉回路を開放し、印刷抵抗の抵抗
値を所定の値になる様に修正し、その後チップ部品を実
装する際、チップ部品電極部を利用し回路を閉じる様に
形成したものである。
作用
この構成により、回路を閉じるためのジャンパーチップ
及び実装のための面積が不用となり、実装密度、コスト
的に極めて有効となる。
及び実装のための面積が不用となり、実装密度、コスト
的に極めて有効となる。
特に閉回路の多いものは、効果が極めて大である。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示す図で、第１図において
１は絶縁基板であり、この上に３の導体電極及び２の印
刷抵抗を構成している。５は閉回路を開放するためのス
リットであり、６はチップ部品を実装するための導体電
極ランドである。この状態にて、各印刷抵抗２を所定の
抵抗値になる様に修正した後、４のチップ部品をスリッ
ト５の部分を電極がまたがるように実装しはんだ７によ
り電気的に接続して、閉回路を構成したものである。
１は絶縁基板であり、この上に３の導体電極及び２の印
刷抵抗を構成している。５は閉回路を開放するためのス
リットであり、６はチップ部品を実装するための導体電
極ランドである。この状態にて、各印刷抵抗２を所定の
抵抗値になる様に修正した後、４のチップ部品をスリッ
ト５の部分を電極がまたがるように実装しはんだ７によ
り電気的に接続して、閉回路を構成したものである。
本実施例では、チップ部品４の電極部を利用して閉回路
を構成したが、スリット５を形成している導体電極ラン
ド６に部品実装せず、はんだ７により接続出来ることは
言うまでもない。
を構成したが、スリット５を形成している導体電極ラン
ド６に部品実装せず、はんだ７により接続出来ることは
言うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、混成集積回路装置に於け
る導体電極部にスリットを設けることにより、閉回路を
開放でき、ジャンパーチップ及び実装のために必要な面
積が不要となり、低コスト化、高密度実装化が可能とな
る。又、導体電極部は本来チップ部品の導体電極ランド
にて備わっているものであり、これが同時に回路を閉じ
る役目を兼ねているため、コスト的に有利である。
る導体電極部にスリットを設けることにより、閉回路を
開放でき、ジャンパーチップ及び実装のために必要な面
積が不要となり、低コスト化、高密度実装化が可能とな
る。又、導体電極部は本来チップ部品の導体電極ランド
にて備わっているものであり、これが同時に回路を閉じ
る役目を兼ねているため、コスト的に有利である。
第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置の要
部の平面図、第２図は従来の混成集積回路装置の要部の
平面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・印刷抵抗、３
・・・・・・導体電極、４・・・・・・チップ部品、５
・・・・・・スリット、６・・・・・・導体電極ランド
、７・・・・・・はんだ。
部の平面図、第２図は従来の混成集積回路装置の要部の
平面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・印刷抵抗、３
・・・・・・導体電極、４・・・・・・チップ部品、５
・・・・・・スリット、６・・・・・・導体電極ランド
、７・・・・・・はんだ。
Claims (1)
- 導体電極ランドにスリットを設け、そのスリットをま
たがるように配置されるチップ部品の電極部により回路
を閉じることを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18554289A JPH0350788A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18554289A JPH0350788A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350788A true JPH0350788A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16172627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18554289A Pending JPH0350788A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350788A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628666B2 (ja) * | 1983-03-24 | 1987-02-24 | Matsuda Kk |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP18554289A patent/JPH0350788A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628666B2 (ja) * | 1983-03-24 | 1987-02-24 | Matsuda Kk |
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