KR820000313B1 - 박막회로(薄膜回路)의 리이드선 등의 접속방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

박막회로(薄膜回路)의 리이드선 등의 접속방법

제 1 도는 종래의 박막회로의 단면도.

제 2 도는 본 발명의 박막회로의 단면도이다.

제 3 도는 본 발명의 박막회로의 평면도이다.

본 발명은 리이드(lead)선 등의 접속방법의 개선에 관한 것으로 납땜한 곳의 주위에 있는 도체층이 땜납에 흡수되어도 결과적으로 리이드선의 접속불량이 전혀 일어나지 않는 리이드선등의 접속방법을 제공하는데 목적이 있다.

박막회로에 대한 리이드선등의 종래의 접속방법을 설명하면 먼저 제 1 도와 같이 유리, 세라믹스(Ceramics)등의 박막용기체(基體)(1)의 위에 예를 들면 니크롬 (nichrome)을 0.003내지 0.2μ의 두께로 증착 혹은 스피터링(sputtoring)법 등으로 피착(被着)하여 저항체층(2)을 형성하고 이어서 Au, Cu 등을 0.1내지 10μ의 두께로 증착 혹은 스파터링법등으로 피착하여 도체층(3)을 형성한 다음에 공지의 에칭 (etching)법으로 도체층(3)의 일부를 제거하고 저항체층 부분(2')을 노출시켜 그 저항체층부분(2')의 위에 증착 혹은 스파터링법등으로 저항체의 보호와 땜납의 댐(dam)구실을 하는 보호막(4)을 피착시킨다. 이와 같이하여 형성된 박막회로에서 다시 외부로 단자를 끌어내기 위하여 동(銅)으로된 리이드선 혹은 단자(5)등을 박막회로의 도체층(3) 위에 땜납(6)으로 납땜하여 접속을 하고 있었다. 그러나 이 납땜의 되는 도체층(3)은 0.1 내지 10μ로 극히 엷기 때문에 납땜을 할때 땜납(6)에 그 도체층(3)이 흡수되어 납땜한 그곳 주위에 땜납(6)의 부착으로 인한 상기한 도체층(3)의 결송부

(7)가 발생하여 결과적으로 리이드선(5)등의 접속불량이 되는 결점이 있었다.

본 발명은 상기한 결점을 제거하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은 납땜한 그곳 주위의 도체층이 땜납(6)에 흡수되어도 결과적으로 리이드선(5)의 접속불량이 전혀 생기지 않는 리이드선등의 접속방법을 제공하는데 있다.

이하 본 발명의 한 실시예를 제 2 도로 설명하면, 본 발명은 앞에 쓴 종래의 예와 같은 방법으로 먼저 박막용기체(8)의 상부에 저항체층(10), 도체층(11)(11'), 보호막 (12)을 피착하여 박막 회로를 형성시키는 것이나 박막용기체(8)와 저항체층(10)의 일부와의 사이에 미리 납땜이 되지 않는 도체층, 예를 들면 Al층(9)을 개입시키는 것이다. 이와 같이 Al층(9)이 개재되면 땜납(14)으로 납땜할 때에 도체층(11')에 결손부 (15)가 생겨도 저항체층(10)은 0.003 내지 0.2μ으로 극히 엷어서 그 두께 방향의 저항치는 무시할 수 있을 정도이므로 Al층(9)에 의하여 도체층(11')에 생긴 결손부(15)는 전기적으로 단락(연결)되어 흡수로 인하여 분단된 도체층(11')이 전기적으로는 완전히 접속된 상태로 된다.

상기 박막회로는 트랜지스터등의 능동소자를 조합하여 하이브리드(hybrid) IC로 하는 것에 의해 오디오용 메인앰프 및 전원회로, 텔레비젼의 편향회로, 또는 카메라, 전탁(電卓)등의 각종 전자회로에 적용할 수 있고 이들의 기기(3)에 있어서 리이드선의 접속불량이 없는 신뢰성이 높은 제품을 제공할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 의하면 리이드선등을 접속할 때에 발생하는 결손부(15)를 단락시킴으로써 결과적으로 접속불량이 아주 없어지는 뚜렷한 효과를 나타내고 또한 온도 싸이클 (cycle)시험등에 대한 실험결과에 의하면 리이드선 등의 접속불량이 완전히 없어지는 실적을 냈다.

Claims (1)

1. 박막용기체(基體)(1), (8) 위의 박막회로에 있어서, 피착에 의해 형성되는 도체층(3), (11), (11')이 리이드선등을 납땜할때에 땜납이 부착하는 부분과 부착하지 않은 부분과를 단락할만한 넓이로 상기 박막용기체(8)와 도체층(11), (11')과의 사이에 납땜이 되지 않는 도체층을 미리 설치하는 것을 특징으로 하는 박막회로의 리이드선등의 접속방법.

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