JPS61269394A - 回路部品の実装方法 - Google Patents
回路部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS61269394A JPS61269394A JP11038485A JP11038485A JPS61269394A JP S61269394 A JPS61269394 A JP S61269394A JP 11038485 A JP11038485 A JP 11038485A JP 11038485 A JP11038485 A JP 11038485A JP S61269394 A JPS61269394 A JP S61269394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- component
- capacitor
- electrode
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は回路部品の実装方法に係り、特に一般的な電気
特性で顕著に影響をおよぼすことを主眼とした部品の実
装方法に関する。
特性で顕著に影響をおよぼすことを主眼とした部品の実
装方法に関する。
例えば厚膜混成ＩＣにおいて、電気特性で検出できない
部品（たとえば雑音抑制用コンデンサ）が欠品していて
も良品判定し、顧客においてＳ／Ｎ不良として発見され
る場合がある。外観検査にも限度があり、欠品対策の一
環として電気特性で検出可能とする方法が望まれていた
。
部品（たとえば雑音抑制用コンデンサ）が欠品していて
も良品判定し、顧客においてＳ／Ｎ不良として発見され
る場合がある。外観検査にも限度があり、欠品対策の一
環として電気特性で検出可能とする方法が望まれていた
。
一方、本発明の実施例に示すチップ部品電極を分離する
類似技術として、実開昭５２−１４００６２号公報に開
示された技術がある。即ちこの考案は、抵抗網が閉回路
となっている場合素子トリミングが困難であるためあら
かじめ開回路で素子トリミングを行なった後、コンデン
サチップ電極により閉回路とするものである。これは素
子トリミングを容易化することを目的としたもので、コ
ンデンサチップ自身の実装品質、欠品検出についての問
題は何ら認識されていない。
類似技術として、実開昭５２−１４００６２号公報に開
示された技術がある。即ちこの考案は、抵抗網が閉回路
となっている場合素子トリミングが困難であるためあら
かじめ開回路で素子トリミングを行なった後、コンデン
サチップ電極により閉回路とするものである。これは素
子トリミングを容易化することを目的としたもので、コ
ンデンサチップ自身の実装品質、欠品検出についての問
題は何ら認識されていない。
本発明の目的は、コンデンサチップ等回路部品の実装品
質を容易に確認せしめるための部品の実装方法を提供す
ることにある。
質を容易に確認せしめるための部品の実装方法を提供す
ることにある。
本発明は、部品の接続電極部を分岐していない導電路上
で分離して形成せしめ、これを橋状短絡するように部品
を実装するようになし、部品の欠品有無を確実に検出す
るようになしたことを特徴とする。
で分離して形成せしめ、これを橋状短絡するように部品
を実装するようになし、部品の欠品有無を確実に検出す
るようになしたことを特徴とする。
第１図に示す回路の雑音抑制用コンデンサＣの実装例を
第２図に示す。第２図において、セラミック基板１上に
電源（＋Ｖ）、接地（Ｇ）用導体２および雑音抑制用の
コンデンサチップ取付電極部３を形成し、コンデンサチ
ップ４を実装（例えばはんだ接続、以下同様）するのを
基本とするが、本発明ではコンデンサチップ取付電極部
を３（ａ）と５（ｂ）および５（ｃ）と３（ｄ）に各々
分離させる。ただしこのとき主たる導電路になっている
ことが重要となる。たとえば接地（Ｇ）用のリード端子
電極部から分岐してはならない。
第２図に示す。第２図において、セラミック基板１上に
電源（＋Ｖ）、接地（Ｇ）用導体２および雑音抑制用の
コンデンサチップ取付電極部３を形成し、コンデンサチ
ップ４を実装（例えばはんだ接続、以下同様）するのを
基本とするが、本発明ではコンデンサチップ取付電極部
を３（ａ）と５（ｂ）および５（ｃ）と３（ｄ）に各々
分離させる。ただしこのとき主たる導電路になっている
ことが重要となる。たとえば接地（Ｇ）用のリード端子
電極部から分岐してはならない。
電源（＋Ｖ）についても同様である。即ち３（ａ）−３
（ｂ）間および３（ｃ） −３（ｄ）間はコンデンサチ
ップ電極５を経由させるわけである。
（ｂ）間および３（ｃ） −３（ｄ）間はコンデンサチ
ップ電極５を経由させるわけである。
コンデンサチップ４は前述したように一般的な電気特性
ではその有無による影響が極めて少なく実装品質の確認
が困難であった。
ではその有無による影響が極めて少なく実装品質の確認
が困難であった。
本実施例によれば欠品もしくは１個所でも未接続であれ
ば導電路が未形成となり容易に欠品を検出できるわけで
ある。
ば導電路が未形成となり容易に欠品を検出できるわけで
ある。
また第２の実施例として第６図の１次低域通過Ｆ波器に
おいても第４図に示すようにコンデンサチップを経由し
て並列抵抗を配置することにより、電気特性確認が簡易
化できる。
おいても第４図に示すようにコンデンサチップを経由し
て並列抵抗を配置することにより、電気特性確認が簡易
化できる。
ま之、＠５の実施例として保護用ダイオードの実装例を
第５図及び第６図に示す。セラミック基板１上に電源（
＋ｌ、ｈランジスタのコレクタ用導体２および保護用の
ダイオード取付電極部６を形成し、ダイオード７を実装
するのを基本とするが、本発明ではダイオード取付電極
部を３（ａ）と３（ｂ）および３（ｃ）と３（ｄ）に各
々分離する。ただし、この持主たる導電路になっている
ことが重要となる。たとえば電源（＋■）用のリード端
子電極部から分岐してはならない。
第５図及び第６図に示す。セラミック基板１上に電源（
＋ｌ、ｈランジスタのコレクタ用導体２および保護用の
ダイオード取付電極部６を形成し、ダイオード７を実装
するのを基本とするが、本発明ではダイオード取付電極
部を３（ａ）と３（ｂ）および３（ｃ）と３（ｄ）に各
々分離する。ただし、この持主たる導電路になっている
ことが重要となる。たとえば電源（＋■）用のリード端
子電極部から分岐してはならない。
即ち、３ （ａ） −ｓ （１））およびｓ （ｃ）
−３（ｄ）はダイオード電極５を経由させるわけである
。
−３（ｄ）はダイオード電極５を経由させるわけである
。
ダイオード７は前述したように一般的な電気特性ではそ
の有無による影響が極めて少なく、実装品質の確認が困
難であった。
の有無による影響が極めて少なく、実装品質の確認が困
難であった。
本実施例ζこよれば欠品もしくは１個所でも未接続であ
れば導電路が未形成となり容易に欠品を検出できるわけ
である。なお本実施例では、リード付ガラス封止型タイ
プのものを示したがミニチュアパッケージ型のものにつ
いても同様である。
れば導電路が未形成となり容易に欠品を検出できるわけ
である。なお本実施例では、リード付ガラス封止型タイ
プのものを示したがミニチュアパッケージ型のものにつ
いても同様である。
本発明によれば、コンデンサダイオード等の電気部品の
実装品質を電気的特性で確認出来るので、高信頼度の混
成ＩＣを得ることができ、信頼性向上に大きな効果があ
る。
実装品質を電気的特性で確認出来るので、高信頼度の混
成ＩＣを得ることができ、信頼性向上に大きな効果があ
る。
第１図、第３図および第５図は実施例を説明するための
回路図を示し、第２図、第４図および第６図はそれぞれ
の実施例を示し部品実装メタ２フ図である。 １・・・セラミック基板 ２・・・導体 ３・・・取付
電極 ４・・・コンデンサチップ ５・・・電極部 １
図 第 ３ 図 ｐフ ２△ 第 ５ 図 第 ６ 図
回路図を示し、第２図、第４図および第６図はそれぞれ
の実施例を示し部品実装メタ２フ図である。 １・・・セラミック基板 ２・・・導体 ３・・・取付
電極 ４・・・コンデンサチップ ５・・・電極部 １
図 第 ３ 図 ｐフ ２△ 第 ５ 図 第 ６ 図
Claims (1)
- 部品の接続電極部を分岐していない導電路上で分離し
て形成せしめ、これを橋状短絡するように部品を実装す
るようになしたことを特徴とする回路部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11038485A JPS61269394A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 回路部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11038485A JPS61269394A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 回路部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61269394A true JPS61269394A (ja) | 1986-11-28 |
Family
ID=14534438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11038485A Pending JPS61269394A (ja) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | 回路部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61269394A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459181U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-21 | ||
| JPH0563345A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nec Corp | プリント基板 |
| JPH0528075U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-09 | 日本電気株式会社 | プリント配線板 |
-
1985
- 1985-05-24 JP JP11038485A patent/JPS61269394A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459181U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-21 | ||
| JPH0563345A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nec Corp | プリント基板 |
| JPH0528075U (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-09 | 日本電気株式会社 | プリント配線板 |
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