JPH0349369Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の背景 技術分野 本考案は、ハイブリツドIC基板上に装着した
り、電子機器のプリント基板状に装着したりする
のに適したパルストランス、チヨークコイル等の
インダクタンス素子に関する。

先行技術とその問題点 従来、一般的に用いられてきたインダクタンス
素子は、プリント基板に差し込んで取り付けるた
めのピンを具備したピン付きボビンに巻線を施
し、さらに必要に応じてコアを設けた構造のもの
である。この種のピン付ボビンを用いたインダク
タンス素子は、比較的大形のものであり自動挿入
装置を用いた自動挿入に対する考慮はなされてい
ないのが実状である。

しかし、高周波用の超小形のインダクタンス素
子の場合には、手作業による挿入では極めて作業
能率が悪くなるため、インダクタンス素子を台紙
上に一定間隔で配列して電子部品連となしたもの
（いわゆるテーピング）を用いたり、あるいはイ
ンダクタンス素子を筒状のマガジンに一定姿勢で
収納しておいたりして電子部品自動装着装置にて
プリント基板に装着することが考慮されている。
この場合には、プリント基板に差し込んで装着す
るピン付きボビンはかえつて不都合であることな
どから、本考案者らは先に自動装着に適したイン
ダクタンス素子を提案し、出願している〔昭和59
年12月10日付実用新案登願(1)〕。

すなわち、従来のピン付ボビンの代わりに、端
子付きボビンを用いるもので、この端子付きボビ
ンは、ボビン筒状部の軸芯にほぼ平行で一部が筒
状部の軸芯の平行面上に位置する駒部に埋設され
る基部と、この基部より斜め下方に折曲げられる
折曲部と、この折曲部先端に筒状部軸芯にほぼ平
行に形成される先端装着部とを有するチツプ端子
を具備するものである。

しかし、このような端子付ボビンを用いたイン
ダクタンス素子では、端子付ボビンの両側からコ
アを嵌入して設置する際接合部に喰い違いが生じ
易くなり、インダクタンスにバラツキが多くなる
という問題がある。

考案の目的 本考案の目的は、端子付ボビンを用いることに
より、ハイブリツド電子基板やプリント基板にい
わゆるオンボード自動装置が可能であり、しか
も、端子付ボビンの両側からコアを嵌入して設置
する際生ずる喰い違いがなくインダクタンスのバ
ラツキを減少させたインダクタンス素子を提供す
ることにある。

考案の開示 このような目的は、下記の本考案によつて達成
される。

すなわち、本考案はほぼ筒状の両端に鍔部を設
け、この両方の鍔部に、前記筒状部の軸芯の平行
面上に位置するように駒部を形成し、この駒部に
チツプ端子を埋設した端子付ボビンを有し、この
端子付ボビンに巻線を施し、前記筒状部の端部側
からコアを挿入して、コアをつきあわせて構成さ
れるインダクタンス素子において、 前記チツプ端子は前記筒状部の軸芯にほぼ平行
で一部が前記駒部に埋設される基部と、この基部
より斜め下方に折曲げられる折曲部と、この折曲
部先端に前記筒状部軸芯にほぼ平行に形成される
先端装着部とを有し、さらに前記駒部の両側端に
コアに対向するガイド壁を設けたことを特徴とす
るインダクタンス素子である。

考案の具体的構成 以下、本考案を図面に示される実施例に従つて
説明する。

第１図は、本考案を適用したインダクタンス素
子の斜視図である。

第２図は、本考案を適用したインダクタンス素
子の正面図であり、第３図は、それを構成する端
子付ボビンの側面図である。

本考案のインダクタンス素子は、端子付ボビン
１とこの端子付ボビン１の筒状部２に施される巻
線３とこの端子付ボビン１に嵌入されるコア４
１，４２とから構成される。

端子付ボビン１は、角筒状、円筒状等の筒状部
２を有する。

そして、この筒状部２の両端に鍔部５１，５２
が設けられる。

さらに、 両方の鍔部５１，５２に対し、それ
ぞれの対向する位置に連接して、前記筒状部２の
軸芯の平行面上に位置し、筒状部の内孔部とその
上面が連続するように駒部６１，６２がそれぞれ
形成されている。この駒部６１，６２は、ほぼ直
方体状の形状をなし、その筒状部２の軸芯方向平
行面と直角の方向の長さは、鍔部５１，５２の外
寸よりも長くされ、Ｅ字状等のコア４１，４２を
挿入できるようにされている。

なお、コア４１，４２の形状に応じ、駒部６１
の上面形状は種々変更可能である。

さらに、駒部６１，６２にはそれぞれチツプ端
子７が埋設されている。ここで、各チツプ端子７
は、前記筒状部２の軸芯にほぼ平行で一部が前記
駒部６１，６２の外側面に埋設される基部７１
と、この基部より斜め下方に折曲げられる折曲部
７２と、この折曲部先端に前記筒状部軸芯にほぼ
平行に形成される先端装着部７３とを有し、金属
舌片を折曲げ加工したものである。

なお、チツプ端子７の配設数は、図示の例では
計６本であるが、用いるインダクタンス素子の用
途に応じ適宜決定すればよい。

本発明の端子付ボビンには、さらに、前記駒部
６１，６２の両側端、すなわち筒状部２の軸芯平
行方向両側端面側に、ガイド壁８１，８２，８
３，８４が設けられている。

このガイド壁８１，８２，８３，８４は、コア
４１，４２に対向するもので、駒部６１，６２の
側端から上方に突出している。そして、ガイド壁
８１，８２，８３，８４は、駒部６１，６２の両
側端において、筒状部２の軸芯方向の全域ないし
その一部（通常は図示のようにほぼ全域）に設け
られる。また、その高さは、コア４１，４２の厚
さとほぼ同等とする。

このようなガイド壁８１，８２，８３，８４
は、通常，駒部６１，６２ないしボビン１と一体
的に樹脂等から形成されるが、場合によつては別
部品を装着してもよい。

なお、ガイド壁８１，８２，８３，８４は、通
常、図示のように板状をなすが、コア４１，４２
の形状に応じ、その内壁面は種々の形状をなして
いてもよい。

インダクタンス素子は、上述の端子付ボビン１
の筒状部２に所定の巻線３を施した後、端子付ボ
ビン１の両側よりコア４１，４２を挿入して設置
し、これを接合一体化して形成されるが、ガイド
壁８１，８２，８３，８４を設けることにより、
嵌入する際に生じ易くなる喰い違いが減少する。

図示例では、コア４１，４２を用いて、Ｅ型コ
アの中足を端子付ボビンの内周穴９に嵌入ないし
挿入し、筒状部２の内側および外側にてコア４
１，４２をつきあわせているが、この時、ガイド
壁８１，８２，８３，８４にＥ型コアの両端足の
外側面がガイド壁に接し、位置決めが確実とな
る。なお、一体化には接着剤、締め具等のいずれ
を用いてもよい。

また、コアにはＥ−Ｅコアのみならず、Ｅ−Ｉ
コア等も用いることができる。

上記インダクタンス素子のプリント基板への取
り付けは、チツプ端子７の先端装着部７３をプリ
ント基板上のパターンに対しろう付けもしくはは
んだ付けすることにより行なわれる。なお、その
際端子付ボビン１の駒部６１，６２の底面に対接
する基板面に予め接着剤を塗布しておいてインダ
クタンス素子の仮止を行なうようにすれば、イン
ダクタンス素子に位置決めおよびはんだ付けの自
動化等の場合に便利である。

考案の具体的作用効果 本考案によれば、端子付ボビンの筒状部の軸芯
の平行面上に位置するように形成された駒部の両
側端にコアに対向するガイド壁を設けているた
め、端子付ボビンの両側からコアを嵌入して設置
する際生ずる喰い違いをなくし、インダクタンス
のバランスを減少させたインダクタンス素子が得
られる。

さらに、本考案のインダクタンス素子は、チツ
プ端子を有する端子付ボビンを用いた構造であ
り、台紙テープ上に一定間隔で配列して電子部品
連となしたり、筒状のマガジン内に一定姿勢で配
列したりして電子部品自動装着装置に供給するこ
とが可能であり、ハイブリツドIC基板あるいは
電子機器のプリント基板等に自動装着するのに極
めて好都合である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案のインダクタンス素子の１実
施例の斜視図である。第２図は、本考案のインダ
クタンス素子の１実施例の正面図である。第３図
は、本考案のインダクタンス素子の１実施例を構
成する端子付ボビンの側面図である。 符号の説明、１……端子付ボビン、２……筒状
部、３……巻線、４１，４２……コア、５１，５
２……鍔部、６１，６２……駒部、７……チツプ
端子、７１……チツプ端子基部、７２……チツプ
端子折曲部、７３……チツプ端子装着部、８１，
８２，８３，８４……ガイド壁、９……端子付ボ
ビンの内周穴。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ほぼ筒状の両端に鍔部を設け、この両方の鍔部
   に、前記筒状部の軸芯の平行面上に位置するよう
   に駒部を形成し、この駒部にチツプ端子を埋設し
   た端子付ボビンを有し、この端子付ボビンに巻線
   を施し、前記筒状部の端部側からコアを挿入し
   て、コアをつきあわせて構成されるインダクタン
   ス素子において、 前記チツプ端子は前記筒状部の軸芯にほぼ平行
   で一部が前記駒部に埋設される基部と、この基部
   より斜め下方に折曲げられる折曲部と、この折曲
   部先端に前記筒状部軸芯にほぼ平行に形成される
   先端装着部とを有し、さらに前記駒部の両側端に
   コアに対向するガイド壁を設けたことを特徴とす
   るインダクタンス素子。