JPH0346579A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0346579A
JPH0346579A JP1182978A JP18297889A JPH0346579A JP H0346579 A JPH0346579 A JP H0346579A JP 1182978 A JP1182978 A JP 1182978A JP 18297889 A JP18297889 A JP 18297889A JP H0346579 A JPH0346579 A JP H0346579A
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JP
Japan
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circuit
input
signal
output
counter
Prior art date
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Pending
Application number
JP1182978A
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English (en)
Inventor
Takeshi Ono
剛 大野
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、内部に独立した複数の機能回路を有する半導
体集積回路に関し、特に機能試験の対象となる機能回路
の選択手段を内部に備えた半導体集積回路に関する。
[従来の技術] 従来、この種の半導体集積回路として、第6図に示すも
のが知られている。
即ち、半導体集積回路の内部には、独立した機能を有す
る複数の独立機能回路9が設けられており、これらがデ
ータバス8を介して接続されている。
テストモード/実動作モード切り換え端子18をHレベ
ルにすると、テストモードになり、チップセレクト信号
セレクト回路7がデコーダ4の出力を選択し、入力信号
セレクト回路10がテストモード時の入力信号14を選
択し、出力信号セレクト回路11がテストモード時の出
力信号15を選択する。これにより、テスト対象回路設
定用デコード入力信号端子19に与えられるデータD1
〜Dnに応じたデコード出力によってテスト対象の独立
機能回路9が選択され、テストが行なわれる。
一方、テストモード/実動作モード切り換え端子18を
Lレベルにすると、実動作モードになり、チップセレク
ト信号セレクト回路7がデコーダ5の出力を選択し、入
力信号セレクト回路10が実動作時の入力信号12を選
択し、出力信号セレクト回路11が実動作時の出力信号
13を選択する。
これにより、CPUからのアドレス信号によって機能す
べき独立機能回路9が選択され、実動作が行なわれる。
また、第7図に示す半導体集積回路は、テストモード時
に使用されるデコーダ4の入力側にシフトレジスタ20
を設け、シフトクロック入力端子22に入力されるシフ
トクロックに従って、データ入力端子21から選択した
い独立機能回路9に対応するデータを与えるようにした
ものである。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、第6図に示した従来の半導体集積回路で
は、動作試験の対象となる独立機能回路を選択するため
のデコード信号をデコード入力信号端子19を介して外
部から与えるようにしているので、そのための外部端子
として、少なくともlog2 N (但し、Nは独立機
能回路の個数)個の端子と、テストモード/実動作モー
ド切り換え用の端子とを必要とする。このため、電極パ
ッド部分の面積が大きくなり、チップサイズが大型化す
るという問題がある。
また、第7図に示した従来の半導体集積回路では、テス
ト用に必要とする外部端子数が3つであるが、テストモ
ード/実動作モードの切り換えのための制御信号の入力
及び必要な機能回路を選択するためのデータの入力等の
制御が必要になり、回路を選択する状態設定の操作が複
雑になるという問題点があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
外部端子数が少なく、シかも機能回路選択のための操作
が極めて容易な半導体集積回路を提供することを目的と
する。
[課題を解決するための手段] 本発明に係る半導体集積回路は、独立した機能を有する
複数の機能回路と、外部リセット入力端子から入力され
るリセット信号によってリセットされ、外部クロック入
力端子から入力されるクロック信号によってカウント動
作をするカウンタと、とのカウンタの出力に基づいて前
記複数の機能回路のうちの1つを選択する選択回路と、
前記カウンタの出力がリセット状態である場合には前記
各機能回路の入出力端子を実動作時の入出力信号線に接
続し、前記カウンタの出力がリセット状態以外である場
合には前記各機能回路の入出力端子をテスト動作時の入
出力信号線に接続する切り換え回路とを備えたことを特
徴とする。
[作用コ 本発明においては、内部に設けられたカウンタが外部リ
セット入力端子から入力されたリセット信号によってリ
セットされると、このカウンタの出力に基づいて、切り
換え回路が各機能回路と実動作時の入出力信号線とを接
続する。この場合、回路の状態は実動作モードとなる。
一方、上記カウンタが外部クロック入力端子か5− ら入力されたクロック信号によってクロック動作を行な
うと、カウンタの出力はリセット状態から変化するので
、切り換え回路がこれを検出し、各機能回路とテストモ
ード時の入出力信号線とを接続する。この場合、回路の
状態はテストモードとなる。テストを行ないたい機能回
路の選択は、必要な数のクロック信号を入力することに
より行なわれる。
[実施例] 以下、添付の図面を参照しながら本発明の実施例につい
て説明する。
第1図は本発明の第1の実施例に係る半導体集積回路の
構成を示すブロック図である。
複数の独立機能回路9は、データバス8を介して相互に
接続されている。これら独立機能回路9の各チップセレ
クト端子、入力端子及び出力端子には、チップセレクト
信号セレクト回路7の出力、入力信号セレクト回路10
の出力及び出力信号セレクト回路11の入力が接続され
ている。
一方、外部端子としてのクロック入力端子2及6− びリセット入力端子3は、バイナリカウンタ1のクロッ
ク入力端子及びリセット入力端子に接続されている。バ
イナリカウンタ1からのカウンタ出力は、デコーダ4の
入力データとして入力されると共に、ORゲート6に人
力されている。ORゲートの出力は、前述した3種類の
セレクト回路7゜10.11の選択信号Sとして与えら
れている。
チップセレクト信号セレクト回路7は、一方の入力Aに
上記デコーダ4の出力を入力する。また、図示しないC
PUからのアドレス信号16はもう1つのデコーダ5に
入力されており、このデコーダの出力が、上記各チップ
セレクト信号セレクト回路7の他方の入力Bに入力され
ている。このチップセレクト信号セレクト回路7は、例
えば第2図に示すように、インバータ74.ANDゲー
ト75.78及びORゲート77により構成されている
。これにより、選択信号入力端子71から入力される選
択信号SがHレベルのときは、入力端子72からの人力
信号Aが選択され、選択信号入力端子71から入力され
る選択信号SがLレベルのときは、入力端子73からの
入力信号Bが選択されて出力端子78から出力される。
入力信号セレクト回路10は、選択信号Sによって実動
作時の入力信号工2とテストモード時の入力信号14と
を選択して独立機能回路9に出力するもので、例えば第
3図(a)、(b)に示すように、インバータ104.
ANDゲート105゜106及びORアゲ−107によ
り構成されている。これにより、選択信号入力端子10
1から入力される選択信号SがHレベルのときは、入力
端子103からの入力信号Al、A2.・・・+Anが
選択され、選択信号入力端子101から入力される選択
信号SがLレベルのときは、入力端子102からの入力
信号B1.B2.・・・+Bnが選択されて出力端子1
08から出力される。
出力信号セレクト回路11は、選択信号Sによって、実
動作時の独立機能回路9からの出力信号13と、テスト
モード時の独立機能回路9からの出力信号15とを選択
して他の回路に出力するもので、例えば第4図(a)、
(b)に示すように、インバータ113.ANDゲート
114,115及びORゲート116により構成されて
いる。これにより、選択信号入力端子111から入力さ
れる選択信号SがHレベルのときは、入力端子112か
らの入力信号11.I2.・・・、Inが第1の出力端
子117側に出力され、選択信号入力端子111から入
力される選択信号SがLレベルのときは、入力端子11
2からの入力信号11.I2゜・・・ Inが第2の出
力端子118側に出力される。
次にこのように構成された本実施例の半導体集積回路の
動作について説明する。
実動作時には、リセット入力端子3ヘリセット信号を供
給する。そうすると、バイナリカウンタ1のカウンタ出
力が全ビットLレベルになるので、ORゲート6からは
Lレベルが出力され、セレクト回路7.10.11は、
夫々入力信号B、12及び出力信号14を選択する。こ
れにより、回路は実動作モードになり、CPUからのア
ドレス信号16をデコーダ5でデコードすることによっ
て独立機能回路9が選択され、この回路9に対して、9
− 入力信号12が入力され、この回路9から出力信号14
が出力される。
クロック入力端子2からクロック信号を入力すると、バ
イナリカウンタ1がカウントアツプをするので、バイナ
リカウンタ1の出力のうち少なくとも1ビツトはHレベ
ルになる。このため、ORゲート6の出力はHレベルに
なり、セレクト回路7.10.11は、夫々入力信号A
、13及び出力信号15を選択することになる。これに
より、回路はテストのモードとなる。このモードはバイ
ナリカウンタ1がオーバーフロー又はリセットされるま
で継続する。
このテストモードでは、バイナリカウンタ1にクロック
信号を1クロツクずつ入力していくと、独立機能回路9
を1つずつ順番に選択することができる。そして、各独
立機能回路9の機能試験を行ない、全ての独立機能回路
の機能試験が終了したら、再度リセット入力端子3にリ
セット信号を与えることによって、実動作モードでの機
能試験が可能になる。
10− 第2図は本発明の第2の実施例に係る半導体集積回路の
ブロック図である。
本実施例では、カウンタとして第1図に示したバイナリ
カウンタ1に代えて、グレーコードカウンタ17を使用
している。その他の点については、先の実施例と同様で
あるため、詳しい説明は省略する。
この回路においても、カウンタの111力硝が光なるだ
けで、独立機能回路9の選択動作は先の実施例と同様で
ある。
[発明の効果] 以上述べたように、本発明によれば、内部に設けられた
カウンタを操作するための外部端子としては、外部リセ
ット入力端子と外部クロック入力端子の2つが設けられ
ているだけであるから、極めて小型の半導体装置を提供
することができる。
しかも、本発明では、カウンタをリセットするか否かで
テストモードと実動作モードとの切り換えを行なうこと
ができ、テストモード時の機能回路の選択も、必要な数
のクロック信号を入力するだけであるから、従来に比べ
て状態設定が極めて容易であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例に係る半導体集積回路の
ブロック図、第2図は第1図の回路におけるチップセレ
クト信号セレクト回路の詳細ブロック図、第3図(a)
、(b)は第1図の回路における入力信号セレクト回路
の詳細ブロック図、第4図(a)、(b)は第1図す回
路における出力信号セレクト回路の詳細ブロック図、第
5図は本発明の第2の実施例に係る半導体集積回路のブ
ロック図、第6図及び第7図は従来の半導体集積回路を
夫々示すブロック図である。 1;バイナリカウンタ、2;クロック入力端子、3;リ
セット入力端子、4,5;デコーダ、7;チップセレク
ト信号セレクト回路、10;入力信号セレクト回路、1
1;出力信号セレクト回路、12;実動作時の入力信号
、13;実動作時の出力信号、14;テストモード時の
入力信号、15;テストモード時の出力信号、17;グ
レーコードカウンタ、18;テストモード/実動作モー
ド切り換え端子、19;テスト対象回路設定用デコード
入力信号端子、20;シフトレジスタ、21;シフトレ
ジスタの入力端子、22;シフトレジスタのシフトクロ
ック入力端子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)独立した機能を有する複数の機能回路と、外部リ
    セット入力端子から入力されるリセット信号によってリ
    セットされ、外部クロック入力端子から入力されるクロ
    ック信号によってカウント動作をするカウンタと、この
    カウンタの出力に基づいて前記複数の機能回路のうちの
    1つを選択する選択回路と、前記カウンタの出力がリセ
    ット状態である場合には前記各機能回路の入出力端子を
    実動作時の入出力信号線に接続し、前記カウンタの出力
    がリセット状態以外である場合には前記各機能回路の入
    出力端子をテスト動作時の入出力信号線に接続する切り
    換え回路とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。
JP1182978A 1989-07-14 1989-07-14 半導体集積回路 Pending JPH0346579A (ja)

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JP1182978A JPH0346579A (ja) 1989-07-14 1989-07-14 半導体集積回路

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JPH0346579A true JPH0346579A (ja) 1991-02-27

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JP1182978A Pending JPH0346579A (ja) 1989-07-14 1989-07-14 半導体集積回路

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