JPH05232188A - 半導体集積回路の試験回路 - Google Patents

半導体集積回路の試験回路

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JPH05232188A
JPH05232188A JP4033762A JP3376292A JPH05232188A JP H05232188 A JPH05232188 A JP H05232188A JP 4033762 A JP4033762 A JP 4033762A JP 3376292 A JP3376292 A JP 3376292A JP H05232188 A JPH05232188 A JP H05232188A
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忠彦 三浦
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 デジタル部とアナログ部が混在する半導体集
積回路において、デジタル部及びアナログ部の試験を個
々に直接に、かつ容易にすることができる半導体集積回
路の試験回路を提供する。 【構成】 データセレクタ16は、デジタル入力端子1
又はデジタル部5より信号を入力してアナログ部6及び
データセレクタ14に出力する。データセレクタ17
は、アナログ部6又はアナログ端子21より信号を入力
してデジタル部5及びデータセレクタ15に出力する。
データセレクタ14は、デジタル部5又はデータセレク
タ16より信号を入力して出力バッファ4に出力する。
データセレクタ15は、デジタル部5又はデータセレク
タ17より信号を入力して出力バッファ13に出力す
る。データセレクタ14,15,16,17は外部信号
で制御される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の試験
回路に関し、特にデジタルとアナログが混在する半導体
集積回路の試験回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体集積回路の試験回路として
は、図3に示すようなデジタルとアナログが混在する半
導体集積回路に対する試験回路があり、デジタル入力端
子1は入力バッファ3の入力端に、入力バッファ3の出
力端はデジタル部5に、デジタル出力端子2は出力バッ
ファ4の出力端に、出力バッファ4の入力端はデジタル
部5に、アナログ端子7はアナログ部6に、デジタル部
5はアナログ部6に夫々直接接続されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体集積回路の試験回路では、デジタル部と
アナログ部が直接接続されているため、デジタルとアナ
ログが混在する半導体集積回路の試験をする場合に非常
な困難が生じるという問題点がある。即ち、デジタル部
の試験をする場合は、デジタル部からアナログ部への信
号線及びアナログ部からデジタル部への信号線について
は直接試験することができず、アナログ部の動きから間
接的にデジタル部の良否を判断するしかない。また、ア
ナログ部の試験をする場合は、アナログ部の動作がデジ
タル部からアナログ部へ向う信号線によって決るため、
アナログ部の試験であるにもかかわらずデジタル部を動
作させる必要がある。これらのように、従来の半導体集
積回路の試験回路では、半導体集積回路を直接試験する
ことができない及び試験が煩雑になるという問題点があ
る。
【0004】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、デジタル部とアナログ部が混在する半導体
集積回路において、デジタル部及びアナログ部の試験を
個々に直接に、かつ容易にすることができる半導体集積
回路の試験回路を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体集積
回路の試験回路は、デジタル部とアナログ部が混在する
半導体集積回路において、一方の入力端が前記デジタル
部から前記アナログ部に向う信号の信号線に接続され他
方の入力端がデジタル信号を入力する入力バッファに接
続されアナログテストモード信号により制御される第1
のデータセレクタと、一方の入力端が前記デジタル部か
ら第1の出力バッファに向う信号の信号線に接続され他
方の入力端が前記第1のデータセレクタの出力端に接続
され出力選択信号により制御される第2のデータセレク
タと、一方の入力端が前記アナログ部から前記デジタル
部に向う信号の信号線に接続され他方の入力端が任意の
アナログ端子に接続されデジタルテストモード信号によ
り制御される第3のデータセレクタと、一方の入力端が
前記デジタル部から第2の出力バッファに向う信号の信
号線に接続され他方の入力端が前記第3のデータセレク
タの出力端に接続され前記アナログテストモード信号に
より制御される第4のデータセレクタとを有することを
特徴とする。
【0006】
【作用】本発明に係る半導体集積回路の試験回路におい
ては、デジタル部とアナログ部が混在する半導体集積回
路において、アナログテスト時には、アナログテストモ
ード信号により第1及び第4のデータセレクタが制御さ
れて、デジタル入力端子より入力されたデジタル信号が
デジタル入力端子以外の入力端子から入力された信号及
びデジタル部の状態に影響されることなく、任意にデー
タをアナログ部に印加することができる。これらによ
り、アナログ部のみの試験が直接的にかつ容易に行うこ
とができる。また、デジタルテスト時には、デジタルテ
ストモード信号により第2及び第3のデータセレクタが
制御されて、デジタル部の試験をアナログ部及び他の信
号に影響されることなく実行することができる。従っ
て、本発明に係る半導体集積回路の試験回路は、デジタ
ル部及びアナログ部の試験を個々に直接に、かつ容易に
することができる。
【0007】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
【0008】図1は、本発明の第1の実施例に係る半導
体集積回路の試験回路を示すブロック図である。なお、
図1において、図3に示す従来の半導体集積回路の試験
回路の構成部分と同一である構成部分には、図3に示す
符号と同一の符号を付している。
【0009】図1に示すように、デジタル入力端子1は
入力バッファ3の入力端に、入力バッファ3の出力端は
デジタル部5及びデータセレクタ16のB入力端に接続
されている。デジタル部5は信号線8を介してデータセ
レクタ16のA入力端に接続されている。データセレク
タ16の出力端はアナログ部6及びデータセレクタ14
のB入力端に接続されている。データセレクタ14のA
入力端は信号線11を介してデジタル部5に、データセ
レクタ14の出力端は出力バッファ4の入力端に接続さ
れている。出力バッファ4の出力端はデジタル出力端子
2に接続されている。データセレクタ15のA入力端は
信号線10を介してデジタル部5に、データセレクタ1
4の出力端は出力バッファ13の入力端に接続されてい
る。出力バッファ13の出力端はデジタル出力端子12
に接続されている。アナログ端子7はアナログ部6に接
続されている。データセレクタ17のA入力端は信号線
9を介してアナログ部6に、データセレクタ17のB入
力端はアナログ端子21に、データセレクタ17の出力
端はデジタル部5及びデータセレクタ15のB入力端に
接続されている。アナログテストモード入力端子18は
データセレクタ15の切替端及びデータセレクタ16の
切替端に、デジタルテストモード入力端子19はデータ
セレクタ17の切替端に、出力選択入力端子20はデー
タセレクタ14の切替端に接続されている。
【0010】次に、上述の如く構成された本第1の実施
例に係る半導体集積回路の試験回路の動作について説明
する。データセレクタ14,15,16,17は、切替
端にHighレベル信号が印加されているときにA入力
端のデータを出力し、切替端にLowレベル信号が印加
されているときにB入力端のデータを出力する。
【0011】デジタル入力端子1より入力された信号
は、入力バッファ3を介してデジタル部5及びデータセ
レクタ16のB入力端に印加される。また、デジタル部
5からアナログ部6に向う信号は、信号線8を介してデ
ータセレクタ16のA入力端に印加される。従って、ア
ナログテストモード入力端子18にHighレベル信号
が印加されているときは、デジタル部5からアナログ部
6に向う信号はデータセレクタ16を介して通常どうり
アナログ部6に印加される。一方、アナログテストモー
ド入力端子18にLowレベル信号が印加されていると
きは、デジタル入力端子1より入力された信号がデータ
セレクタ16を介してアナログ部6に印加される。
【0012】従って、デジタル入力端子1より入力され
た信号は、デジタル入力端子1以外のデジタル入力端子
から入力された信号及びデジタル部5の状態に影響され
ることなく、任意にデータをアナログ部6に印加するこ
とができるため、アナログ部6の試験が容易に行うこと
ができる。
【0013】出力選択入力端子20にHighレベル信
号が印加されているときは、データセレクタ14におい
てはA入力端に印加されたデータを出力するので、通常
どうりデジタル5からデジタル出力端子2に向う信号が
信号線11,データセレクタ14及び出力バッファ4を
介してデジタル出力端子2に出力される。一方、出力選
択入力端子20にLowレベル信号が印加されていると
きは、データセレクタ14においてはB入力端に印加さ
れたデータを出力するので、データセレクタ16の出力
信号がデータセレクタ14及び出力バッファ4を介して
デジタル出力端子2に出力される。出力選択入力端子2
0にLowレベル信号が、アナログテストモード入力端
子18にHighレベル信号が印加されているときは、
デジタル部からアナログ部に向う信号が信号線8,デー
タセレクタ16,データセレクタ14及び出力バッファ
4を介してデジタル出力端子2に出力され、通常外部か
ら試験することのできないデジタル部5からアナログ部
6に向う信号線8における信号を試験することができ
る。
【0014】出力選択入力端子20にLowレベル信号
が、アナログテストモード入力端子18にもLowレベ
ル信号が印加されているときは、デジタル入力端子1に
印加されている信号が入力バッファ3,データセレクタ
16,データセレクタ14及び出力バッファ4を介して
デジタル出力端子2に出力される。従って、入力バッフ
ァ3のスレッシホルド電圧を出力バッファ4により測定
することができ、また出力バッファ4の状態をデジタル
部5の状態に影響されずに入力バッファ3によって設定
できるため出力バッファ4の試験を容易に行うことがで
きる。
【0015】デジタルテストモード入力端子19にHi
ghレベル信号が印加されているときは、データセレク
タ17においてはA入力端に印加されたデータを出力す
るので、アナログ部6からデジタル部5に向う信号が信
号線9を介してデータセレクタ17より出力されてデジ
タル部5に印加される。デジタルテストモード入力端子
19にLowレベル信号が印加されているときは、任意
のアナログ端子21に印加されている信号がデータセレ
クタ17より出力される。従って、デジタルテストモー
ド入力端子19にLowレベル信号を印加すると、アナ
ログ部6からデジタル部5に信号を印加する代りに任意
の信号をアナログ端子からデジタル部5に印加すること
ができるので、デジタル部5の試験をする際に用いられ
るテストパターンをアナログ部6からデジタル部5に向
う信号の信号線9についても同様に用いることができ
る。
【0016】アナログテストモード入力端子18にHi
ghレベル信号が印加されているときは、データセレク
タ15においてはA入力端に印加されたデータを出力す
るので、通常どうりデジタル5からデジタル出力端子1
2に向う信号が信号線10,データセレクタ15及び出
力バッファ13を介してデジタル出力端子12に出力さ
れる。一方、アナログテストモード入力端子18にLo
wレベル信号が印加されているときは、データセレクタ
15においてはB入力端に印加されたデータを出力する
ので、データセレクタ17の出力信号がデータセレクタ
15及び出力バッファ13を介してデジタル出力端子1
2に出力される。そして、アナログテストモード入力端
子18にLowレベル信号が、デジタルテストモード入
力端子19にHighレベル信号が印加されているとき
は、アナログ部6からデジタル部5に向う信号が信号線
9,データセレクタ17,データセレクタ15及び出力
バッファ13を介してデジタル出力端子12に出力され
る。従って、アナログ部6からデジタル部5に向う信号
の信号線9についてデジタル部5を介さずに直接試験す
ることができる。
【0017】なお、本第1の実施例では、デジタル部5
からアナログ部6に向う信号の信号線8及びアナログ部
6からデジタル部5に向う信号の信号線9が夫々1本づ
つの場合について説明したが、これらの信号線が複数本
で構成されていてもデータセレクタをその信号線に数に
応じて用意することにより、本第1の実施例と同様な効
果をもたせることができる。
【0018】図2は、本発明の第2の実施例に係る半導
体集積回路の試験回路を示すブロック図である。本第2
の実施例に係る半導体集積回路の試験回路において、図
1に示す第1の実施例と異なる構成部分は、アナログテ
ストモード入力端子18がデータセレクタ14の切替端
及びインバータ23の入力端に接続され、インバータ2
3の出力端が2入力NAND22の一方の入力端に、2
入力NAND22の他方の入力端がデジタルテストモー
ド入力端子19に、2入力NAND22の出力がデータ
セレクタ15,16の切替端に接続されている部分であ
る。
【0019】次に、上述の如く構成された本第2の実施
例に係る半導体集積回路の試験回路の動作について説明
する。アナログテストモード入力端子18にLowレベ
ル信号が印加されているときは、2入力NAND22及
びインバータ23によりデータセレクタ15,16の切
替端には強制的にHighレベル信号が印加される。そ
して、データセレクタ14の出力信号の切替をアナログ
テストモード入力端子18より入力する信号によって行
うことができる。
【0020】これらにより、本第2の実施例に係る半導
体集積回路の試験回路は、出力選択入力端子を用いず
に、第1の実施例に係る半導体集積回路の試験回路と同
様な機能を有するので、回路を簡略化することができて
半導体集積回路の試験を更に容易にすることができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
集積回路の試験回路によれば、デジタルとアナログが混
在する半導体集積回路において、データセレクタを用い
て試験回路を構成することにより、デジタル部及びアナ
ログ部の試験を個々に直接に、かつ容易にすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係る半導体集積回路の
試験回路を示すブロック図である。
【図2】本発明の第2の実施例に係る半導体集積回路の
試験回路を示すブロック図である。
【図3】従来の半導体集積回路の試験回路の一例を示す
ブロック図である。
【符号の説明】
1 ;デジタル入力端子 2 ;デジタル出力端子 3 ;入力バッファ 4,13 ;出力バッファ 5 ;デジタル部 6 ;アナログ部 7,21 ;アナログ端子 14,15,16,17 ;データセレクタ 18 ;アナログテストモード入力端子 19 ;デジタルテストモード入力端子 20 ;出力選択入力端子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 デジタル部とアナログ部が混在する半導
    体集積回路において、一方の入力端が前記デジタル部か
    ら前記アナログ部に向う信号の信号線に接続され他方の
    入力端がデジタル信号を入力する入力バッファに接続さ
    れアナログテストモード信号により制御される第1のデ
    ータセレクタと、一方の入力端が前記デジタル部から第
    1の出力バッファに向う信号の信号線に接続され他方の
    入力端が前記第1のデータセレクタの出力端に接続され
    出力選択信号により制御される第2のデータセレクタ
    と、一方の入力端が前記アナログ部から前記デジタル部
    に向う信号の信号線に接続され他方の入力端が任意のア
    ナログ端子に接続されデジタルテストモード信号により
    制御される第3のデータセレクタと、一方の入力端が前
    記デジタル部から第2の出力バッファに向う信号の信号
    線に接続され他方の入力端が前記第3のデータセレクタ
    の出力端に接続され前記アナログテストモード信号によ
    り制御される第4のデータセレクタとを有することを特
    徴とする半導体集積回路の試験回路。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07140210A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Fujitsu Ltd アナログ試験回路
US8289041B2 (en) 2007-12-27 2012-10-16 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit device which has first chip and second chip accessed via the first chip and test method thereof
CN106990350A (zh) * 2016-11-29 2017-07-28 珠海市微半导体有限公司 内部带有模数转换接口芯片的量产测试模块及方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07140210A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Fujitsu Ltd アナログ試験回路
US8289041B2 (en) 2007-12-27 2012-10-16 Renesas Electronics Corporation Semiconductor integrated circuit device which has first chip and second chip accessed via the first chip and test method thereof
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