JPH0334891Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔本考案の技術分野〕 本考案は、チツプ型と称される超小型の半固定
可変抵抗器に関する。

〔考案の背景〕

第１図は、電子機器に組込まれる回路ユニツト
を示すものである。この図のように、最近は機器
の小型化と多機能化に伴なつて、基板６上に複数
のハイブリツドIC１，２ならびに３を並べて実
装したものが増大しつつある。このハイブリツド
IC１，２，３は、セラミツク基板と、チツプ部
品と称される超小型の電子部品とから成るもので
ある。また、このハイブリツドICに実装される
半固定可変抵抗器もチツプ型と称される超小型の
ものが使用される。

このチツプ型の半固定可変抵抗器をハイブリツ
ドIC１〜３に取付ける場合には、安定性を考慮
して、第１図にて符号４で示すように、ハイブリ
ツドICに対して平行に固定するのが一般的であ
る。ところが、第１図のように複数のハイブリツ
ドIC１〜３が短い間隔にて並べられているもの
において、各ハイブリツドICの隣接面に半固定
可変抵抗器を符号４のように平行に固定した場合
には、半固定可変抵抗器の操作部材に調整用ドラ
イバなどを係合させることが困難になる。したが
つてこの場合には、符号５で示すように、半固定
可変抵抗器をハイブリツドICに対して縦向きに
固定する必要性が生じる。

〔従来例〕

第２図、第３図に従来のチツプ型の半固定可変
抵抗器を示す。第２図は平面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ断面図である。

図中の符号１０はセラミツクなどの絶縁基板で
ある。この絶縁基板１０の表面にはカ−ボンと合
成樹脂の混合薄膜から成る抵抗体１１と、銀薄膜
から成る集電体１２が形成されている（第３図参
照）。抵抗体１１と集電体１２は同心円状に形成
されている。抵抗体１１の両端部はそれぞれ銀薄
膜１３と１４を介して抵抗端子１５と１６に接続
されている。また、集電体１２は銀薄膜１７を介
して集電端子１８に接続されている。この各端子
１５，１６，１８は絶縁基板１０の側端面１０ａ
を回つて裏面にまで延びている（第３図参照）。
また、各端子１５，１６，１８の表面には半田層
１９が形成されている。また、絶縁基板１０には
軸体２０が挿通されており、その先端には、摺動
子２１がかしめによつて回動自在に支承されてい
る。摺動子２１は金属製であり、この摺動子２１
には合成樹脂製の操作部材２２が一体にインサ−
ト成形されている。摺動子２１は支持部２１ａと
摺接片２１ｂとから成つている。支持部２１ａは
集電体１２に接触するとともに摺動子２１を絶縁
基板１０上に支えている。また摺接片２１ｂは抵
抗体１１に摺接されている。さらに、前記軸体２
０の基部にはフランジ部２０ａが設けられてお
り、このフランジ部２０ａに他の集電端子２３が
形成されている。この他の集電端子２３は、摺動
子２１と集電体１２ならびに銀薄膜１７を介して
前記の基板側の集電端子１８と電気的に導通され
ている。

この半固定可変抵抗器では、調整用ドライバに
よつて操作部材２２を回転させると、摺接片２１
ｂと抵抗体１１との接触位置が変わり、各抵抗端
子１５，１６と集電端子１８との間における、あ
るいは各抵抗端子１５，１６と他方の集電端子２
３との間における抵抗値を変えることができるよ
うになつている。

この半固定可変抵抗器を、第１図に符号４にて
示すように、ハイブリツドIC３などに対して平
行に実装するときには、絶縁基板１０の裏側へ延
びている前記抵抗端子１５，１６と集電端子２３
とを、プリント配線箔に半田付けして固定する。
この場合には、半田付け部分が三角形状に配置さ
れるので強固に固定される。

しかしながら、第１図において符号５によつて
示すように、この半固定可変抵抗器をハイブリツ
ドIC３に対して縦向きに実装するときには、絶
縁基板１０の側端面１０ａに位置している部分の
抵抗端子１５，１６と集電端子１８とをプリント
配線箔に半田付けすることになる。この実装手段
では、半田付け位置が一直線状に狭い間隔にて配
置されており、しかも半田付け部分の面積が小さ
いので固定強度が弱くなる。したがつて、半田付
けしても、操作部材２２の重量などによつて倒れ
やすく、また調整用ドライバを当てた力によつて
も倒れやすい欠点がある。

前記のように、チツプ型の半固定可変抵抗器は
ハイブリツドICなどに対して縦向きに実装する
必要性が増大しているにもかかわらず、このよう
に、縦向きの取付けに向いていないものが多いの
が現状である。

さらに上記のような半固定可変抵抗器は極めて
小さいため、前記ハイブリツドICまたは回路基
板への実装が吸着方式の自動供給機を使用して行
なわれる。このとき、取付面に対し軸体２０が垂
直な向きとなるように実装する場合には、操作部
材２２の表面を吸着することが可能であるが、第
１図においてに符号５で示すように、軸体２０を
取付面に対し平行な向きで実装する場合には、吸
着する箇所がなくなり、自動供給機による実装は
困難になる。

〔本考案の目的〕

本考案は上記従来の問題点に着目してなされた
ものであり、ハイブリツドICなどの取付部材に
対して縦向きの実装が可能となり、しかも固定強
度を十分保つことのできる半固定可変抵抗器を提
供することを目的としている。

〔本考案の構成〕 本考案は、表面に抵抗体を有する絶縁基板上
に、操作部材と共に回転し且つ上記抵抗体に接触
する摺動子が設けられている半可変抵抗器におい
て、絶縁基板の側端面にて上記操作部材の回転軸
と平行な平面となり、且つ抵抗体に接続されてい
る第一の端子と、摺動子と導通し、前記操作部材
側と相対する絶縁基板の後方にて前記第一の端子
と同一の平面上に位置した平面部を有する第二の
端子と、絶縁基板に対し前記後方に装着された絶
縁性のケ−スとを備え、前記ケ−スには、前記第
二の端子の平面部を露出させる切欠きと、この切
欠きの内面に形成されて前記第二の端子を挟圧支
持する挟持溝と、この切欠きと反対側に位置し且
つ各端子の平面と平行に形成された自動機に吸着
されるための平面とが形成されているこを特徴と
している。

〔作用〕

上記手段では、絶縁ケ−スに形成された吸着用
の平面を自動機に吸着し、第一の端子と第二の端
子の平面を取付面に当たるように装着することが
可能になる。また絶縁基板の後方にケ−スが設け
られているため、自動機に吸着する際に全体の重
量バランスがよくなり取付面に設置する際に転倒
することなどが防止できる。さらに第二の端子を
挟持溝に挿入するだけで絶縁基板とケ−スとの装
着を行なうことができる。さらにケ−スにより第
二の端子が保護され、また装着後に操作する際、
ケ−スが第二の端子を補強する機能を発揮する。

〔本考案の実施例〕

次に、本考案の実施例を第４図以下の図面によ
つて説明する。

第４図は本考案によるチツプ型の半固定可変抵
抗器の正面図であり、第５図は第４図のＢ−Ｂ断
面図である。

この半固定可変抵抗器は、抵抗器本体３０の後
部の合成樹脂製のカバ−３１が嵌装されて成るも
のである。第６図はこの抵抗器本体３０を示す側
面図である。

抵抗器本体３０の絶縁基板３２は、例えば４mm
幅程度の矩形状であり、セラミツクなどの絶縁材
によつて形成されているものである。第７図に示
すように、この絶縁基板３２の中央には、軸支穴
３２ａが穿設されている。また、絶縁基板３２の
表面には抵抗体３３が形成されている。この抵抗
体３３はカ−ボンと合成樹脂との混合薄膜からな
るものであり、上記軸支穴３２ａを中心として円
弧状に形成されているもである。この抵抗体３３
の両端はそれぞれ銀薄膜３４と３５とを介して抵
抗端子３６と３７（第一の端子）に接続されてい
る。この抵抗端子３６，３７は各々絶縁基板３２
の側端面３２ｂを回つて基板の裏面にまで形成さ
れており、その表面には半田層が形成されてい
る。

また、絶縁基板３２の軸支穴３２ａには軸体３
９が挿入されており、その先端には、摺動子４０
がかしめによつて回動自在に支承されている。摺
動子４０は金属製であり、この摺動子４０には合
成樹脂製の操作部材４１が一体にインサ−ト成形
されている。摺動子４０は支持部４０ａと摺接片
４０ｂとから成つており、支持部４０ａは摺動子
４０を絶縁基板３２上に支えている。また摺接片
４０ｂは抵抗体３３に摺接されている。前記軸体
３９の基部にはフランジ部３９ａが設けられてい
る。このフランジ部３９ａの端部は折曲げられて
リ−ド部３９ｂが一体に形成されている。このリ
−ド部３９ｂの先部はクランク形状に曲げられて
おり、その先部に集電端子３９ｃ（第二の端子）
が形成されている。この集電端子３９ｃは、リ−
ド部３９ｂならびに軸体３９を介して摺動子４０
に電気的に導通されている。また、上記リ−ド部
３９ｂの中途部にはカバ−固定用の係止片３９ｄ
が折曲げられている。なお、上記の集電端子３９
ｃ（第二の端子）と前記抵抗端子３６，３７（第
一の端子）とは同一の平面（第５図のα面）上に
位置している。さらに、抵抗端子３６，３７と集
電端子３９ｃは、α面上にて三角形の頂点の位置
に配設されているが、この互いの位置関係は、第
２図と第３図の従来例における抵抗端子１５，１
６と集電端子２３の配置位置とほぼ同一の三角形
を成している。

一方、合成樹脂製の前記カバ−３１の前部（第
５図の下方）には切欠き３１ａとその両側に位置
する挟持溝３１ｂとが形成されている。前記集電
端子３９ｃはこの切欠き３１ａ内に挿入され、ま
たリ−ド部３９ｂは挟持溝３１ｂ内に挿入され
る。そして、リ−ド部３９ｂに形成さている係止
片３９ｄが挟持溝３１ｂの内壁面に係合して抜け
止めがなされ、これによつて、カバ−３１が抵抗
器本体３０に固定されるようになつている。ま
た、カバー３１の後部（第５図の上方）の外周面
は平面部３１ｃになつている。この平面部３１ｃ
は前記各端子３６，３７，３９ｃの配列面（α
面）と平行な面に形成されている。

次に、上記構成による半固定可変抵抗器の取付
けについて説明する。

上記半固定可変抵抗器をハイブリツドICの基
板などに実装する場合には、カバ−３１の平面部
３１ｃを自動供給機によつて吸着して保持し、ハ
イブリツドICの実装位置へ供給する。そして、
第５図のα面上に位置している抵抗端子３６，３
７と集電端子３９ｃをプリント配線箔に半田付け
する。その結果、第１図に符号５で示すように、
半固定可変抵抗器がハイブリツドIC３などの取
付部材に対して縦向きに実装されることになる。
半田付けは三角形の頂点に位置する三箇所の端子
３６，３７，３９ｃによつて行なわれるので、固
定状態は安定し、固定強度も高くなる。

この半固定可変抵抗器の調整を行うときには、
調整用ドライバを操作部材４１の溝に係合させ、
操作部材４１を回転させる。すると操作部材４１
と共に回転する摺動子４０の摺接片４０ｂが抵抗
体３３上を摺動する。これにより、抵抗端子３６
あるいは３７と集電端子３９ｃと間の抵抗値が変
えられる。この調整の際、調整用ドライバの力が
半固定可変抵抗器に作用するが、上述のように半
固定可変抵抗器が安定して固定されているので、
ハイブリツドIC３などから分離するようなこと
はない。

〔本考案の効果〕

以上のように本考案によれば以下に列記する効
果を奏するようになる。

(1) 絶縁基板の側端面にて上記操作部材の回転軸
と平行に位置し、且つ抵抗体に接続されている
第一の端子と摺動子と導通し、絶縁基板の後方
にて前記第一の端子と同一の平面上に位置して
いる第二の端子とが設けられているので、この
各端子を基板に半田婦けすることによつて、半
固定可変抵抗器を縦向きに安定した状態にて実
装できることになる。よつて、第１図に示すよ
うに複数のハイブリツドICを並べて配置する
ような場合であつてその隣接面に半固定可変抵
抗器を実装するときにも、調整用ドライバにて
操作できる状態に固定できる。

(2) 絶縁基板の後方にケ−スが設けられているた
め、このケ−スに形成された各端子と平行な比
較的広い平面を自動機により吸着できるため、
実装作業の自動化が容易である。さらに絶縁基
板にケ−スを設けているため、自動機に吸着す
る際に全体の重量バランスがよくなり取付面に
設置する際に転倒することなどが防止できる。
さらに第二の端子を挟持溝に挿入するだけで絶
縁基板とケ−スとの装着を行なうことができ
る。さらにケ−スにより第二の端子が保護さ
れ、また装着後に操作する際、ケ−スが第二の
端子を補強する機能を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、半固定可変抵抗器の実装例を示す回
路ユニツトの斜視図、第２図は従来のチツプ型半
固定可変抵抗器の正面図、第３図は第２図のＡ−
Ａ断面図、第４図以下は本考案の実施例を示した
ものであり、第４図は半固定可変抵抗器の正面
図、第５図は第４図のＢ−Ｂ断面図、第６図は抵
抗器本体の側面図、第７図は絶縁基板の正面図で
ある。 ３０……抵抗器本体、３１……カバ−、３１ｃ
……平面部、３２……絶縁基板、３３……抵抗
体、３６，３７……第一の端子（抵抗端子）、３
９……軸体、３９ｃ……第二の端子（集電端子）、
４０……摺動子、４０ｂ……摺接片、４１……操
作部材、α……取付面。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 表面に抵抗体を有する絶縁基板上に、操作部材
   と共に回転し且つ上記抵抗体に接触する摺動子が
   設けられている半可変抵抗器において、 絶縁基板の側端面にて上記操作部材の回転軸と
   平行な平面となり、且つ抵抗体に接続されている
   第一の端子と、 摺動子と導通し、前記操作部材側と相対する絶
   縁基板の後方にて前記第一の端子と同一の平面上
   に位置した平面部を有する第二の端子と、 絶縁基板に対し前記後方に装着された絶縁性の
   ケ−スとを備え、 前記ケ−スには、前記第二の端子の平面部を露
   出させる切欠きと、この切欠きの内面に形成され
   て前記第二の端子を挟圧支持する挟持溝と、この
   切欠きと反対側に位置し且つ各端子の平面と平行
   に形成された自動機に吸着されるための平面とが
   形成されているこを特徴とする半固定可変抵抗
   器。