JPH0548234A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 筐体に対する取付姿勢の調整を要する電子部
品を回路基板に実装する工程に関して自動化による省人
化と半田付けについての信頼性の向上を図る。 【構成】 回路基板１を親基板３と子基板２とから構成
し、両者を分離し得るように親基板３と子基板２とを連
結部６、６によって結合した基板を作製する。そして、
子基板２へのコンデンサマイクロホン９の実装並びに親
基板３と子基板２とに跨るジャンパー線１１、１１の実
装を異形チップ実装機及び浸漬半田付け装置で行った
後、子基板２を親基板３から切り離して子基板２がジャ
ンパー線１１、１１を回動軸として回動し得る状態にす
る。それから、子基板２上のコンデンサマイクロホン９
のキャビネット１４に対する取付姿勢を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、筐体に対する取付姿勢
の調整を要する電子部品を親基板から切り離す前の子基
板に実装するとともに、親基板と子基板とに跨るように
ジャンパー線を実装してから親基板と子基板とを分離し
て子基板をジャンパー線の軸回りに回動し得る状態と
し、電子部品の筐体に対する取付姿勢を調整できるよう
にすることで、これまで手作業に頼っていた電子部品の
回路基板への実装工程について自動化を可能にし、半田
付けの信頼性の向上を図ることができる新規な電子部品
の実装方法を提案するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の中には、実装機による自動実
装に向かない部品と考えられ、回路基板への取り付けを
手作業に頼っているものが未だ残されている。

【０００３】例えば、電子機器に内蔵するコンデンサマ
イクロホンの場合には、機器によって筐体への取付位置
が異なるため、コンデンサマイクロホンと回路基板との
接続には何らかの工夫を要する。

【０００４】図１１はコンデンサマイクロホンａの正面
方向に延びる軸がオーディオ回路基板ｂの実装面に平行
な状態となるようにコンデンサマイクロホンａを回路基
板ｂに取り付ける方法の一例を示すものである。

【０００５】回路基板ｂの縁には切欠ｃが形成されてお
り、縁から遠い部分に比して縁寄りの部分が幅広に切り
欠かれることによって段差ｄ、ｄが形成されている。そ
して、切欠ｃの奥にプリントパターンのランドｅ、ｅが
位置している。

【０００６】コンデンサマイクロホンａは、そのマイク
本体ｆがゴム材等で形成された取付ホルダーｇの筒状部
ｈに嵌め込まれており、マイク本体ｆの一端面には１対
の端子部ｉ、ｉが設けられている。そして、筒状部ｈの
側面から横に張り出した取付部ｊ、ｊにはスリットｋ、
ｋがそれぞれ形成されている。

【０００７】この例では、コンデンサマイクロホンａの
回路基板ｂへの取り付けにあたって、図１１（ａ）に示
すように取付部ｊ、ｊのスリットｋ、ｋに回路基板ｂの
切欠ｃのうち段差ｄ、ｄから奥の両側縁を挿合して行き
筒状部ｈを切欠ｃ内に受け入れた後、図１１（ｂ）に示
すように端子部ｉ、ｉとランドｅ、ｅとの接続を手作業
の半田付けにより行う。

【０００８】また、別の例としては、図１２に示すよう
にコンデンサマイクロホンｌと回路基板ｍとを線材ｎを
介して接続する方法を挙げることができる。

【０００９】この場合、線材ｎの一端ｏ、ｏをコンデン
サマイクロホンｌの端子部ｐ、ｐにそれぞれ半田付けす
るとともに、線材ｎの他端ｑ、ｑを回路基板ｍのランド
ｒ、ｒにそれぞれ手作業で半田付けした後、コンデンサ
マイクロホンｌを図示しないマイクホルダー等の取付部
材を用いて機器の筐体に固定することになる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような方法は、手作業に伴う作業能率の低さや半田付
けの信頼性に関して問題がある。

【００１１】即ち、図１１に示す例では取付ホルダーｇ
を回路基板ｂに取り付けた後の端子部ｉ、ｉとランド
ｅ、ｅとの間の半田付けが必要であり、また、図１２に
示す例ではコンデンサマイクロホンｌと線材ｎとの接続
や、線材ｎと回路基板ｍとの接続に半田付けが必要とな
るが、いずれも手作業で行わなければならないため、作
業が面倒であり、かつ、半田付け不良を皆無にすること
が困難である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明電子部品
の実装方法は上記した課題を解決するために、電子部品
を取付けるための子基板を親基板から分離することがで
きるように両者が部分的に結合された回路基板を作製し
た後、電子部品を子基板に取り付けるとともに１対のジ
ャンパー線を親基板の導体パターンと子基板の導体パタ
ーンとに跨るように取り付け、その後に半田付けを行
い、子基板を親基板から切り離した後、ジャンパー線を
軸にして子基板を回動させて筐体に対する電子部品の取
付姿勢の調整を行うようにしたものである。

【００１３】

【作用】本発明によれば、子基板と親基板とを分離する
前における電子部品の子基板への実装工程並びに子基板
と親基板とに跨るジャンパー線の実装工程を自動化する
ことができ、これらの部品の実装後に子基板を親基板か
ら切り離してジャンパー線を軸にして子基板が回動自在
に支持された状態とし、筐体に対する電子部品の取付姿
勢を調整することができるので、作業能率及び半田付け
の信頼性について改善することができる。

【００１４】

【実施例】以下に、本発明電子部品の実装方法を図示し
た各実施例に従って詳細に説明する。

【００１５】図１乃至図６は本発明を内臓マイクの実装
に適用した第１の実施例を示すものでる。

【００１６】図１は回路基板の要部を示す斜視図であ
り、図３は回路基板の要部を示す正面図である。

【００１７】図中１は回路基板であり、子基板と親基板
とからなる集合基板として形成されている。

【００１８】即ち、子基板であるマイク用基板部２は、
溝４、４及び溝５によって取り囲まれることによって親
基板であるオーディオ回路基板３から孤立しており、両
者を結合する１対の連結部６、６を切り取ることによっ
て、両者を分離することができるようになっている。

【００１９】溝４、４は基板の縁から互いに所定の間隔
をあけて平行に切れ込むようにして形成されており、ま
た、溝５は、その端部５ａ、５ａが正面から見て略横倒
Ｌ字状をしており、その一端が連結部６、６を挟んで溝
４、４に対向するとともに、他端が斜めに延びる傾斜部
５ｂ、５ｂに連続し、これら傾斜部５ｂ、５ｂが互いに
近づいて基板縁に平行な直線部５ｃにつながるように形
成されている。

【００２０】７、７はマイク用基板部２に形成された１
対のランドである。

【００２１】８、８はランド７、７の角隅をそれぞれ貫
通して形成されたリード挿入孔であり、円柱状をしたコ
ンデンサマイクロホン９のリードピン９ａ、９ａがリー
ド挿入孔８、８に格別に挿通された後ランド７、７にそ
れぞれ半田付けされるようになっている。

【００２２】１０、１０はリード挿入孔であり、ランド
７、７のうちリード挿入孔８、８が貫通している角隅の
対角位置を貫通して形成されており、ジャンパー線１
１、１１の一端が格別に挿通された後ランド７、７にそ
れぞれ半田付けされる。

【００２３】１２、１２はオーディオ回路基板部３に形
成されたランドであり、連結部６、６を挟んでランド
７、７の反対側にそれぞれ形成されている。

【００２４】１３、１３はリード挿入孔であり、ランド
１２、１２の一の角隅部をそれぞれ貫通して形成されて
おり、ジャンパー線１１、１１の他端が格別に挿通され
た後ランド１２、１２にそれぞれ半田付けされる。

【００２５】上記したコンデンサマイクロホン９のマイ
ク用基板部２への実装や、マイク用基板部２とオーディ
オ回路基板部３とに跨るジャンパー線１１、１１の実
装、そしてその後の半田付けは異形チップ実装機や浸漬
半田付け装置を使って自動化するこができるので、作業
能率や信頼性の点で優れている。

【００２６】コンデンサマイクロホン９やジャンパー線
１１、１１の実装後には、マイク用基板部２とオーディ
オ回路基板部３とを繋ぐ連結部６、６を切除し、図２に
矢印Ａに示すように、ジャンパー線１１、１１を回動軸
にしてマイク用基板部２を回動してマイク用基板部２の
実装面をオーディオ回路基板部３の実装面に対して略垂
直な状態にする。

【００２７】このとき、溝５の端部５ａ、５ａを形成す
るオーディオ回路基板部３側の平坦面５ｄ、５ｄが、マ
イク用基板部２の回動範囲を規制するためのストッパー
面としての機能を有する。

【００２８】図４及び図５は、回路基板１をキャビネッ
ト１４内に組み込んだ状態でのコンデンサマイクロホン
９とキャビネット１４との位置関係を示すものである。

【００２９】１５はコンデンサマイクロホン９の周りを
すっぽり囲むよう取り付けられたカバー部材であり、ゴ
ム等の弾性部材を用いて略円筒状に形成されている。そ
して、カバー部材１５の一端部１６は他の部分に比して
小径とされ、キャビネット１４の裏面に密着されてい
る。

【００３０】尚、カバー部材１５の一端部１６には円孔
１６ａが形成されており、キャビネット１４に形成され
た集音用の小孔１４ａを通してキャビネット１４の外部
とつながっている。

【００３１】図４及び図５では、マイク用基板部２の実
装面とオーディオ回路基板部３の実装面との間に為す角
度が略直角に近い例を示したが、図６に示すようにオー
ディオ回路基板部３に対するマイク用基板部２の角度
（これを「θ」とする。）を所望の角度にすることもで
きる。尚、図６中の１４´はキャビネットであり、１４
´ａはこれに空けられた小孔である。

【００３２】上記の方法では、マイク用基板部２がジャ
ンパー線１１、１１によって宙釣りの状態に支えられて
おり、これによってオーディオ回路基板部３からマイク
用基板部２に伝わる振動が軽減されるため、図１１のよ
うにコンデンサマイクロホンを含む取付ホルダーを回路
基板に直に取付ける方法（この場合には回路基板の振動
が直接コンデンサマイクロホンに加わることになる。）
に比して優れている。

【００３３】次に、本発明の第２の実施例であるＬＥＤ
（発光ダイオード）の実装例を図７乃至図１０に従って
説明する。

【００３４】図７に示すように回路基板１７は所謂ミシ
ン目加工がなされており、縁部１８を折り取ることによ
って、ＬＥＤ１９を取り付けるためのＬＥＤ基板部２０
（子基板）を他の基板部２１（親基板）から分離するこ
とができるようになっている。

【００３５】つまり、ＬＥＤ基板部２０の周囲にはＵ字
状の溝２２が形成されており、ＬＥＤ基板２０は連結部
２３、２３、２３によって縁部１８に連結されている。

【００３６】そして、ＬＥＤ基板部２０に形成されたラ
ンド２４、２４の一の角隅を貫通するリード挿入孔２
５、２５にはＬＥＤ１９のリードピン１９ａ、１９ａが
各別に挿通されるようになっている。

【００３７】２６、２６はリード挿入孔であり、ランド
２４、２４をそれぞれ貫通して形成されている。

【００３８】２７、２７は基板部２１に形成されたラン
ドであり、溝２２寄りの位置にリード挿入孔２８、２８
がそれぞれ貫通して形成されている。

【００３９】２９、２９はジャンパー線であり、その端
部がリード挿入孔２６、２６及び２８、２８に挿通され
た後ランド２４、２４、２７、２７に各別に半田付けさ
れ、これによってジャンパー線２９、２９がＬＥＤ基板
部２０と基板部２１とに跨って実装される。

【００４０】ＬＥＤ１９やジャンパー線２９、２９の回
路基板１７への自動実装後に、回路基板１７から縁部１
８を折り取って、ジャンパー線２９、２９を軸としてＬ
ＥＤ基板部２０を回動した状態を示したものが図８であ
る。

【００４１】図中、「ｄ」は基板部２１とＬＥＤ１９の
中心との間隔を示しており、これを所望の値としたいと
きには、例えば、図７に２点鎖線で示すようにジャンパ
ー線２９、２９の実装位置を変えることで対応すること
ができ、この場合、図８に２点鎖線で示すように基板部
２１とＬＥＤ１９の中心との間隔（これを「ｄ′」とす
る。）を小さくする（ｄ′＜ｄ）ことができる。

【００４２】尚、間隔ｄを変えるには単にＬＥＤ１９の
実装位置を変えてもよいが、ジャンパー線２９、２９の
実装位置を変える方がより設計上の自由度が高いという
点で優れている。

【００４３】図９及び図１０は、回路基板１７をキャビ
ネット３０内に組み込んだ状態でのＬＥＤ１９とキャビ
ネット３０との位置関係を示すものであり、ＬＥＤ１９
の先端部がキャビネット３０に形成された孔３０ａに嵌
挿されるとともに、ＬＥＤ基板部２０の一端部がキャビ
ネット３０に突設された支持片３０ｂによって片持ちさ
れている。

【００４４】しかして、上記の回路基板１、１７にあっ
ては、部品の実装、半田工程を自動化することができ、
かつ、親基板に対する子基板の角度や、親基板と部品の
取付中心との間隔についての設計をある程度自由に行う
ことができるので、キャビネットに対する部品の取付姿
勢に関する自由度が高い。

【００４５】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明によれば、子基板と親基板とを切り離す前に
自動実装により電子部品の取り付けや半田付けを行い、
その後に子基板と親基板とを分離することによってジャ
ンパー線の軸回りに回動自在に支持し、子基板上の電子
部品について筐体に対する取付姿勢を調整することがで
きるので、手作業による電子部品の取り付けや半田付け
作業から解放され、作業能率や半田付けの信頼性の向上
を図ることができる。

【００４６】尚、前記した実施例では、電子部品に関し
てコンデンサマイクロホンやＬＥＤの実装方法を示した
が、これらによって本発明の技術的範囲が狭く解釈され
てはならない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。

【図２】図１の子基板を親基板から切り離した後に回動
したときの状況を示す斜視図である。

【図３】第１の実施例に係る回路基板を示す正面図であ
る。

【図４】第１の実施例に係る子基板とキャビネットとの
位置関係を示す要部の断面図である。

【図５】第１の実施例に係る子基板とキャビネットとの
位置関係を図４とは異なる方向から示す要部の断面図で
ある。

【図６】図５とは異なる取付姿勢をもって子基板上の電
子部品がキャビネット内に配置されている様子を示す要
部の断面図である。

【図７】第２の実施例に係る回路基板を示す正面図であ
る。

【図８】図７の子基板を親基板に対して回動させた後に
おける電子部品の取付中心と親基板との間隔を示す図で
ある。

【図９】第２の実施例に係る子基板とキャビネットとの
位置関係を示す部分断面図である。

【図１０】第２の実施例に係る子基板とキャビネットと
の位置関係を図９とは異なる方向から示す要部の断面図
である。

【図１１】従来の実装方法を示す斜視図であり、（ａ）
はコンデンサマイクロホンの取付前の状態を示す斜視
図、（ｂ）は取付後の状態を示す斜視図である。

【図１２】図１１とは別の従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 子基板 ３ 親基板 ７、１２ 導体パターン ９ 電子部品 １１ ジャンパー線 １４ 筐体 １７ 回路基板 １９ 電子部品 ２０ 子基板 ２１ 親基板 ２４、２７ 導体パターン ２９ ジャンパー線 ３０ 筐体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体に対する取付姿勢の調整を要する電
   子部品の回路基板への実装方法であって、 （イ）先ず、親基板と、電子部品を取付けるための子基
   板とを分離することができるように両者を部分的に結合
   した回路基板を作製した後、 （ロ）電子部品を子基板に取り付けるとともに、１対の
   ジャンパー線を親基板の導体パターンと子基板の導体パ
   ターンとに跨るように取り付け、その後に半田付けを行
   い、 （ハ）子基板を親基板から切り離した後、ジャンパー線
   を軸にして子基板を回動させて筐体に対する電子部品の
   位置合わせを行うようにした、ことを特徴とする電子部
   品の実装方法