JP2018195440A - 発光ダイオード照明装置およびその製造方法ならびに実装構造体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の発光ダイオードを互いに異なる２面に配置することができることにより、全方位に近い広範囲に亘る照明を行うことができ、しかも容易に製造することができる発光ダイオード照明装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオード照明装置は、一方の主面に複数の発光ダイオード８０が実装された第１実装基板６１と、一方の主面に複数の発光ダイオード８０が実装された第２実装基板６２と、第１実装基板６１の一方の主面と第２実装基板６２の一方の主面との間に張り渡された、給電用配線を構成する導電性部材７１、７２とを有し、第１実装基板６１の一方の主面と第２実装基板６２の一方の主面とは互いに異なる方向、例えば正反対の方向を向いている。
【選択図】図２

Description

この発明は、発光ダイオード照明装置およびその製造方法ならびに実装構造体およびその製造方法に関し、例えば、電球型発光ダイオード照明灯に適用して用いて好適なものである。

従来、平板状の実装基板上に複数の発光ダイオードを実装したものを複数、角柱の柱面または円筒面に配置した発光ダイオード照明装置が知られている（例えば、特許文献１、２参照。）。

特開２０１４−８９９３７号公報 特開２０１５−８２４９８号公報

しかしながら、特許文献１、２に記載された発光ダイオード照明装置では、全方位に近い広範囲に亘る照明を行うことは困難であった。

そこで、この発明が解決しようとする課題は、複数の発光ダイオードを互いに異なる方向を向いた２面に配置することができることにより、複数の発光ダイオードを容易に立体配置することができ、全方位に近い広範囲に亘る照明を行うことができ、しかも容易に製造することができる発光ダイオード照明装置およびその製造方法を提供することである。

この発明が解決しようとする他の課題は、複数の素子を互いに異なる方向を向いた２面に配置することができることにより、複数の素子を容易に立体配置することができ、しかも容易に製造することができる実装構造体およびその製造方法を提供することである。

上記課題を解決するために、この発明は、
一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第１実装基板と、
一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第２実装基板と、
上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面との間に張り渡された、給電用配線を構成する導電性部材とを有し、
上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面とは互いに異なる方向を向いている発光ダイオード照明装置である。

この発光ダイオード照明装置の発明においては、一般的には、第１実装基板と第２実装基板とは互いに異なる面上に位置しており、典型的な一つの例では、第１実装基板と第２実装基板とは互いに平行でかつ互いに離れた平面上に位置する。典型的には、第１実装基板の一方の主面と第２実装基板の一方の主面とは互いに反対の方向を向いており、最も典型的な例では、互いに正反対の方向を向いている。典型的には、第１実装基板は、第１実装基板が第２実装基板と同一の面内にあるとした場合に第２実装基板を囲む大きさおよび形状を有する。第１実装基板および第２実装基板の外形は必要に応じて選ばれるが、典型的には円形、正方形または長方形の外形を有する。いくつか例を挙げると、例えば、第１実装基板が円環状の形状を有し、第２実装基板がその内径より小さい直径を有する円形の形状を有する場合、第１実装基板が正方形または長方形の外形を有し、内部に正方形または長方形の開口を有し、第２実装基板がその開口より小さい正方形または長方形の外形を有する場合などである。

第１実装基板の一方の主面と第２実装基板の一方の主面との間に張り渡された、給電用配線を構成する導電性部材は、例えば、クランク状の形状に折れ曲がった形状を有する。この導電性部材は、この導電性部材を軸の周りに回転させるときの負荷に耐えられるように材料や太さなどが選ばれる。この導電性部材は、好適には、金属、取り分け銅線により構成され、より好適には腐食防止のために表面にめっき、例えば錫めっきを施す。銅線を用いる場合、その太さは、例えば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下、好適には０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下、より好適には０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下に選ばれる。導電性部材は、蝶番のような形状を有するものであってもよい。また、導電性部材は、一端または両端を管状部材に導電性の軸を挿入した構造としてもよく、この場合、この管状部材を第１実装基板の一方の主面または第２実装基板の一方の主面あるいはそれらの両者にはんだ付けなどにより固定し、この状態で管状部材の内部でこの軸を回転させながら第１実装基板に対して第２実装基板を回転させるようにしてもよい。回転後には、管状部材と軸とをはんだ付けなどにより固定する。

例えば、第１実装基板の一方の主面に実装された複数の発光ダイオードのうちの一つの発光ダイオードと第２実装基板の一方の主面に実装された複数の発光ダイオードのうちの一つの発光ダイオードとは導電性部材を介して互いに直列あるいは並列に接続される。また、例えば、第１実装基板の一方の主面に実装された複数の発光ダイオードは第１実装基板の中心に関してほぼ対称に配置されるとともに、第２実装基板の一方の主面に実装された複数の発光ダイオードは第２実装基板の中心に関してほぼ対称に配置される。

第１実装基板の他方の主面および第２実装基板の他方の主面は、必要に応じて、発光ダイオード照明装置の駆動に必要な回路などの搭載に使用することができる。

第１実装基板および第２実装基板は、放熱性能の向上を図るために、好適には、熱伝導性材料により形成される。熱伝導性材料は、必要に応じて選ばれるが、例えば、アルミニウム合金、タングステン、銅、黄銅、ニッケル合金、クロム、パラジウムなどを用いることができる。

発光ダイオード照明装置は、典型的には、第１実装基板および第２実装基板を包囲するように設けられた透明または半透明の包囲体をさらに有する。この包囲体は、外部から雨、雪、ダスト、昆虫などが入り込まないようにするために、好適には、ほぼ密閉することができるように設けられる。特に、屋外で使用する発光ダイオード照明装置においては、この包囲体は、ほぼ完全に密閉することができるように設けられる。この包囲体を構成する透明または半透明の材料は、必要に応じて選ばれるが、例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル樹脂などの各種のプラスチックやガラスなどを用いることができる。

また、この発明は、
母材実装基板の一方の主面に複数の発光ダイオードを実装する工程と、
上記母材実装基板の上記一方の主面の互いに分割予定の第１領域および第２領域を横断する直線上にこれらの第１領域および第２領域を橋渡しするように給電用配線を構成する導電性部材を形成する工程と、
上記母材実装基板を上記第１領域および上記第２領域に分割することにより、一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第１実装基板および一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第２実装基板を形成する工程と、
上記導電性部材の周りに上記第２実装基板を上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面とが互いに異なる方向を向くように上記第１実装基板に対して回転させる工程と、
を有する発光ダイオード照明装置の製造方法である。

この発光ダイオード照明装置の製造方法の発明においては、例えば、母材実装基板の互いに分割予定の第１領域および第２領域の境界部に少なくとも一部を除いて開口を形成しておき、母材実装基板をこの開口に沿って第１領域および第２領域に分割することにより第１実装基板および第２実装基板を形成する。

この発光ダイオード照明装置の製造方法の発明においては、上記以外のことは、その性質に反しない限り、上記の発光ダイオード照明装置の発明に関連して説明したことが成立する。

また、この発明は、
一方の主面に複数の素子が実装された第１実装基板と、
一方の主面に複数の素子が実装された第２実装基板と、
上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面との間に張り渡された、給電用配線を構成する導電性部材とを有し、
上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面とは互いに異なる方向を向いている実装構造体である。

この実装構造体の発明においては、第１実装基板の一方の主面に実装された複数の素子は、基本的にはどのようなものであってもよく、必要に応じて選ばれるが、例えば、半導体素子、誘電体素子、超伝導素子、磁気素子などである。半導体素子には、発光ダイオードや半導体レーザのような半導体発光素子あるいはフォトダイオードなどの半導体受光素子のほか、ＣＭＯＳトランジスタ、ＭＯＳトランジスタ、高電子移動度トランジスタなどの電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）やヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）のような電子走行素子が含まれる。

この実装構造体の発明においては、上記以外のことは、その性質に反しない限り、上記の発光ダイオード照明装置の発明に関連して説明したことが成立する。

また、この発明は、
母材実装基板の一方の主面に複数の素子を実装する工程と、
上記母材実装基板の上記一方の主面の互いに分割予定の第１領域および第２領域を横断する直線上にこれらの第１領域および第２領域を橋渡しするように給電用配線を構成する導電性部材を形成する工程と、
上記母材実装基板を上記第１領域および上記第２領域に分割することにより、一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第１実装基板および一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第２実装基板を形成する工程と、
上記導電性部材の周りに上記第２実装基板を上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面とが互いに異なる方向を向くように上記第１実装基板に対して回転させる工程と、
を有する実装構造体の製造方法である。

この実装構造体の製造方法の発明においては、その性質に反しない限り、上記の実装構造体の発明ならびに上記の発光ダイオード照明装置の発明および発光ダイオード照明装置の製造方法の発明に関連して説明したことが成立する。

この発明によれば、複数の発光ダイオードが実装された第１実装基板の一方の主面と複数の発光ダイオードが実装された第２実装基板の一方の主面とが互いに異なる方向を向いていることにより、複数の発光ダイオードを容易に立体配置することができ、全方位に近い広範囲に亘る照明を行うことができ、しかも第１実装基板に対して第２実装基板を導電性部材の周りに回転させることにより発光ダイオード照明装置を容易に製造することができる。

また、複数の素子が実装された第１実装基板の一方の主面と複数の素子が実装された第２実装基板の一方の主面とが互いに異なる方向を向いていることにより、複数の素子を容易に立体配置することができ、しかも第１実装基板に対して第２実装基板を導電性部材の周りに回転させることにより実装構造体を容易に製造することができる。

第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置を示す正面図である。 第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の光源部を示す平面図および裏面図である。 第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の光源部の発光ダイオードの結線方法の一例を示す略線図である。 第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の製造方法を示す平面図および断面図である。 第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の製造方法を示す平面図および側面図である。 第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の製造方法を示す平面図、側面図および断面図である。 第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の製造方法を示す平面図、側面図および断面図である。 第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の製造方法を示す平面図および側面図である。 第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の製造に用いられる母材となる実装基板６０の実施例を示す平面図である。 第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の製造に用いられる母材となる実装基板６０の実施例を示す裏面図である。 図９に示す母材となる実装基板６０上に発光ダイオードを実装した状態を示す平面図である。 図１１に示す母材となる実装基板６０において開口６０ｄ、６０ｂを跨いで配線７１、７２を形成し、開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄの間の部分を切除して実装基板６１、６２を形成した後、配線７１、７２の周りに実装基板６１に対して実装基板６２を１８０°回転させた状態を示す平面図である。 図１２に示す実装基板６１、６２を実装基板６２の実装面の上側から見た平面図である。 第２の実施の形態による発光ダイオード照明装置を示す正面図および側面図である。 第２の実施の形態による発光ダイオード照明装置の製造方法を示す正面図および側面図である。

以下、発明を実施するための形態（以下「実施の形態」とする）について説明する。

〈第１の実施の形態〉
［発光ダイオード照明装置］
図１は第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置を示す。

図１に示すように、この発光ダイオード照明装置は、透明または半透明の材料、例えばポリカーボネートからなり、白熱電球と同様な湾曲した形状を有する照明カバー１０と、この照明カバー１０の一端に固定された口金支持部２０と、この口金支持部２０の上部に固定された口金３０とを有する。なお、図１においては、照明カバー１０を透明として内部を示している。

口金３０の下側には電源基板４０が取り付けられている。電源基板４０は、必要に応じて構成されるが、例えば、商用電源（交流１００Ｖ）を用いてこの発光ダイオード照明装置の駆動に必要な直流を発生させるためなどに用いられる従来公知のものを用いることができる。図示は省略するが、この電源基板４０の二つの入力端子は、配線により口金３０のアノード端子およびカソード端子にそれぞれ接続されている。電源基板４０の二つの出力端子にはそれぞれピン５１、５２が設けられている。

電源基板４０のピン５１、５２は、それぞれ複数の発光ダイオードが実装された実装基板６１、６２のアノード端子およびカソード端子と接続されている。発光ダイオードが実装された実装基板６１、６２はこの発光ダイオード照明装置の光源部である。

電源基板４０のピン５１、５２から取り外された状態の実装基板６１、６２を図２ＡおよびＢに示す。ここで、図２Ａは図１の上側から実装基板６１、６２を見た平面図、図２Ｂは図１の下側から実装基板６１、６２を見た裏面図である。実装基板６１、６２としては、例えば、熱伝導性材料からなり、例えば、厚さが０．４ｍｍ以上１ｍｍ以下の金属基板、取り分けアルミニウム合金基板上に絶縁層を介して設けられた銅箔に回路パターンを形成したものが用いられるが、これに限定されるものではない。

図２ＡおよびＢに示すように、実装基板６１は円環状の平面形状を有し、実装基板６２は実装基板６１の内径よりも少し小さい外径を有する円形の平面形状を有する。実装基板６１、６２は中心軸を共有している。実装基板６１、６２の一つの直径方向にこれらの実装基板６１、６２の間を橋渡しするように、例えばワイヤー状の配線７１、７２が設けられている。実装基板６１、６２は互いに平行に設けられているが、ほぼ配線７１、７２の厚さだけ互いに異なる高さにある。この場合、実装基板６１が図１中上側にあり、実装基板６２は下側にある。実装基板６１の図１中下側を向いている主面、すなわち、図２Ｂに示されている主面に複数の発光ダイオード８０が実装されている。実装基板６１上に実装されたこれらの発光ダイオード８０はこの実装基板６１の下側の立体角２πの半空間の照明に用いられる。実装基板６１上の発光ダイオード８０の配置、間隔、個数などは、例えば、この発光ダイオード照明装置に要求される輝度が得られるとともに、これらの発光ダイオード８０から発生する光の強度分布が実装基板６１の中心の周りに対称となり、しかも発光ダイオード８０の放射角に応じて、互いに隣接する二つの発光ダイオード８０から発光する光が照明カバー１０の内部で互いに重なるように選ばれている。また、実装基板６２の図１中上側を向いている主面、すなわち、図２Ａに示されている主面に複数の発光ダイオード８０が実装されている。実装基板６２上に実装されたこれらの発光ダイオード８０はこの実装基板６２の上側の立体角２πの半空間の照明に用いられる。実装基板６２上の発光ダイオード８０の配置、間隔、個数などは、例えば、この発光ダイオード照明装置に要求される輝度が得られるとともに、これらの発光ダイオード８０から発生する光の強度分布が実装基板６２の中心の周りに対称となり、しかも発光ダイオード８０の放射角に応じて、互いに隣接する二つの発光ダイオード８０から発光する光が照明カバー１０の内部で互いに重なるように選ばれている。実装基板６１上に実装された発光ダイオード８０および実装基板６２上に実装された発光ダイオード８０により立体角４πの全空間、すなわち全方位の照明が可能となっている。配線７１、７２の一端は図２Ａ中、実装基板６１の発光ダイオード８０が実装された主面に形成された回路パターンの所定部分と接続され、他端は実装基板６２の発光ダイオード８０が実装された主面に形成された回路パターンの所定部分と接続されている。配線７１、７２と実装基板６１、６２の回路パターンとの接続は例えばはんだ付けなどにより行われる。実装基板６１、６２はほぼ配線７１、７２の厚さだけ互いに異なる高さにあるが、これに応じて、配線７１、７２は途中で折れ曲がっていて段差が存在する。実装基板６２には貫通孔Ｈ₁ 、Ｈ₂ が設けられている。また、実装基板６１には貫通孔Ｈ₃ が設けられている。貫通孔Ｈ₁ 、Ｈ₂ は例えば電源基板４０のピン５１、５２を差し込むのに用いられる。例えば、ピン５１、５２はそれぞれ電源基板４０の正（＋）の端子および負（−）の端子である。この場合、例えば、実装基板６１、６２の回路パターンには、これらの貫通孔Ｈ₁ 、Ｈ₂ の近傍にそれぞれアノード端子およびカソード端子が形成される。そして、例えば、電源基板４０のピン５１、５２を貫通孔Ｈ₁ 、Ｈ₂ に差し込んだ状態でピン５１、５２をそれぞれアノード端子およびカソード端子とはんだ付けなどにより接続する。貫通孔Ｈ₃ は、電源基板４０に設けられたもう一つのピン（図示せず）を差し込むのに用いられるものであり、実装基板６２の回路パターンには、この貫通孔Ｈ₃ の近傍にアノード端子またはカソード端子、例えばカソード端子が形成される。そして、例えば、電源基板４０のこのピンを貫通孔Ｈ₃ に差し込んだ状態でこのピンをカソード端子とはんだ付けなどにより接続する。

各発光ダイオード８０はその実装面側にアノード電極およびカソード電極が設けられ、これらのアノード電極およびカソード電極が、実装基板６１、６２上に設けられたアノード用電極およびカソード用電極にはんだ付けなどによりそれぞれ接続されている。これらのアノード用電極およびカソード用電極は、実装基板６１、６２上に発光ダイオード８０の結線方式に応じて形成された回路パターンにより接続される。この回路パターンには発光ダイオード８０間を接続する配線が含まれる。そして、複数の発光ダイオード８０を含む回路のアノード端子およびカソード端子は、最終的に配線により口金３０のアノード端子およびカソード端子にそれぞれ接続される。

図３に実装基板６１、６２上の発光ダイオード８０の結線方式の一例を示す。図３に示すように、この例では、複数個の発光ダイオード８０が直列に接続されたものが２個、並列に接続されている。

［実装基板６１、６２の製造方法］
発光ダイオード８０が実装された実装基板６１、６２の製造方法について説明する。

図４ＡおよびＢに示すように、まず、実装基板６１、６２の製造用の母材となる実装基板６０を用意する。ここで、図４Ａは平面図、図４Ｂは実装基板６０の一つの直径方向の断面図である。実装基板６０は、実装基板６１と同一の直径および厚さを有し、実装基板６１、６２に必要な所定の回路パターンが予め主面（実装面）に形成されたものである。実装基板６０には、貫通孔Ｈ₁ 、Ｈ₂ 、Ｈ₃ が形成されているとともに、後に実装基板６１、６２の境界部となる位置に十字方向の４箇所を除いて、実装基板６０の中心の周りの円弧状の細長い開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄが形成されている。

次に、図５ＡおよびＢに示すように、実装基板６０の実装面上に予め決められた配置および間隔で複数の発光ダイオード８０を実装する。ここで、図５Ａは平面図、図５Ｂは側面図である。具体的には、発光ダイオード８０のアノード電極およびカソード電極を、実装基板６０上に設けられたアノード用電極およびカソード用電極にはんだ付けなどによりそれぞれ接続する。

次に、図６Ａ、ＢおよびＣに示すように、実装基板６０の一つの直径方向に互いに対向する開口６０ｄ、６０ｂを橋渡しするようにワイヤー状の配線７１、７２を形成し、これらの配線７１、７２の一端を開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄの外側の実装基板６０上に設けられた電極にはんだ付けなどにより接続し、他端は開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄの内側の実装基板６０上に設けられた電極にはんだ付けなどにより接続する。

次に、図７Ａ、ＢおよびＣに示すように、実装基板６０の開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄの間の部分を切断する。これによって、開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄが繋がって一つの円環状の開口となり、実装基板６０が二つの実装基板６１、６２に分割される。この切断は従来公知の方法により行うことができ、必要に応じて選ばれるが、例えば、レーザー加工などにより行うことができる。

次に、図８ＡおよびＢに示すように、配線７１、７２を軸として、実装基板６１に対して実装基板６２を徐々に回転させる。例えば、実装基板６１を固定し、実装基板６２に力を加えることにより回転させる。この場合、配線７１、７２の両端は実装基板６１、６２に固定されているため、実装基板６１に対して実装基板６２を回転させると、これらの配線７１、７２はねじれながら回転し、クランク状に折れ曲がった形状となる。

こうして実装基板６１に対して実装基板６２を１８０°回転させることにより、図２ＡおよびＢに示すように、実装基板６２の発光ダイオード８０が実装された主面が下側を向くようになる。このとき、実装基板６１の発光ダイオード８０が実装された主面は上側を向いている。

［実装基板６０、６１、６２の実施例］
図９は実装基板６０の実施例を示し、実装面を上から見た上面図である。図１０は実装基板６０を実装面と反対側から見た裏面図である。実装基板６０の直径は約５３ｍｍである。図９に示すように、この実装基板６０では、厚さ約１ｍｍのアルミニウム合金基板上に絶縁層を介して設けられた銅箔に回路パターンが形成されている。この回路パターンには、後に詳述するように、各発光ダイオード８０間を接続する配線９１、実装される各発光ダイオード８０毎に形成されたアノード用電極Ａおよびカソード用電極Ｋ（Ｄ１〜Ｄ４０のうちＤ１のアノード用電極およびカソード用電極のみにＡ、Ｋを示した）、配線７１、７２の両端が接続される電極、電源基板４０のピン５１、５２などと接続されるアノード端子およびカソード端子などが含まれる。最終的に実装基板６１、６２に実装される発光ダイオード８０の合計の個数を４０個とし、これに応じてこの実装基板６０には合計４０個の発光ダイオード８０を実装し、これらを実装基板６０上の各発光ダイオード８０が実装される場所のアノード電極用およびカソード用電極の近傍にＤ１〜Ｄ４０と表示した。アノード用電極Ａに比べてカソード用電極Ｋの方が大きく形成されている。この実装基板６０には、２０個の発光ダイオード８０が直列に接続されたものが２個、並列に接続されている。すなわち、図３において、１列に直列に接続された発光ダイオード８０の個数は２０個である。この実装基板６０には開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄが形成されている。この実装基板６０の中心からこれらの開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄの中心線までの距離は約１５ｍｍ、これらの開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄの幅は約１ｍｍである。

実装基板６０の中心の両側に貫通孔Ｈ₁ 、Ｈ₂ が形成され、これらの貫通孔Ｈ₁ 、Ｈ₂ の近傍にそれぞれカソード端子Ｔ_K およびアノード端子Ｔ_A が形成されている。また、実装基板６０のＤ２０のカソード電極のそばに貫通孔Ｈ₃ が形成され、この貫通孔Ｈ₃ の近傍にカソード端子Ｔ_k が形成されている。また、実装基板６０の開口６０ｄを挟んだ両側にそれぞれ電極Ｅ₁ 、Ｅ₂ が互いに対向して形成されているとともに、開口６０ｂを挟んだ両側にそれぞれ電極Ｅ₃ 、Ｅ₄ が互いに対向して形成されている。電極Ｅ₁ 、Ｅ₂ は配線７１の両端を接続するためのものである。電極Ｅ₃ 、Ｅ₄ は配線７２の両端を接続するためのものである。

図１１は実装基板６０上に４０個の発光ダイオード８０、すなわちＤ１〜Ｄ４０を実装した状態を示す。発光ダイオード８０としては白色ＧａＮ系発光ダイオードを用いた。

図１２は、４０個の発光ダイオード８０が実装された実装基板６０の開口６０ｄ、６０ｂを跨いでそれぞれ配線７１、７２を張り渡し、配線７１の両端を電極Ｅ₁ 、Ｅ₂ にはんだ付けし、配線７２の両端を電極Ｅ₃ 、Ｅ₄ にはんだ付けし、さらに、開口６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄの間の部分を切除することにより実装基板６０を実装基板６１、６２に分割した後、これらの配線７１、７２を軸として実装基板６１に対して実装基板６２を１８０°回転させたものを示す。配線７１、７２としては、長さ４ｍｍ、直径０．５ｍｍの銅線の表面に腐食防止のために錫めっきを施したものを用いた。図１３はこの状態を実装基板６２の実装面の上方から見た図である。

この第１の実施の形態によれば、一主面に複数の発光ダイオード８０が実装された第１実装基板６１と一主面に複数の発光ダイオード８０が実装された第２実装基板６２とが互いに正反対の方向を向いていることにより、全方位に近い広範囲に亘る照明を行うことができる発光ダイオード照明装置を実現することができる。また、この発光ダイオード照明装置は、母材となる実装基板６０の一主面にこの発光ダイオード照明装置に必要な個数の複数の発光ダイオード８０を実装し、配線７１、７２を形成し、実装基板６０を実装基板６１、６２に分割した後、配線７１、７２の周りに実装基板６１を実装基板６２に対して回転させるだけで容易に製造することができる。これによって、全方位に近い広範囲に亘る照明を行うことができ、しかも容易に製造することができる電球型発光ダイオード照明灯を安価に実現することができる。

〈第２の実施の形態〉
［発光ダイオード照明装置］
図１４ＡおよびＢは第２の実施の形態による発光ダイオード照明装置を示す。ここで、図１４Ａは平面図、図１４Ｂは側面図である。

図１４ＡおよびＢに示すように、この発光ダイオード照明装置においては、光源部の実装基板６１、６２がそれぞれ正方形であることが、第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置と異なる。その他のことは第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置と同様である。

実装基板６１、６２の製造方法は基本的には第１の実施の形態による発光ダイオード照明装置の実装基板６１、６２の製造方法と同様である。図１５ＡおよびＢに図７ＡおよびＢに対応する状態を示す。

この第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様な利点を得ることができる。

以上、この発明の実施の形態について具体的に説明したが、この発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

例えば、上述の実施の形態において挙げた数値、構成、形状、材料、方法などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれらと異なる数値、構成、形状、材料、方法などを用いてもよい。

１０…照明カバー、２０…口金支持部、３０…口金、４０…電源基板、５１、５２…ピン、６０、６１、６２…実装基板、７１、７２…配線、８０…発光ダイオード

Claims (12)

1. 一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第１実装基板と、
   一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第２実装基板と、
   上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面との間に張り渡された、給電用配線を構成する導電性部材とを有し、
   上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面とは互いに異なる方向を向いている発光ダイオード照明装置。
2. 上記第１実装基板と上記第２実装基板とは互いに異なる面上に位置している請求項１記載の発光ダイオード照明装置。
3. 上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面とは互いに反対の方向を向いている請求項１または２記載の発光ダイオード照明装置。
4. 上記第１実装基板と上記第２実装基板とは互いに平行でかつ互いに離れた平面上に位置する請求項３記載の発光ダイオード照明装置。
5. 上記第１実装基板は、上記第１実装基板が上記第２実装基板と同一の面内にあるとした場合に上記第２実装基板を囲む大きさおよび形状を有する請求項１〜４のいずれか一項記載の発光ダイオード照明装置。
6. 上記第１実装基板および上記第２実装基板は円形、正方形または長方形の外形を有する請求項１〜５のいずれか一項記載の発光ダイオード照明装置。
7. 上記第１実装基板の上記一方の主面に実装された上記複数の発光ダイオードのうちの一つの発光ダイオードと上記第２実装基板の上記一方の主面に実装された上記複数の発光ダイオードのうちの一つの発光ダイオードとは上記導電性部材を介して互いに接続されている請求項１〜６のいずれか一項記載の発光ダイオード照明装置。
8. 上記第１実装基板の上記一方の主面に実装された上記複数の発光ダイオードは上記第１実装基板の中心に関してほぼ対称に配置されているとともに、上記第２実装基板の上記一方の主面に実装された上記複数の発光ダイオードは上記第２実装基板の中心に関してほぼ対称に配置されている請求項１〜７のいずれか一項記載の発光ダイオード照明装置。
9. 母材実装基板の一方の主面に複数の発光ダイオードを実装する工程と、
   上記母材実装基板の上記一方の主面の互いに分割予定の第１領域および第２領域を横断する直線上にこれらの第１領域および第２領域を橋渡しするように給電用配線を構成する導電性部材を形成する工程と、
   上記母材実装基板を上記第１領域および上記第２領域に分割することにより、一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第１実装基板および一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第２実装基板を形成する工程と、
   上記導電性部材の周りに上記第２実装基板を上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面とが互いに異なる方向を向くように上記第１実装基板に対して回転させる工程と、
   を有する発光ダイオード照明装置の製造方法。
10. 上記母材実装基板の互いに分割予定の上記第１領域および上記第２領域の境界部に少なくとも一部を除いて開口を形成しておき、上記母材実装基板を上記開口に沿って上記第１領域および上記第２領域に分割することにより上記第１実装基板および上記第２実装基板を形成する請求項９記載の発光ダイオード照明装置の製造方法。
11. 一方の主面に複数の素子が実装された第１実装基板と、
    一方の主面に複数の素子が実装された第２実装基板と、
    上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面との間に張り渡された、給電用配線を構成する導電性部材とを有し、
    上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面とは互いに異なる方向を向いている実装構造体。
12. 母材実装基板の一方の主面に複数の素子を実装する工程と、
    上記母材実装基板の上記一方の主面の互いに分割予定の第１領域および第２領域を横断する直線上にこれらの第１領域および第２領域を橋渡しするように給電用配線を構成する導電性部材を形成する工程と、
    上記母材実装基板を上記第１領域および上記第２領域に分割することにより、一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第１実装基板および一方の主面に複数の発光ダイオードが実装された第２実装基板を形成する工程と、
    上記導電性部材の周りに上記第２実装基板を上記第１実装基板の上記一方の主面と上記第２実装基板の上記一方の主面とが互いに異なる方向を向くように上記第１実装基板に対して回転させる工程と、
    を有する実装構造体の製造方法。

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