CN205065341U - 一种led灯丝 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种LED灯丝，所述LED灯丝包括至少两个呈环状且相互平行排列的环形基板、连接于相邻环形基板之间的柔性连接件、设置于环形基板上的导电体，所述柔性连接件可导电并且将环形基板上的导电体串联或并联连接形成通路。本实用新型中的LED灯丝由若干个可以发光的基板纵向排列而成，因此，可减少灯丝发光的暗区，提高发光均匀度，增强发光层次感。

Description

一种LED灯丝
技术领域
本实用新型提供了一种LED灯丝，特别是一种呈环形的LED灯丝。
背景技术
与普通的LED球泡灯相比，LED灯丝球泡灯具有高关效、低眩光、360度发光等优势，并且LED灯丝球泡灯可在传统白炽灯泡厂实现封泡，充分利用现在的白炽灯生产技术和产能。
但是，目前的一些LED灯丝球泡灯与灯芯柱上用以固定的金属丝焊接次数过多，导致生产效率低下，焊接不良率高，一致性差。并且，LED灯丝焊接在上述金属丝上，被金属丝牵引及固定，在生产及运输过程中，受到的应力无法释放，容易导致灯丝变形及断裂。
并且，目前LED灯丝球泡灯因灯丝的结构排布等原因，LED灯丝发光的暗区明显，发光均匀度差，层次感不强。
因此，必须设计一种减少焊接次数，并且能够均匀发光的LED灯丝。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的问题，其目的在于提供一种具有呈环形的LED灯丝。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种LED灯丝，所述LED灯丝包括至少两个呈环状且相互平行排列的环形基板、连接于相邻环形基板之间的柔性连接件、设置于环形基板上的导电体，所述柔性连接件可导电并且将环形基板上的导电体串联或并联连接形成通路。
作为本实用新型的进一步改进，所述环形基板呈大小不等的圆环状并且所述环形基板按照半径由小到大依次从上到下排列。
作为本实用新型的进一步改进，设置于最上端的环形基板分别自相对的两侧向中心方向延伸出两条直条基板，两条所述直条基板相靠近的一端均设置有焊接电极。
作为本实用新型的进一步改进，所述焊接电极上分别贯穿设置有用以与电源正负极连接的固定孔。
作为本实用新型的进一步改进，所述直条基板的一个侧面上设置有导电层以将所述焊接电极与所述导电体电性连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述环形基板的至少一个侧面为固晶区，所述导电体设置于固晶区上，所述导电体包括多个LED芯片以及将LED芯片相连接的金线。
作为本实用新型的进一步改进，所述LED芯片通过金线串联连接并沿环形基板的延伸方向单向排布。
作为本实用新型的进一步改进，所述导电体还包括有设置于导电体两端的金线焊接电极，所述柔性连接件及直条基板均与所述金线焊接电极相连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述导电体分布于所述环形基板的上表面，所述金线焊接电极在环形基板上相邻设置，所述柔性连接件包括与不同环形基板上的所述金线焊接电极依次电性连接的若干第一柔性连接件以及与所述第一柔性连接件相对设置的第二柔性连接件，所述第一柔性连接将所述环形基板上的导电体串联连接形成电通路，最下层的所述环形基板上设置有一定长度的导电体，以将最下层所述环形基板的导电体上末端的金线焊接电极与第二柔性连接件电性连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述导电体分布于所述环形基板的上表面，所述金线焊接电极设置于所述环形基板相对的两侧，并且，所述柔性连接件设有两根并与环形基板两侧的金线焊接电极分别连接。
本实用新型的有益效果：本实用新型中的LED灯泡，灯丝包括至少两个成环状且相互平行排列的环形基板，因此，可减少灯丝发光的暗区，提高发光均匀度，增强发光层次感。
附图说明
图1为本实用新型LED灯泡的立体示意图；
图2为本实用新型LED灯丝第一种实施方式的立体示意图；
图3为本实用新型LED灯丝第二种实施方式的立体示意图；
图4为本实用新型LED灯丝的俯视图；
图5为本实用新型LED灯丝安装前的立体图；
图6为图5中圆圈部分的放大示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
根据图1至图6所示，本实用新型提供了一种LED灯泡100，所述LED灯泡100包括玻壳1、形成于玻壳1内的收容空间10、连接外界与收容空间10的灯头2、设置于灯头2的驱动电源3、自灯头2向收容空间10内延伸形成的灯芯柱4以及固定于灯芯柱4上的LED灯丝5。
根据图1所示，所述驱动电源3包括电源本体31以及自电源本体31向收容空间10内延伸出的两根电源引出线32。所述电源本体31具有正负极，相应的，所述电源引出线32也具有正负极，本实用新型中，默认本实用新型中的LED灯泡100中的电气元件均满足正进负出的原则，不存在LED灯泡100中由于电流方向错误导致短路、击穿、烧坏灯情况的发生。
所述灯芯柱4为柱体，上述所述电源引出线32从所述灯芯柱4内穿过并延伸至灯芯柱4顶端以与所述LED灯丝5相固定。所述灯芯柱4由玻璃制成，提高了透光性。所述玻壳1设置有一开口（未图示），所述灯头2与所述开口相配合并形成密封的所述收容空间10。
根据图4所示，所述LED灯丝5包括至少两个呈环状的环形基板51、连接于相邻环形基板51之间的柔性连接件52、设置于环形基板51上的导电体53以及两根用以连接电源引出线32的直条基板54。
在本实施方式中，所述环形基板51呈大小不等的圆环状，当然，若所述环形基板51的大小及形状均不相同，或者所述环形基板51呈三角形、矩形等形状，也均可达到本实用新型的目的。所述环形基板51的至少一个侧面为固晶区（未标号），所述导电体53设置于固晶区上，所述环形基板51还包括有用以包覆所述固晶区的荧光胶（未标号），所述荧光胶为导热硅胶和荧光粉的混合物，优选硅胶为高粘度导热硅胶。所述环形基板51相互平行，且在竖直方向上排列分布，在本实施方式中，所述环形基板51按照半径由小到大依次从上至下排列。在本实施方式中，所述环形基板51呈闭环状，若环形基板51不呈闭环状且设有断口，但是只要能大体呈一个环状，并且能使得LED灯丝53全面发光，即可达到本实用新型的目的。
所述导电体53包括设置于导电体53两端的两个金线焊接电极531、LED芯片532及将LED芯片532相连接的金线533。在本实施方式中，所述LED芯片532通过金线533串联连接并沿环形基板51的延伸方向单向排布，即，所述LED芯片532在所述环形基板51上沿一个方向排列且相互串联。当然，若所述LED芯片532在环形基板51上串联或者并联连接、单向或者双向排列，也均可达到本实用新型的目的。并且导电体53的首尾两端均设置有金线焊接电极531，所述导电体53两端的两个LED芯片532分别与两个所述金线焊接电极531以金线533连接，以使得每个环形基板51上均形成有电通路。
所述直条基板54设有两个并固定于最上端的环形基板51上，两根所述直条基板54分别自环形基板51上相对的两侧向中心方向延伸形成，在本实施方式中，两根所述直条基板54位于同一直线上。两根所述直条基板54相靠近的一端设置有焊接电极541，所述焊接电极541均贯穿设置有固定孔，所述固定孔与所述电源引出线32分别焊接连接。所述直条基板54的一个侧面上设置有导电层542，以将所述焊接电极541与所述导电体53电性连接。本实施方式中，所述环形基板51及直条基板54选为导热及强度较好的材质，优选为蓝宝石、陶瓷、玻璃等材质，环形基板51及直条基板54均不导电。
所述柔性连接件52为导电材料,优选为导电能力且可塑性较强的材质，如：薄片型镀镍铁片或镀镍铜片等材质。所述柔性连接件52用以连接于相邻环形基板51之间。所述柔性连接件52与所述金线焊接电极531相连接，以使得各个基板之间形成导电通路。
通过柔性连接件52、金线焊接电极531、导电体53的不同排布方式，所述LED灯丝5上的导电体53可串联或并联连接形成电通路，以下介绍两种实施方式：
如图2为本实用新型的第一种实施方式，在本实施方式中，所述环形基板51的上表面均设置有导电体53，所述导电体53两端的两个金线焊接电极531相靠近设置。所述柔性连接件52包括与不同环形基板51上的所述金线焊接电极531依次电性连接的若干第一柔性连接件521及与所述第一柔性连接件521相对设置的第二柔性连接件522，并且所述第一柔性连接件521设置于所述环形基板51的上表面并设置有若干个，可将不同环形基板51上的所述金线焊接电极531依次首尾相连，所述第二柔性连接件522设置于所述环形基板51的下表面。因此，若干所述环形基板51上的导电体53均呈串联连接。但是，最下层的环形基板51的下表面也设置有一定长度的导电体53，电路连接至最下层的环形基板51时，电流自最下层的环形基板51下表面的导电体53流至第二柔性连接件522。所述第一柔性连接件521及第二柔性连接件522分别与直条基板54相连接，因此，所述环形基板51上的导电体53均为串联连接，并且，通过直条基板54上的焊接电极541与驱动电源3的正负极相连接。
如图3为本实用新型的第二种实施方式，所述环形基板51的上表面均设置有导电体53，所述导电体53首尾相连，并且，所述金线焊接电极531分别设置于所述环形基板51相对的两侧，即，所述金线焊接电极531位于同一直径上。则，所述柔性连接件52设有两根并设置于所述环形基板51的上表面，并且分别与所述金线焊接电极531依次相连接，并且，两根所述柔性连接件52分别与所述直条基板54电性连接。因此，所述LED灯丝5上的导电体53以半圆环为一个单位，分别并联连接。
因此，在安装本实用新型中的LED灯泡100时，先选择第一种实施方式或第二种实施方式或其他实施方式中导电体53的布局方式，然后，如图5所示，将若干环形基板51先定位在一个平面上，并且，如图6所示，将柔性连接件52弯折呈凸字型，以便后续整形LED灯丝5。接下来，将LED灯丝5整形，将LED灯丝5按照环形基板51的从小到大来由高至低来排列，以使得整个LED灯丝5的结构更加稳定。然后，将LED灯丝5安放在灯芯柱4上，并使得灯芯柱4内的电源引出线32穿过LED灯丝5上带圆孔的焊接电极541，点焊LED灯丝5的焊接电极541，使其和电源引出线32相连接，并使LED灯丝5固定于玻璃支柱上。之后，通过封排气工艺，使玻壳1和灯芯柱4密封连接成密封的腔体，并在密封腔体内充入高导热率的气体。最后把驱动电源3放置于灯头2内，通过粘胶连接灯头2及密封腔体形成灯泡。
综上，本实用新型中，LED灯丝上只有直条基板54和电源引出线32的连接处有焊接，其他地方均无焊接，减少了焊接次数，提高了生产效率，防止由于焊接次数过多导致的不良率。另外，由于环形基板51的层叠分布，LED灯丝发光亮区明显，并且具有层叠感，可360°均匀发光，增加了实用性。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯丝，其特征在于：所述LED灯丝包括至少两个呈环状且相互平行排列的环形基板、连接于相邻环形基板之间的柔性连接件、设置于环形基板上的导电体，所述柔性连接件可导电并且将环形基板上的导电体串联或并联连接形成通路。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述环形基板呈大小不等的圆环状并且所述环形基板按照半径由小到大依次从上到下排列。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于：设置于最上端的环形基板分别自相对的两侧向中心方向延伸出两条直条基板，两条所述直条基板相靠近的一端均设置有焊接电极。
4.根据权利要求3所述的LED灯丝，其特征在于：所述焊接电极上分别贯穿设置有用以与电源正负极相连接的固定孔。
5.根据权利要求3所述的LED灯丝，其特征在于：所述直条基板的一个侧面上设置有导电层以将所述焊接电极与所述导电体电性连接。
6.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述环形基板的至少一个侧面为固晶区，所述导电体设置于固晶区上，所述导电体包括多个LED芯片以及将LED芯片相连接的金线。
7.根据权利要求6所述的LED灯丝，其特征在于：所述LED芯片通过金线串联连接并沿环形基板的延伸方向单向排布。
8.根据权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于：所述导电体还包括有设置于导电体两端的金线焊接电极，所述柔性连接件及直条基板均与所述金线焊接电极相连接。
9.根据权利要求8所述的LED灯丝，其特征在于：所述导电体分布于所述环形基板的上表面，所述金线焊接电极在环形基板上相邻设置，所述柔性连接件包括与不同环形基板上的所述金线焊接电极依次电性连接的若干第一柔性连接件以及与所述第一柔性连接件相对设置的第二柔性连接件，所述第一柔性连接件将所述环形基板上的导电体串联连接形成电通路，最下层的所述环形基板上设置有一定长度的导电体，以将最下层所述环形基板的导电体上末端的金线焊接电极与第二柔性连接件电性连接。
10.根据权利要求8所述的LED灯丝，其特征在于：所述导电体分布于所述环形基板的上表面，所述金线焊接电极设置于所述环形基板相对的两侧，并且，所述柔性连接件设有两根并与环形基板两侧的金线焊接电极分别连接。
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