CN104465638A - Led灯具及其灯丝 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种LED灯具及其灯丝。所述LED灯丝，包括荧光胶、螺旋状柔性基板、及两个焊接电极，柔性基板相对设置的第一端和第二端，两个焊接电极设置于第一端和第二端的至少一个上，柔性基板包括相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面和第二侧面的至少一个上设置有固晶区，固晶区设置有多个LED芯片，LED芯片通过金线连接，荧光胶包覆固晶区及LED芯片，柔性基板设置有均匀分布的多个通孔，通孔导通第一侧面和第二侧面。与现有技术相比，本发明具有以下有益技术效果：可减少焊点数量，简化制造工艺，提高生产良率和生产效率，生产成本降低；实现360°全角度均匀发光，明显降低发光阴影区，结构稳定，不易损坏。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯具及其灯丝，属于半导体照明技术领域。
背景技术
随着LED技术的发展，LED灯丝球泡灯已进入千家万户。目前的LED灯丝一般采用硬质基板，如蓝宝石、陶瓷等，结合LED芯片，通过封装等工艺制作成条状LED灯丝。由于硬质基板使得LED灯丝造型固化单一，该LED灯丝制成的灯具很难达到360°均匀发光，使得发光暗区明显，发光均匀度差。
并且，制造LED灯泡时，需要通过点焊工艺，将LED灯丝焊接在灯泡的灯芯柱四周。目前，采用硬质基板制成的条状LED灯丝，受到灯泡大小和灯丝造型的限制，制作2W灯泡时，通常在C35灯泡中使用2根LED灯丝，制造过程中需要焊接4个焊点；而制作4W灯泡时，则在A60灯泡中使用4根LED灯丝，制造过程中需要焊接8个焊点。由于焊点较多，导致现有LED灯丝灯泡的制造工艺复杂，生产效率低，且不良率高，产品的一致性差。
发明内容
为至少解决上述技术问题之一，本发明的目的在于提供一种LED灯具及其灯丝，可进行360°均匀发光，并且制造LED灯具时工艺简单，焊点少，以解决现有技术中暗区明显及生产良率低的问题。
为实现上述目的之一，本发明一实施方式提供了一种LED灯丝，其特征在于，包括荧光胶、螺旋状柔性基板、及两个焊接电极，所述柔性基板相对设置的第一端和第二端，两个所述焊接电极设置于所述第一端和所述第二端的至少一个上，所述柔性基板包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面的至少一个上设置有固晶区，所述固晶区设置有多个LED芯片，所述LED芯片通过金线连接，所述荧光胶包覆所述固晶区及所述LED芯片，所述柔性基板设置有均匀分布的多个通孔，所述通孔导通所述第一侧面和所述第二侧面。
作为本发明的进一步改进，两个所述焊接电极分别设置于所述第一端和所述第二端。
作为本发明的进一步改进，所述柔性基板的螺旋圈数不小于两圈。
作为本发明的进一步改进，所述LED芯片周期分布于所述固晶区上。
作为本发明的进一步改进，所述柔性基板设置为镀银铜基板、镀银铁基板或塑料材质。
作为本发明的进一步改进，所述柔性基板设置为圆椎螺旋状或等圆螺旋状。
作为本发明的进一步改进，所述荧光胶为导热硅胶与荧光粉的混合物。
作为本发明的进一步改进，所述LED芯片通过所述金线依次串并连接。
作为本发明的进一步改进，所述LED芯片部分设置于所述通孔上。
为实现上述目的之一，本发明一实施方式还提供了一种LED灯具，包括如上所述的LED灯丝。
与现有技术相比，本发明一实施方式的LED灯具及其灯丝，具有以下有益技术效果：1）可减少LED灯丝与灯芯柱焊丝的焊点数量，简化制造工艺，提高生产良率和生产效率；2）可实现360°全角度均匀发光，明显降低发光阴影区，减少眩光，使发光更加均匀柔和；3）减少原材料使用量，封装集成度提高，降低生产成本；4）结构稳固，不易损坏。
附图说明
图1是本发明一实施方式的LED灯具的局部示意图；
图2是本发明一实施方式的LED灯丝的局部放大示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
参看图1、图2，图1是本发明一实施方式LED灯具的局部示意图，图2是本发明一实施方式的LED灯丝的局部放大示意图。LED灯具包括LED灯丝1，LED灯丝1包括柔性基板11，柔性基板11设置为螺旋状。进而以柔性基板11形成的LED灯丝1也为螺旋状。具体实施时，柔性基板11可设置为三维的圆锥螺旋状或者等圆螺旋状，在本实施例中，设置为圆锥螺旋状。当然，在具体实施时，也可根据需要将柔性基板11设置为二维螺旋状，这些均未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。本发明一实施方式的LED灯具及其灯丝采用螺旋状柔性基板，螺旋的相邻两圈之间的间距可根据需要调节，从而可以根据LED芯片10的数量设置合适的柔性基板11的长度，而不会造成灯的大小的明显变化；且柔性基板11设置为螺旋状，可以实现多角度发光。
柔性基板11具有相对设置的第一端111和第二端112，第一端111和第二端112的至少一个上设置有焊接电极，焊接电极包括第一焊接电极121和第二焊接电极（图未示）。具体实施时，第一焊接电极121和所述第二焊接电极可以共同设置于第一端111（或者第二端112）上；也可以分别设置于第一端111和第二端112上。在本实施例中，第一焊接电极121设置于第一端111，所述第二焊接电极设置于第二端112，这样设置可使LED灯具中LED灯丝1的两端均具有支持，结构更牢固。
柔性基板11具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面的至少一个上设置有固晶区，所述固晶区设置有多个LED芯片10。具体实施时，当所述第一侧面和所述第二侧面上均设置有所述固晶区时，LED芯片10设置于所述固晶区上，所述第一侧面和所述第二侧面上均有LED芯片10发光，从而增强LED灯丝1的发光效果。LED芯片10之间通过金线13连接，从而实现电路接通。具体的LED芯片间的连接方式，可以是LED芯片10正负极依次串联连接，也可以是LED芯片10采用并联连接，也可以是电路中既存在串联也存在并联连接。
LED灯丝1还包括荧光胶14，荧光胶14包覆所述固晶区和LED芯片10。本实施例中，荧光胶14为导热硅胶与荧光粉的混合物，所述导热硅胶为高粘度导热硅胶，LED芯片10发光，激发所述荧光粉可发出相应的白光。
所述LED灯具还包括灯芯柱2，所述灯芯柱2包括玻璃灯柱管21和第一焊丝221和第二焊丝222，第一焊丝221和第二焊丝222优选材料为铁、铁镍合金等。在本实施例中，LED灯丝1与灯芯柱2焊接步骤如下：LED灯丝1螺旋设置于灯芯柱2的四周，优选的灯芯柱2与LED灯丝1的同轴设置；第一焊丝221从玻璃灯柱管21中间穿过，第一焊丝221与第一焊接电极121通过点焊或压焊工艺连接，第二焊丝222与所述第二焊接电极通过点焊或压焊工艺连接，第一焊接电极121和所述第二焊接电极中的任一个为正极，相应的，另一个为负极。为了便于焊接，第一焊接电极121和所述第二焊接电极优选为铁、铁镀镍、铜镀镍等金属电极。本发明一实施方式的LED灯具及其灯丝，通过两个焊点即可实现LED灯丝1与灯芯柱2的焊接，不会随着LED芯片10需求量的增加而增加焊接次数，制造工艺简单，大大有利于良率和效率的提高。例如，制作功率为2W左右的灯丝时，设置LED芯片为50个，只需要焊接两个焊点；制作4W左右的灯丝时，设置LED芯片为100个，也可通过焊接两个焊点完成制作。
为增强360°全角度发光效果，柔性基板11的螺旋圈数设置为不小于两圈，优选的为两圈半。另外，为了减少背面暗区，柔性基板11设置有均匀分布的多个通孔115，每个通孔115导通所述第一侧面和所述第二侧面，通孔115有利于LED芯片10的光线穿过，可增强LED灯丝1的360°全角度发光，有效减少暗区。LED芯片10周期分布于所述固晶区上，具体的，每个周期可以设置为包含多个LED芯片、也可以设置为包含单个LED芯片。在图2所示实施例中，通孔115设置为51个，通孔115等距分布，LED芯片10设置为50个，相邻两个通孔115之间设置一个LED芯片10，也即一周期包含一个LED芯片10，从而LED芯片10实现周期分布。在其他实施例中，也可依需要将所述LED芯片设置为其他方式的周期分布，例如，所述通孔设置为等距分布的51个，所述LED芯片数目为100个，则设置每周期包含两个所述LED芯片，相邻两个所述通孔之间设置两个所述LED芯片。上述变化均未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。通孔115形状可设置为圆形、三角形、矩形、椭圆形、菱形等，优选圆形，圆形可以使穿过的光线更柔和，LED灯丝1发光更均匀。另外，在本发明一实施方式中，还可将所述LED芯片部分设置于所述通孔上，以使所述LED芯片发出的光可穿过所述通孔，减少所述灯丝的发光暗区。
柔性基板11设置为具有二次成型能力的材质，例如，镀银铜基板、镀银铁基板或塑料材质等。本实施例中，采用铜基板，基板上电镀银，可以很好的提高柔性基板11的反光度，增加LED灯丝1的发光效率。
另外，本发明一实施方式中，柔性基板11的宽度为0.5-10mm，厚度为0.1-1mm，优选的宽度为1mm，厚度为0.15mm，长度可根据需要自行调节。本实施例中，柔性基板11设置为圆锥螺旋状，这样可以方便焊接和利用传统球泡灯的加工工艺。通孔115优选采用圆形，圆形直径0.5mm。
与现有技术相比，本发明一实施方式的LED灯具及其灯丝，具有以下有益技术效果：1）可减少LED灯丝与灯芯柱焊丝的焊点数量，简化制造工艺，提高生产良率和生产效率；2）可实现360°全角度均匀发光，明显降低发光阴影区，减少眩光，使发光更加均匀柔和；3）减少原材料使用量，封装集成度提高，降低生产成本；4）结构稳固，不易损坏。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括荧光胶、螺旋状柔性基板、及两个焊接电极，所述柔性基板相对设置的第一端和第二端，两个所述焊接电极设置于所述第一端和所述第二端的至少一个上，所述柔性基板包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面的至少一个上设置有固晶区，所述固晶区设置有多个LED芯片，所述LED芯片通过金线连接，所述荧光胶包覆所述固晶区及所述LED芯片，所述柔性基板设置有均匀分布的多个通孔，所述通孔导通所述第一侧面和所述第二侧面。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，两个所述焊接电极分别设置于所述第一端和所述第二端。
3.根据权利要求1 所述的LED灯丝，其特征在于，所述柔性基板的螺旋圈数不小于两圈。
4.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片周期分布于所述固晶区上。
5.根据权力要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述柔性基板设置为镀银铜基板、镀银铁基板或塑料材质。
6.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述柔性基板设置为圆椎螺旋状或等圆螺旋状。
7.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述荧光胶为导热硅胶与荧光粉的混合物。
8.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片通过所述金线串联或并联连接。
9.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片部分设置于所述通孔上。
10.一种LED灯具，其特征在于，包括权利要求1~9任一项所述的LED灯丝。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150325 |