CN204204909U - 一种高散热的led灯丝及led灯炮 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高散热的LED灯丝及LED灯泡，包括一金属基板、金属引脚和绝缘件，在金属基板的正面固定有数个LED芯片，绝缘件连接在金属引脚与金属基板之间，金属基板设有LED芯片的一面上包覆有荧光胶。所述金属基板的反面表面镀覆有一银层。采用金属基板可以通过金属良好的导热率将要芯片发光所产生的热量传导出去。
Description
技术领域
本实用新型属于LED照明技术领域，特别是涉及一种高散热的LED灯丝以及用LED灯丝制成的LED灯泡。
技术背景
目前LED灯丝多是采用玻璃基板、陶瓷基板、蓝宝石基板为基础，在基板上焊接LED芯片，将各个芯片之间用金线或线路串联连接，由于玻璃基板、陶瓷基板、蓝宝石基本都是不导电，需要在基板的两端连接一节金属引脚，以便焊接到电极上，最后在基板和芯片上点荧光胶制成LED灯丝。
但是现有LED灯在实际使用时会有散热性能较差的问题。因为散热较差导致LED灯丝在理论寿命之内，还导致荧光粉加速老化、胶水黄化，甚至是芯片坏死的情况发生，使产品光效迅速降低或失效。此外，由于玻璃基板，蓝宝石基板为透光材料，存在漏蓝光的问题，必须要整条灯丝进行点胶，这样更加影响的LED灯丝的散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高散热的LED灯丝，具有结构简单，散热效果好和发光均匀的优点，比现有灯丝寿命更长。
为达到上述目的，本实用新型是通过以下的技术方案来实现的。
提供一种LED灯丝，包括一金属基板与金属引脚，在金属基板的正面上固定有数个LED芯片，金属基板的一端设有一绝缘件，绝缘件连接金属引脚与金属基板之间，金属基板设有LED芯片的一面上包覆有荧光胶。采用金属基板可以具有好的散热效果，芯片数量和芯片间隔根据芯片的规格和功率，一般情况下，芯片间隔为芯片长度的1.5倍，金属基板的宽度小于0.8mm。
以上所述的技术方案中，金属引脚上引出金线串联所有LED芯片，并从另一端连接要金属基板上。
以上的技术方案中，所述金属基板为铁基板、铜基板或铝基板。所述金属基板还可以是采用金属合金材料制成。
以上所述的技术方案中，为了更好的增加散热面积，所述金属基板具有波浪形的侧边，以及在金属基板的反面和侧面表面镀覆有一银层。
以上所述的技术方案中，所述金属基板上设有凸部，凸部位于金属基板两侧，呈对称分布。凸部的作用在于在点胶时防止芯片一面的荧光胶向另一面扩散，同时还可以增加散热的面积。
本实用新型的技术方案，其有益效果在于，采用金属基板可以通过金属良好的导热率将要芯片发光所产生的热量传导出去。
附图说明
图1是实施例中的LED灯丝的结构立体图。
图2是实施例中的LED灯丝未包覆荧光胶的结构立体图。
图3是图2中的LED灯丝的部分结构放大图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例对本实用新型的技术方案作详细的说明。
参照图1-3所示，本实施例的灯丝包括一金属基板1、绝缘件2、金属引脚3、LED芯片4和荧光胶5；金属基板采用铜材料制成，双面镀纯银层，侧边呈波浪形，侧面还设有凸部11，凸部位于金属基板两侧，呈对称分布。中部为固晶区域，固定有数个LED芯片4，芯片数量和芯片间隔根据芯片的规格和功率，本实施例中优选芯片间隔为芯片长度的1.5倍。
绝缘件采用塑料制成，塑料绝缘件用于连接金属基板1和金属引脚3，起隔离绝缘作用，从金属引脚引出金钱6，穿过塑料件通孔后接到LED芯片上，用以串联相邻LED芯片，将所有芯片串联后，从另一端引出连接在金属基板。最后用液态荧光胶涂覆固有芯片的金属基板的一面，热固荧光胶包裹住固晶区域所在的部分金属基板。LED芯片通过金线连接，LED灯丝的两端焊接在电源正负极上，金属基板固有芯片一面涂覆荧光胶，使荧光胶均匀包裹金属基板含有LED芯片一面，这样在双面镀有银后，金属基板本身吸收光较低，可以保证LED灯丝发光效率，另一面未涂覆荧光胶，可以通过金属良好的导热率将要芯片发光所产生的热量传导出去。
Claims (8)
1.一种高散热的LED灯丝，其特征在于，包括一金属基板、金属引脚和绝缘件，在金属基板的正面固定有数个LED芯片，绝缘件连接在金属引脚与金属基板之间，金属基板设有LED芯片的一面上包覆有荧光胶。
2.根据权利要求1所述的高散热的LED灯丝，其特征在于，所述金属基板的反面表面镀覆有一银层。
3.根据权利要求1所述的高散热的LED灯丝，其特征在于，所述金属引脚上引出金线串联所有LED芯片，并从另一端连接在金属基板上。
4.根据权利要求1所述的高散热的LED灯丝，其特征在于，所述金属基板采用铁基板、铜基板或铝基板。
5.根据权利要求1所述的高散热的LED灯丝，其特征在于，所述金属基板采用铜合金材料制成。
6.根据权利要求1所述的高散热的LED灯丝，其特征在于，所述金属基板具有波浪形的侧边。
7.根据权利要求1所述的高散热的LED灯丝，其特征在于，所述金属基板上设有凸部，凸部位于金属基板两侧，呈对称分布。
8.一种LED灯炮，包括如权利要求1－7任意一项所述的高散热的LED灯丝。
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