CN205350910U - 一种led发光灯丝及led灯丝球泡灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED发光灯丝及LED灯丝球泡灯,该LED发光灯丝由多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接组成,位于端部的所述的次灯丝未与其它所述的次灯丝电连接的一端为自由端用于与外部的驱动电源电连接;该LED灯丝球泡灯采用了上述的LED发光灯丝;优点是多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接,导电软连接件不仅使次灯丝之间形成通路,而且导电软连接件可以任意折弯、扭转,使得次灯丝可以折弯、扭转等,使得次灯丝之间的排列可以为各种形状,如直线、抛物线、数字、英文字母、图形等造型,这种灵活连接使得次灯丝安装更方便,且LED发光灯丝在装配时只有两个焊点,因此大大简化了LED发光灯丝与驱动电源的连接,有利于自动化生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯丝灯,尤其是涉及一种LED发光灯丝及LED灯丝球泡灯。
背景技术
LED灯丝灯越来越受到人们的青睐,特别是在欧美地区。与传统的白炽灯比较,LED灯丝灯的差别主要体现在发光灯丝结构和驱动电源上,用LED灯丝替代白炽灯的钨丝,一般需要增加LED灯丝工作的驱动电源,而白炽灯的钨丝工作不需要驱动电源,直接使用市电供电点亮。LED灯丝结构主要是在条形基板上粘接和串联许多LED芯片形成高压集成芯片,一般电压在70~80V左右,将条形基板和LED芯片用荧光胶包覆起来形成白光,然而由于LED芯片一般在直流下工作,因此需要驱动电源将市电转换成直流电。
在以往的技术中,LED灯丝有多种结构,根据条形基板材料的不同,有金属基板如铜基板、铝基板、铁基板等,透明非金属基板如蓝宝石基板、透明陶瓷基板、玻璃基板等,半透明非金属基板如半透明陶瓷基板等;根据荧光粉的包覆不同,有全包和半包之分。
条形LED灯丝的两端有金属电极,每个金属电极的一端连接LED芯片,另一端连接其它条形LED灯丝的金属电极或驱动电源。在现有的LED灯丝球泡灯中,多条(即两条或两条以上)LED灯丝串联或串并联安装在芯柱的支架上,这种连接一般需要焊接,焊点很多,安装很不方便,难以适应自动化生产。
发明内容
本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种结构简单,且可折弯、扭转的LED发光灯丝。
本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种LED灯丝球泡灯,其所使用的LED发光灯丝在装配时只有两个焊点,大大简化了LED发光灯丝与驱动电源的连接,有利于自动化生产。
本实用新型解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为:一种LED发光灯丝,其特征在于由多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接组成,位于端部的所述的次灯丝未与其它所述的次灯丝电连接的一端为自由端用于与外部的驱动电源电连接。
所述的次灯丝包括硬基板、一颗安装于所述的硬基板上的LED芯片或多颗均匀安装于所述的硬基板上的LED芯片,以及包覆于所述的硬基板和所述的LED芯片的外周、用于吸收所述的LED芯片发光的光并转换成其它颜色的光的荧光物质,所述的硬基板的第一端预留有第一导电件安装空间,所述的硬基板的第二端预留有第二导电件安装空间,一个所述的导电软连接件的一端作为第二导电端头插入相邻两段所述的次灯丝中的其中一段所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内,且这个所述的导电软连接件的另一端作为第一导电端头插入另一段所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内,使相邻两段所述的次灯丝通过这个所述的导电软连接件电连接,位于首端的所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第一金属电极并作为第一导电端头,位于末端的所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第二金属电极并作为第二导电端头。在此,相邻两段次灯丝通过导电软连接件电连接,可折弯、扭转,位于端部的次灯丝分别与驱动电源电连接,形成一个通路。
所述的LED芯片的两个电极为V型电极,所述的LED芯片采用正装方式粘接在所述的硬基板上,一段所述的次灯丝中仅有一颗所述的LED芯片时所述的LED芯片的一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,且所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接;一段所述的次灯丝中有多颗所述的LED芯片时相邻两颗所述的LED芯片中的其中一颗所述的LED芯片的一个电极与另一颗所述的LED芯片的一个电极之间通过金属导线串联电连接,且位于首端的所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,位于末端的所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接。
所述的LED芯片的两个电极为V型电极,所述的LED芯片采用倒装方式焊接在所述的硬基板上,所述的LED芯片的两个电极与所述的硬基板的线路层焊接,一段所述的次灯丝中有多颗所述的LED芯片时所述的LED芯片的两个电极与所述的硬基板的线路层焊接后使得该段所述的次灯丝中的所有所述的LED芯片串联电连接,所述的硬基板的线路层与其所在的所述的次灯丝中的所述的第一导电端头和所述的第二导电端头电连接。
所述的荧光物质为荧光胶或荧光陶瓷,荧光物质可以将LED芯片发光的光转换成如蓝光、绿光、黄光、红光等,与LED芯片发出的光一起形成白光或彩色的光,用于照明或装饰;荧光物质还可以采用现有的其他荧光物质。
所述的导电软连接件为柔性金属片或柔性金属丝或柔性电路,导电软连接件要求具有导电功能,而且要求能够折弯、扭转。
本实用新型解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为:一种LED灯丝球泡灯,包括灯头、设置于所述的灯头的内腔中的驱动电源、设置于所述的灯头上的芯柱、与所述的灯头连接的玻璃泡壳,所述的芯柱位于所述的玻璃泡壳内且所述的玻璃泡壳的口部与所述的芯柱封接使所述的玻璃泡壳与所述的芯柱之间的空间形成一个密闭空腔,所述的密闭空腔内填充有保护性气体或导热性气体或填充有保护性气体和导热性气体,其特征在于所述的芯柱上支撑有LED发光灯丝,所述的LED发光灯丝由多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接组成,位于端部的所述的次灯丝未与其它所述的次灯丝电连接的一端为自由端用于与所述的驱动电源电连接。
所述的次灯丝包括硬基板、一颗安装于所述的硬基板上的LED芯片或多颗均匀安装于所述的硬基板上的LED芯片,以及包覆于所述的硬基板和所述的LED芯片的外周、用于吸收所述的LED芯片发光的光并转换成其它颜色的光的荧光物质,所述的硬基板的第一端预留有第一导电件安装空间,所述的硬基板的第二端预留有第二导电件安装空间,一个所述的导电软连接件的一端作为第二导电端头插入相邻两段所述的次灯丝中的其中一段所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内,且这个所述的导电软连接件的另一端作为第一导电端头插入另一段所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内,使相邻两段所述的次灯丝通过这个所述的导电软连接件电连接,位于首端的所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内设置有用于与所述的驱动电源电连接的第一金属电极并作为第一导电端头,位于末端的所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内设置有用于与所述的驱动电源电连接的第二金属电极并作为第二导电端头。在此,相邻两段次灯丝通过导电软连接件电连接,可折弯、扭转,位于端部的次灯丝分别与驱动电源电连接,形成一个通路。
所述的导电软连接件为柔性金属片或柔性金属丝或柔性电路,导电软连接件要求具有导电功能,而且要求能够折弯、扭转。
芯柱类似传统的白炽灯中的芯柱,所述的芯柱包括喇叭管、设置于所述的喇叭管上的支架和排气管、两根与所述的驱动电源电连接的金属电连接线,所述的喇叭管的管口与所述的玻璃泡壳的口部封接,所述的支架的顶部上连接有用于挂接所述的LED发光灯丝中的所述的导电软连接件的支撑线,所述的排气管用于排出所述的密闭空腔内的气体和水汽,其中一根所述的金属电连接线的另一端与所述的LED发光灯丝中位于首端的所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,另一根所述的金属电连接线的另一端与所述的LED发光灯丝中位于末端的所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接,两根金属电连接线也有支撑LED发光灯丝的作用;所述的保护性气体为干燥空气或惰性气体,惰性气体为氮气、氖气或其混合气体等。在此,金属电连接线和支撑线共同支撑了LED发光灯丝,使得LED发光灯丝的固定稳定。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
1)多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接,导电软连接件不仅使次灯丝之间形成通路,而且导电软连接件可以任意折弯、扭转,使得次灯丝可以折弯、扭转等,使得次灯丝之间的排列可以为各种形状,如直线、抛物线、数字、英文字母、图形等造型,这种灵活连接使得次灯丝安装更方便。
2)该LED发光灯丝由多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接组成,而位于端部的次灯丝未与其它次灯丝电连接的一端为自由端用于与外部的驱动电源电连接,结构简单。
3)该LED灯丝球泡灯装配时,将一根LED发光灯丝支撑于芯柱上,位于端部的次灯丝未与其它次灯丝电连接的自由端与驱动电源电连接,与驱动电源的电连接为利用金属电连接线通过焊接方式连接,由于LED灯丝球泡灯只需采用一根LED发光灯丝,且LED发光灯丝在装配时只有两个焊点,因此大大简化了LED发光灯丝与驱动电源的连接,极有利于自动化生产。
附图说明
图1为实施例一的LED发光灯丝的结构示意图;
图2为实施例一的LED发光灯丝中的LED芯片采用正装方式时次灯丝内各部件的连接示意图;
图3为实施例二的LED发光灯丝中的LED芯片采用倒装方式时次灯丝内各部件的连接示意图;
图4为实施例三的LED灯丝球泡灯的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例一:
本实施例提出的一种LED发光灯丝,如图1所示,其由四段次灯丝1通过导电软连接件2串联电连接组成,位于端部的次灯丝1未与其它次灯丝1电连接的一端为自由端用于与外部的驱动电源电连接。
在此具体实施例中,如图1和图2所示,次灯丝1包括硬基板11、三颗均匀安装于硬基板11上的LED芯片12,以及包覆于硬基板11和LED芯片12的外周、用于吸收LED芯片12发光的光并转换成其它颜色的光的荧光物质13,硬基板11的第一端预留有第一导电件安装空间14,硬基板11的第二端预留有第二导电件安装空间15,一个导电软连接件2的一端21作为第二导电端头插入相邻两段次灯丝1中的其中一段次灯丝1中的第二导电件安装空间15内,且这个导电软连接件2的另一端22作为第一导电端头插入另一段次灯丝1中的第一导电件安装空间14内,使相邻两段次灯丝1通过这个导电软连接件2电连接,位于首端的次灯丝1中的第一导电件安装空间14内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第一金属电极16并作为第一导电端头,位于末端的次灯丝1中的第二导电件安装空间15内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第二金属电极17并作为第二导电端头。在此,相邻两段次灯丝1通过导电软连接件2电连接,可折弯、扭转,位于端部的次灯丝1分别与驱动电源电连接,形成一个通路。
在此具体实施例中,如图2所示,LED芯片12的两个电极为V型电极,LED芯片12采用正装方式粘接在硬基板11上,图2所示的一段次灯丝1中有三颗LED芯片12,相邻两颗LED芯片12中的其中一颗LED芯片12的一个电极与另一颗LED芯片12的一个电极之间通过金属导线18串联电连接,且位于首端的LED芯片12的另一个电极通过金属导线18与该段次灯丝1中的第一导电端头电连接,位于末端的LED芯片12的另一个电极通过金属导线18与该段次灯丝1中的第二导电端头电连接。如果一段次灯丝1中仅有一颗LED芯片12,则LED芯片12的一个电极通过金属导线18与该段次灯丝1中的第一导电端头电连接,且LED芯片12的另一个电极通过金属导线18与该段次灯丝1中的第二导电端头电连接。
实施例二:
本实施例提出的一种LED发光灯丝,其结构与实施例一提出的一种LED发光灯丝的结构的不同之处仅在于LED芯片12的安装方式上不同,而其他结构相同,如图3所示,即:LED芯片12的两个电极为V型电极,LED芯片12采用倒装方式焊接在硬基板11上,LED芯片12的两个电极与硬基板11的线路层111焊接,图3所示的一段次灯丝1中有三颗LED芯片12,LED芯片12的两个电极与硬基板11的线路层111焊接后使得该段次灯丝1中的所有LED芯片12串联电连接,硬基板11的线路层111与其所在的次灯丝1中的第一导电端头和第二导电端头电连接。
实施例三:
本实施例提出的一种LED灯丝球泡灯,如图4所示,其包括灯头91、设置于灯头91的内腔中的驱动电源92、设置于灯头91上的芯柱93、与灯头91连接的玻璃泡壳94,芯柱93位于玻璃泡壳94内且玻璃泡壳94的口部与芯柱93封接使玻璃泡壳94与芯柱93之间的空间形成一个密闭空腔95,密闭空腔95内填充有保护性气体(图中未示出)或导热性气体(图中未示出)或填充有保护性气体和导热性气体,芯柱93上支撑有LED发光灯丝8,LED发光灯丝8直接使用实施例一提出的LED发光灯丝8,即LED发光灯丝8由四段次灯丝1通过导电软连接件2串联电连接组成,位于端部的次灯丝1未与其它次灯丝1电连接的一端为自由端用于与驱动电源92电连接。
在此具体实施例中,如图1所示,次灯丝1包括硬基板11、三颗均匀安装于硬基板11上的LED芯片12,以及包覆于硬基板11和LED芯片12的外周、用于吸收LED芯片12发光的光并转换成其它颜色的光的荧光物质13,硬基板11的第一端预留有第一导电件安装空间14,硬基板11的第二端预留有第二导电件安装空间15,一个导电软连接件2的一端21作为第二导电端头插入相邻两段次灯丝1中的其中一段次灯丝1中的第二导电件安装空间15内,且这个导电软连接件2的另一端22作为第一导电端头插入另一段次灯丝1中的第一导电件安装空间14内,使相邻两段次灯丝1通过这个导电软连接件2电连接,位于首端的次灯丝1中的第一导电件安装空间14内设置有用于与驱动电源92电连接的第一金属电极16并作为第一导电端头,位于末端的次灯丝1中的第二导电件安装空间15内设置有用于与驱动电源92电连接的第二金属电极17并作为第二导电端头。在此,相邻两段次灯丝1通过导电软连接件2电连接,可折弯、扭转,位于端部的次灯丝1分别与驱动电源92电连接,形成一个通路。
在此具体实施例中,LED芯片12的安装方式可以采用实施例一中给出的LED芯片12的安装方式,也可以采用实施例二中给出的LED芯片12的安装方式。
在此具体实施例中,如图4所示,芯柱93类似传统的白炽灯中的芯柱,芯柱93包括喇叭管931、设置于喇叭管931上的支架932和排气管(图中未示出)、两根与驱动电源92电连接的金属电连接线933,喇叭管931的管口与玻璃泡壳94的口部封接,支架932的顶部上连接有用于挂接LED发光灯丝8中的导电软连接件2的支撑线934,排气管用于排出密闭空腔95内的气体和水汽,其中一根金属电连接线933的另一端与LED发光灯丝8中位于首端的次灯丝1中的第一导电端头电连接,另一根金属电连接线933的另一端与LED发光灯丝8中位于末端的次灯丝1中的第二导电端头电连接,两根金属电连接线933也有支撑LED发光灯丝8的作用;保护性气体为干燥空气或惰性气体,惰性气体为氮气、氖气或其混合气体等;导热性气体为氦气、氢气或其混合气体等。
上述各个实施例中,导电软连接件2为柔性金属片或柔性金属丝或柔性电路,导电软连接件2要求具有导电功能,而且要求能够折弯、扭转,即导电软连接件2为可以折弯或弯曲的连接件,并具有导电性,如金属薄片、金属丝、柔性线路板等,这样导电软连接件2可以将次灯丝1通电连接起来,次灯丝1之间可以折弯形成各种形状,如曲线、数字、字母、图形等。
上述各个实施例中,硬基板11为金属基板如铜基板、铝基板、铁基板等,或为透明非金属基板如蓝宝石基板、透明陶瓷基板、玻璃基板等,或为半透明非金属基板如半透明陶瓷基板等,硬基板11的形状可以是条形、方形、球形、柱形、管形等;LED芯片12可以是蓝光芯片、紫外光芯片、其它颜色光芯片等,LED芯片12可以以正装的方式粘接在硬基板11上,通过金属导线18将LED芯片12串联或串并联起来,或者先在硬基板11上形成金属电路,LED芯片12以倒装的方式串联或串并联焊接在金属电路上;荧光物质13为荧光胶或荧光陶瓷,荧光物质13还可以采用现有的其他荧光物质,荧光物质13可以将LED芯片12发光的光转换成如蓝光、绿光、黄光、红光等,与LED芯片12发出的光一起形成白光或彩色的光,用于照明或装饰;
上述各个实施例中,LED芯片12的两个电极分别为正电极和负电极,多个LED芯片12之间串联或串关联的连接方式采用现有技术。
上述实施例三中,灯头91直接选用常规白炽灯中所使用的灯头,灯头91安装在传统的白炽灯的灯座或其它灯座上,与市电连接;灯头91的类型可以多种,如E型如E12、E14、E26、E27等,GU型如GU10,MR型如MR11、MR16等。
上述实施例三中,驱动电源92用于将外接市电转换成LED发光灯丝8工作所需电压的直流电,驱动电源92放置在灯头91的内腔中,驱动电源92的一端连接LED发光灯丝8,另一端连接灯头91。
上述实施例三中,玻璃泡壳94可以是多种形状如烛型、A-型、G-型、R-型、PAR-型、T-型等,颜色可以是无色、白色或彩色,透明或半透明状。
Claims (10)
1.一种LED发光灯丝,其特征在于由多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接组成,位于端部的所述的次灯丝未与其它所述的次灯丝电连接的一端为自由端用于与外部的驱动电源电连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的次灯丝包括硬基板、一颗安装于所述的硬基板上的LED芯片或多颗均匀安装于所述的硬基板上的LED芯片,以及包覆于所述的硬基板和所述的LED芯片的外周、用于吸收所述的LED芯片发光的光并转换成其它颜色的光的荧光物质,所述的硬基板的第一端预留有第一导电件安装空间,所述的硬基板的第二端预留有第二导电件安装空间,一个所述的导电软连接件的一端作为第二导电端头插入相邻两段所述的次灯丝中的其中一段所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内,且这个所述的导电软连接件的另一端作为第一导电端头插入另一段所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内,使相邻两段所述的次灯丝通过这个所述的导电软连接件电连接,位于首端的所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第一金属电极并作为第一导电端头,位于末端的所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第二金属电极并作为第二导电端头。
3.根据权利要求2所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的LED芯片的两个电极为V型电极,所述的LED芯片采用正装方式粘接在所述的硬基板上,一段所述的次灯丝中仅有一颗所述的LED芯片时所述的LED芯片的一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,且所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接;一段所述的次灯丝中有多颗所述的LED芯片时相邻两颗所述的LED芯片中的其中一颗所述的LED芯片的一个电极与另一颗所述的LED芯片的一个电极之间通过金属导线串联电连接,且位于首端的所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,位于末端的所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接。
4.根据权利要求2所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的LED芯片的两个电极为V型电极,所述的LED芯片采用倒装方式焊接在所述的硬基板上,所述的LED芯片的两个电极与所述的硬基板的线路层焊接,一段所述的次灯丝中有多颗所述的LED芯片时所述的LED芯片的两个电极与所述的硬基板的线路层焊接后使得该段所述的次灯丝中的所有所述的LED芯片串联电连接,所述的硬基板的线路层与其所在的所述的次灯丝中的所述的第一导电端头和所述的第二导电端头电连接。
5.根据权利要求2或3或4所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的荧光物质为荧光胶或荧光陶瓷。
6.根据权利要求1或2所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的导电软连接件为柔性金属片或柔性金属丝或柔性电路。
7.一种LED灯丝球泡灯,包括灯头、设置于所述的灯头的内腔中的驱动电源、设置于所述的灯头上的芯柱、与所述的灯头连接的玻璃泡壳,所述的芯柱位于所述的玻璃泡壳内且所述的玻璃泡壳的口部与所述的芯柱封接使所述的玻璃泡壳与所述的芯柱之间的空间形成一个密闭空腔,所述的密闭空腔内填充有保护性气体或导热性气体或填充有保护性气体和导热性气体,其特征在于所述的芯柱上支撑有LED发光灯丝,所述的LED发光灯丝由多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接组成,位于端部的所述的次灯丝未与其它所述的次灯丝电连接的一端为自由端用于与所述的驱动电源电连接。
8.根据权利要求7所述的一种LED灯丝球泡灯,其特征在于所述的次灯丝包括硬基板、一颗安装于所述的硬基板上的LED芯片或多颗均匀安装于所述的硬基板上的LED芯片,以及包覆于所述的硬基板和所述的LED芯片的外周、用于吸收所述的LED芯片发光的光并转换成其它颜色的光的荧光物质,所述的硬基板的第一端预留有第一导电件安装空间,所述的硬基板的第二端预留有第二导电件安装空间,一个所述的导电软连接件的一端作为第二导电端头插入相邻两段所述的次灯丝中的其中一段所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内,且这个所述的导电软连接件的另一端作为第一导电端头插入另一段所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内,使相邻两段所述的次灯丝通过这个所述的导电软连接件电连接,位于首端的所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内设置有用于与所述的驱动电源电连接的第一金属电极并作为第一导电端头,位于末端的所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内设置有用于与所述的驱动电源电连接的第二金属电极并作为第二导电端头。
9.根据权利要求7或8所述的一种LED灯丝球泡灯,其特征在于所述的导电软连接件为柔性金属片或柔性金属丝或柔性电路。
10.根据权利要求8所述的一种LED灯丝球泡灯,其特征在于所述的芯柱包括喇叭管、设置于所述的喇叭管上的支架和排气管、两根与所述的驱动电源电连接的金属电连接线,所述的喇叭管的管口与所述的玻璃泡壳的口部封接,所述的支架的顶部上连接有用于挂接所述的LED发光灯丝中的所述的导电软连接件的支撑线,所述的排气管用于排出所述的密闭空腔内的气体和水汽,其中一根所述的金属电连接线的另一端与所述的LED发光灯丝中位于首端的所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,另一根所述的金属电连接线的另一端与所述的LED发光灯丝中位于末端的所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接;所述的保护性气体为干燥空气或惰性气体。
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