JPH0236250Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は、チツプ状などの小型の固定可変抵抗
器に係り、特に絶縁基板と導体板とで部品の外径
が形成されている可変抵抗器に関する。

〔技術的背景〕

電子機器の回路基板には、リフロー半田にて固
着するチツプ状の半固定の可変抵抗器が実装され
る。最近では、この種の可変抵抗器として、回路
基板に対して水平方向から調節できるタイプのも
のが要求されている。

〔従来技術〕

第５図（側面図）はこの種のチツプ状可変抵抗
器の従来例を示すものである。

回路基板１に立設された絶縁基板２の前面２ａ
には操作つまみ３が軸４を介して回動自在に枢支
されている。また、この絶縁基板２の背面２ｂに
は導体板５が固設されている。この導体板５は絶
縁基体２の後方へ延出されている。そして、この
絶縁基板２の下面に固設されたチツプ状端子６
と、導体板５の先部に形成された平坦な端子５ａ
とで、半固定可変抵抗器は回路基板１上に自立で
きるようになつている。なお、上記チツプ状端子
６は基板２の表面の抵抗体に接続されており、導
体板５は、抵抗体に摺接する摺動接点に導通され
ているものである。

また、絶縁基板２の背面には樹脂製のカバー７
が装着されている。このカバー７は上記導体板５
の延出部５ｂを覆つている。そして、このカバー
７の上面７ａが可変抵抗器を回路基板１に自動マ
ウントする際の吸着面となつている。

〔従来技術の問題点〕

しかし、上記従来の可変抵抗器には以下に列記
する問題点がある。

(1) カバー７の上面７ａは自動マウントの際の吸
着面をなしている。よつて、この上面は吸着可
能なように充分な面積が確保されていなければ
ならない。その結果、部品の形状が大型化し、
最近の小型化の要求に対応することが困難であ
る。

(2) 端子５ａ，６を回路基板１上に設置してリフ
ロー半田の工程に移行するためには、抵抗器全
体の重量のバランスを考慮しなければならな
い。そのため、カバー７は操作つまみ３との均
衡を保つべく後方へ突出した構造をとることに
なる。その結果、部品の形状の小形化はほとん
ど不可能である。

(3) さらに、カバー７は別部品であるため、その
分部品点数が多くなり、組立が煩雑になる。

〔本考案の目的〕

本考案は上記従来の問題点に着目してなされた
ものであり、部品点数が削減され、且つ組立が容
易で、しかも部品の小型化が実現できる可変抵抗
器を提供することを目的としている。

〔本考案の構成〕

本考案による可変抵抗器は、絶縁基板の表面に
抵抗体が設けられているとともに、絶縁基板には
軸を介して操作つまみが回動自在に支持されてお
り、この操作つまみと共に回転する摺動接点が、
上記抵抗体に摺接されているものにおいて、上記
軸には導体板が接続され、この導体板は前記操作
つまみを上方からオーバーハングして絶縁基板の
前方に延びており、且つこの導体板の先端に形成
された端子部が、前記抵抗体に接続されている端
子と並ぶ位置に延びていることを特徴としている
ものであり、導体板の上面を自動マウントの際の
吸着面とし、且つ、この上面の下方に操作つまみ
が位置するようにして、全体の重量バランスがと
れるようにしたものである。

〔本考案の実施例〕

以下、本考案の実施例を第１図〜第４図の図面
によつて説明する。

第１図は可変抵抗器の斜視図、第２図は同正面
図、第３図は同側面断面図、第４図は同背面図で
ある。

（実施例の構成） この半固定可変抵抗器Ａに示された図中の符号
１０はセラミツク製の絶縁基板である。この絶縁
基板１０の下面両側には脚部１０ａが形成されて
いる。この脚部１０ａの底面にはチツプ状端子６
が形成されている。また、上記絶縁基板１０の前
面には円弧状の抵抗体１１が設けられており、こ
の抵抗体１１の両端が上記チツプ状端子６にそれ
ぞれ接続されている。この抵抗体１１の中心には
導電性の軸１３が挿通されている。この軸１３の
基端は絶縁基板１０を挟んで導体板１４に回動自
在にかしめられている。この導体板１４は絶縁基
板１０の背面に形成された凹部１０ｂに嵌着され
ているものである。また、軸１３の先端には操作
つまみ３が固定されている。この操作つまみ３の
背面には、軸１３に導通され且つばね性を有する
導電性の摺動板１２が固設されている。この摺動
板１２の一端には摺動接点１２ａが突出形成され
ている。この摺動接点１２ａは上記抵抗体１１に
摺動自在に圧接されている。また、操作つまみ３
の前面には十字溝３ａが形成されている。

一方、前記導体板１４は絶縁基板１０の凹部１
０ｂから上方へ延出され、次いで、操作つまみ３
の方向へ水平に折曲げ形成され、さらに、この操
作つまみ３をオーバーハングし、且つ、この操作
つまみ３の前面に臨まされている。なお、この導
体板１４の水平面、すなわち、上面１４ａは自動
マウントの際の吸着面をなす部分であり、充分に
広い面積を有している。また、この導体板１４と
絶縁基板１０、および操作つまみ３との間隙は微
小なものである。一方、導体板１４の操作つまみ
３の前面に臨まされた部分、すなわち、導体板１
４の前面１４ｂには孔１４ｃが前記十字溝３ａに
対向して穿設されている。また、この前面１４ｂ
の下端は操作つまみ３の前方へ折曲げ形成された
端子部１４ｄをなしている。この端子部１４ｄは
前記絶縁基板１０に設けられたチツプ状端子６と
同方向に延びている。このチツプ状端子６と端子
部１４ｄとは三角形をなして配置され、且つ各々
が軸１３と平行な面上に位置して平坦に形成され
ている。

（実施例の作用） 次に、上記構成による実施例の作用について説
明する。

この可変抵抗器を回路基板に実装する際には、
この半固定可変抵抗器を回路基板に対して自動マ
ウントし、端子部１４ｄとチツプ状端子６を回路
基板のパターン上にリフロー半田付けする。

すなわち、自動マウントの際には、自動機によ
つて導体板１４の上面１４ａを吸着する。上面１
４ａは吸着に充分な面積を有しているので、この
吸着力によつて、半固定可変抵抗器は保持され、
回路基板上へ移送される。そして、上記チツプ状
端子６及び端子部１４ｄを回路基板上に形成され
た図示しないパターン上に載置し、予めパターン
上に付着されたペースト状の半田にて仮固定す
る。

その後、回路基板を加熱炉内へ送り、加熱炉内
にて半田溶解させる。そして、常温で半田を冷却
し、半固定可変抵抗器を回路基板上に固設する。

回路の調整作業などの際には、ドライバーを導
体板１４の孔１４ｃから操作つまみ３の十字溝３
ａに嵌合させ回転させれば、操作つまみ３が回転
し、摺動接点１２ａが抵抗体１１上を摺動する。
その結果、チツプ状端子６の一方と、導体板１４
間の抵抗値が可変的に設定される。

（変形例） なお、図においては、導体板１４の端子部１４
ｄは前方へ折曲げられているが、この端子部１４
ｄは操作つまみ３の下方へ折曲げ形成されていて
もよい。

〔本考案の効果〕

以上のように本考案によれば以下に列記する効
果を奏するようになる。

(1) 絶縁基板の背面に固設された導体板の先部
が、絶縁基板の前面に軸を介して回動自在に枢
支された操作つまみの上方をオーバーハングし
て絶縁基板の前面に臨まされている構造である
ため、導体板の上面を自動マウントの際の吸着
面とすることができる。よつて、従来の如きカ
バーが不要になり、その分、部品点数の削減を
図ることができる。

(2) また、操作つまみは導体板の上面の下側に位
置しているので、全体の重量分布が理想的にな
り、回路基板に対しバランスよく設置される。

(3) 従来の樹脂カバーが不要であるため、部品点
数が削減され、且つ構造が簡単になつて、組立
作業が効率よくなされ、量産性に優れる。

(4) また、導体板が操作つまみを覆つた形状であ
るため、堅牢で部品搬送及び実装作業の際に不
測的に破損されることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本考案の１実施例を示すもの
であり、第１図は可変抵抗器の斜視図、第２図は
同正面図、第３図は同側面断面図、第４図は同背
面図、第５図は従来の可変抵抗器の側面図であ
る。 Ａ……可変抵抗器、３……操作つまみ、６……
抵抗体に接続された端子、１０……絶縁基板、１
１……抵抗体、１２ａ……摺動接点、１３……
軸、１４……導体板、１４ｄ……端子部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板の表面に抵抗体が設けられていると
   ともに、絶縁基板には軸を介して操作つまみが
   回動自在に支持されており、この操作つまみと
   共に回転する摺動接点が、上記抵抗体に摺接さ
   れている可変抵抗器において、上記軸には導体
   板が接続され、この導体板は前記操作つまみを
   上方からオーバーハングして絶縁基板の前方に
   延びており、且つこの導体板の先端に形成され
   た端子部が、前記抵抗体に接続されている端子
   と並ぶ位置に延びていることを特徴とする可変
   抵抗器。 (2) 導体板の先端に形成されている端子部と、抵
   抗体に接続されている端子は、軸と平行な平面
   状に形成されている実用新案登録請求の範囲第
   (1)項記載の可変抵抗器。