JPH0333825A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ポリマーフィルムを基板とする液晶表示素子
の製造方法、詳しくは電極取出し部に対向して予め形成
されるプレカット開口部のカット方法に関する。

（従来の技術） 一般に、ポリマーフィルムを基板とした液晶表示素子は
、一対のポリマーフィルムの基板をシール材を介して互
に貼着し、基板の間にシール材が囲んで形成された液晶
封止部に液晶を封入した後に、これら基板を所定の形状
に切断して製造されるが、この際基板に設けられた外部
接続用の電極取出し部を外方に露出させるために、電極
取出し部に対向する基板の一部を除去する必要がある。

ここで第４図および第５図に基づいて液晶表示素子の基
本的な構成を説明する。第４図（ａ）、（ｂ）において
符号１．２は上述のポリマーフィルムからなる一対の基
板であり、これら基板ｌ、２はシール材３を介して貼着
され、基板１．２の間にシール材３が囲んで形成する液
晶封止部４には液晶が封入されている。さらに、一方の
基板１には液晶封止部４の外方に突出して電極取出し部
５が設けられており、他方の基板２の電極取出し部５に
対向する対向部分はシール材３の外周を境目として除去
されており、上述のように電極取出し部５が外部接続用
として露出するようになっている。一方、第５図は、一
対の基板１．２にいずれも電極取出し部６．７が設けら
れた場合を示しており、基板１．２はそれぞれ電極取出
し部７．６０対向部分が除去されて同様に電極取出し部
６．７が露出するように構成されている。このため液晶
表素子の製造工程においては、いずれかの段階で電極取
出し部に対向する基板の一部を除去する必要が生じるこ
とは前述の通りである。なお、上述の電極取出し部はい
ずれも液晶表示素子に内蔵された電極と外部の制御装置
を接続して該素子の表示部を制御するために設けられた
ターミナル部である。

そして、このような電極取出し部の対向部分の除去を製
造工程中、基板の切断と同時に行うことは技術的に極め
て困難であり、また基板の切断後に行うことはさらに非
能率的であるため、その除去方法としては、予め該対向
部分の外形線に沿って一部にハーフカットラインを形成
しておき、基板の切断後不要部分をハーフカットライン
に沿って除去するハーフカット法および予め該対向部分
に矩形状の開口部を形成しておき、基板の切断と同時に
不要部の除去が行われるプレカット法が広く採用されて
いる。

上述の除去方法のうちハーフカット法を採用した従来の
液晶表示素子の製造方法としては、例えば第６図に示す
特開昭６０−３５７１３号公報に記載のものがあり、ま
たプレカット法を採用したものとしては、例えば第７図
および第８図に示す、本出願人が出願して既に公開され
ている特開昭６３−２１３８１６号公報に記載のものが
ある。

まず、第６図に基づいてハーフカット法の従来例につき
説明する。第６図（ｂ）において、互にシール材８を介
して貼着される一対の基板９、ｌＯのうち一方の基板９
には電極取出し部１１が形成され、基板９．１０の間で
シール材８により囲まれた液晶封止部１２には、前述の
ように液晶が封入され、次いで外形カントライン１３．
１４に沿って基板９．１０が同時に切断され、第６図（
ａ）に示すように、所定形状の液晶表示素子１５が形成
される。この際、他方の基板１０には予め電極取出し部
１１に対向してシール材８の電極取出し部１１側の外周
に沿いハーフカントライン１６が形成されており、基板
９．１゜の切断後、基ｖｉ、１０に残された第６図（ｂ
）中点線の斜線部により示す不要部１７がハーフカット
ライン１６から除去されて電極取出し部１１が外方に露
出する。なお、ハーフカットライン１６は基板１ｏの厚
さ方向に適当な深さで切込まれて形成されており、ハー
フカットライン１６を境目として不要部部７が切取られ
るようになっている。

一方、第７図（ａ）、（ｂ）は前述のプレカット法によ
る従来例を示す図であり、本従来例における液晶表示素
子１５の構成は、ハーフカントライン１６、不要部１７
、プレカット開口部１８および不要部１９を除いて第６
図（ａ）、（ｂ）に示すハーフカプトライン法による従
来例と同様であり、第６図（ａ）、（ｂ）と同一の符号
を付して説明する。

第７図（ａ）、（ｂ）に示すように、他方の基板ｌＯに
は、一対の基板９．１０が貼着される前に、予めプレカ
ット開口部１日が形成されている。プレカット開口部１
８は電極取出し部１１に対向して矩形状に形成され、基
板９、ｌＯが貼着されたときに、液晶封止部１２側の１
辺１８ａがシール材８の電極取出し部１１側の外周線８
ａに一致し、さらに１辺１８ａに直交する２辺１８ｂ、
１８ｃがシール材８の外周線８ａに直交する一対の外周
線８ｂ、８Ｃよりも液晶封止部１２の外方に位置するよ
うに設けられている。そして、第７図（ｂ）において、
基板９、ｌＯが外形カントライン１３．１４に沿って切
断されると、第７図（ａ）中点線の斜線部により示す、
外形カットライン１３に対応する切断線１３ａとプレカ
ット開口部１８の１辺１８ａに平行な残りの１辺１８ｄ
の間の不要部１９が自動的に切り屑として除去され、そ
の結果形成された液晶表示素子１５の電極取出し部１１
が外方に露出するようになっている。なお、第８図（ａ
）、（ｂ）、（Ｃ）は、第５図に示す液晶表示素子と同
様に、基Ｆｉ９の電極取出し部１１の他に基板１０にも
電極取出し部２０が設けられた場合を示す図であり、電
極取出し部２０に対応するプレカット開口部２１が基板
９に形成され、上述と同様にして第８図（ａ）中点線の
斜線部により示す不要部２２が不要部１９とともに基板
９．１０の切断に伴って除去される。

（発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、このような従来の液晶表示素子の製造方
法のうちハーフカット法を用いるものにあっては、基板
の最終切断後、ハーフカットラインを境目として不要部
が切取られるようになっていたため、不要部の切取り作
業および切り屑となった不要部の除去作業に必要な工数
が増加するばかりか、ハーフカットラインの切込みが浅
い場合には、切取すがスムーズに行われず、ハーフカッ
トラインに隣接するシール材を基板から剥離させたり、
さらにハーフカットラインの他に外形カットラインが重
ね切りとなり、発塵量が増加していずれも製品品質を低
下させるという不具合があった。また、ハーフカフトラ
インの形成を基板の重ね合わせ後に行う場合もあるが、
形成時に対向する基板の電極取出し部を損傷してリード
線が断線し、製品の機能を阻害する危険性があった。

一方、プレカット法を用いるものにあっては、ハーフカ
ット法を用いるもののように、不要部の切取り作業は解
消されるものの、切り屑が発生することは同様であり、
切り屑の除去作業による工数の増加は避けられず、さら
にプレカットラインの他に外形カットラインがハーフカ
ット法と同様に、重ね切りとなり、発塵量が増加して製
品品質が低下するという不具合があった。

すなわち、いずれの場合においても、作業工数の増加、
製品品質の低下、極端な場合には製品機能の阻害等の不
具合があり、さらにプレカット法においては、プレカッ
トラインの一部が外形カットラインの外方に位置してい
るために、同一基板から液晶表示素子を多数取りする場
合には、材料のロスが大きくなって材料の利用率（材料
の歩留）が低下するという不具合があった。

（発明の目的） 本発明は、上述のような従来技術の課題を背景としてな
されたものであり、電極取出し部に対向して予め形成さ
れる長方形の開口部の４辺の周縁を、基板の最終切断時
に形成されて電極取出し部が囲まれる外形線と一致させ
るか、あるいはその一部を外方に位置させることにより
、最終切断時の不要部の切取り作業、切り屑の発生とそ
れに伴う除去作業、発塵量の増加、シール材の剥離およ
び電極取出し部の損傷等を解消して、作業工数の低減、
製品品質および材料の利用率の向上がいずれも可能な液
晶表示素子の製造方法を提供することを目的としている
。

（発明の構成） 本発明は、上記目的達成のため、電極取出し部および４
辺の周縁を有する長方形の開口部のうち少なくとも電極
取出し部が形成された第１基板と、上記電極取出し部お
よび開口部のうち少なくとも開口部が形成された第２基
板と、を電極取出し部が開口部に対向するようにシール
材を介して貼着し、第１および第２基板の間でシール材
の内周に電極取出し部に隣接する液晶封止部を形成する
とともに電極取出し部側のシール材の外周によって直線
状の液晶封止部の電極取出し部側境界線を形成し、次い
で液晶封止部に液晶を封入した後に、第１および第２基
板を切断して電極取出し部および液晶封止部を共通に囲
む長方形で同一形状の切断線を第１および第２基板にそ
れぞれ形成するとともに液晶封止部の電極取出し部側境
界線からなる１辺の第１外形線および電極取出し部周囲
の切断線からなる３辺の第２外形線によって画成され、
電極取出し部に対向する長方形の対向領域を少なくとも
第２基板に形成する液晶表示素子の製造方法において、
前記第１および第２基板のうち少なくとも第２基板に形
成された開口部が有する４辺の周縁のうち液晶封止部側
の１辺の周縁の位置が、対向領域の第１外形線と一致す
る位置にあり、上記４辺の周縁のうち液晶封止部側の１
辺の周縁に直交する２辺の周縁の位置が、対向領域の３
辺の第２外形線のうち互に対向する２辺の第２外形線と
一致する位置および３辺の第２外形線のうち互に対向す
る第２外形線よりも対向領域の外方の位置のうちいずれ
か一方の位置にあり、かつ上記４辺の周縁のうち残りの
１辺の周縁の位置が、３辺の第２外形線のうち残りの１
辺の第２外形線と一致する位置および３辺の第２外形線
のうち残りの１辺の第２外形線よりも対向領域の外方の
位置のうちいずれか一方にあるようにしたことを特徴と
するものである。

以下、本発明の実施例に基づいて具体的に説明する。第
１図（ａ）〜（ｃ）は本発明による液晶表示素子の製造
方法によって形成される液晶表示素子の一実施例を示す
図であり、また第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明による液
晶表示素子の製造方法の一実施例を示す図である。まず
、第１図（ａ）〜（ｃ）に基づいて本実施例における液
晶表示素子の構成を説明する。

第１図（ａ）〜（ｃ）において、符号３１および３２は
それぞれポリマーフィルムからなる第１基板および第２
基板であり、第１基板３１には電極取出し部３３および
開口部３４のうち少なくとも電極取出し部３３が、本実
施例においては電極取出し部３３が単独に形成され、ま
た第２基板３２には電極取出し部３３および開口部３４
のうち少なくとも開口部３４が、本実施例においては同
様に、開口部３４が単独に形成されている。開口部３４
は４辺の周ａ３４　ａ　、３４　ｂ、３４ｃおよび３４
ｄを有する長方形に形成され、電極取出し部３３が開口
部３４に対向するようにリング状のシール３５を介して
第１基板３１および第２基板３２が貼着される。符号３
６は第１基板３１および第２基板３２の間でシール材３
５の内周に形成された液晶封止部であり、液晶封止部３
６はシール材３５を隔てて電極取出し部３３に隣接し、
第１基板３１、第２基板３２の粘着とともに電極取出し
部３３例のシール材３５の外周によって直線状の液晶封
止部３６の電極取出し部側境界線３７を形成し、さらに
液晶が封入される。

一方、第１図（ｂ）、（ｃ）において符号３８．３９は
一対のプレス型であり、貼着、液晶封入後の第１基板３
１、第２基板３２を挟持してプレス、切断し、第１基板
３１、第２基板３２には、それぞれ第１図（ａ）に示す
ように、電極取出し部３３および液晶封止部３６を共通
に囲む長方形で同一形状の切断線４Ｑａ−ｄが形成され
、その結果本実施例における液晶表示素子４１が形成さ
れる。同時に、第２基板３２には第１基板３１の開口部
３４に対向して長方形の対向領域４２が形成され、対向
領域４２は前述の液晶封止部３６の電極取出し部側境界
線３７からなる１辺の第１外形線４３および電極取出し
部３３周囲の切断線４０ｂ、４０Ｃの一部と切断線４０
ｄからなる３辺の第２外形線４４によって画成される。

なお、上述の第１基板３１、第２基板３２の切断は一対
のプレス型３８．３９のみに限らず、一般にビク型ある
いはトムソン型と称されるナイフェツジ状の刃先で切断
するものであっても差支えなく、またレーザ光線を利用
して切断するものであっても差支えない。

そして、第１基板３１および第２基板３２のうち少なく
とも第２基板３２に、本実施例においては第２基板３２
のみに形成された開口部３４が有する４辺の周縁３４ａ
−ｄのうち液晶封止部３６例の１辺の周縁３４ａの位置
が対向領域４２の第１外形線４３に一致する位置にある
ように構成されている。同様に、４辺の周縁３４ａ−ｄ
のうち周縁３４ａに直交する２辺の周縁３４ｂ、３４Ｃ
の位置が、対向領域４２の３辺の第２外形線４４のうち
互に対向する２辺の第２外形線４４、すなわち切断線４
０ｂ、４０ｃと一致する位置、あるいはこれら切断線４
０ｂ、４０Ｃよりも対向領域４２の外方の位置にあり、
さらに４辺の周縁３４ａ〜ｄのうち残りの１辺の周縁３
４ｄの位置が対向領域４２の３辺の第２外形ｆａ４４の
うち残りの１辺の第２外形線４４、すなわち切断線４０
ｄと一致する位置、あるいは切断線４０ｄよりも対向領
域４２の外方の位置にあるように構成されている。すな
わち、第１図（Ｃ）、（ｂ）において、第２基板３２の
切断線４０ｂおよび４０ｃと開口部３４の周縁３４ｂお
よび３４ｃの間隔をそれぞれＷｌおよびＷ２とし、第２
基板３２の切断線４０ｄと開口部３４の周縁３４ｄの間
隔をＷ３とすると、Ｗ、と０、Ｗｔ≧０、Ｗ３≧０とな
るように構成されている。

次に、第２図（ａ）〜（ｄ）および第１図（ａ）〜（Ｃ
）に基づき本発明に係る液晶表示素子の製造方法の一実
施例を説明する。

第２図＜ａ＞〜（ｄ）において、第２図（ａ＞に示す電
極取出し部３３が形成された第１基板３１および第２図
（ｂ）に示す開口部３４が形成された第２基板３２が、
第２図（Ｃ）に示すように、電極取出し部３３が開口部
３４に対向するように重ね合され、リング状のシール材
３５を介して互に貼着される。

次いで、第１基板３１および第２基板３２の間でシール
材３５の内周に電極取出し部３３に隣接して形成された
液晶封止部３６に液晶が封入された後に、第１図（ｂ）
および第１図（ｃ）に示すように、互に貼着された第１
基板３１および第２基板３２が一対のプレス型３８．３
つによって切断され、第２図（ｄ）に示すように液晶表
示素子４１が形成される。なお、本実施例における液晶
表示素子の製造方法の工程別に分類すると第２図（ｂ）
、第２図（Ｃ）および第２図（ｄ）はそれぞれプレカッ
ト工程、重ね合わせ、貼着工程およびカント工程を示す
。すなわち、開口部３４は上述のプレカット工程によっ
て予め第２基板３２に形成されるものである。

上述の一連の工程のうち第１基板３１、第２基板３２の
貼着時には、第１図（ａ）に示すように、電極取出し部
３３側のシール材３５の外周によって直線状の電極取出
し部側境界線３７が形成され、さらに第１基板３１．第
２基板３２の切断後には、電極取出し部３３および液晶
封止部３６を共通に囲む長方形で同一形状の切断線４Ｑ
ａｘｃが第１基板３１および第２基Ｆｉ３２にそれぞれ
形成される。同時に、第１図（ａ）において、第２基板
３２には電極取出し部側境界線３７からなる第１外形線
４３および切断′！１Ａ４０　ｂ、４０ｃの一部と切断
線４０ｄからなる第２外形線４４により画成された長方
形の対向領域４２が第１基板３１の電極取出し部３３に
対向して形成される。そして、第２図（ｂ）に示すプレ
カット工程時に第２基板３２に形成される開口部３４の
４辺の周縁３４ａ−ｄは、第り図（ａ）において１辺の
周縁３４ａの位置が対向領域４２の第１外形線４３に一
致する位置に、２辺の周縁３４ｂ、３４Ｇの位置が対向
領域４２の第２外形線４４のうち互に対向する２辺の第
２外形線４４、すなわち切断線４０ｂ、４０ｃと一致す
る位置、あるいはこれら切断線４０ｂ、４０ｃよりも対
向領域４２の外方の位置にあるように構成されている。

さらに、残りの１辺の周縁３４ｄの位置が対向領域４２
の残りの１辺の第２外形線４４、すなわち切断線４０ｄ
と一致する位置、あるいは切断線４０ｄよりも対向領域
４２の外方の位置にあるように構成されている。このた
め、第１基板３１、第２基板３２のカント工程時には、
第１外形線４３および第２外形線４４によって画成され
た対向領域４２がすべてプレカットされた開口部３４内
に包含され、従来例のハーフカット法として示した第６
図（ａ）における不要部１７およびプレカット法として
示した第７図（ａ）における不要部１９のような切り屑
が生じることはない。

したがって、第１基板３１、第２基板３２の最終カット
時のハーフカット法に見られるような不要部の切り取り
作業は勿論のこと、切り屑が発生しないのでそれに伴う
除去作業も必要とせず、また切り屑による電極取出し部
３３の破損を解消することができる。また、最終カプト
時に、ブレカットされた開口部３４をさらに重ね切りす
ることがないのでカット時の発重量を抑制することがで
き、同時にハーフカット法における不要部の切り取り時
のシール材の剥離および電極取出し部３３の損傷等を解
消することができる。さらに、１枚の基板から液晶表示
素子を多数取りする場合には、第１図（ａ）において、
第１基板３１、第２基板３２の切断線４０ｂ、４０ｃお
よび４０ｄを開口部３４の周縁３４ｂ、３４Ｃおよび３
４ｄにそれぞれ一致させる、すなわち第１図（ｂ）およ
び第１図（Ｃ）においてＷ３−０、Ｗ＋　＝Ｗ２　＝Ｏ
とすることによって液晶表示素子４１の並び方向に対し
て基板のむだを全く発生させないようにすることができ
るので、材料の利用率の向上を計ることができる。さら
にまた、最終カット時に重ね切りがないため、プレス型
３８．３９の耐久性が向上するという効果も併せて得る
ことができる。

このように、本実施例においては、第１基板３１の電極
取出し部３３に対向し７て第２基板３２に予め形成され
た長方形の開口部３４の４辺の周縁３４　ａ　−ｄを、
第１基板３１、第２基板３２の最終切断時に形成されて
電極取出し部３３が囲まれる第１外形線４３および第２
外形線４４に一致させるか、あるいはその一部を外方に
位置させているので、不要部を切取ったり、切り屑とし
ての不要部が発生したりすることがない。このため、従
来例のハーフカット法における最終切断時の不要部の切
取り作業、従来例のハーフカント法およびプレカット法
における切り屑の発生とそれに伴う除去作業を解消する
ことができる。さらに、最終切断時の発重量の増加、切
り屑による電極取出し部３３の破損、シール材３５の剥
離等を解消することができる。したがって、液晶表示素
子４１の製造時における作業工数を低減し、製品品質を
向上し、さらに材料の利用率を向上することができる。

第３図（ａ）〜（ｃ）は、本発明による液晶表示素子の
製造方法によって形成される液晶表示素子の他の実施例
を示す図である。本実施例は、第３図（ａ）〜（ｃ）に
示すように、第１基板３１に電極取出し部３３と４辺の
周縁５１ａ−ｄを有する長方形の開口部５１が形成され
、第２基板３２に開口部３４と電極取出し部５２が形成
されており、第１基板３１の電極取出し部３３および第
２基板３２の電極取出し部５２がそれぞれ第２基Ｆｉ３
２の開口部３４および第１基板３１の開口部５１に対向
するようにシール材３５を介して第１基板３１、第２基
板３２が貼着される場合を示すものである。なお、上述
の電極取出し部３３および開口部３４は第１図に示す前
述の一実施例と同様な構成を有する。そして、開口部５
１例のシール材３５の外周によって直線状の液晶封止部
３６の電極取出し部側境界線５３が形成され、第１基板
３１、第２基板３２の一対のプレス型３８．３９による
切断後、電極取出し部側境界線５３からなる第１外形線
５４および切断線４Ｑａ、４０ｄの一部と切断線４０ｂ
からなる第２外形線５５によって画成され、第２基板３
２の電極取出し部５２に対向する対向領域５６が第１基
板３１に形成される。さらに、開口部５１の４辺の周縁
５１ａ−ｄのうち液晶封止部３６側の１辺の周縁５１ａ
の位置が対向領域５６の第１外形線５４に一致する位置
にあり、同様に、４辺の周縁５１ａ−ｄのうち周縁５１
ａに直交する２辺の周縁５１ｂ、５１ｃの位置が対向領
域５６の３辺の第２外形線５５のうち互に対向する２辺
の第２外形線５５、すなわち切断線４０ａ、４０ｄと一
致する位置、あるいはこれら切断線４０ａ、４０ｄより
も対向領域５６の外方の位置にあり、さらに４辺の周縁
５１　ａ　−ｄのうち残りの１辺の周縁５１ｄの位置が
対向領域５６の３辺の第２外形線５５のうち残りの１辺
の第２外形線５５、すなわち切断線４０ｂと一致する位
置、あるいは切断線４０ｂよりも対向領域５６の外方の
位置にあるように構成されている。すなわち、第３図（
ｂ）、（ｃ）において第１基Ｆｉ３１の切断線４０ａお
よび４０ｄと開口部５１の周縁５１ｂおよび５１ｃの間
隔をそれぞれＷ４およびＷ、とし、第１基板３１の切断
線４０ｂと開口部５１の周縁５１ｄの間隔をＷｈとする
と、Ｗ、　≧０、Ｗ２≧０、Ｗ、≧０となるように構成
されている。その他の構成は、第１図（ａ）〜（Ｃ）に
示す本発明による液晶表示素子の製造方法によって形成
される液晶表示素子の一実施例と同様であり、またその
製造方法は第２図（ａ）〜（ｄ）に示す本発明による液
晶表示素子の製造方法の一実施例と同様であり、本実施
例においても同様な効果が得られることは勿論である。

（効果） 本発明によれば、電極取出し部に対向して予め形成さた
長方形の開口部の４辺の周縁を、基板の最終切断時に形
成されて電極取出し部が囲まれる外形線と一致させるか
、あるいはその一部を外方に位置させているので、最終
切断時の不要部の切り取り作業、切り屑の発生とそれに
伴う除去作業、発塵量の増加、シール材の剥離および電
極取出し部の損傷等を解消することができる。したがっ
て、本発明の目的とする作業工数の低減、製品品質およ
び材料の利用率の向上がいずれも達成可能な液晶表示素
子の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る液晶表示素子の製
造方法によって形成される液晶表示素子の一実施例を示
す図であり、第１図（ａ）はその平面図、第１図（ｂ）
および第１図（ｃ）はそれぞれ第■図（ａ）におけるＢ
、−Ｂ、およびＣ。 −Ｃ，矢視断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明に係
る液晶表示素子の製造方法の一実施例を示すその各製造
工程における液晶表示素子の斜視図であり、第３図（ａ
）〜（ｃ）は本発明に係る液晶表示素子の製造方法によ
って形成される液晶表示素子の他の実施例を示す図であ
り、第３図（ａ）はその平面図、第３図（ｂ）および第
３図（Ｃ）はそれぞれ第３図（ａ）におけるＢｚ　　Ｂ
３およびＣ３−ｃｓ矢視断面図である。第４図（ａ）、
（ｂ）は液晶表示素子の基本的構成の一例を示す図であ
り、第４図（ａ）はその平面図、第４図（ｂ）は第４図
（ａ）における８　４Ｂ　＜矢視断面図、第５図（ａ）
〜（Ｃ）は液晶表示素子の基本的構成の他の例を示す図
であり、第５図（ａ）はその平面図、第５図（ｂ）およ
び第５図（Ｃ）はそれぞれ第５図（ａ）におけるＢ５−
Ｂ５およびＣ，−Ｃ，矢視断面図である。第６図（ａ）
、（ｂ）はハーフカント法による従来例を説明するため
の図であり、第６図（ａ）はその平面図、第６図（ｂ）
は第６図（ａ）におけるＢ、−Ｂ、矢視断面図、第７図
（ａ＞、（ｂ）はプレカット法による従来の一例を示す
図であり、第７図（ａ）はその平面図、第７図（ｂ）は
第７図（ａ）におけるＢ？　　Ｂｙ矢視断面図、第８図
（ａ）　〜（ｃ）はプレカット法による従来の他の例を
示す図であり、第８図（ａ）はその平面図、第８図　（
ｂ）および第８図（ｃ）はそれぞれ第８図（ａ）におけ
るＢｅ　　Ｂａおよびｃ、−Ｃ１ｌ矢視断面図である。 ３１・・・・・・第１基板、 ３２・・・・・・第２基板、 ３３．５２・・・・・・電極取出し部、３４．５１・・
・・・・開口部、 ３４ａ、〜ｄ、５１ａ−ｔｉ−・−−−−周縁、３５・
・・・・・シール材、 ３６・・・・・・液晶封止部、 ３７．５３・・・・・・電極取出し部側境界線、４０ａ
−ｄ・・・・・・切断線、 ４１・・・・・・液晶表示素子、 ４２．５６・・−・・・対向領域、 ４３．５４・・・・・・第１外形線、 ４４．５５・・・・・・第２外形線。 代 理 人

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電極取出し部および４辺の周縁を有する長方形の開口部
   のうち少なくとも電極取出し部が形成された第１基板と
   、上記電極取出し部および開口部のうち少なくとも開口
   部が形成された第２基板と、を電極取出し部が開口部に
   対向するようにシール材を介して貼着し、第１および２
   基板の間でシール材の内周に電極取出し部に隣接する液
   晶封止部を形成するとともに電極取出し部側のシール材
   の外周によって直線状の液晶封止部の電極取出し部側境
   界線を形成し、次いで液晶封止部に液晶を封入した後に
   、第１および第２基板を切断して電極取出し部および液
   晶封止部を共通に囲む長方形で同一形状の切断線を第１
   および第２基板にそれぞれ形成するとともに液晶封止部
   の電極取出し部側境界線からなる１辺の第１外形線およ
   び電極取出し部周囲の切断線からなる３辺の第２外形線
   によって画成され、電極取出し部に対向する長方形の対
   向領域を少なくとも第２基板に形成する液晶表示素子の
   製造方法において、前記第１および第２基板のうち少な
   くとも第２基板に形成された開口部が有する４辺の周縁
   のうち液晶封止部側の１辺の周縁の位置が、対向領域の
   第１外形線と一致する位置にあり、上記４辺の周縁のう
   ち液晶封止部側の１辺の周縁に直交する２辺の周縁の位
   置が、対向領域の３辺の第２外形線のうち互に対向する
   ２辺の第２外形線と一致する位置および３辺の第２外形
   線のうち互に対向する第２外形線よりも対向領域の外方
   の位置のうちいずれか一方の位置にあり、かつ上記４辺
   の周縁のうち残りの１辺の周縁の位置が、３辺の第２外
   形線のうち残りの１辺の第２外形線と一致する位置およ
   び３辺の第２外形線のうち残りの１辺の第２外形線より
   も対向領域の外方の位置のうちいずれか一方にあるよう
   にしたことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。