JP2735629B2 - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ポリマーフィルムを基板とする液晶表示素
子の製造方法、詳しくは電極取出し部に対向して予め形
成されるプレカット開口部のカット方法に関する。

（従来の技術） 一般に、ポリマーフィルムを基板とした液晶表示素子
は、一対のポリマーフィルムの基板をシール材を介して
互に貼着し、基板の間にシール材が囲んで形成された液
晶表示部に液晶を封入した後に、これら基板を所定の形
状に切断して製造されるが、この際基板に設けられた外
部接続用の電極取出し部を外方に露出させるために、電
極取出し部に対向する基板の一部を除去する必要があ
る。

ここで第４図および第５図に基づいて液晶表示素子の
基本的な構成を説明する。第４図（ａ）、（ｂ）におい
て符号１、２は上述のポリマーフィルムからなる一対の
基板であり、これら基板１、２はシール材３を介して貼
着され、基板１、２の間にシール材３が囲んで形成する
液晶封止部４には液晶が封入されている。さらに、一方
の基板１には液晶封止部４の外方に突出して電極取出し
部５が設けられており、他方の基板２の電極取出し部５
に対向する対向部分はシール材３の外周を境目として除
去されており、上述のように電極取出し部５が外部接続
用として露出するようになっている。一方、第５図は、
一対の基板１、２にいずれも電極取出し部６、７が設け
られた場合を示しており、基板１、２はそれぞれ電極取
出し部７、６の対向部分が除去されて同様に電極取出し
部６、７が露出するように構成されている。このため液
晶表素子の製造工程においては、いずれかの段階で電極
取出し部に対向する基板の一部を除去する必要が生じる
ことは前述の通りである。なお、上述の電極取出し部は
いずれも液晶表示素子に内蔵された電極と外部の制御装
置を接続して該素子の表示部を制御するために設けられ
たターミナル部である。

そして、このような電極取出し部の対向部分の除去を
製造工程中、基板の切断と同時に行うことは技術的に極
めて困難であり、また基板の切断後に行うことはさらに
非能率的であるため、この除去方法としては、予め該対
向部分の外形線に沿って一部にハーフカットラインを形
成しておき、基板の切断後不要部分をハーフカットライ
ンに沿って除去するハーフカット法および予め該対向部
分に矩形状の開口部を形成しておき、基板の切断と同時
に不要部の除去が行われるプレカット法が広く採用され
ている。

上述の除去方法のうちハーフカット法を採用した上述
の液晶表示素子の製造方法としては、例えば第６図に示
す特開昭60−35713号公報に記載のものがあり、またプ
レカット法を採用したものとしては、例えば第７図およ
び第８図に示す、本出願人が出願して既に公開されてい
る特開昭63−213816号公報に記載のものがある。

まず、第６図に基づいてハーフカット法の従来例につ
き説明する。第６図（ｂ）において、互にシール材８を
介して貼着される一対の基板９、10のうち一方の基板９
には電極取出し部11が形成され、基板９、10の間でシー
ル材８により囲まれた液晶封止部12には、前述のように
液晶が封入され、次いで外形カットライン13、14に沿っ
て基板９、10が同時に切断され、第６図（ａ）に示すよ
うに、所定形状の液晶表示素子15が形成される。この
際、他方の基板10には予め電極取出し部11に対向してシ
ール材８の電極取出し部11側の外周に沿いハーフカット
ライン16が形成されており、基板９、10の切断後、基板
10に残された第６図（ｂ）中点線の斜線部により示す不
要部17がハーフカットライン16から除去されて電極取出
し部11が外方に露出する。なお、ハーフカットライン16
は基板10の厚さ方向に適当な深さで切込まれて形成され
ており、ハーフカットライン16を境目として不要部17が
切取られるようになっている。

一方、第７図（ａ）、（ｂ）は前述のプレカット法に
よる従来例を示す図であり、本従来例における液晶表示
素子15の構成は、ハーフカットライン16、不要部17、プ
レカット開口部18および不要部19を除いて第６図
（ａ）、（ｂ）に示すハーフカットライン法による従来
例と同様であり、第６図（ａ）、（ｂ）と同一の符号を
付して説明する。第７図（ａ）、（ｂ）に示すように、
他方の基板10には、一対の基板９、10が貼着される前
に、予めプレカット開口部18が形成されている。プレカ
ット開口部18には電極取出し部11に対向して矩形状に形
成され、基板９、10が貼着されたときに、液晶封止部12
側の１辺18aがシール材８の電極取出し部11側の外周線8
aに一致し、さらに１辺18aに直交する２辺18b、18cがシ
ール材８の外周線8aに直交する一対の外周線8b、8cより
も液晶封止部12の外方に位置するように設けられてい
る。そして、第７図（ｂ）において、基板９、10が外形
カットライン13、14に沿って切断されると、第７図
（ａ）中点線の斜線部により示す、外形カットライン13
に対応する切断線13aとプレカット開口部18の１辺18aに
平行な残りの１辺18dの間の不要部19が自動的に切り屑
として除去され、その結果形成された液晶表示素子15の
電極取出し部11が外方に露出するようになっている。な
お、第８図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、第５図に示す液
晶表示素子と同様に、基板９の電極取出し部11の他に基
板10にも電極取出し部20が設けられた場合を示す図であ
り、電極取出し20に対応するプレカット開口部21が基板
９に形成され、上述と同様にして第８図（ａ）中点線の
斜線部により示す不要部22が不要部19とともに基板９、
10の切断に伴って除去される。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来の液晶表示素子の製造
方法のうちハーフカット法を用いるものにあっては、基
板の最終切断後、ハーフカットラインを境目として不要
部が切取られるようになっていたため、不要部の切取り
作業および切り屑となった不要部の除去作業に必要な工
数が増加するばかりか、ハーフカットラインの切込みが
浅い場合には、切取りがスムーズに行われず、ハーフカ
ットラインに隣接するシール材を基板から剥離させた
り、さらにハーフカットラインの他に外形カットライン
が重ね切りとなり、発塵量が増加していずれも製品品質
を低下させるという不具合があった。また、ハーフカッ
トラインの形成を基板の重ね合わせ後に行う場合もある
が、形成時に対向する基板の電極取出し部を損傷してリ
ード線が断線し、製品の機能を阻害する危険性があっ
た。

一方、プレカット法を用いるものにあっては、ハーフ
カット法を用いるもののように、不要部の切取り作業は
解消されるものの、切り屑が発生することは同様であ
り、切り屑の除去作業による工数の増加は避けられず、
さらにプレカットラインの他に外形カットラインがハー
フカット法と同様に、重ね切りとなり、発塵量が増加し
て製品品質が低下するという不具合があった。

すなわち、いずれの場合においても、作業工数の増
加、製品品質の低下、極端な場合には製品機能の阻害等
の不具合があり、さらにプレカット法においては、プレ
カットラインの一部が外形カットラインの外方に位置し
ているために、同一基板から液晶表示素子を多数取りす
る場合には、材料のロスが大きくなって材料の利用率
（材料の歩留）が低下するという不具合があった。

（発明の目的） 本発明は、上述のような従来技術の課題を背景として
なされたものであり、電極取出し部に対向して予め形成
される長方形の開口部の４辺の周縁を、基板の最終切断
時に形成されて電極取出し部が囲まれる外形線と一致さ
せるか、あるいはその一部を外方に位置させることによ
り、最終切断時の不要部の切取り作業、切り屑の発生と
それに伴う除去作業、発塵量の増加、シール材の剥離お
よび電極取出し部の損傷等を解消して、作業工数の低
減、製品品質および材料の利用率の向上がいずれも可能
な液晶表示素子の製造方法を提供することを目的として
いる。

（発明の構成） 本発明は、上記目的達成のため、電極取出し部および
４辺の周縁を有する長方形の開口部のうち少なくとも電
極取出し部が形成された第１基板と、上記電極取出し部
および開口部のうち少なくとも開口部が形成された第２
基板と、を電極取出し部が開口部に対向するようにシー
ル材を介して貼着し、第１および第２基板の間でシール
材の内周に電極取出し部に隣接する液晶封止部を形成す
るとともに電極取出し部側のシール材の外周によって直
線状の液晶封止部の電極取出し部側境界線を形成し、次
いで液晶封止部に液晶を封入した後に、第１および第２
基板を切断して電極取出し部および液晶封止部を共通に
囲む長方形で同一形状の切断線を第１および第２基板に
それぞれ形成するとともに液晶封止部の電極取出し部側
境界線からなる１辺の第１外形線および電極取出し部周
囲の切断線からなる３辺の第２外形線によって画成さ
れ、電極取出し部に対向する長方形の対向領域を少なく
とも第２基板に形成する液晶表示素子の製造方法におい
て、前記第１および第２基板のうち少なくとも第２基板
の形成された開口部が有する４辺の周縁のうち液晶封止
部側の１辺の周縁の位置が、対向領域の第１外形線と一
致する位置にあり、上記４辺の周縁のうち液晶封止部側
の１辺の周縁に直交する２辺の周縁の位置が、対向領域
の３辺の第２外形線のうち互に対向する２辺の第２外形
線と一致する位置および３辺の第２外形線のうち互に対
向する第２外形線よりも対向領域の外方の位置のうちい
ずれか一方の位置にあり、かつ上記４辺の周縁のうち残
りの１辺の周縁の位置が、３辺の第２外形線のうち残り
の１辺の第２外形線と一致する位置および３辺の第２外
形線のうち残りの１辺の第２外形線よりも対向領域の外
方の位置のうちいずれか一方にあるようにしたことを特
徴とするものである。

以下、本発明の実施例に基づいて具体的に説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明による液晶表示素子の製
造方法によって形成される液晶表示素子の一実施例を示
す図であり、また第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明による
液晶表示素子の製造方法の一実施例を示す図である。ま
ず、第１図（ａ）〜（ｃ）に基づいて本実施例における
液晶表示素子の構成を説明する。

第１図（ａ）〜（ｃ）において、符号31および32はそ
れぞれポリマーフィルムからなる第１基板および第２基
板であり、第１基板31には電極取出し部33および開口部
34のうち少なくとも電極取出し部33が、本実施例におい
ては電極取出し部33が単独に形成され、また第２基板32
には電極取出し部33および開口部34のうち少なくとも開
口部34が、本実施例においては同様に、開口部34が単独
に形成されている。開口部34は４辺の周縁34a、34b、34
cおよび34dを有する長方形に形成され、電極取出し部33
が開口部34に対向するようにリング状のシール35を介し
て第１基板31および第２基板32が貼着される。符号36は
第１基板31および第２基板32の間でシール材35の内周に
形成された液晶封止部であり、液晶封止部36はシール材
35を隔てて電極取出し部33に隣接し、第１基板31、第２
基板32の貼着とともに電極取出し部33側のシール材35の
外周によって直線状の液晶封止部36の電極取出し部側境
界線37を形成し、さらに液晶が封入される。

一方、第１図（ｂ）、（ｃ）において符号38、39は一
対のプレス型であり、貼着、液晶封入後の第１基板31、
第２基板32を挟持してプレス、切断し、第１基板31、第
２基板32には、それぞれ第１図（ａ）に示すように、電
極取出し部33および液晶封止部36を共通に囲む長方形で
同一形状の切断線40a〜ｄが形成され、その結果本実施
例における液晶表示素子41が形成される。同時に、第２
基板32には第１基板31の開口部34に対向して長方形の対
向領域42が形成され、対向領域42は前述の液晶封止部36
の電極取出し部側境界線37からなる１辺の第１外形線43
および電極取出し33周辺の切断線40b、40cの一部と切断
線40dからなる３辺の第２外形線44によって画成され
る。なお、上述の第１基板31、第２基板32の切断は一対
のプレス型38、39のみに限らず、一般にビク型あるいは
トムソン型と称されるナイフエッジ状の刃先で切断する
ものであっても差支えなく、またレーザ光線を利用して
切断するものであっても差支えない。そして、第１基板
31および第２基板32のうち少なくとも第２基板32に、本
実施例においては第２基板32のみに形成された開口部34
が有する４辺の周縁34a〜ｄのうち液晶封止部36側の１
辺の周縁34aの位置が対向領域42の第１外形線43に一致
する位置にあるように構成されている。同様に、４辺の
周縁34a〜ｄのうち周縁34aに直交する２辺の周縁34b、3
4cの位置が、対向領域42の３辺の第２外形線44のうち互
に対向する２辺の第２外形線44、すなわち切断線40b、4
0cと一致する位置、あるいはこれら切断線40b、40cより
も対向領域42の外方の位置にあり、さらに４辺の周縁34
a〜ｄのうち残りの１辺の周縁34dの位置が対向領域42の
３辺の第２外形線44のうち残りの１辺の第２外形線44、
すなわち切断線40dと一致する位置、あるいは切断線40d
よりも対向領域42の外方の位置にあるように構成されて
いる。すなわち、第１図（ｃ）、（ｄ）において、第２
基板32の切断線40bおよび40cと開口部34の周縁34bおよ
び34cの間隔をそれぞれW₁およびW₂とし、第２基板32の
切断線40dと開口部34の周縁34dの間隔をW₃とすると、W₁
≧０、W₂≧０、W₃≧０となるように構成されている。

次に、第２図（ａ）〜（ｄ）および第１図（ａ）〜
（ｃ）に基づき本発明に係る液晶表示素子の製造方法の
一実施例を説明する。

第２図（ａ）〜（ｄ）において、第２図（ａ）に示す
電極取出し部33が形成された第１基板31および第２図
（ｂ）に示す開口部34が形成された第２基板32が、第２
図（ｃ）に示すように、電極取出し部33が開口部34に対
向するように重ね合され、リング状のシール材35を介し
て互に貼着される。次いで、第１基板31および第２基板
32の間でシール材35の内周に電極取出し部33に隣接して
形成された液晶封止部36に液晶が封入された後に、第１
図（ｂ）および第１図（ｃ）に示すように、互に貼着さ
れた第１基板31および第２基板32が一対のプレス型38、
39によって切断され、第２図（ｄ）に示すように液晶表
示素子41が形成される。なお、本実施例における液晶表
示素子の製造方法の工程別に分類すると第２図（ｂ）、
第２図（ｃ）および第２図（ｄ）はそれぞれプレカット
工程、重ね合わせ、貼着工程およびカット工程を示す。
すなわち、開口部34は上述のプレカット工程によって予
め第２基板32に形成されるものである。

上述の一連の工程のうち第１基板31、第２基板32の貼
着時には、第１図（ａ）に示すように、電極取出し部33
側のシール材35の外周によって直線状の電極取出し部側
境界線37が形成され、さらに第１基板31、第２基板32の
切断後には、電極取出し部33および液晶封止部36を共通
に囲む長方形で同一形状の切断線40a〜ｃが第１基板31
および第２基板32にそれぞれ形成される。同時に、第１
図（ａ）において、第２基板32には電極取出し部側境界
線37からなる第１外形線43および切断線40b、40cの一部
と切断線40dからなる第２外形線44により画成された長
方形の対向領域42が第１基板31の電極取出し部33に対向
して形成される。そして、第２図（ｂ）に示すプレカッ
ト工程時に第２基板32に形成される開口部34の４辺の周
縁34a〜ｄは、第１図（ａ）において１辺の周縁34aの位
置が対向領域42の第１外形線43に一致する位置に、２辺
の周縁34b、34cの位置が対向領域42の第２外形線44のう
ち互に対向する２辺の第２外形線44、すなわち切断線40
b、40cと一致する位置、あるいはこれら切断線40b、40c
よりも対向領域42の外方の位置にあるように構成されて
いる。さらに、残りの１辺の周縁34dの位置が対向領域4
2の残りの１辺の第２外形線44、すなわち切断線40dと一
致する位置、あるいは切断線40dよりも対向領域42の外
方の位置にあるように構成されている。このため、第１
基板31、第２基板32のカット工程時には、第１外形線43
および第２外形線44によって画成された対向領域42がす
べてプレカットされた開口部34内に包含され、従来例の
ハーフカット法として示した第６図（ａ）における不要
部17およびプレカット法として示した第７図（ａ）にお
ける不要部19のような切り屑が生じることはない。した
がって、第１基板31、第２基板32の最終カット時のハー
フカット法に見られるような不要部の切り取り作業は勿
論のこと、切り屑が発生しないのでそれに伴う除去作業
も必要とせず、また切り屑による電極取出し部33の破損
を解消することができる。また、最終カット時に、プレ
カットされた開口部34をさらに重ね切りすることがない
のでカット時の発塵量を抑制することができ、同時にハ
ーフカット法における不要部の切り取り時のシール材の
剥離および電極取出し部33の損傷等を解消することがで
きる。さらに、１枚の基板から液晶表示素子を多数取り
する場合には、第１図（ａ）において、第１基板31、第
２基板32の切断線40b、40cおよび40dを開口部34の周縁3
4b、34cおよび34dにそれぞれ一致させる、すなわち第１
図（ｂ）および第１図（ｃ）においてW₃＝０、W₁＝W₂＝
０とすることによって液晶表示素子41の並び方向に対し
て基板のむだを全く発生させないようにすることができ
るので、材料の利用率の向上を計ることができる。さら
にまた、最終カット時に重ね切りがないため、プレス型
38、39の耐久性が向上するという効果も併せて得ること
ができる。

このように、本実施例においては、第１基板31の電極
取出し部33に対向して第２基板32に予め形成された長方
形の開口部34の４辺の周縁34a〜ｄを、第１基板31、第
２基板32の最終切断時に形成されて電極取出し部33が囲
まれる第１外形線43および第２外形線44に一致させる
か、あるいはその一部を外方に位置させているので、不
要部を切取ったり切り屑としての不要部が発生したりす
ることがない。このため、従来例のハーフカット法にお
ける最終切断時の不要部の切取り作業、従来例のハーフ
カット法およびプレカット法における切り屑の発生とそ
れに伴う除去作業を解消することができる。さらに、最
終切断時の発塵量の増加、切り屑による電極取出し部33
の破損、シール材35の剥離等を解消することができる。
したがって、液晶表示素子41の製造時における作業工数
を低減し、製品品質を向上し、さらに材料の利用率を向
上することができる。

第３図（ａ）〜（ｃ）は、本発明による液晶表示素子
の製造方法によって形成される液晶表示素子の他の実施
例を示す図である。本実施例は、第３図（ａ）〜（ｃ）
に示すように、第１基板31に電極取出し部33と４辺の周
縁51a〜ｄを有する長方形の開口部51が形成され、第２
基板32に開口部34と電極取出し部52が形成されており、
第１基板31の電極取出し部33および第２基板32の電極取
出し部52がそれぞれ第２基板32の開口部34および第１基
板31の開口部51に対向するようにシール材35を介して第
１基板31、第２基板32が貼着される場合を示すものであ
る。なお、上述の電極取出し部33および開口部34は第１
図に示す前述の一実施例と同様な構成を有する。そし
て、開口部51側のシール材35の外周によって直線状の液
晶封止部36の電極取出し部側境界線53が形成され、第１
基板31、第２基板32の一対のプレス型38、39による切断
後、電極取出し部側境界線53からなる第１外形線54およ
び切断線40a、40dの一部と切断線40bからなる第２外形
線55によって画成され、第２基板32の電極取出し部52に
対向する対向領域56が第１基板31に形成される。さら
に、開口部51の４辺の周縁51a〜ｄのうち液晶封止部36
側の１辺の周縁51aの位置が対向領域56の第１外形線54
に一致する位置にあり、同様に、４辺の周縁51a〜ｄの
うち周縁51aに直交する２辺の周縁51b、51cの位置が対
向領域56の３辺の第２外形線55のうち互に対向する２辺
の第２外形線55、すなわち切断線40a、40dと一致する位
置、あるいはこれら切断線40a、40dよりも対向領域56の
外方の位置にあり、さらに４辺の周縁51a〜ｄのうち残
りの１辺の周縁51dの位置が対向領域56の３辺の第２外
形線55のうち残りの１辺の第２外形線55、すなわち切断
線40bと一致する位置、あるいは切断線40bよりも対向領
域56の外方の位置にあるように構成されている。すなわ
ち、第３図（ｂ）、（ｃ）において第１基板31の切断線
40aおよび40dと開口部51の周縁51bおよび51cの間隔をそ
れぞれW₄およびW₅とし、第１基板31の切断線40bと開口
部51の周縁51dの間隔をW₆とすると、W₁≧０、W₂≧０、W
₃≧０となるように構成されている。その他の構成は、
第１図（ａ）〜（ｃ）に示す本発明による液晶表示素子
の製造方法によって形成される液晶表示素子の一実施例
と同様であり、またその製造方法は第２図（ａ）〜
（ｄ）に示す本発明による液晶表示素子の製造方法の一
実施例と同様であり、本実施例においても同様な効果が
得られることは勿論である。

（効果） 本発明によれば、電極取出し部に対向して予め形成さ
れた長方形の開口部の４辺の周縁を、基板の最終切断時
に形成されて電極取出し部が囲まれる外形線と一致させ
るか、あるいはその一部を外方に位置させているので、
最終切断時の不要部の切り取り作業、切り屑の発生とそ
れに伴う除去作業、発塵量の増加、シール材の剥離およ
び電極取出し部の損傷等を解消することができる。した
がって、本発明の目的とする作業工数の低減、製品品質
および材料の利用率の向上がいずれも達成可能な液晶表
示素子の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る液晶表示素子の製
造方法によって形成される液晶表示素子の一実施例を示
す図であり、第１図（ａ）はその平面図、第１図（ｂ）
および第１図（ｃ）はそれぞれ第１図（ａ）におけるB₁
−B₁およびC₁−C₁矢視断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は
本発明に係る液晶表示素子の製造方法の一実施例を示す
その各製造工程における液晶表示素子の斜視図であり、
第３図（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る液晶表示素子の製
造方法によって形成される液晶表示素子の他の実施例を
示す図であり、第３図（ａ）はその平面図、第３図
（ｂ）および第３図（ｃ）はそれぞれ第３図（ａ）にお
けるB₃−B₃およびC₃−C₃矢視断面図である。第４図
（ａ）、（ｂ）は液晶表示素子の基本的構成の一例を示
す図であり、第４図（ａ）はその平面図、第４図（ｂ）
は第４図（ａ）におけるB₄−B₄矢視断面図、第５図
（ａ）〜（ｃ）は液晶表示素子の基本的構成の他の例を
示す図であり、第５図（ａ）はその平面図、第５図
（ｂ）および第５図（ｃ）はそれぞれ第５図（ａ）にお
けるB₅−B₅およびC₅−C₅矢視断面図である。第６図
（ａ）、（ｂ）はハーフカット法による従来例を説明す
るための図であり、第６図（ａ）はその平面図、第６図
（ｂ）は第６図（ａ）におけるB₆−B₆矢視断面図、第７
図（ａ）、（ｂ）はプレカット法による従来の一例を示
す図であり、第７図（ａ）はその平面図、第７図（ｂ）
は第７図（ａ）におけるB₇−B₇矢視断面図、第８図
（ａ）〜（ｃ）はプレカット法による従来の他の例を示
す図であり、第８図（ａ）はその平面図、第８図（ｂ）
および第８図（ｃ）はそれぞれ第８図（ａ）におけるB₈
−B₈およびC₈−C₈矢視断面図である。 31……第１基板、 32……第２基板、 33、52……電極取出し部、 34、51……開口部、 34a〜ｄ、51a〜ｄ……周縁、 35……シール材、 36……液晶封止部、 37、53……電極取出し部側境界線、 40a〜ｄ……切断線、 41……液晶表示素子、 42、56……対向領域、 43、54……第１外形線、 44、55……第２外形線。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電極取出し部および４辺の周縁を有する長
   方形の開口部のうち少なくとも電極取出し部が形成され
   た第１基板と、上記電極取出し部および開口部のうち少
   なくとも開口部が形成された第２基板と、を電極取出し
   部が開口部に対向するようにシール材を介して貼着し、
   第１および２基板の間でシール材の内周に電極取出し部
   に隣接する液晶封止部を形成するとともに電極取出し部
   側のシール材の外周によって直線状の液晶封止部の電極
   取出し部側境界線を形成し、次いで液晶封止部に液晶を
   封入した後に、第１および第２基板を切断して電極取出
   し部および液晶封止部を共通に囲む長方形で同一形状の
   切断線を第１および第２基板にそれぞれ形成するととも
   に液晶封止部の電極取出し部側境界線からなる１辺の第
   １外形線および電極取出し部周囲の切断線からなる３辺
   の第２外形線によって画成され、電極取出し部に対向す
   る長方形の対向領域を少なくとも第２基板に形成する液
   晶表示素子の製造方法において、前記第１および第２基
   板のうち少なくとも第２基板の形成された開口部が有す
   る４辺の周縁のうち液晶封止部側の１辺の周縁の位置
   が、対向領域の第１外形線と一致する位置にあり、上記
   ４辺の周縁のうち液晶封止部側の１辺の周縁に直交する
   ２辺の周縁の位置が、対向領域の３辺の第２外形線のう
   ち互に対向する２辺の第２外形線と一致する位置および
   ３辺の第２外形線のうち互に対向する第２外形線よりも
   対向領域の外方の位置のうちいずれか一方の位置にあ
   り、かつ上記４辺の周縁のうち残りの１辺の周縁の位置
   が、３辺の第２外形線のうち残りの１辺の第２外形線と
   一致する位置および３辺の第２外形線のうち残りの１辺
   の第２外形線よりも対向領域の外方の位置のうちいずれ
   か一方にあるようにしたことを特徴とする液晶表示素子
   の製造方法。