JPH03293790A - 広ストライプ型レーザダイオード - Google Patents
広ストライプ型レーザダイオードInfo
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- JPH03293790A JPH03293790A JP2095417A JP9541790A JPH03293790A JP H03293790 A JPH03293790 A JP H03293790A JP 2095417 A JP2095417 A JP 2095417A JP 9541790 A JP9541790 A JP 9541790A JP H03293790 A JPH03293790 A JP H03293790A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
-
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、広ストライプ型レーザダイオード、特にファ
ブリフェロモード以外のレーザ発振を抑制する屈折率導
波型の広ストライプ型レーザダイオードに関する。
ブリフェロモード以外のレーザ発振を抑制する屈折率導
波型の広ストライプ型レーザダイオードに関する。
[従来の技術]
近年における光通信技術と光情報処理技術は各種の技術
分野において中心的な役割を果たすようになっており、
例えば光ファイバを用いたデジタル光通信はデータ通信
密度の飛躍的な増大を可能とし、また光ディスクやレー
ザプリンタは光情報処理の応用範囲を著しく拡大してい
る。
分野において中心的な役割を果たすようになっており、
例えば光ファイバを用いたデジタル光通信はデータ通信
密度の飛躍的な増大を可能とし、また光ディスクやレー
ザプリンタは光情報処理の応用範囲を著しく拡大してい
る。
このような光通信技術や光情報処理技術の発展は光源で
あるレーザダイオードの進歩に負うところが大きく、小
型かつ高効率という優れた特徴を利用してコンパクトデ
ィスクやビデオディスク、光通信等のレーザ光源として
幅広く応用されている。
あるレーザダイオードの進歩に負うところが大きく、小
型かつ高効率という優れた特徴を利用してコンパクトデ
ィスクやビデオディスク、光通信等のレーザ光源として
幅広く応用されている。
周知のごとく、レーザダイオードはPN接合の活性層に
多数キャリアを注入することにより励起状態を出現させ
レーザを発振するものである。そして、最近の半導体技
術の進歩、特に分子線エピタキシー(MBE)法や有機
金属気相成長(MO−CVD)法の進歩により10人程
度以下の原子オーダに至る極薄膜のエピタキシャル成長
層の制御が可能となったことに伴い、レーザダイオード
に均一性の良いエピタキシャル成長層を用いて、発振領
域幅が比較的大きい場合でも不均一な場合に見られるフ
ィラメント発振、すなわち自己収束によって光が非常に
細い領域で発振する現象が発生せず、全発振領域幅に渡
るレーザ発振が実現できるようになっている。
多数キャリアを注入することにより励起状態を出現させ
レーザを発振するものである。そして、最近の半導体技
術の進歩、特に分子線エピタキシー(MBE)法や有機
金属気相成長(MO−CVD)法の進歩により10人程
度以下の原子オーダに至る極薄膜のエピタキシャル成長
層の制御が可能となったことに伴い、レーザダイオード
に均一性の良いエピタキシャル成長層を用いて、発振領
域幅が比較的大きい場合でも不均一な場合に見られるフ
ィラメント発振、すなわち自己収束によって光が非常に
細い領域で発振する現象が発生せず、全発振領域幅に渡
るレーザ発振が実現できるようになっている。
第4図(A)にこのような発振領域幅が30μm以上の
広ストライプ型レーザダイオードの模式図が示されてお
り、活性層10を屈折率の異なる層で挟み込む屈折率導
波型ストライプ構造である。
広ストライプ型レーザダイオードの模式図が示されてお
り、活性層10を屈折率の異なる層で挟み込む屈折率導
波型ストライプ構造である。
出力100mW程度の低出力レーザダイオードでは、発
振領域である活性層10の幅Wは10μm以下で単一モ
ードの光導波路となるように設計されており、共振器長
しは250μm程度である。
振領域である活性層10の幅Wは10μm以下で単一モ
ードの光導波路となるように設計されており、共振器長
しは250μm程度である。
これに対し、このような広ストライプ型レーザダイオー
ドでは、より高出力化を図るため、幅Wを30μm以上
と広く設定している。このように発振領域である活性層
10の幅Wを広く設定することにより、通常の幅Wが1
0μm以下であるレーザダイオードの出力100mWに
比べ、IW以上の高出力を得ることが可能となる。
ドでは、より高出力化を図るため、幅Wを30μm以上
と広く設定している。このように発振領域である活性層
10の幅Wを広く設定することにより、通常の幅Wが1
0μm以下であるレーザダイオードの出力100mWに
比べ、IW以上の高出力を得ることが可能となる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このように高出力化を図るために幅Wを
30μm以上と広(設定すると、第4図(B)に示され
るように共振器端面12間のファブリペロモードで発振
するモード以外に、L/Wの比が小さいために発振領域
である活性層10の側面14における反射を含むモード
(図中破線)が発振してしまう確率が高くなる。
30μm以上と広(設定すると、第4図(B)に示され
るように共振器端面12間のファブリペロモードで発振
するモード以外に、L/Wの比が小さいために発振領域
である活性層10の側面14における反射を含むモード
(図中破線)が発振してしまう確率が高くなる。
そして、このような側面における反射を含むモードは本
来望ましいファブリペロモードとは発振パターンが異な
るため、このようなモードの出現はレーザダイオードの
発振パターンを不安定にし、均一な発振を得ることが著
しく困難となってしまう問題があった。
来望ましいファブリペロモードとは発振パターンが異な
るため、このようなモードの出現はレーザダイオードの
発振パターンを不安定にし、均一な発振を得ることが著
しく困難となってしまう問題があった。
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、
その目的はほぼ均一な発振を得ることが可能な広ストラ
イプ型レーザダイオードを提供することにある。
その目的はほぼ均一な発振を得ることが可能な広ストラ
イプ型レーザダイオードを提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明の広ストライプ型レ
ーザダイオードは、発振領域幅がほぼ30μm以上の広
ストライプ層を有する広ストライプ型レーザダイオード
において、前記発振領域幅を規定するストライプ層側面
に凹凸面を形成することを特徴としている。
ーザダイオードは、発振領域幅がほぼ30μm以上の広
ストライプ層を有する広ストライプ型レーザダイオード
において、前記発振領域幅を規定するストライプ層側面
に凹凸面を形成することを特徴としている。
[作用]
このように、本発明に係る広ストライプ型レーザダイオ
ードはストライプ層の側面に凹凸面が形成されており、
レーザ光はこの側面の凹凸面により生じる屈折率差のゆ
らぎにより散乱されることとなる。
ードはストライプ層の側面に凹凸面が形成されており、
レーザ光はこの側面の凹凸面により生じる屈折率差のゆ
らぎにより散乱されることとなる。
すなわち、活性層内で屈折率差を生じさせ発振領域を規
定するストライプ層の側面に凹凸面を形成することによ
り、活性層に生じる屈折率差の境界にゆらぎが生じ、誘
導放出光はこのゆらいだ屈折率差の境界で反射されるた
めに側面での反射を含む発振モードが生じにくく、はぼ
ファブリペロモードのみの単一な発振モードを得ること
ができる。
定するストライプ層の側面に凹凸面を形成することによ
り、活性層に生じる屈折率差の境界にゆらぎが生じ、誘
導放出光はこのゆらいだ屈折率差の境界で反射されるた
めに側面での反射を含む発振モードが生じにくく、はぼ
ファブリペロモードのみの単一な発振モードを得ること
ができる。
[実施例コ
以下、図面を用いながら本発明に係る広ストライプ型レ
ーザダイオードの好適な実施例を説明する。
ーザダイオードの好適な実施例を説明する。
第1実施例
第1図は本発明の第1実施例に係るレーザダイオードの
模式図である。n−GaAs半導体基板20上に分子線
エピタキシ法を用いて順次n−GaAs (St−IX
IO18am−3,o、5am厚)エピタキシャル層2
2、n−A 1,7Gao、3As (Si=1x10
18cm六1.5μm厚)クラッド層24、アンドープ
AlGaAsx 1−x (x−0,7〜0. 15. 0.−15ttm厚)傾
斜組成層26、アンドープGaAs (0,01,cz
m厚)量子井戸層28、アンドープAlxGa1−xA
s (x−0,15〜0.7.0. 15μm厚)傾斜
組成層30、p−AIo、7Ga、3As (Be−I
X10I8cm−”、l、5μm厚)クラッド層32、
p−GaAs (Be−IXIOI9cm−”0.2μ
m厚)キャップ層34を連続的に成長させて積層する。
模式図である。n−GaAs半導体基板20上に分子線
エピタキシ法を用いて順次n−GaAs (St−IX
IO18am−3,o、5am厚)エピタキシャル層2
2、n−A 1,7Gao、3As (Si=1x10
18cm六1.5μm厚)クラッド層24、アンドープ
AlGaAsx 1−x (x−0,7〜0. 15. 0.−15ttm厚)傾
斜組成層26、アンドープGaAs (0,01,cz
m厚)量子井戸層28、アンドープAlxGa1−xA
s (x−0,15〜0.7.0. 15μm厚)傾斜
組成層30、p−AIo、7Ga、3As (Be−I
X10I8cm−”、l、5μm厚)クラッド層32、
p−GaAs (Be−IXIOI9cm−”0.2μ
m厚)キャップ層34を連続的に成長させて積層する。
そして、フォトリソグラフィ法と塩素系ガスを用いた反
応性イオンビームエツチング(RI E)法により、p
−A lo、7Gao、3ASクラッド層32及びp−
GaAsキャップ層34の側面に凹凸面として振幅が1
〜5μm1周期約5μm程度の波型面を形成し、幅W−
50μmのストライプ状にエツチングする。
応性イオンビームエツチング(RI E)法により、p
−A lo、7Gao、3ASクラッド層32及びp−
GaAsキャップ層34の側面に凹凸面として振幅が1
〜5μm1周期約5μm程度の波型面を形成し、幅W−
50μmのストライプ状にエツチングする。
なお、このエツチングの際、p−AI、7G a o
、 a A Sクラッド層32がストライプ外で0.1
μm程度残るようにエツチングを行う。
、 a A Sクラッド層32がストライプ外で0.1
μm程度残るようにエツチングを行う。
そして、プラズマCVD法によりSiN 膜36を積
層形成し、ストライプ上部のSiN 膜36を除去し
てCr/Auによりp−電極38を形成する。さらに、
n−GaAs半導体基板20の裏面にはA u G e
/ N i / A uによりn−電極40を形成す
る。
層形成し、ストライプ上部のSiN 膜36を除去し
てCr/Auによりp−電極38を形成する。さらに、
n−GaAs半導体基板20の裏面にはA u G e
/ N i / A uによりn−電極40を形成す
る。
本第1実施例のレーザダイオードはこのようなプロセス
により形成され、p−電極38及びn−電極40間に所
定の順方向バイアス電圧を印加することにより、活性層
であるアンドープGaAs量子井戸層28にキャリアが
注入され誘導放出光が発生する。アンドープ量子井戸層
28上に積層されたp A l o、y G a o
、a A 15クラッド層32にはエツチングにより段
差が生じており、この段差によりストライプの内部と外
部で実効的な屈折率に差が生じ、図中Wで示される発振
領域幅が規定される屈折率導波型構造となるが、本第1
実施例のようにp−AI、70ao、3Asクラッド層
32の側面に波型面が形成されていることにより、この
屈折率差の境界が直線状ではなく波状となるため、第1
図(B)に示されるようにこの境界の誘導放出光は散乱
されファブリペロモード以外のモードが抑制されること
となる。
により形成され、p−電極38及びn−電極40間に所
定の順方向バイアス電圧を印加することにより、活性層
であるアンドープGaAs量子井戸層28にキャリアが
注入され誘導放出光が発生する。アンドープ量子井戸層
28上に積層されたp A l o、y G a o
、a A 15クラッド層32にはエツチングにより段
差が生じており、この段差によりストライプの内部と外
部で実効的な屈折率に差が生じ、図中Wで示される発振
領域幅が規定される屈折率導波型構造となるが、本第1
実施例のようにp−AI、70ao、3Asクラッド層
32の側面に波型面が形成されていることにより、この
屈折率差の境界が直線状ではなく波状となるため、第1
図(B)に示されるようにこの境界の誘導放出光は散乱
されファブリペロモード以外のモードが抑制されること
となる。
ちなみに、本第1実施例において共振器長し一500μ
m1発振閾値電流70mAで発振したところ、出力20
0mWが得られ、その近視野像は比較的均一で遠視野像
は単峰で半値全幅2°程度のレーザ光を得ることができ
た。
m1発振閾値電流70mAで発振したところ、出力20
0mWが得られ、その近視野像は比較的均一で遠視野像
は単峰で半値全幅2°程度のレーザ光を得ることができ
た。
第2実施例
第2図は本発明の第2実施例のレーザダイオードの模式
図である。
図である。
n−GaAs半導体基板42上に有機金属気相成長法を
用いて順次n−GaAs (S−IX1018cm’、
0.5μm厚)エピタキシャル層8 44n−AIo、7Gao、a As (S−1xlO
cm−3,1,5am厚)クラッド層46、アンドープ
Alo、2Gao、8As (0,15μm厚)層48
、アンドープGaAs (0,01μm厚)量子井戸層
50、アンドープA10.20a0.8As(0,15
μm厚)層52、 p Alo、y3 Ga As (Zn−IXIO18cm s 1
.50.3 μm厚)クラッド層54、p−GaAs (Zn−IX
IO19cm−”、o、2μm厚)キャップ層56を形
成する。そして、フォトリソグラフィ法と硫酸系の化学
エツチングにより、n−Al0.7Ga o、a A
Sクラッド層46からP−GaAsキャップ層56の側
面に凹凸面として振幅が数μm、周期が数μmの波型面
を形成し、幅W−100μmのストライプ状にエツチン
グ形成する。
用いて順次n−GaAs (S−IX1018cm’、
0.5μm厚)エピタキシャル層8 44n−AIo、7Gao、a As (S−1xlO
cm−3,1,5am厚)クラッド層46、アンドープ
Alo、2Gao、8As (0,15μm厚)層48
、アンドープGaAs (0,01μm厚)量子井戸層
50、アンドープA10.20a0.8As(0,15
μm厚)層52、 p Alo、y3 Ga As (Zn−IXIO18cm s 1
.50.3 μm厚)クラッド層54、p−GaAs (Zn−IX
IO19cm−”、o、2μm厚)キャップ層56を形
成する。そして、フォトリソグラフィ法と硫酸系の化学
エツチングにより、n−Al0.7Ga o、a A
Sクラッド層46からP−GaAsキャップ層56の側
面に凹凸面として振幅が数μm、周期が数μmの波型面
を形成し、幅W−100μmのストライプ状にエツチン
グ形成する。
さらに、プラズマCVDによりSiN 層58を全面
に形成し、ストライプ上部のSiN 層58を除去し
てCr/Auによりp−電極60を形成する。そして、
n −G a A s半導体基板42の裏面にはA u
G e / N i / A uによりn−電極62
を形成する。
に形成し、ストライプ上部のSiN 層58を除去し
てCr/Auによりp−電極60を形成する。そして、
n −G a A s半導体基板42の裏面にはA u
G e / N i / A uによりn−電極62
を形成する。
本第2実施例のレーザダイオードはこのようなプロセス
により形成され、p−電極6o及びn電極62間に順方
向バイアス電圧を印加することにより、活性層であるア
ンドープGaAs量子井戸層50内にキャリアが注入さ
れ誘導放出が行われる。この時、発振領域幅は活性層で
あるアンドープGaAs量子井戸層50の幅W=100
μmであり、この活性層の側面には前述したように波型
面が形成されているため、この側面で反射される誘導放
出光は散乱されるためファブリペロモード以外の発振モ
ードを抑制することができる。
により形成され、p−電極6o及びn電極62間に順方
向バイアス電圧を印加することにより、活性層であるア
ンドープGaAs量子井戸層50内にキャリアが注入さ
れ誘導放出が行われる。この時、発振領域幅は活性層で
あるアンドープGaAs量子井戸層50の幅W=100
μmであり、この活性層の側面には前述したように波型
面が形成されているため、この側面で反射される誘導放
出光は散乱されるためファブリペロモード以外の発振モ
ードを抑制することができる。
ちなみに、本第2実施例において共振器長L−500μ
m1発振閾値電流130mAで発振したところ出力20
0mWが得られ、その近視野像は比較的均一で近視野像
は単峰で半値全幅1″程度のレーザ光を得ることができ
た。
m1発振閾値電流130mAで発振したところ出力20
0mWが得られ、その近視野像は比較的均一で近視野像
は単峰で半値全幅1″程度のレーザ光を得ることができ
た。
第3実施例
第3図は本発明の第3実施例のレーザダイオードの断面
模式図である。n−GaAs半導体基板70上に有機金
属気相成長法を用いて順次、n−GaAs (S−IX
IO18cm3,0.5μm厚)エピタキシャル層72
、n −A 1 o 、 45Ga As (S−I
XIO18cm−8,1,5μ0.55 m厚)クラッド層74、アンドープA 1 o、tsG
ao、2am厚)クラッド層78、n−GaAs(S
=3X1018cm−”、0.8’、czm厚)電流狭
窄層80を形成する。そして、フォトリソグラフィ法と
硫酸系の化学エツチングにより、n−GaAs電流狭窄
層80の側面に凹凸面として振幅が数μm1周期が数μ
mの波型面を形成し、幅W−60μmのストライプ状に
エツチング形成する。
模式図である。n−GaAs半導体基板70上に有機金
属気相成長法を用いて順次、n−GaAs (S−IX
IO18cm3,0.5μm厚)エピタキシャル層72
、n −A 1 o 、 45Ga As (S−I
XIO18cm−8,1,5μ0.55 m厚)クラッド層74、アンドープA 1 o、tsG
ao、2am厚)クラッド層78、n−GaAs(S
=3X1018cm−”、0.8’、czm厚)電流狭
窄層80を形成する。そして、フォトリソグラフィ法と
硫酸系の化学エツチングにより、n−GaAs電流狭窄
層80の側面に凹凸面として振幅が数μm1周期が数μ
mの波型面を形成し、幅W−60μmのストライプ状に
エツチング形成する。
さらに、有機金属気相成長法を用いて、p−8−3
Alo、4sGao、5sAS (Zn−IXlo
Cmストライプ外の平坦部で1.7μm厚)クラッド層
82、p−GaAs (Zn−IXIO19cm’0.
2μm厚)キャップ層84を順次形成する。
Cmストライプ外の平坦部で1.7μm厚)クラッド層
82、p−GaAs (Zn−IXIO19cm’0.
2μm厚)キャップ層84を順次形成する。
最後にA u Z n / A uによりp−電極86
を、そして、n−GaAs半導体基板70の裏面にAu
G e / N i / A uによりn−電極88を
全面に形成する。
を、そして、n−GaAs半導体基板70の裏面にAu
G e / N i / A uによりn−電極88を
全面に形成する。
本第3実施例のレーザダイオードはこのようなプロセス
により形成され、P−電極86とn−電極88間に順方
向バイアス電圧を印加することにより活性層76にキャ
リアが注入されることとなるが、この時の発振領域幅は
電流狭窄層80の幅W−60μmによって規定され、こ
のストライプ幅の側面には前述したように波型面が形成
されているため、第1実施例と同様にして活性層に生じ
る屈折率差の境界が直線状ではなく波状となるためファ
ブリペロモード以外の発振モードを抑制することができ
る。
により形成され、P−電極86とn−電極88間に順方
向バイアス電圧を印加することにより活性層76にキャ
リアが注入されることとなるが、この時の発振領域幅は
電流狭窄層80の幅W−60μmによって規定され、こ
のストライプ幅の側面には前述したように波型面が形成
されているため、第1実施例と同様にして活性層に生じ
る屈折率差の境界が直線状ではなく波状となるためファ
ブリペロモード以外の発振モードを抑制することができ
る。
なお、上記第1、第2、第3実施例においてはGaAs
/AlGaAs系のレーザダイオードについて説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばI
nGaAs系、AlGa1nP系、I nGaAsP
系等の材料を用いたレーザダイオードにも適用できるこ
とは言うまでもない。
/AlGaAs系のレーザダイオードについて説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばI
nGaAs系、AlGa1nP系、I nGaAsP
系等の材料を用いたレーザダイオードにも適用できるこ
とは言うまでもない。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明に係る広ストライプ型レー
ザダイオードによれば、ファブリペロモード以外のモー
ドを抑制して活性層に平行な発振モードである横モード
を安定させ、均一な近視野像を有するレーザダイオード
を得ることが可能となる。
ザダイオードによれば、ファブリペロモード以外のモー
ドを抑制して活性層に平行な発振モードである横モード
を安定させ、均一な近視野像を有するレーザダイオード
を得ることが可能となる。
第1図は本発明に係る広ストライプ型レーザダイオード
の第1実施例の模式図、 第2図は本発明の第2実施例の模式図、第3図は本発明
の第3実施例の模式図、第4図は従来の広ストライプ型
レーザダイオードの発振モードの説明図である。 24 −−− n−AlGaAsクラッド層28 ・
・・ アンドープGaAs量子井戸層32−p−AlG
aAsクラッド層 34 ・・・ p−GaAsキャップ層6 0 4 6 4 6 8 0 n−AlGaAsクラッド層 アンドープGaAs量子井戸層 p−AlGaAsクラッド層 p−GaAsキャップ層 n−AlGaAsクラッド層 アンドープAlGaAs活性層 p−AlGaAsクラッド層 n−GaAs電流狭窄層
の第1実施例の模式図、 第2図は本発明の第2実施例の模式図、第3図は本発明
の第3実施例の模式図、第4図は従来の広ストライプ型
レーザダイオードの発振モードの説明図である。 24 −−− n−AlGaAsクラッド層28 ・
・・ アンドープGaAs量子井戸層32−p−AlG
aAsクラッド層 34 ・・・ p−GaAsキャップ層6 0 4 6 4 6 8 0 n−AlGaAsクラッド層 アンドープGaAs量子井戸層 p−AlGaAsクラッド層 p−GaAsキャップ層 n−AlGaAsクラッド層 アンドープAlGaAs活性層 p−AlGaAsクラッド層 n−GaAs電流狭窄層
Claims (1)
- 発振領域幅がほぼ30μm以上の広ストライプ層を有す
る広ストライプ型レーザダイオードにおいて、前記発振
領域幅を規定するストライプ層側面に凹凸面を形成し、
ファブリペロモード以外のレーザ発振を抑制することを
特徴とする広ストライプ型レーザダイオード。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2095417A JPH03293790A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 広ストライプ型レーザダイオード |
US07/676,634 US5084892A (en) | 1990-04-11 | 1991-03-28 | Wide gain region laser diode |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2095417A JPH03293790A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 広ストライプ型レーザダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03293790A true JPH03293790A (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=14137112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2095417A Pending JPH03293790A (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 広ストライプ型レーザダイオード |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5084892A (ja) |
JP (1) | JPH03293790A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07297498A (ja) * | 1994-03-01 | 1995-11-10 | Seiko Epson Corp | 半導体レーザおよびこれを用いた光センシング装置 |
JP2005183821A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Sony Corp | 半導体発光素子 |
JP2005311308A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-11-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザ素子 |
US7899100B2 (en) | 2002-03-01 | 2011-03-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | GaN laser element |
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US5260822A (en) * | 1992-01-31 | 1993-11-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Tapered semiconductor laser gain structure with cavity spoiling grooves |
JP3238783B2 (ja) * | 1992-07-30 | 2001-12-17 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ素子 |
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JP3295570B2 (ja) * | 1994-12-27 | 2002-06-24 | 富士写真フイルム株式会社 | 集積化半導体レーザ装置 |
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KR100674836B1 (ko) * | 2005-02-28 | 2007-01-26 | 삼성전기주식회사 | 고출력 단일모드 반도체 레이저소자 및 그 제조방법 |
JP2010135586A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Renesas Electronics Corp | 半導体レーザ素子及びその製造方法 |
US8396091B2 (en) * | 2011-01-31 | 2013-03-12 | Technische Universitat Berlin | Device comprising a laser |
US11031753B1 (en) * | 2017-11-13 | 2021-06-08 | The Government Of The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Extracting the fundamental mode in broad area quantum cascade lasers |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4837775A (en) * | 1985-10-21 | 1989-06-06 | General Electric Company | Electro-optic device having a laterally varying region |
JPH0719931B2 (ja) * | 1989-04-06 | 1995-03-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-11 JP JP2095417A patent/JPH03293790A/ja active Pending
-
1991
- 1991-03-28 US US07/676,634 patent/US5084892A/en not_active Expired - Lifetime
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US7899100B2 (en) | 2002-03-01 | 2011-03-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | GaN laser element |
US8170076B2 (en) | 2002-03-01 | 2012-05-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | GaN laser element |
US8548019B2 (en) | 2002-03-01 | 2013-10-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | GaN laser element |
US8824516B2 (en) | 2002-03-01 | 2014-09-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | GaN-based laser device |
JP2005183821A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Sony Corp | 半導体発光素子 |
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JP2005311308A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-11-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体レーザ素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5084892A (en) | 1992-01-28 |
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