JPH03292363A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、耐熱性、成形性、耐溶剤性に優れた新規な樹
脂組成物に関するものである。

［従来の技術および発明が解決しようとする課Ｍ］ポリ
フェニレンエーテルは、優れた機械的特性、電気的特性
、耐熱性、透明性を有しているが、加熱時の溶融粘度が
高く成形加工性が困難であるという問題点を有している
。

一方、ポリフェニレンスルフィドは優れた機械的特性、
電気特性、耐熱性、耐溶剤性、難燃性等を有しているが
、押出安定性および成形安定性に劣り、また剛性が高い
反面脆いといった問題点を有している。

ポリフェニレンエーテルの成形加工性の改良のために、
例えば特公昭５６−３４０３２号公報でポリフェニレン
エーテルとポリフェニレンスルフィドのブレンドが提案
されているが成形加工性の改善効果は見られるものの機
械的特性が低下する等の問題点を有している。またこれ
らの問題点を解決するために、特開昭６４−３１８６２
号公報、特開昭６４−３６６４５号公報で、エチレン性
二重結合と、カルボキシル基または酸無水物基を有する
有機化合物でポリフェニレンエーテルヲ変性してポリフ
ェニレンスルフィドとブレンドすることが提案されてい
る。しかしながら　機械的特性は改善されるものの成形
加工性の改善効果は充分とは言えない。

［課題を解決するための手段］ このような状況下にあって、本発明者らは、耐熱性、成
形加工性、電気的特性、機械的特性、耐溶剤性に優れた
樹脂に関し、鋭意研究の結果、耐熱性、流動性の改善さ
れた特定の末端基を有するポリフェニレンエーテルとポ
リフェニレンスルフィドをブレンドすることにより、優
れた機械的強度、耐溶剤性を保持し、かつ優れた耐熱性
、成形加工性を兼ね備えた樹脂組成物が得られることを
見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、 （Ｉ）　　下記−船底（ａ）で表される還化末端基を、
樹脂ヲ構成するフェニレンエーテルユニットの１００個
に対して平均０．０１個以上含有し、数平均分子量がｉ
　、　ｏｏｏ〜ｉｏｏ、ｏｏｏの範囲にあるポリフェニ
レンエーテル樹脂１〜９９重量％と、 （式中、Ｒ１−Ｒ５は、夫々独立に、水素、アルキル基
、置換アルキル基、ハロゲン基、アリール基又は置換ア
リール基であり、Ｒ６−Ｒ１は、夫々独立に水素、アル
キル基、置換アルキル基、アルケニル基、置換アルケニ
ル基、ハロゲン基、アリール基、置換アリール基、アル
コキシ基、・Ｎ−ラクタム基、カルボン酸基、カルボン
酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸アミド
基、ニトリル基、アシロキシ基又はアシル基である。

なお、Ｒ６とＲ９、Ｒ８とＲ３は、夫々独立に結合して
スピロ環状構造のリングを形成していてもよい。） （ＩＩ）　　ポリフェニレンスルフィドおよび／または
酸変性ポリフェニレンスルフィド１〜９９重量％からな
る樹脂組成物、及び上記（Ｉ）に示したポリフェニレン
エーテルをα、β−不Ｉｎカルボン酸もしくはその誘導
体で変性したポリフェニレンエーテル樹脂９９〜１重量
％と、（ＩＩ）ポリフェニレンスルフィドおよび／また
は酸変性ポリフェニレンスルフィド１〜９９重量％から
なる樹脂組成物である。

以下、本発明に関して詳しく述べる。

本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂は、前記−
船底（ａ）で表される還化末端基を、樹脂を構成するフ
ェニレンエーテルユニットの１００個に対して平均０．
０１個以上含有する必要がある。

エンジニアリング樹脂として用いる程度の平均分子量（
約１０，０００〜３０．０００）の場合、還化末端基は
フェニレンエーテルユニットの１００個に対して平均０
．１５個以上が好ましい。さらに好ましくは、平均０．
２個以上である。

このポリフェニレンエーテル樹脂は、その末端基を除き
、繰返し単位として一般に で表されるフェニレンエーテルユニットを含有するもの
と定義され、特に限定はない。その代表的な例は、下記
式式（ｂ）； （式中、Ｒ１−Ｒ３は、夫々独立に、水素、アルキル基
、置換アルキル基、ハロゲン基、アリール基又は置換ア
リール基から選ばれる。） で示されるフェニレンエーテルユニットの少なくとも１
種から構成される。

このようなポリフェニレンエーテル樹脂の基本骨格を工
業的に有利なフェノール類の酸化カップリング重合で製
造する場合には　Ｒ，はメチル、エチル、プロピル、イ
ソプロピル、ｎ−ブチルなどの低級アルキル基またはフ
ェニル、ナフチルなどが好ましく、Ｒ２−Ｒ３は水素ま
たは低級アルキル基が好ましい。

最も好ましい組合せとしては、Ｒ１がメチル基またはフ
ェニル基であり且つＲ２−Ｒ３が水素の場合、Ｒ１とＲ
２がメチル基であり且つＲ３−Ｒ３が水素の場合である
。特に、Ｒ３がメチル基であり、Ｒ２−Ｒ６が水素であ
って、このフェニレンエーテルユニットカ全ユニットに
対して９０〜１００％であることが好ましい。

これらの条件を満たす最も好ましいＲ１−Ｒ２を有する
フェニレンエーテルユニットに対応するモノマーとして
は、（ｉ）　２．６−シメチルフエノール、（ｉ）２−
メチル−６−フェニルフェノール、（２）２．３　、６
−ドリメチルフエノール等が挙げられる。モノマー（ｉ
）又はモノマー（ｉ）のホモポリマー、或いはモノマー
（Ｉ）と七ツマ−（ｉ）及び／又はモノマー（財）との
コポリマーが本発明の樹脂基本骨格としてのポリフェニ
レンエーテル重合体として好ましく用いられる。

また、本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂中に
は、熱安定性を改善するという趣旨に反しない限り、従
来ポリフェニレンエーテルｍ　脂中に存在させてもよい
ことが掃案されている他の種々のフェニレンエーテルユ
ニットを部分構造トシて含んでもかまわない。少量共存
させることが提案されているものの例としては、特願昭
６３−１２６９８号及び特開昭６３−３０１２２２号公
報に記載されている、２−（ジアルキルアミノメチル）
６−メチルフェニレンエーテルユニットや、２−　（Ｎ
−アルキル−Ｎ−フェニルアミノメチル）６−メチルフ
ェニレンエーテルユニット等が挙げられる。

また、ポリフェニレンエーテル樹脂の主鎖中にジフェノ
キノン等が少量結合したものも含まれる。

本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂の分子量と
しては、数平均分子量で１　、０００〜１００，０００
である。その好ましい範囲は、約６，０００〜６０，０
００である。特に、エンジニアリング樹脂の用途として
好ましいのは、約１０，０００〜３０，０００のもので
ある。

なお、本発明の数平均分子量は、ゲルパーミェーション
クロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンの検量線
を用いて求めたポリスチレン換算の数平均分子量である
。

本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂の一般式（
ａ）で表わされる還化末端基において、Ｒ，−Ｒ，は、
夫々独立に水素、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲ
ン基、アリール基又は置換了り−ル基である。

Ｒ６−Ｒ７は、夫々独立に、水素、アルキル基、置換ア
ルキル基、アルケニル基、置換アルケニル基、ハロゲン
基、アリール基、置換アリール基、アルコキシ基、Ｎ−
ラクタム基、カルボン酸基、カルボン酸無水物基、カル
ボン酸エステル基、カルボン酸アミド基、ニトリル基、
アシル基またはアシロキシ基である。なお、Ｒ６，Ｒ７
，Ｒ１１及びＲ７は夫々独立に、その末端がフリーであ
るか或いはＲ６とＲ１、Ｒ６とＲ９は夫々独立に結合し
てスピロ環状構造のようなリングを形成していてもよい
。

Ｒ３−Ｒ２の前記定義において、アルキル基は炭素数１
〜２０、好ましく炭素数１〜１０のアルキルである。置
換アルキルの置換基としては、フッ素、塩素、臭素など
のハロゲン；ヒドロキシル基；アミノ基；低級アルコキ
シ基を挙げることができる。

アリールは炭素数６〜２０のアリールである。置換アリ
ールの置換基としては、低級アルキル基；フッ素、塩素
、臭素などのハロゲン基；ヒドロキシル基ニアミノ基；
低級アルコキシ基を挙げることができる。

Ｒ１−Ｒ１の定義において、アルキル基は炭素数１〜２
０、好ましくは１〜１０のアルキルであり、更に好まし
くは低級アルキルである。置換アルキルの置換基として
は、フッ素、塩素、臭素などのハロゲン；ヒドロキシル
基；アミノ基；低級アルコキシ基などを挙げることがで
きる。アルケニルは、エチレニル、３−プロペニルのよ
つｆｘ低低級シルｙ−−−ルが好ましい、置換アルケニ
ルの代表例は、ｌ−ヒドロキシ−３−プロペニルである
。アリールは炭素６〜２０のアリールである。置換アリ
ールの置換基としては、低級アルキル基；低級アルコキ
シ基；フッ素、塩素、臭素などのハロゲン；ヒドロキシ
ル基ニアミノ基；アミノメチル基のようなアミノアルキ
ル基を挙げることができる。

アリール基は、広義の芳香環基の意味であり、狭義のア
リールに加えてピリジル基、トリアジル基などの複素芳
香環基も含まれる。Ｎ−ラクタムの代表例は、Ｎ−２−
ピロリドニル、Ｎ−ε−カプロラクタモイルなどである
。カルボン酸アミドの代表例としては、カルバモイル、
フェニルカルバモイル、セリルなどが挙げられる。カル
ボン酸無水物の好ましい例は、アセトキシカルボニル、
ベンゾイロキシカルボニルである。カルボン酸エステル
の代表例には、メトキシカルボニル、エトキシカルボニ
ル、アリロキシカルボニルなどがある。アシル基の代表
例はアセチル、ベンゾイルなどがあり、アシロキシの好
ましい例は、アセトキシ、ベンツイロキシなどである。

れ〜Ｒ１は、その２〜３個が、特に３個が水素であるこ
とが安定性の面で好ましい。この際、他の基は、アリー
ル基、置換アリール基、カルボン酸基、カルボン酸無水
物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸アミド基、ニ
トリル基、Ｎ−ラクタム基から選ぶことが好ましい。特
に、Ｒ８及びＲ７の少な（とも１つがアリール基又は置
換アリール基である場合が、熱酸化劣化に対する安定性
と後述する製法の観点から好ましい。

Ｒ４−Ｒ７の定義におけるアリールまたは置換アリール
基の代表例としては、フェニル、トリル、クロロフェニ
ル、ナフチル、４−ピリジル、３．５−ジアミノ−（ｓ
）−）リアジル基等である。

このような還化末端基の構造及び結合量は核磁気共鳴ス
ペクトルを用いて測定することができる。

この−船底（ａ）で表わされる還化末端基を有するポリ
フェニレンエーテル樹脂は、この還化末端基を有するた
め溶融（成形）した場合に、下記−船底（ｅ）の転移構
造の生成が従来のポリフェニレンエーテル樹脂に比べて
著しく少ない他、分子量の変化がほとんど起こらないと
いった優れた性質を有するものである。

（式中、Ｒ１−Ｒ１は夫々独立に、水素、アルキル基、
置換アルキル基、ハロゲン基、アリール基又は置換アリ
ール基である。） 本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂は、以下の
ようにして製造することができる。

すなわち、−船底（Ｃ）； ＲＺ　　　Ｒ。

（式中、Ｒ１−Ｒ３は（ａ）弐で定義したものと同しで
あり、Ｒ１゜、Ｒ１，は、それぞれ独立に水素、アルキ
ル基、置換アルキル基を表すが、同時に水素であること
はない、、） で表される末端基を有するポリフェニレンエーテル系重
合体を下記−船底（ｄ）； Ｒ，Ｒ１ （式中、Ｒ６−Ｒ９は（ａ）式で定義したものと同じで
ある。） で表される炭素−炭素二重結合を有する化合物（以下不
飽和化合物という）とラジカル重合開始剤の不存在下に
、ポリフェニレンエーテル系重合体のガラス転移温度以
上の温度迄加熱することによって製造できる。

前記（Ｃ）式のＲＩＯ＋Ｒ１１におけるアルキル基、置
換アルキル基は、好ましくは（Ｃ＋〜Ｃ２゜）アルキル
基、（Ｃ＋−Ｃｚｏ）ヒドロキシル基、（Ｃｚ　〜Ｃｚ
　ｚ　）アルコキシアルキル基、（Ｃ８〜Ｃｚｚ）アシ
ロキシアルキル基又は（Ｃ４〜Ｃ２゜）ポリアルキレン
エーテル基である。

このような末端基（Ｃ）を持ったポリフェニレンエーテ
ルは、水酸基のオルト位に少なくとも一つのベンジル位
水素を有するフェノール化合物を一級または二級アミン
を含んだ触媒の存在下に酸化カップリング重合又は共重
合して得られる（たとえば、米国特許第４，７８８，２
７７号明細書）。

この場合、得られるポリマーは、−船底（Ｃ）で表され
る末端基を有するポリフェニレンエーテルと、ベンジル
位に一級又は二級アミンの結合していない末端構造を有
するポリフェニレンエーテルとの混合物として得られる
が、本発明においては、これを分離することな（用いう
る。前者と後者の使用割合は特に限定されないが、前者
の末端基数／後者の末端基数の比で示せば、好ましくは
０．４以上、特に好ましくは０．９以上である。

本発明における一般式（Ｃ）で表される末端基を有する
ポリフェニレンエーテルと一般式（ロ）で表される不飽
和化合物との反応使用量は、好ましくは、−船底（Ｃ）
で表される末端基を存するポリフェニレンエーテルに対
して、−船底（ロ）の不飽和化合物を２〜５０当量程度
用いればよい。

本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂を製造する
場合の不飽和化合物（ｄ）の具体例としては、スチレン
、α−メチルスチレン、クロルスチレン、メチルスチレ
ン、スチルベン、ケイ皮アルコール、ベンザルアセトン
、ケイ皮酸エチル、ケイ皮酸ニトリル、４−ビニルピリ
ジン、２−ビニル−３，５ジアミノ−（ｓ）−）リアジ
ン等が挙げられる。

不飽和化合物（ｄ）として、芳香還を含まないものを用
いることもできる。そのような不飽和化合物（ｄ）の具
体例としては、アクリル酸；アクリル酸のメチル、エチ
ル、プロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、２−
エチルヘキシル、オクチル、イソデシル、ラウリル、ラ
ウリル−トリデシル、トリデシル、セチル−ステアリル
、ステアリル、シクロヘキシル、ベンジルエステル等の
アクリル酸エステル類；アクリルアミド、アクリロニト
リル、メタクリル酸；メタクリル酸のメチル、エチル、
プロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、２−エチ
ルヘキシル、オクチル、イソデシル、ラウリル、ラウリ
ル−トリデシル、トリデシル、セチル−ステアリル、ス
テアリル、シクロヘキシル、ベンジルエステル等のメタ
クリル酸エステル類；メタクリルアミド、メタクリロニ
トリル、イタコン酸；イタコン酸のジメチル、ジエチル
、ジプチル、ジ２−エチルヘキシル、ジノリル、ジオク
チルエステル等のイタコン酸ジエステル類；イタコン酸
のモノメチル、モノエチル、モノブチル、モノ２−エチ
ルヘキシル、モノノリル、モノオクチルエステル等のイ
タコン酸のモノエステル類；イタコン酸無水物：Ｎ−ビ
ニルピロリドン等のＮ−ビニル化合物；ブチルビニルエ
ーテル等のビニルエーテル類等が挙げられる。

本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂の製造にあ
たっては、−船底（Ｃ）で表わされる末端基を有するポ
リフェニレンエーテル系重合体を１８０°Ｃ以上のガラ
ス転移温度以上に加熱する前に、不飽和化合物（ｄ）と
機械的に混合してお（のが好ましい 混合の方法は特に限定されないが、ヘンシェルミキサー
等によってトライブレンドする方法、溶融ブレンドの後
乾燥させる方法、不飽和化合物（Φをポリフェニレンエ
ーテルは溶解しないが不飽和化合物（ｄ）は溶解する、
例えばメタノールやペンタン等のような溶媒に溶解させ
て、粉末状の末端基（Ｃ）を有するポリフェニレンエー
テル系重合体に含浸させた後、溶媒を乾燥除去する方法
等が挙げられる。

以上のようにして機械的に混合されたポリフェニレンエ
ーテル系重合体と不飽和化合物（ｄ）は、次いでポリフ
ェニレンエーテル系重合体のガラス転移温度（約２０８
℃）以上に加熱溶融される。好ましい温度範囲は、ガラ
ス転移温度の２０〜１５０°Ｃ上であり、さらに好まし
くは、５０〜１２０″Ｃ上である。

加熱する時間は、温度との関係で一概には言えないが、
望まれる反応が完了するのに十分の時間加熱すればよい
、一般には、約１分〜１時間程度であり、数分程度が好
ましい、余り長くしても意味がない。

一般式（ａ）で表わされる環化末端基の生成する反応は
通常ガラス転移温度以上では十分速いので、不必要に過
剰な熱をかけないほうがよい。また、加熱は、前述のと
おり、ラジカル重合開始剤の不存在下で行う必要がある
０反応雰囲気は窒素ガス雰囲気などにするのが好ましい
。

また、本発明に用いる変性ポリフェニレンエーテル樹脂
とは、上記した特定の末端基を有するポリフェニレンエ
ーテルとα、β−不飽和カルボン酸またはその誘導体と
をラジカル発性剤の存在下または非存在下で溶融状態、
溶解状態、スラリー状態で反応させることにより得られ
る。α、β不飽和カルボン酸またはその誘導体の例とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、イタコン
酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等があげられる。

このような変性ポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法
は、公知の溶融状態、溶液混合状態のいずれでも実施で
き、特に限定されるものではないが、例えば、溶融状態
で行う場合、上記した特定の末端基を有するポリフェニ
レンエーテルを製造する際、同時にまたは製造後にブレ
ンドし押出造粒する方法で行える。

本発明に用いるポリフェニレンスルフィドは、で示され
る繰り返し単位を７０モル％以上、より好ましくは９０
モル％以上を含む重合体であり、その繰り返し単位の３
０モル％以下の範囲で下記の構造を有する繰り返し単位
を含んだ共重合体である。

（Ｒはアルキル基、ニトロ基、フェニル基、アルコキシ
基を示す。） 上記したポリフェニレンスルフィドの製造方法としては
、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド等のア
ミド系溶媒やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナ
トリウムとｐ−ジクロルベンゼンを反応させる方法が適
当であるが、公知の方法で得られるものであれば特に限
定されるものではない。

本発明で用いるポリフェニレンスルフィドの構造は直鎖
上のもの、分岐上のものの何れでもよくこれらの構造の
混合物であってもかまわない。

本発明で用いる酸変性ポリフェニレンスルフィドとは、
上記したポリフェニレンスルフィドを酸化合物で変性す
ることによって得られるものであり、該酸化合物として
は例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸、無水マレイン酸等で代表される不飽和カルボン酸
またはその無水物があげられる。このほかに飽和型の脂
肪族カルボン酸、芳香族置換カルボン酸等もあげること
ができる。また塩酸、硫酸、リン酸、酢酸等で代表され
る無機化合物系の酸化合物もあげることができる。酸変
性の方法はポリフェニレンスルフィドの溶融、非熔融の
状態で、ポリフェニレンスルフィド１００重量部に対し
て酸化合物を０．１〜２０重量部、好ましくは０．２〜
１０重量部、より好ましくは０．５〜５重量部混合し、
非溶融の状態で変性する場合は、水、溶媒等の存在下で
実施してもかまわない。

本発明のポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂と、ポリフェニレンスルフィドお
よび／または酸変性ポリフェニレンスルフィドのブレン
ド割合としては、１〜９９重量％／９９〜１重量％が適
している。好ましくは２０〜８０重量％／８０〜２０１
ＥＩ％である。

このような組成物比は還化末端基を含む安定化ポリフェ
ニレンエーテル樹脂を製造する際に同時に、又は製造後
にブレンドし、押出造粒する方法で行なえる。

この組成物には、その特徴を損なわない範囲でビニル芳
香族系樹脂を加えても良い。

このビニル芳香族系樹脂としては、スチレンの単独重合
体の他、組成物としての相溶性を損なわない範囲で他の
エチレン性不飽和七ツマ−との共重合体が挙げられる。

具体的なコモノマーの例としては、α−メチルスチレン
、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸
エステル類、メタクリル酸エステル類、無水マレイン酸
、Ｎ−アルキルマレイミド類、Ｎ−アリールマレイミド
類、ビニルオキサゾリン等がある。

本発明の樹脂組成物は、この他にガラス繊維等の無機フ
ィラー、各種の安定剤、可塑則、難燃側、顔料等を公知
の方法に従い適宜添加して用いることができる。

〔実施例〕

以下、実施例によって本発明を説明するが、本発明はこ
れらの実施例によって限定されるものではない。

なお、各測定は以下によって行った。

■　＋Ｈ−核磁気共鳴スペクトル 日本電子鱒製、ＧＸ−２７０でＣＤＣｌ　３を溶媒とし
て測定し、テトラメチルシランを基準として用いる。

■　ポリマー中の遊離のフェノール性０１１５ＨＨＵＤ
　５ＨＣ）ＩＯＲＩ等の方法〔ジャーナル・オブ・アプ
ライド・ボリマーズ・サイエンス；アプライド・ポリマ
ー・シンポジウム、３４．１０３〜１１７頁（Ｉ９７８
）に記載〕に従って測定する。

■　引張強度 ＡＳＴＭ　　Ｄ−６３８により測定する。

■　熱変性温度 ＡＳＴＭ　Ｄ−６４８に準拠し、加重１８．６ｋｇ／ｃ
＋１で測定する。

■　耐溶剤性 １／８インチ厚さの射出成形したダンベル試験片を室温
でシクロヘキサン中に６０分間浸漬後、クラック発生の
有無を観察した。

実施例１ 原料のポリフェニレンエーテルは、米国特許筒４．７８
８，２７７号明細書（特願昭６２−７７５７０号）に記
載されている方法に従って、ジブチルアミンの存在下に
、２．６−キシレノールを酸化カップリング重合して製
造する。

得られるポリフェニレンエーテルの粘度は０．５４５で
あり、ガラス転移温度は約２０８°Ｃである　Ｊ＋−核
磁気共鳴スペクトルで分析した結果、の末４６が、下記
の主な繰り返し単位（５）の１００個につき、０．３２
個存在することがｔｉＬＥされた。

また、遊離のフェノール性水酸基の量は、主な繰り返し
単位（５）の１００個につき、０．３４個存在すること
が確認される。

このポリフェニレンエーテルの】ｏｏｕｉｔ部に対して
メチ１フ１０重量部を添加して、ヘンシェルミキサーで
均一にブレンドした後、スクリエーの直径が３０１１Ｉ
ＩＩＩφの二軸押出機（池貝鉄工■製、ＰＣＭ−３０）
中３００°Ｃで溶融混練し、水槽を通してペレット化し
た。

このようにして得られるベレツトを’Ｈ−核Ｎ気共鳴ス
ペクトルで分析した結果、下記（５１式；の末端基が、
主な繰り返し単位（ハ）の１００個につき、０．２５個
存在することが５．Ｏ２ｐｐｍのシグナルの面積値から
確認される。

また、遊離のフェノール性水酸基の量は、主な繰り返し
単位（ロ）の１００個につき０．４５個存在することが
確認された。また、ＧＰＣで求めた数平均分子量は２４
．５００であり、粘度は０．５４７であった。

こうして得られたベレット４０重量部とポリフェニレン
スルフィド［■トープレン製、Ｔ−４］　６０３！量部
をヘンシェルミキサーで均一にブレンドした後、再び二
軸押出機（池貝鉄工製、ＰＣＭ−３０）中３００°Ｃで
溶融混練し、水槽を通してペレット化する。　このベレ
ットを射出成形機（東芝機械■製、ｌ３８０ＥＰＮ）を
用い、３１０°Ｃの条件で成形し試験片を作成した。こ
の試験片を用いて引張強度、熱変形温度、耐ｍＥｌ性を
評価した。また得られたベレット１ｇをクロロホルムで
８時間ソックスレー抽出を行い、抽出残査の割合を求め
た。その結果を第１表に示す。

実施例２ 実施例１で用いたポリフェニレンエーテル樹脂４０重量
部と、ポリフェニレンスルフィド〔■トープレン製、Ｔ
−４１６０重量部にスチレン４重量部を添加してヘンシ
ェルミキサーで均一にブレンドした後、３０ｍｍφ二軸
押出機〔池貝鉄工■製、ＰＣＭ−３０〕中３００°Ｃで
溶融混練し、水槽を通してペレット化した。

このベレットを射出成形機〔東芝機械■製、ｌ５８０　
ＥＰＮ）中３１０°Ｃの条件で成形し、試験片を作成し
、実施例１と同様に評価した。その結果を第１表に示す
。

比較例１ スチレンを用いない以外は実施例２と同様にして試験片
を作成して評価した。その結果を第１表に示す。

第　　１　　表 す。

第２表 実施例３ 実施例１で用いたポリフェニレンエーテル１００重量部
にスチレン１０重量部を添加して、ヘンシェルミキサー
で均一にブレンドした後、３０ｍｍφの二軸押出機〔池
貝鉄工蛛製、ＰＣＭ−３０１中３００°Ｃで溶融混練し
、水槽を通してペレット化したもの１００重量部に、無
水マレイン酸１．５重量部を添加し、二軸押出機を通し
ペレット化した。得られたベレン）４０重１部と、ポリ
フェニレンスルフィド（トブレン製、Ｔ−４）６０重量
部を実施例１と同様にして組成物化し、評価した。その
結果を第２表に示〔発明の効果〕 本発明は、優れた機械的強度、耐溶剤性を保持し、かつ
、成形加工性、耐熱性を備えた樹脂組成物である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ I ）下記の一般式（ａ）で表される還化末端基
   を、樹脂を構成するフェニレンエーテルユニットの１０
   ０個に対して平均０．０１個以上含有し、数平均分子量
   が１，０００〜１００，０００の範囲にあるポリフェニ
   レンエーテル樹脂９９〜１重量％と、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
   （ａ） （式中、Ｒ＿１〜Ｒ＿５は、夫々独立に、水素、アルキ
   ル基、置換アルキル基、ハロゲン基、アリール基又は置
   換アリール基であり、Ｒ＿６〜Ｒ＿９は、夫々独立に水
   素、アルキル基、置換アルキル基、アルケニル基、置換
   アルケニル基、ハロゲン基、アリール基、置換アリール
   基、アルコキシ基、Ｎ−ラクタム基、カルボン酸基、カ
   ルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸
   アミド基、ニトリル基、アシロキシ基又はアシル基であ
   る。 なお、Ｒ＿６とＲ＿７、Ｒ＿８とＲ＿９は、夫々独立に
   結合してスピロ環状構造のリングを形成していてもよい
   。） （II）ポリフェニレンスルフィドおよび／または酸変性
   ポリフェニレンスルフィド１〜９９重量％からなること
   を特徴とする樹脂組成物。 ２、（ I ）特許請求の範囲第１項記載のポリフェニレ
   ンエーテル樹脂をα，β−不飽和カルボン酸もしくはそ
   の誘導体で変性した変性ポリフェニレンエーテル樹脂９
   ９〜１重量％と、 （II）ポリフェニレンスルフィドおよび／または酸変性
   ポリフェニレンスルフィド１〜９９重量％からなること
   を特徴とする樹脂組成物。