JPH03283617A - 半導体基板のウェット処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程における。

液体による化学的処理（以下、ウェット処理という）を
バッチ式で行なう処理装置に関する。

〔従来の技術〕

従来半導体基板のウェット処理は、バッチ式の場合には
、搬送アームにより運搬されるキャリアに基板を並べて
おいて、このキャリアな処理槽に浸し、所望の処理を行
なった後、搬送アームによりキャリアを洗浄槽に運搬し
、洗浄が終了した後、同様の方法でスピンドライヤにキ
ャリアを搬送し遠心乾燥するという方法がとられていた
。

第３図は従来の処理装置の概略図である。先ず半導体基
板６をキャリア５に並べておく、キャリア５は搬送アー
ム７により処理ｌ＠ｌに運ばれ、搬送アーム７は降下し
、キャリア５は処理槽ｌ内に浸される。所望の時間のデ
イツプ処理が終了した後、再びキャリア５は搬送アーム
７により引上げられ、空中を洗浄槽２へ移送され、同様
にして洗浄後プール槽３へ運ばれる。

通常のウェット処理装置では処理量を確保するために、
スピンドライヤは複数のキャリア５を同時に乾燥する。

このため洗浄を完了したキャリア５を蓄えるための上記
プール槽３が必要となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のウェット処理装置では、キャリアを搬送
アームで運搬中、各種の処理の間はキャリアおよび半導
体基板が空中に放置した状態になっている。一般にデイ
ツプ処理を施した半導体基板を空中に放置した場合、半
導体基板表面が均一で無い時には液の切れも不均一にな
り、表面に付着した微粒子が表面の特定部分に濃縮され
たように集まり除去できなくなることが多い。

また、半導体基板の表面が濡れた状態で付着した微粒子
は半導体基板が乾くと次に洗浄しても洗浄液が界面にと
どきにくいため、容易に除去することはできない、この
ような理由から従来のウェット処理装置では、処理槽中
の微粒子を極力少なくする努力がなされてきている。

しかしながら、半導体基板自身が持ち込む微粒子も多く
、処理槽のフィルタリング効率にも限界があるので、半
導体基板に付着する微粒子量を安定して減らすことがで
きないという欠点がある。

本発明の目的は、上記の欠点を除去し、キャリアの搬送
について、改良を行なったウェット処理装置を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば、半導体基板を搭載したキャリアがウェ
ット処理装置の各種より外に出ている期間、キャリアを
水等でリンスする状態で、搬送アームにより移動しうる
手段を設けるようにしている。

〔作用〕

キャリアは、各種の外にある間、水等でリンスされてい
て、乾くことがないので、処理槽中の微粒子が付着する
ことがない、また搬送中にも微粒子の付着がない。

〔実施例〕

以下、図面を参照して１本発明の第１実施例につき説明
する。第１図はこの実施例を説明する概略図である。第
１図（ａ）は、つｘ　−）　Ｆ処理を行なう各種の配置
を示したもので、処理槽ｌ、洗浄槽２．プール槽３およ
びスピンドライヤ４が配置されている。搬送アーム４０
により、キャリア５は各種ｌ〜４に順次運搬される。ス
ピンドライヤ４では、キャリアバスケラ）４Ｂに複数の
キャリア５を入れて２回転するようにしている。なお、
４Ａはリンス液の給液パイプで、最初洗浄するようにし
ている。

半導体基板６を搭載したキャリア５は、各槽間を運搬さ
れる間は第１図（ｂ）の可動リンス４１！２０に一旦入
れる。この可動リンス槽２０は、給水管２１．排水管２
２が接続され、シャワーノズル２３により、半導体基板
６を常にリンスされた状態に保つ、第１図（Ｃ）に示す
ように可動リンス槽２０は、支柱２４により運搬アーム
４０に取りつけられている。可動リンス槽２０の底面２
５は開閉されるようになっていて、この可動リンス槽２
０へのキャリア５の取込み、および取出しは可動リンス
槽２０の底面２５が開放の状態で、搬送アーム４０にと
りつけられた上下に移動する保持アーム４１によってな
される。

本実施例では、処理槽ｌで処理する場合には、先ず搬送
アーム４０により、可動リンス槽２０を処Ｊ９！槽ｌ上
に位置させ、給水管２１から木を供給し、シャワーノズ
ル２３によりキャリア５に搭載された半導体基板６をリ
ンスする。

そして給水をとめ、排水が完了してから可動リンス槽底
面２５を開いて、キャリア保持アーム４１を下降させ、
処理装置ｌ内の処理液にキャリア５を浸し、処理を行な
う、処理終了後、キャリア保持アーム４１を上昇させ、
可動リンス槽２０内にキャリア５が入ったならば底面２
５を閉じ、給水管２１から給水してリンス状態とする。

以下同様にしてキャリア５の各槽間の搬送を行なう。

次に１本発明の第２実施例を第２図によって説明する。

第２図において、リンス槽は可動型でなく処理槽ｌ、洗
浄槽２の上部に延在させた固定のリンスボックス３０を
使用し、この中でキャリア５を搬送アーム４２で移動さ
せる。処理槽１．洗浄Ｉｍ２へ、キャリア５をリンスボ
ックス３０から取出し、取込むにはリンスポツクス３０
の底面に設けた扉３５．３６を開閉し。

搬送アーム４２を上下して行なう、リンスポ。

ラス３０内ではリンス液がシャワーノズル３３から吹き
つけられる。３１．３２は給水管、排水管である。洗浄
槽２で洗浄後リンスボックス３０に取込んだキャリア５
はリンスボックス３０の側面から、側面に設けた扉３７
を開いて外へ取出され、プール槽３に保管される。プー
ル槽３には界面活性剤入りの純水を供給しておけば、ス
ピンドライヤ４への搬送に時間がかかっても基板表面の
水が切れることは無い。

この際使用する界面活性剤は後工程での除去の容易さか
ら炭化水素系が最適で、濃度は１００〜１１０００ｐｐ
程度が適当である。シリコン基板上の酸化シリコン膜の
一部を除去する工程では、この方法が最も効果的である
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によるウェット処理に於ては
、半導体基板が処理槽を出てから乾燥されるまでの間に
基板表面が乾燥することを極力少なくしている。このた
め従来のウェット処理方法に比べ、パーティクルの付着
量を大巾に低減できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の第１実施例を説明する概ＷＢｒＩ４
で、（ａ〕はウェット忽理各種の配置、（ｂ）は可動リ
ンス槽、（Ｃ）は可動リンス檜からのキャリアの取出し
取込みを示す図、第２図は第２実施例を説明する概略図
、第３図は従来例の説明のための概略図である。 ｌ・・・処理槽、　　　　２・・・洗浄槽。 ３・・・プール槽、　　　　４・・・スピンドライヤ、
５・・・キャリア、　　　　６・・・半導体基板、２０
・・・可動リンス槽、 ２３．３３・・・シャワーノズル。 ３０・・・リンスボックス。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数枚の半導体基板が搭載されたキャリアを、処理槽
   、洗浄槽等の各槽間に、搬送アームにより移動させ、ウ
   ェット処理を行なう装置において、キャリアが各槽より
   外に出ている期間、キャリアを水等でリンスする状態で
   、搬送アームにより移動しうる手段を設けたことを特徴
   とする、半導体基板のウェット処理装置。