JPH11345798A - 被洗浄体処理方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄、または乾燥のための所要時間を短縮す
るとともに、洗浄むら、または乾燥むらの発生を大幅に
抑制する。 【解決手段】 上部が開放された洗浄槽１の側壁の所定
位置に内向きに突出形成された第１支承部材２と、洗浄
槽１の底壁を貫通する昇降軸３の上端部に支持された第
２支承部材４とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、洗浄槽内に被洗
浄体を収容した状態で洗浄槽内に洗浄液を供給すること
により被洗浄体を洗浄し、および／または洗浄槽内に被
洗浄体を収容した状態で洗浄槽内の洗浄液を置換するた
めの有機溶剤を供給することにより被洗浄体を乾燥する
ための方法およびこれらの装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体ウエハを洗浄し、およ
び／または乾燥させるための装置が提供されている（特
開平２−２９１１２８号公報、特開平５−１２９２６７
号公報、特開平７−３０７３７４号公報参照）。従来の
この種の装置は、洗浄液、または洗浄液を排除するため
の有機溶剤が供給される洗浄槽内の所定位置に半導体ウ
エハを支承するために、ウエハキャリアやウエハホルダ
を採用する構成を採用している。

【０００３】具体的には、特開平２−２９１１２８号公
報に示す半導体ウエハ洗浄装置は、半導体ウエハをテフ
ロンカセットに収容したままで洗浄槽内に収容し、ナイ
フ形状部品を半導体ウエハの下端面に接触させて昇降さ
せることにより、半導体ウエハを昇降させ、下降させた
状態で洗浄を行うようにしている。特開平５−１２９２
６７号公報に示す半導体ウエハ洗浄装置は、半導体ウエ
ハをウエハガイドのウエハ支持溝（支承部材）に支承さ
せた状態で洗浄槽に投入し、この状態で洗浄を行うよう
にしている。

【０００４】特開平７−３０７３７４号公報に示す半導
体ウエハ洗浄装置は、半導体ウエハを吸着アームにより
吸着した状態で洗浄槽に投入し、保持部材（支承部材）
により支承するとともに、吸着アームを対比させた状態
で洗浄を行うようにしている。なお、乾燥についても同
様である。

【０００５】したがって、半導体ウエハを洗浄槽内に搬
入して支承し、この状態で洗浄液を供給することにより
半導体ウエハの洗浄を行うことができ、また、洗浄液を
排除するための有機溶剤を供給することにより半導体ウ
エハの乾燥を行うことができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記の構成の装置を採
用した場合には、洗浄液、または有機溶剤を洗浄槽に供
給している間、半導体ウエハが支承部材により支承され
続けているとともに、半導体ウエハの支承位置が一定で
あるから、半導体ウエハが支承部材により支承されてい
る部分、およびその近傍箇所において洗浄液、有機溶
剤、または不活性ガスが流れにくくなり（洗浄液、有機
溶剤または不活性ガスが流れない部分もある）、洗浄、
または乾燥の工程中の液体の置換に時間がかかり、上記
の部分における洗浄、または乾燥のための所要時間が長
くなるだけでなく、洗浄むら、または乾燥むらが発生
し、しかも、洗浄液、または有機溶剤の消費量が多くな
ってしまう。

【０００７】特に、同時処理可能な半導体ウエハの枚数
を多くし、支承される半導体ウエハどうしの間隔を小さ
くする場合には、上記の不都合が顕著になってしまう。

【０００８】

【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、洗浄、または乾燥のための所要時間を短
縮できるとともに、洗浄むら、または乾燥むらの発生を
大幅に抑制することができる被洗浄体処理方法およびそ
の装置を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の被洗浄体処理
方法は、被洗浄体の第１の所定位置を支承した状態で被
洗浄体を洗浄した後、被洗浄体の第１の所定位置と異な
る第２の所定位置を支承した状態で被洗浄体を洗浄する
方法である。請求項２の被洗浄体処理方法は、被洗浄体
の第１の所定位置を支承した状態で被洗浄体を乾燥した
後、被洗浄体の第１の所定位置と異なる第２の所定位置
を支承した状態で被洗浄体を乾燥する方法である。

【００１０】請求項３の被洗浄体処理装置は、被洗浄体
の第１の所定位置を支承した状態で被洗浄体を洗浄させ
るための第１支承手段と、被洗浄体の第１の所定位置と
異なる第２の所定位置を支承した状態で被洗浄体を洗浄
させるための第２支承手段とを含むものである。請求項
４の被洗浄体処理装置は、被洗浄体の第１の所定位置を
支承した状態で被洗浄体を乾燥させるための第１支承手
段と、被洗浄体の第１の所定位置と異なる第２の所定位
置を支承した状態で被洗浄体を乾燥させるための第２支
承手段とを含むものである。

【００１１】請求項５の被洗浄体処理装置は、前記第１
支承手段として、洗浄槽内の所定の固定位置に設けられ
たものを採用し、前記第２支承手段として、洗浄槽内に
移動可能に設けられ、かつ被処理体の出し入れを行うも
のを採用するものである。

【００１２】

【作用】請求項１の被洗浄体処理方法であれば、洗浄槽
内に被洗浄体を収容した状態で洗浄槽内に洗浄液を供給
することにより被洗浄体を洗浄するに当って、被洗浄体
の第１の所定位置を支承した状態で被洗浄体を洗浄した
後、被洗浄体の第１の所定位置と異なる第２の所定位置
を支承した状態で被洗浄体を洗浄するのであるから、第
１の所定位置を支承している間に第２の所定位置の洗浄
がスムーズに行われ、第２の所定位置を支承している間
に第１の所定位置の洗浄がスムーズに行われる。この結
果、被洗浄体の全範囲を短時間で洗浄することができ、
洗浄むらの発生を大幅に抑制することができ、しかも洗
浄液の消費量を少なくすることができる。

【００１３】請求項２の被洗浄体処理方法であれば、洗
浄槽内に被洗浄体を収容した状態で洗浄槽内に洗浄液を
置換するための有機溶剤を供給することにより被洗浄体
を乾燥させるに当って、被洗浄体の第１の所定位置を支
承した状態で被洗浄体を乾燥中に、被洗浄体の第１の所
定位置と異なる第２の所定位置を支承した状態で被洗浄
体を乾燥するのであるから、第１の所定位置を支承して
いる間に第２の所定位置の乾燥がスムーズに行われ、第
２の所定位置を支承している間に第１の所定位置の乾燥
がスムーズに行われる。この結果、被洗浄体の全範囲を
短時間で乾燥することができ、乾燥むらの発生を大幅に
抑制することができ、しかも有機溶剤や被洗浄体表面上
に凝縮している有機溶剤を蒸発させるための不活性ガス
の消費量を少なくすることができる。

【００１４】請求項３の被洗浄体処理装置であれば、洗
浄槽内に被洗浄体を収容した状態で洗浄槽内に洗浄液を
供給することにより被洗浄体を洗浄するに当って、第１
支承手段によって被洗浄体の第１の所定位置を支承した
状態で被洗浄体を洗浄させ、第２支承手段によって被洗
浄体の第１の所定位置と異なる第２の所定位置を支承し
た状態で被洗浄体を洗浄させることができる。

【００１５】したがって、第１の所定位置を支承してい
る間に第２の所定位置の洗浄がスムーズに行われ、第２
の所定位置を支承している間に第１の所定位置の洗浄が
スムーズに行われる。この結果、被洗浄体の全範囲を短
時間で洗浄することができ、洗浄むらの発生を大幅に抑
制することができ、しかも洗浄液の消費量を少なくする
ことができる。

【００１６】請求項４の被洗浄体処理装置であれば、洗
浄槽内に被洗浄体を収容した状態で洗浄槽内に洗浄液を
置換するための有機溶剤を供給することにより被洗浄体
を乾燥するに当って、第１支承手段によって被洗浄体の
第１の所定位置を支承した状態で被洗浄体を乾燥中に、
第２支承手段によって被洗浄体の第１の所定位置と異な
る第２の所定位置を支承した状態で被洗浄体を乾燥させ
ることができる。

【００１７】したがって、第１の所定位置を支承してい
る間に第２の所定位置の乾燥がスムーズに行われ、第２
の所定位置を支承している間に第１の所定位置の乾燥が
スムーズに行われる。この結果、被洗浄体の全範囲を短
時間で乾燥することができ、乾燥むらの発生を大幅に抑
制することができ、しかも有機溶剤や被洗浄体表面上に
凝縮している有機溶剤を蒸発させるための不活性ガスの
消費量を少なくすることができる。

【００１８】請求項５の被洗浄体処理装置であれば、前
記第１支承手段として、洗浄槽内の所定の固定位置に設
けられたものを採用し、前記第２支承手段として、洗浄
槽内に移動可能に設けられ、かつ被処理体の出し入れを
行うものを採用しているのであるから、被洗浄体を出し
入れするための装置を特別に設けることなく、請求項３
または請求項４と同様の作用を達成することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の被洗浄体処理方法およびその装置の実施の態様を
詳細に説明する。図１はこの発明の被洗浄体処理装置の
一実施態様を示す概略図である。この被洗浄体処理装置
は、上部が開放された洗浄槽１の側壁の所定位置に内向
きに突出形成された第１支承部材２と、洗浄槽１の底壁
を貫通する昇降軸３の上端部に支持された第２支承部材
４とを有している。なお、洗浄槽１の上部からオーバー
フローした洗浄液を回収するためのオーバーフロー槽５
を有しているとともに、洗浄槽１に洗浄液を供給するた
めの配管（図示せず）、供給液を整流するための整流板
（図示せず）、オーバーフローした洗浄液を回収するた
めの配管（図示せず）などを有している。

【００２０】図２はこの発明の被洗浄体処理装置の他の
実施態様を示す概略図である。この被洗浄体処理装置が
図１の被洗浄体処理装置と異なる点は、第１支承部材２
として、洗浄槽１の底壁の所定位置に上向きに突出形成
されたものを採用した点、および第２支承部材４とし
て、洗浄槽１の上部開口を通して挿入させられた昇降軸
３の下端部に支持されたものを採用した点のみである。

【００２１】図３はこの発明の被洗浄体処理装置のさら
に他の実施態様を示す概略図である。この被洗浄体処理
装置が図２の被洗浄体処理装置と異なる点は、１対の第
１支承部材２どうしの間隔よりも、１対の第２支承部材
４どうしの間隔を大きく設定した点のみである。

【００２２】図４はこの発明の被洗浄体処理装置のさら
に他の実施態様を示す概略図である。この被洗浄体処理
装置が図２および図３の被洗浄体処理装置と異なる点
は、洗浄槽１の高さ方向の中央部に段部を形成して、上
部を大径に、下部を小径にそれぞれ形成するとともに、
前記段部を第１支承部材２としている点のみである。

【００２３】次いで、図１の被洗浄体処理装置を例にと
って被洗浄体処理方法の一実施態様を説明する。図５は
被洗浄体処理方法の一実施態様を説明するフローチャー
トである。ステップＳＰ１において、第２支承部材４に
より被洗浄体としての半導体ウエハ６を支承した状態で
昇降軸３を下降させることにより、半導体ウエハ６を洗
浄槽１内に投入し、ステップＳＰ２において、洗浄槽１
内に第１の洗浄液を供給して半導体ウエハ６を洗浄し、
ステップＳＰ３において、洗浄槽１内への第１の洗浄液
の供給を行いつつ、昇降軸３をさらに下降させて半導体
ウエハ６を第１支承部材２により支承させ、ステップＳ
Ｐ４において、洗浄槽１内にリンス液を供給して第１の
洗浄液を排出することにより半導体ウエハ６のリンスを
行い、ステップＳＰ５において、洗浄槽１内へのリンス
液の供給を行いつつ、昇降軸３を上昇させて半導体ウエ
ハ６を第２支承部材４により支承させ、ステップＳＰ６
において、洗浄槽１内に第２の洗浄液を供給してリンス
液を排出することにより半導体ウエハ６を洗浄し、ステ
ップＳＰ７において、洗浄槽１内への第２の洗浄液の供
給を行いつつ、昇降軸３を下降させて半導体ウエハ６を
第１支承部材２により支承させ、ステップＳＰ８におい
て、洗浄槽１内にリンス液を供給して第２の洗浄液を排
出することにより半導体ウエハ６のリンスを行い、ステ
ップＳＰ９において、洗浄槽１内へのリンス液の供給を
行いつつ、昇降軸３を上昇させて半導体ウエハ６を第２
支承部材４により支承させ、ステップＳＰ１０におい
て、洗浄槽１からリンス液を排出して有機溶剤を供給す
ることにより半導体ウエハ６上のリンス液と有機溶剤と
の置換を行い、不活性ガスで有機溶剤を蒸発させ、ステ
ップＳＰ１１において、洗浄槽１内への不活性ガスの供
給を行いつつ、昇降軸３を下降させて半導体ウエハ６を
第１支承部材２により支承させ、最後に、ステップＳＰ
１２において、昇降軸３を十分に上昇させて半導体ウエ
ハ６を洗浄槽１から取出し、そのまま一連の処理を終了
する。

【００２４】図５のフローチャートから明らかなよう
に、第１の洗浄液を供給して半導体ウエハ６を洗浄して
いる間、および第２の洗浄液を供給して半導体ウエハ６
を洗浄している間に、第１支承部材２による半導体ウエ
ハ６の支承および第２支承部材４による半導体ウエハ６
の支承を選択的に行うのであるから、支承部材による半
導体ウエハ６の支承位置が変化し、この結果、半導体ウ
エハ６の全範囲を短時間で確実に洗浄することができ、
洗浄むらの発生を大幅に抑制することができる。そし
て、各洗浄液の消費量を大幅に減少させることができ
る。

【００２５】また、有機溶剤を供給し、リンス液と置換
した後に不活性ガスを供給して半導体ウエハ６を乾燥し
ている間にも、第１支承部材２による半導体ウエハ６の
支承および第２支承部材４による半導体ウエハ６の支承
を選択的に行うのであるから、支承部材による半導体ウ
エハ６の支承位置が変化し、この結果、半導体ウエハ６
の全範囲を短時間で確実に乾燥することができ、乾燥む
らの発生を大幅に抑制することができる。そして、不活
性ガスの消費量を大幅に減少させることができる。

【００２６】なお、図５のフローチャートにおいて、第
１支承部材２による半導体ウエハ６の支承および第２支
承部材４による半導体ウエハ６の支承の順序を逆転させ
ても同様の作用を達成することができる。また、図２か
ら図４の何れかの被洗浄体処理装置にも適用することが
できる。また、図５のフローチャートは、半導体ウエハ
６の洗浄および乾燥を順次行う場合の処理を説明してい
るが、乾燥行程を省略することにより、半導体ウエハ６
の洗浄のみを行わせることができ、洗浄行程を省略する
ことにより、半導体ウエハ６の乾燥のみを行わせること
ができる。さらに、半導体ウエハ６の洗浄のみを行う場
合であっても、何れか一方の洗浄液のみを採用すること
が可能である。

【００２７】図６は被洗浄体処理方法の他の実施態様を
説明するフローチャートである。ステップＳＰ１におい
て、第２支承部材４により被洗浄体としての半導体ウエ
ハ６を支承した状態で昇降軸３を下降させることによ
り、半導体ウエハ６を洗浄槽１内に投入し、ステップＳ
Ｐ２において、洗浄槽１内にリンス液を供給して半導体
ウエハ６をリンスし、ステップＳＰ３において、洗浄槽
１内にリンス液を供給しつつ、昇降軸３をさらに下降さ
せて半導体ウエハ６を第１支承部材２により支承させ、
ステップＳＰ４において、洗浄槽１内への乾燥用の有機
溶剤蒸気の供給を開始し、ステップＳＰ５において、洗
浄槽１からのリンス液の排出を開始し、リンス液面に対
する半導体ウエハ６の相対位置を上側に移動させること
により半導体ウエハ６上のリンス液と有機溶剤の置換を
行い、ステップＳＰ６において不活性ガスを洗浄槽１内
に供給し、ウエハ６上の有機溶剤を蒸発乾燥させ、ステ
ップＳＰ７において（図示せず）、半導体ウエハ６の相
対的移動を行わせつつ、昇降軸３を上昇させて半導体ウ
エハ６を第２支承部材４により支承させ、半導体ウエハ
６の乾燥が終了した後に、ステップＳＰ８において、昇
降軸３を十分に上昇させて半導体ウエハ６を洗浄槽１か
ら取出し、そのまま一連の処理を終了する。

【００２８】この実施態様の場合にも、リンス中、乾燥
中において、第１支承部材２による半導体ウエハ６の支
承および第２支承部材４による半導体ウエハ６の支承を
選択的に行うのであるから、支承部材による半導体ウエ
ハ６の支承位置が変化し、この結果、半導体ウエハ６の
全範囲を短時間で確実にリンスし、乾燥することがで
き、乾燥むらの発生を大幅に抑制することができる。そ
して、リンス液、有機溶剤の消費量を大幅に減少させる
ことができる。もちろん、第１支承部材２による半導体
ウエハ６の支承および第２支承部材４による半導体ウエ
ハ６の支承の順序を逆転させても同様の作用を達成する
ことができる。また、リンス工程を省略することもでき
る。

【００２９】図７はこの発明の被洗浄体処理装置のさら
に他の実施態様を示す概略図である。この被洗浄体処理
装置が図２の被洗浄体処理装置と異なる点は、洗浄槽１
に代えて乾燥槽７を採用した点、乾燥槽７の底部に有機
溶剤（イソプロピルアルコールなど）８を収容した点、
乾燥槽７の底面に有機溶剤を蒸発させるためのヒータ９
を設けた点、乾燥槽７の上部内壁面に有機溶剤蒸気を冷
却して液化する冷却管１０を設けた点、および第１支承
部材２により支承される半導体ウエハ６よりも下方の所
定位置に水滴受け皿１１（排出管は省略）を設けた点の
みである。

【００３０】したがって、ヒータ９により有機溶剤を加
熱して有機溶剤蒸気を発生させれば、有機溶剤蒸気が半
導体ウエハ６の表面に付着して半導体ウエハ６表面の水
を排除し、半導体ウエハ６を迅速に乾燥させることがで
きる。そして、排除された水は水滴受け皿１１に収容さ
れる。また、有機溶剤蒸気は、冷却管１０により冷却さ
れることにより液化され、乾燥槽７の底面に流下する。

【００３１】図８は図７の被洗浄体処理装置における半
導体ウエハ６の乾燥処理を概略的に説明するフローチャ
ートである。ステップＳＰ１において、第２支承部材４
により被洗浄体としての半導体ウエハ６を支承した状態
で昇降軸３を下降させることにより、半導体ウエハ６を
乾燥槽７内に投入し、ステップＳＰ２において、乾燥槽
７内に乾燥用の有機溶剤蒸気を供給して半導体ウエハ６
を乾燥し（ベーパ乾燥を行い）、ステップＳＰ３におい
て、洗浄槽１内に乾燥用の有機溶剤蒸気を供給しつつ、
昇降軸３をさらに下降させて半導体ウエハ６を第１支承
部材２により支承させ、半導体ウエハ６の乾燥が終了し
た後に、ステップＳＰ４において、昇降軸３を十分に上
昇させて半導体ウエハ６を洗浄槽１から取出し、そのま
ま一連の処理を終了する。

【００３２】この実施態様の場合にも、乾燥中におい
て、第１支承部材２による半導体ウエハ６の支承および
第２支承部材４による半導体ウエハ６の支承を選択的に
行うのであるから、支承部材による半導体ウエハ６の支
承位置が変化し、この結果、半導体ウエハ６の全範囲を
短時間で確実に乾燥することができ、乾燥むらの発生を
大幅に抑制することができる。そして、有機溶剤の消費
量を大幅に減少させることができる。もちろん、第１支
承部材２による半導体ウエハ６の支承および第２支承部
材４による半導体ウエハ６の支承の順序を逆転させても
同様の作用を達成することができる。さらに、上記の何
れかの実施態様において、同時処理可能な半導体ウエハ
の枚数を多くし、支承される半導体ウエハどうしの間隔
を小さくした場合であっても、上記と同様の作用を達成
することができる。

【００３３】

【発明の効果】請求項１の発明は、被洗浄体の全範囲を
短時間で洗浄することができ、洗浄むらの発生を大幅に
抑制することができ、しかも洗浄液の消費量を少なくす
ることができるという特有の効果を奏する。請求項２の
発明は、被洗浄体の全範囲を短時間で乾燥することがで
き、乾燥むらの発生を大幅に抑制することができ、しか
も有機溶剤及び不活性ガスの消費量を少なくすることが
できるという特有の効果を奏する。

【００３４】請求項３の発明は、被洗浄体の全範囲を短
時間で洗浄することができ、洗浄むらの発生を大幅に抑
制することができ、しかも洗浄液の消費量を少なくする
ことができるという特有の効果を奏する。請求項４の発
明は、被洗浄体の全範囲を短時間で乾燥することがで
き、乾燥むらの発生を大幅に抑制することができ、しか
も有機溶剤及び不活性ガスの消費量を少なくすることが
できるという特有の効果を奏する。

【００３５】請求項５の発明は、被洗浄体を出し入れす
るための装置を特別に設けることなく、請求項３または
請求項４と同様の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の被洗浄体処理装置の一実施態様を示
す概略図である。

【図２】この発明の被洗浄体処理装置の他の実施態様を
示す概略図である。

【図３】この発明の被洗浄体処理装置のさらに他の実施
態様を示す概略図である。

【図４】この発明の被洗浄体処理装置のさらに他の実施
態様を示す概略図である。

【図５】被洗浄体処理方法の一実施態様を説明するフロ
ーチャートである。

【図６】被洗浄体処理方法の他の実施態様を説明するフ
ローチャートである。

【図７】この発明の被洗浄体処理装置のさらに他の実施
態様を示す概略図である。

【図８】図７の被洗浄体処理装置における半導体ウエハ
の乾燥処理を概略的に説明するフローチャートである。

【符号の説明】

１ 洗浄槽 ２ 第１支承部材 ４ 第２支承部材 ６ 半導体ウエハ ７ 乾燥槽

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 洗浄槽（１）内に被洗浄体（６）を収容
   した状態で洗浄槽（１）内に洗浄液を供給することによ
   り被洗浄体（６）を洗浄する方法であって、 被洗浄体（６）の第１の所定位置を支承した状態で被洗
   浄体（６）を洗浄した後、被洗浄体（６）の第１の所定
   位置と異なる第２の所定位置を支承した状態で被洗浄体
   を洗浄することを特徴とする被洗浄体処理方法。
2. 【請求項２】 洗浄槽（１）（７）内に被洗浄体（６）
   を収容した状態で洗浄槽（１）（７）内に洗浄液を置換
   するための有機溶剤を供給することにより被洗浄体
   （６）を乾燥する方法であって、 被洗浄体（６）の第１の所定位置を支承した状態で被洗
   浄体（６）を乾燥した後、被洗浄体（６）の第１の所定
   位置と異なる第２の所定位置を支承した状態で被洗浄体
   を乾燥することを特徴とする被洗浄体処理方法。
3. 【請求項３】 洗浄槽（１）内に被洗浄体（６）を収容
   した状態で洗浄槽（１）内に洗浄液を供給することによ
   り被洗浄体（６）を洗浄する装置であって、 被洗浄体（６）の第１の所定位置を支承した状態で被洗
   浄体（６）を洗浄させるための第１支承手段（２）と、
   被洗浄体（６）の第１の所定位置と異なる第２の所定位
   置を支承した状態で被洗浄体（６）を洗浄させるための
   第２支承手段（４）とを含むことを特徴とする被洗浄体
   処理装置。
4. 【請求項４】 洗浄槽（１）（７）内に被洗浄体（６）
   を収容した状態で洗浄槽（１）（７）内に洗浄液を置換
   するための有機溶剤を供給することにより被洗浄体
   （６）を乾燥する装置であって、 被洗浄体（６）の第１の所定位置を支承した状態で被洗
   浄体（６）を乾燥させるための第１支承手段（２）と、
   被洗浄体（６）の第１の所定位置と異なる第２の所定位
   置を支承した状態で被洗浄体（６）を乾燥させるための
   第２支承手段（４）とを含むことを特徴とする被洗浄体
   処理装置。
5. 【請求項５】 前記第１支承手段（２）は、洗浄槽
   （１）（７）内の所定の固定位置に設けられたものであ
   り、前記第２支承手段（４）は、洗浄槽（１）（７）内
   に移動可能に設けられ、かつ被処理体（６）の出し入れ
   を行うものである請求項３または請求項４に記載の被洗
   浄体処理装置。