JPH03261850A - 回路基板検査装置 - Google Patents

回路基板検査装置

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JPH03261850A
JPH03261850A JP6018990A JP6018990A JPH03261850A JP H03261850 A JPH03261850 A JP H03261850A JP 6018990 A JP6018990 A JP 6018990A JP 6018990 A JP6018990 A JP 6018990A JP H03261850 A JPH03261850 A JP H03261850A
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JP
Japan
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light
reflected
lens
circuit board
incident
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JP6018990A
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Akira Senpuku
仙福 明
Nobuhiro Araki
信博 荒木
Kunio Sannomiya
三ノ宮 邦夫
Hirokado Toba
鳥羽 広門
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光走査を利用して回路部品を搭載された回路基
板の合否を判定する回路基板検査装置に関するものであ
る。
従来の技術 周完のように、回路部品を搭載された回路基板の検査工
程に釦いては、光走査を利用して完成された回路基板の
合否を自動判定する場合があるが、従来の回路基板検査
装置は、例えば第4図に示されるような構成である。即
ち、光源10から発射された光ビーム11は回転多面鏡
12、fθレンズ13及びミラー16を介して検査回路
基板14上に照射され、この検査回路基板14で反射さ
れた反射光15は、fθレンズ13、回転多面鏡12、
集光レンズ17を介して受光素子18で受け、この受光
素子18への反射光の入射状況から回路基板14に取り
付けられた部品の装着状態を検査する。
発明が解決しようとする課題 しかし、この回路基板検査装置では、回路基板からの反
射光15を受光素子20で受光する際に、fθレンズ1
3の入射面で反射していた光ビームの反射散乱光20t
−も、合わせて受光することになる。このため、fθレ
ンズ13を通過しない反射散乱光20がノイズ、つ1り
測定誤差の原因となり、検査精度が悪化する課題がある
本発明の目的は、前述した従来の回路基板検査装置の問
題を考慮して、fθレンズを通過しない反射散乱光の悪
影響を除去して検査精度を向上できる回路基板検査装置
を得るにある。
課題を解決するための手段 前記目的を達成するために、本発明では、光源部と、こ
の光源部から発する光ビームを反射偏向させる回転多面
鏡と、前記光ビームの歪曲収差を補正するfθレンズと
、光ビームの回路基板からの反射光を受光しかつ同反射
光の入射状況から回路基板に対する部品の装着状態を知
る1つ以上の受光素子とを有し、前記fθレンズからの
反射散乱光成分を除去する反射散乱光成分除去用部材を
前記受光素子の前方に配設するものである。
作   用 このような構造によると、fθレンズからの反射散乱光
を除去する反射散乱光除去用部材を受光素子の前方に配
設するので、同反射散乱光の悪影響を除去して、検査精
度を向上できる。
実施例 以下、図面を用いて本発明の実施例について説明する。
第1図は本発明の回路基板検査装置の基本構成図であり
、第2図はfθレンズ反射散乱光発生部分の拡大図であ
る。即ち、光源10からの光ビーム11は、回転多面鏡
12によシ偏向されて光ビームの歪曲収差を補正するf
θレンズ13に向かい、とのfθレンズ13を透過した
後、検査回路基板14上を走査する。このとき、光ビー
ム11の一部は、fθレンズ13を透過せずに、fθレ
ンズ13の入射面で反射して反射散乱光20となる。
また、検査回路基板工4からの反射光15は、ミラー1
6によ、9fθレンズ13へ入射し、とのfθレンズ3
を透過した後、回転多面鏡12で反射され、集光レンズ
17で集光され、受光素子18に入射することになる。
反射散乱光20の除去のため、本実施例にふ・いては、
集光レンズ17の前方にマスク19、即ち反射散乱光成
分除去部材が配設される。第3図に拡大して示す同マス
ク19は、反射光150反射野外に位置するマスクフレ
ーム19aと、このマスクフレーム19aの中心部に4
本の支持リブ19bで支持された正方形の遮光マスク本
体19cとからなる。
図示実施例は、以上のような構成であるので、集光レン
ズ17へ入射する反射光15は、同反射光15の光軸a
の周辺反射野を通過するので、遮光マスク本体19cの
影響を受けずに、遮光マスク本体19cの周囲から集光
レンズ17へ入射する。普た、fθレンズ13の入射面
で反射した反射散乱光は、反射光20の光軸aの中心部
に集壕るので、遮光マスク本体19cによυ集光レンズ
17への入射が阻止される。このため、受光素子18に
対しては、fθレンズ13を通過した光ビーム11の反
射光のみが入射されるので、受光素子18に対するノイ
ズ、即ち測定誤差が小さくなり、検査精度が向上する。
勿論、本発明で用いる反射散乱光成分除去部材としては
、前述したマスク19ばかりでなく、反射光15から反
射散乱光20を除去できる手段であれば、他の光学要素
、例えば中心部に入射阻止マスク片を貼着した集光レン
ズ17、中心部に入射した光だけを入射面で全反射させ
る変形集光レンズ17で置換できる。
なフ・、前述した従来例説明及び実施例においては、受
光素子18を一個用いた場合について例示したけれども
、第1図に示されるように他の受光素子18′を用いる
場合もある。この場合、本発明に釦いては、受光素子1
8′の前方に集光レンズ17′及びマスク19′を配置
することにより、前述した作用効果と同様の作用効果を
得ることができる。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、検査回路基板からの反
射光にノイズが含1れず、受光素子に対しては検査回路
基板からの反射光のみが入射するため、検査精度の高い
回路基板検査装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による回路基板検査装置の基
本分解斜視図、第2図は第1図に示したfθレンズの反
射散乱光発生部の拡大図、第3図は第1図に示されるマ
スクの一例を示す斜視図、第4図は従来の回路基板検査
装置の分解斜視図である。 10・・・光源、11・・・光ビーム、12・・・回転
多面鏡、13・・・fθレンズ、14・・・検査回路基
板、15・・・反射光、16・・・ミラー 17・・・
集光レンズ、18・・・受光素子、19・・・マスク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 光源部と、この光源部から発する光ビームを反射偏向さ
    せる回転多面鏡と、前記光ビームの歪曲収差を補正する
    fθレンズと、光ビームの回路基板からの反射光を受光
    しかつ同反射光の入射状況から回路基板に対する部品の
    装着状態を知る1つ以上の受光素子とを有し、前記fθ
    レンズからの反射散乱光成分を除去する反射散乱光成分
    除去用部材を前記受光素子の前方に配設したことを特徴
    とする回路基板検査装置。
JP2060189A 1990-03-12 1990-03-12 回路基板検査装置 Expired - Fee Related JPH0733997B2 (ja)

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JPS60122358A (ja) * 1983-12-06 1985-06-29 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 明視野受光欠陥検出装置
JPS63298035A (ja) * 1987-05-29 1988-12-05 Toshiba Corp 欠陥検査装置
JPH01129648U (ja) * 1988-02-19 1989-09-04

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