JPH03257937A - ベアチップ封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板にグイポンディングにて実装されたベアチップの封
止構造に関し、 ヘアチップ実装における封止の際の信頼性を向上するこ
とを目的とし、 基板上に形成されたパッドにワイヤを介して電気的に実
装されるベアチップに封止剤によって封止するベアチッ
プの封止方法において、前記パッドの外側で、且つ前記
ベアチップの周囲に高粘度封止剤を塗布し、当該高粘度
封止剤によって囲まれる領域に低粘度封止剤を塗布して
封止するよう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、基板にグイボンディングにて実装されたベア
チップの封止構造に関するものである。

現在、プリント基板の高密度化、装置の薄型化に伴い、
実装の分野では薄く且つ、高密度の実装方法が要求され
ている。

かかる要求を満足するために、ベアチップを基板にグイ
ポンデイグした後、そのベアチップおよびベアチップの
グイと基板に形成されたパッドとを接続するワイヤに対
して封止剤によって封止することで行われていた。

封止剤を用いて封止する際、この封止剤は、硬化時に収
縮するためその内部応力によりワイヤの断線・ショート
等を引き起こすことがあった。また、この高粘度の封止
剤を用いて気泡を発生しないようにするには、ベアチッ
プの外側から徐々に内側に向かって塗布する際、塗布速
度を遅くすることで気泡の発生は回避されるものの、塗
布する時間が長くなり量産性に欠ける欠点があった。

一方、低粘度の封止剤を用いれば上記問題は発生しない
ものの、今度は基板上の他の領域に封止剤が流れ込んで
しまうといった問題が発生していた。

よって、かかる問題が発生しない封止方法が要求されて
いる。

〔従来の技術〕

従来は、第２図に示すように、基板２１に搭載され、ダ
イとパッド２３とがワイヤ２４によって接続されたベア
チップ２２に対して、エポキシ系の封止剤２５を除法か
ら塗布し、別途キュア炉にて硬化することで封止が行わ
れていた。

そして、封止剤の流れ込み防止のため、パッド２３の外
周で且つベアチップ２２を覆うように別部材によってダ
ム２６を形成していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来は別部材によってダムを形成してい
たために、別部材を基板に搭載する工程が必要となり、
製造性ｌこ欠けるという欠点があった。

従って、本発明はベアチップ実装における封止の際の信
頼性を向上することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、基板１上に形成されたパッド３にワイヤ４
を介して電気的に実装されるベアチップ２に封止剤によ
って封止するベアチップの封止方法において、 前記パッド３の外側で、且つ前記ヘアチップ２の周囲に
高粘度封止剤６を塗布し、当該高粘度封止剤６によって
囲まれる領域に低粘度封止剤５を塗布して封止すること
を特徴とするベアチップ封止方法、により達成される。

〔作用〕

即ち、本発明においては、高粘度の封止剤をベアチップ
の周囲に塗布し、その高粘度封止剤によって囲まれる領
域については低粘度封止剤を塗布している。

従って、ベアチップと直接接する封止剤は低粘度の封止
剤としているため、気泡が起こりにくく、また低粘度封
止剤による流れ込み防止としては、その低粘度封止剤の
外側に高粘度封止剤を塗布しているので、流れ込みは発
生しない。

更に、封止剤の粘度を切替えるという方法であるので、
従来と比較して工程上も簡略化され、且つ製造に有する
時間も短縮される。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図を用いて詳細に説明する
。

第１図は、本発明の実施例を示す図である。

図において、１は基板、２はベアチップ、３はパッド、
４はワイヤ、５は低粘度封止剤、６は高粘度封止剤をそ
れぞれ示す。

第１図に示すように、基板１とダイ・ボンディングによ
って実装されたベアチップ２のダイから突出してなる金
・アルミ等の金属性のワイヤ４を、基板１の所定箇所に
形成されたパッド３と接続することにより、電気的な接
続が行われる。

これらベアチップ２およびワイヤ４に対して、まず、ワ
イヤ４の外側で、且つベアチップ２の周囲を覆うように
エポキシ系の樹脂である高粘度の封止剤６を塗布する。

その後、この高粘度の封止剤６によって囲まれた領域、
つまりベアチップ２およびワイヤ４が存在する領域につ
いて同じくエポキシ系の樹脂である低粘度の封止剤５を
塗布する。この低粘度の封止剤５の塗布する際に気泡の
発生を極力なくすために、本実施例においては、超音波
振動を用いるようにしている。このように超音波振動を
加えると、粘度の低い封止剤で覆われた部分の気泡は外
部に除去される。また、超音波振動は粘度の低い封止剤
の広がりを均等にさせ、品質の良い樹脂針しか可能とな
る。

尚、本実施例においては、２種類の粘度の異なる封止剤
を用いて説明を行ったが、樹脂の温度を変えることによ
り、粘度を調節する方法を用いてもよい。

更に、２種類の粘度の異なる封止剤を基板上に供給する
ために、例えば２個の供給部材（デイスペンサ）を用い
、一方を固定式として低粘度の封止剤供給用とし、他方
の移動式として高粘度の封止剤供給用としてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明においては、製造プロセスの
簡略化および信頼性に大きく影響を与える気泡の効率的
な除去が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示す図であり、第２図は、
従来の封止方法を示す図である。 図において、 １は基板。 ２はベアチップ。 ３はバッド ４はワイヤ。 ５は低粘度封止剤。 ６は高粘度封止剤。 それぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板（１）上に形成されたパッド（３）にワイヤ（４）
   を介して電気的に実装されるベアチップ（２）に封止剤
   によって封止するベアチップの封止方法において、 前記パッド（３）の外側で、且つ前記ベアチップ（２）
   の周囲に高粘度封止剤（６）を塗布し、当該高粘度封止
   剤（６）によって囲まれる領域に低粘度封止剤（５）を
   塗布して封止することを特徴とするベアチップ封止方法
   。