JPH03257938A - ベアチップ封止方法 - Google Patents
ベアチップ封止方法Info
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- JPH03257938A JPH03257938A JP5505790A JP5505790A JPH03257938A JP H03257938 A JPH03257938 A JP H03257938A JP 5505790 A JP5505790 A JP 5505790A JP 5505790 A JP5505790 A JP 5505790A JP H03257938 A JPH03257938 A JP H03257938A
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- Japan
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- sealant
- bare chip
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
基板にグイ・ボンディングにて実装されたベアチップの
封止構造に関し、 ベアチップ実装における封止の際の信頼性を向上するこ
とを目的とし、 基板上に形成されたパッドにワイヤを介して電気的に実
装されるベアチップに封止剤によって封止するベアチッ
プの封止方法において、前記ベアチップを保形部材で覆
い、該保形部材内部に低粘度の封止剤を注入し、該封止
剤を固化させた後、該保形部材を除去するよう構成する
。
封止構造に関し、 ベアチップ実装における封止の際の信頼性を向上するこ
とを目的とし、 基板上に形成されたパッドにワイヤを介して電気的に実
装されるベアチップに封止剤によって封止するベアチッ
プの封止方法において、前記ベアチップを保形部材で覆
い、該保形部材内部に低粘度の封止剤を注入し、該封止
剤を固化させた後、該保形部材を除去するよう構成する
。
本発明は、基板にグイ・ボンディングにて実装されたベ
アチップの封止構造に関するものである。
アチップの封止構造に関するものである。
現在、プリント基板の高密度化、装置の薄型化に伴い、
実装の分野では薄く且つ、高密度の実装方法が要求され
ている。
実装の分野では薄く且つ、高密度の実装方法が要求され
ている。
かかる要求を満足するために、ベアチップを基板にグイ
・ポンデイグした後、そのベアチップおよびベアチップ
のグイと基板に形成されたパッドとを接続するワイヤに
対して封止剤によって封止することで行われていた。
・ポンデイグした後、そのベアチップおよびベアチップ
のグイと基板に形成されたパッドとを接続するワイヤに
対して封止剤によって封止することで行われていた。
Ｃ従来の技術〕
従来は、第２図に示すように、基板２１に搭載され、グ
イとバッド２３とがワイヤ２４によって接続されたベア
チップ２２に対して、公知のノズル２５よりエポキシ系
の封止剤２６を上方から塗布しく第２図（ａ））、別途
キュア炉にて硬化することで封止が行われていた（第２
図（ｂ））。
イとバッド２３とがワイヤ２４によって接続されたベア
チップ２２に対して、公知のノズル２５よりエポキシ系
の封止剤２６を上方から塗布しく第２図（ａ））、別途
キュア炉にて硬化することで封止が行われていた（第２
図（ｂ））。
尚、バンド２３の外周には、封止剤２６の流れ込み防止
のため、ダム２７が形成されている。
のため、ダム２７が形成されている。
しかしながら、封止剤を高粘度のものを使用すれば封止
剤硬化時において熱応力が働き、ワイヤの断線やショー
ト等が発生し、また気泡が発生して酸化腐食が発生する
。
剤硬化時において熱応力が働き、ワイヤの断線やショー
ト等が発生し、また気泡が発生して酸化腐食が発生する
。
一方、低粘度のものを使用すれば、上記問題点は回避さ
れるものの、封止剤が基板上の他の領域に流れ込む問題
がある。そのため従来は別途ダムを形成していたが、そ
の形成工程が必要となっていた。
れるものの、封止剤が基板上の他の領域に流れ込む問題
がある。そのため従来は別途ダムを形成していたが、そ
の形成工程が必要となっていた。
従って、本発明はベアチップ実装における封止の際の信
頼性を向上することを目的とするものである。
頼性を向上することを目的とするものである。
上記目的は、基板ｌ上に形成されたパッド３にワイヤ４
を介して電気的に実装されるベアチップ２に封止剤７に
よって封止するベアチップの封止方法において、 前記ベアチップ２を保形部材５で覆い、該保形部材５内
部に低粘度の封止剤７を注入し、該封止剤７を固化させ
た後、該保形部材５を除去することを特徴とするベアチ
ップ封正方法、により達成される。
を介して電気的に実装されるベアチップ２に封止剤７に
よって封止するベアチップの封止方法において、 前記ベアチップ２を保形部材５で覆い、該保形部材５内
部に低粘度の封止剤７を注入し、該封止剤７を固化させ
た後、該保形部材５を除去することを特徴とするベアチ
ップ封正方法、により達成される。
即ち、本発明においては、低粘度の封止剤を塗布する際
に保形部材によって封止剤を導くようにしているため、
気泡が発生せず、また保形部材の壁面によって低粘度の
封止剤が基板上の他の領域に流れ込むことがない。
に保形部材によって封止剤を導くようにしているため、
気泡が発生せず、また保形部材の壁面によって低粘度の
封止剤が基板上の他の領域に流れ込むことがない。
以下、本発明の実施例を第１図を用いて詳細に説明する
。
。
第１図は、本発明の実施例を示す図である。
名の第１図における（ａ）から（ｃ）は各工程の状態を
示すものである。
示すものである。
図において、１は基板、２はベアチップ、３はパッド、
４はワイヤ、５は保形部材、６は湾曲部。
４はワイヤ、５は保形部材、６は湾曲部。
７は低粘度の封止剤をそれぞれ示す。
尚、第１図中（ａ）〜（ｃ）において、同一符号を付し
たものは同一対象物をそれぞれ示す。
たものは同一対象物をそれぞれ示す。
第１図に示すように、基板１とグイ・ボンディングによ
って実装されたベアチップ２のグイから突出してなる金
・アル宅等の金属性のワイヤ４を、基板１の所定箇所に
形成されたバッド３と接続することにより、電気的な接
続が行われる。
って実装されたベアチップ２のグイから突出してなる金
・アル宅等の金属性のワイヤ４を、基板１の所定箇所に
形成されたバッド３と接続することにより、電気的な接
続が行われる。
これらベアチップ２およびワイヤ４を覆う、封止剤７に
よって封止される領域および高さ方向の保証を得るよう
に、即ち本来封止剤７が塗布されるように湾曲された湾
曲部６を有する保形部材５をベアチップ２上に位置合わ
せする。
よって封止される領域および高さ方向の保証を得るよう
に、即ち本来封止剤７が塗布されるように湾曲された湾
曲部６を有する保形部材５をベアチップ２上に位置合わ
せする。
この保形部材５の内は中空となっており、その内部から
低粘度の封止剤７が保形部材５内に供給される（第１図
（ａ）参照）。
低粘度の封止剤７が保形部材５内に供給される（第１図
（ａ）参照）。
位置合わせした状態で、一定量の低粘度の封止剤７を注
入する（第１図（ｂ）参照）。すると、保形部材５内は
かかる封止剤７によって充填される。
入する（第１図（ｂ）参照）。すると、保形部材５内は
かかる封止剤７によって充填される。
その後、封止剤７を硬化した後、かかる保形部材５を第
１図（ｃ）にあるように矢印方向に移動させて、ベアチ
ップ２から取り外す。
１図（ｃ）にあるように矢印方向に移動させて、ベアチ
ップ２から取り外す。
よって、本発明においては、低粘度の封止剤７を塗布す
る際に保形部材５によって封止剤７を導くようにしてい
るため、気泡が発生せず、また保形部材５の壁面によっ
て低粘度の封止剤７が基板１上の他の領域に流れ込むこ
とがなくなる。
る際に保形部材５によって封止剤７を導くようにしてい
るため、気泡が発生せず、また保形部材５の壁面によっ
て低粘度の封止剤７が基板１上の他の領域に流れ込むこ
とがなくなる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明においては、低粘度の封止剤
を塗布する際に保形部材によって封止剤を導くようにし
ているため、気泡が発生せず、また保形部材の壁面によ
って低粘度の封止剤が基板上の他の領域に流れ込むこと
がなくなり、封止の際の信頼性が向上する。
を塗布する際に保形部材によって封止剤を導くようにし
ているため、気泡が発生せず、また保形部材の壁面によ
って低粘度の封止剤が基板上の他の領域に流れ込むこと
がなくなり、封止の際の信頼性が向上する。
第１図は、本発明の実施例を示す図であり、第２図は、
従来の封止方法を示す図である。 図において、 １は基板。 ２はベアチップ。 ３はパッド。 ４はワイヤ。 ５は保形部材。 ６は湾曲部。 ７ば低粘度の封止剤。 をそれぞれ示す。 奉イＩＢ＃ｌη ダξオ各イタリ ｂ 斥亨口笛１図〜
イの２〜 ２ベア′＋フフ０ （０） （ｂ） 本管θ０の実ｆ！伊ｊ！う１図 ｊＩＩ 図 〜ダの１〜 （０） （ｂ） ／４乏来ｒ＋ｔｔ上万；五苫斤・Ｉ口 笛 ２ 図
従来の封止方法を示す図である。 図において、 １は基板。 ２はベアチップ。 ３はパッド。 ４はワイヤ。 ５は保形部材。 ６は湾曲部。 ７ば低粘度の封止剤。 をそれぞれ示す。 奉イＩＢ＃ｌη ダξオ各イタリ ｂ 斥亨口笛１図〜
イの２〜 ２ベア′＋フフ０ （０） （ｂ） 本管θ０の実ｆ！伊ｊ！う１図 ｊＩＩ 図 〜ダの１〜 （０） （ｂ） ／４乏来ｒ＋ｔｔ上万；五苫斤・Ｉ口 笛 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板（１）上に形成されたパッド（３）にワイヤ（４）
を介して電気的に実装されるベアチップ（２）に封止剤
（７）によって封止するベアチップの封止方法において
、 前記ベアチップ（２）を保形部材（５）で覆い、該保形
部材（５）内部に低粘度の封止剤（７）を注入し、 該封止剤（７）を固化させた後、該保形部材（５）を除
去することを特徴とするベアチップ封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5505790A JPH03257938A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ベアチップ封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5505790A JPH03257938A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ベアチップ封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257938A true JPH03257938A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=12988052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5505790A Pending JPH03257938A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ベアチップ封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257938A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6399004B1 (en) * | 1996-11-29 | 2002-06-04 | Nedcard B.V. | Method for encapsulating a chip on a carrier |
| CN110416098A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-05 | 中科芯集成电路有限公司 | 一种基于环氧树脂胶安装芯片的拆除方法 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5505790A patent/JPH03257938A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6399004B1 (en) * | 1996-11-29 | 2002-06-04 | Nedcard B.V. | Method for encapsulating a chip on a carrier |
| CN110416098A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-05 | 中科芯集成电路有限公司 | 一种基于环氧树脂胶安装芯片的拆除方法 |
| CN110416098B (zh) * | 2019-07-26 | 2021-02-26 | 中科芯集成电路有限公司 | 一种基于环氧树脂胶安装芯片的拆除方法 |
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