JPH10178127A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂中へのエアーのかみ込みを防止し、信頼
性を確保し、生産性も良好とする。 【解決手段】 プリント配線板１の配線回路パターン形
成面となる一主面１ａ上にベアチップ２を配置し、ベア
チップ２の入出力パッドと配線回路パターン中の電極を
ワイヤ４により接続し、少なくともワイヤ４部分を比較
的低粘度の第１の樹脂６により覆い、比較的高粘度の第
２の樹脂７を第１の樹脂６上に積層するとともにベアチ
ップ２を覆うように配する。
性を確保し、生産性も良好とする。 【解決手段】 プリント配線板１の配線回路パターン形
成面となる一主面１ａ上にベアチップ２を配置し、ベア
チップ２の入出力パッドと配線回路パターン中の電極を
ワイヤ４により接続し、少なくともワイヤ４部分を比較
的低粘度の第１の樹脂６により覆い、比較的高粘度の第
２の樹脂７を第１の樹脂６上に積層するとともにベアチ
ップ２を覆うように配する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
配線回路パターン形成面上にベアチップが配置され、ベ
アチップの入出力パッドと配線回路パターン中の電極が
ワイヤにより接続され、ワイヤ及びベアチップが樹脂に
より覆われてなる電子部品及びその製造方法に関する。
詳しくはワイヤ及びベアチップを覆う樹脂を工夫するこ
とにより、信頼性が高く、生産性も良好な電子部品及び
その製造方法を提供することを目的とする。
配線回路パターン形成面上にベアチップが配置され、ベ
アチップの入出力パッドと配線回路パターン中の電極が
ワイヤにより接続され、ワイヤ及びベアチップが樹脂に
より覆われてなる電子部品及びその製造方法に関する。
詳しくはワイヤ及びベアチップを覆う樹脂を工夫するこ
とにより、信頼性が高く、生産性も良好な電子部品及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板にＩＣパッケージ等の各
種チップ部品が実装されてなる各種電子部品において
は、面実装技術の急速な発展により、チップ部品の高密
度実装化が進められている。そこで、ＩＣパッケージの
小型化等が進められているものの、現在以上の高密度実
装化は難しい。これに対し、近年においては、ＩＣチッ
プをＩＣパッケージから出して直接プリント配線板に実
装する、いわゆるベアチップ実装が検討されている。
種チップ部品が実装されてなる各種電子部品において
は、面実装技術の急速な発展により、チップ部品の高密
度実装化が進められている。そこで、ＩＣパッケージの
小型化等が進められているものの、現在以上の高密度実
装化は難しい。これに対し、近年においては、ＩＣチッ
プをＩＣパッケージから出して直接プリント配線板に実
装する、いわゆるベアチップ実装が検討されている。
【０００３】そして、上記のベアチップ実装を行う方法
としては、例えば、ベアチップをプリント配線板に直接
搭載してワイヤボンディングで接続する、いわゆるチッ
プ・オン・ボード（以下、ＣＯＢと称する。）が挙げら
れる。
としては、例えば、ベアチップをプリント配線板に直接
搭載してワイヤボンディングで接続する、いわゆるチッ
プ・オン・ボード（以下、ＣＯＢと称する。）が挙げら
れる。
【０００４】このＣＯＢによりベアチップ実装を行って
電子部品を製造する場合には、先ず、図７に示すよう
に、プリント配線板１０１の配線回路パターン形成面と
なる一主面１０１ａ上の所定の位置に、ＩＣチップ等の
ベアチップ１０２をダイボンド剤と称される接着剤１０
３により接着固定する。そして、ベアチップ１０２の図
示しない入出力パッドと図示しない配線回路パターン中
の電極間を金等よりなるワイヤ１０４により接続（ワイ
ヤボンディング）してベアチップ１０２と配線回路パタ
ーンを電気的に接続する。続いて、上記ベアチップ１０
２とワイヤボンディングのワイヤ１０４を保護するため
に、これらを例えばエポキシ樹脂等のチップコート樹脂
と称される樹脂１０５により封止して実装を完了し、電
子部品を完成する。
電子部品を製造する場合には、先ず、図７に示すよう
に、プリント配線板１０１の配線回路パターン形成面と
なる一主面１０１ａ上の所定の位置に、ＩＣチップ等の
ベアチップ１０２をダイボンド剤と称される接着剤１０
３により接着固定する。そして、ベアチップ１０２の図
示しない入出力パッドと図示しない配線回路パターン中
の電極間を金等よりなるワイヤ１０４により接続（ワイ
ヤボンディング）してベアチップ１０２と配線回路パタ
ーンを電気的に接続する。続いて、上記ベアチップ１０
２とワイヤボンディングのワイヤ１０４を保護するため
に、これらを例えばエポキシ樹脂等のチップコート樹脂
と称される樹脂１０５により封止して実装を完了し、電
子部品を完成する。
【０００５】上記のような樹脂は、以下のようにして塗
布される。すなわち、ベアチップがワイヤボンディング
されたプリント配線板上に、このベアチップとワイヤが
配される面積よりも大きな開口面積の開口部がベアチッ
プに対応する位置に形成されてなるスクリーンを配す
る。
布される。すなわち、ベアチップがワイヤボンディング
されたプリント配線板上に、このベアチップとワイヤが
配される面積よりも大きな開口面積の開口部がベアチッ
プに対応する位置に形成されてなるスクリーンを配す
る。
【０００６】そして、このスクリーンのプリント配線板
と対向する面と反対側の主面上に樹脂を配し、この樹脂
をスキージと称されるへらにより掻く。すると、スクリ
ーンに設けられた開口部から樹脂が押し出され、ベアチ
ップ上に樹脂が供給される。このとき、上記開口部はベ
アチップとワイヤが配される面積よりも大きな開口面積
を有することから、押し出された樹脂はベアチップとワ
イヤを覆うようにして塗布されることとなる。このよう
にして樹脂を塗布すれば、塗布形状及び塗布厚さがスク
リーンにより規制され、好ましい。さらに、必要に応じ
て樹脂を硬化させて電子部品を完成する。
と対向する面と反対側の主面上に樹脂を配し、この樹脂
をスキージと称されるへらにより掻く。すると、スクリ
ーンに設けられた開口部から樹脂が押し出され、ベアチ
ップ上に樹脂が供給される。このとき、上記開口部はベ
アチップとワイヤが配される面積よりも大きな開口面積
を有することから、押し出された樹脂はベアチップとワ
イヤを覆うようにして塗布されることとなる。このよう
にして樹脂を塗布すれば、塗布形状及び塗布厚さがスク
リーンにより規制され、好ましい。さらに、必要に応じ
て樹脂を硬化させて電子部品を完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、この
ような樹脂においては、樹脂の信頼性を高めるべく、フ
ィラーを高充填したものが使用されるようになってきて
いる。
ような樹脂においては、樹脂の信頼性を高めるべく、フ
ィラーを高充填したものが使用されるようになってきて
いる。
【０００８】一方、ＩＣチップの高集積化に伴い、プリ
ント配線板の配線回路パターン中の電極の狭ピッチ化が
進められ、このため、ワイヤ間のピッチも例えば１２０
μｍから８０μｍへと狭ピッチ化が進んでいる。
ント配線板の配線回路パターン中の電極の狭ピッチ化が
進められ、このため、ワイヤ間のピッチも例えば１２０
μｍから８０μｍへと狭ピッチ化が進んでいる。
【０００９】ところが、上記のように高集積化されたＩ
Ｃチップをベアチップとして使用し、ワイヤ間が狭ピッ
チ化されたものを上述のようなフィラーが高充填された
樹脂により封止しようとすると、樹脂中にエアーをかみ
込み易く、信頼性を確保することが困難であり、生産性
も良好ではない。
Ｃチップをベアチップとして使用し、ワイヤ間が狭ピッ
チ化されたものを上述のようなフィラーが高充填された
樹脂により封止しようとすると、樹脂中にエアーをかみ
込み易く、信頼性を確保することが困難であり、生産性
も良好ではない。
【００１０】すなわち、フィラーが高充填された樹脂に
おいては、その粘度が高くなり、これを塗布した場合に
は、狭ピッチ化されたワイヤ間に入り込み難く、図８に
示すようにワイヤ１０４近傍やプリント配線板１０１と
ベアチップ１０３間の接着部１０３近傍等に存在するエ
アー１０６が樹脂１０５中にかみ込まれてしまい、この
まま樹脂１０５を硬化させると、ヒートサイクル性等の
信頼性を確保することが困難となる。
おいては、その粘度が高くなり、これを塗布した場合に
は、狭ピッチ化されたワイヤ間に入り込み難く、図８に
示すようにワイヤ１０４近傍やプリント配線板１０１と
ベアチップ１０３間の接着部１０３近傍等に存在するエ
アー１０６が樹脂１０５中にかみ込まれてしまい、この
まま樹脂１０５を硬化させると、ヒートサイクル性等の
信頼性を確保することが困難となる。
【００１１】そこで、フィラーが高充填された樹脂１０
５の塗布後、かみ込まれたエアー１０６を取り除くべ
く、真空脱泡を行ってから樹脂１０５の硬化を行うよう
にしている。
５の塗布後、かみ込まれたエアー１０６を取り除くべ
く、真空脱泡を行ってから樹脂１０５の硬化を行うよう
にしている。
【００１２】しかしながら、このように真空脱泡を行っ
ても、図９に示すように、樹脂１０５の表面に孔部であ
るボイド１０７が発生したり、樹脂１０５中にエアー１
０６が残存したりする。このように、樹脂１０５中にエ
アー１０６が残存すると、上述のようにヒートサイクル
性等の信頼性を確保することが困難となる。また、ボイ
ド１０７が発生すると、外観不良となり、製造歩留まり
の低下を招き、生産性が良好ではなくなる。さらに、こ
のボイド１０７があまりにも大きいと、図９中に示すよ
うにワイヤ１０４の一部が露呈してしまい、この部分の
信頼性を確保することができず、また製造不良となるこ
とから、製造歩留まりの低下を招き、生産性が良好では
なくなる。
ても、図９に示すように、樹脂１０５の表面に孔部であ
るボイド１０７が発生したり、樹脂１０５中にエアー１
０６が残存したりする。このように、樹脂１０５中にエ
アー１０６が残存すると、上述のようにヒートサイクル
性等の信頼性を確保することが困難となる。また、ボイ
ド１０７が発生すると、外観不良となり、製造歩留まり
の低下を招き、生産性が良好ではなくなる。さらに、こ
のボイド１０７があまりにも大きいと、図９中に示すよ
うにワイヤ１０４の一部が露呈してしまい、この部分の
信頼性を確保することができず、また製造不良となるこ
とから、製造歩留まりの低下を招き、生産性が良好では
なくなる。
【００１３】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、樹脂中へのエアーのかみ込みを防止
し、信頼性を確保し、生産性も良好とする電子部品及び
その製造方法を提供することを目的とする。
されたものであり、樹脂中へのエアーのかみ込みを防止
し、信頼性を確保し、生産性も良好とする電子部品及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、プリント配線板の配線回路パターン形成
面上にベアチップが配置され、ベアチップの入出力パッ
ドと配線回路パターン中の電極がワイヤにより接続さ
れ、ワイヤ及びベアチップが樹脂により覆われてなる電
子部品において、ワイヤ及びベアチップを覆う樹脂を、
少なくともワイヤ部分を覆う第１の樹脂と、この第１の
樹脂上に積層されるとともにベアチップを覆う第２の樹
脂により構成し、第１の樹脂の粘度をρ1 とし、第２の
樹脂の粘度をρ2 とした場合に、ρ1 ＜ρ2 なる関係が
成り立つ、すなわち、第１の樹脂を比較的低粘度とし、
第２の樹脂を比較的高粘度とすることを特徴とするもの
である。
めに本発明は、プリント配線板の配線回路パターン形成
面上にベアチップが配置され、ベアチップの入出力パッ
ドと配線回路パターン中の電極がワイヤにより接続さ
れ、ワイヤ及びベアチップが樹脂により覆われてなる電
子部品において、ワイヤ及びベアチップを覆う樹脂を、
少なくともワイヤ部分を覆う第１の樹脂と、この第１の
樹脂上に積層されるとともにベアチップを覆う第２の樹
脂により構成し、第１の樹脂の粘度をρ1 とし、第２の
樹脂の粘度をρ2 とした場合に、ρ1 ＜ρ2 なる関係が
成り立つ、すなわち、第１の樹脂を比較的低粘度とし、
第２の樹脂を比較的高粘度とすることを特徴とするもの
である。
【００１５】また、本発明の電子部品を製造するには、
プリント配線板の配線回路パターン形成面上にベアチッ
プを配置し、ベアチップの入出力パッドと配線回路パタ
ーン中の電極をワイヤにより接続し、少なくともワイヤ
部分を覆うように比較的低粘度の第１の樹脂を供給した
後、この第１の樹脂上に積層されるとともにベアチップ
を覆うように比較的高粘度の第２の樹脂を供給するよう
にすれば良い。
プリント配線板の配線回路パターン形成面上にベアチッ
プを配置し、ベアチップの入出力パッドと配線回路パタ
ーン中の電極をワイヤにより接続し、少なくともワイヤ
部分を覆うように比較的低粘度の第１の樹脂を供給した
後、この第１の樹脂上に積層されるとともにベアチップ
を覆うように比較的高粘度の第２の樹脂を供給するよう
にすれば良い。
【００１６】本発明の電子部品においては、プリント配
線板の配線回路パターン形成面上にベアチップが配置さ
れ、ベアチップの入出力パッドと配線回路パターン中の
電極がワイヤにより接続されており、少なくともワイヤ
部分を比較的低粘度の第１の樹脂により覆っていること
から、ワイヤ間が狭ピッチ化されていても樹脂がこれら
の間に入り込んでおり、ワイヤ近傍やベアチップとプリ
ント配線板の接続部近傍のエアーを押し出すため、樹脂
がエアーをかみ込み難い。また、比較的高粘度の第２の
樹脂を第１の樹脂上に積層するとともにベアチップを覆
うように配していることから、第１の樹脂と第２の樹脂
が積層される部分においては、これら樹脂が互いに浸透
し合い、第２の樹脂の塗布状態が向上する。さらに、第
１の樹脂と第２の樹脂が互いに浸透し合うことから、第
２の樹脂の流動性が向上し、これら樹脂の塗布後に真空
脱泡を行った場合に、エアーが円滑に放出される。
線板の配線回路パターン形成面上にベアチップが配置さ
れ、ベアチップの入出力パッドと配線回路パターン中の
電極がワイヤにより接続されており、少なくともワイヤ
部分を比較的低粘度の第１の樹脂により覆っていること
から、ワイヤ間が狭ピッチ化されていても樹脂がこれら
の間に入り込んでおり、ワイヤ近傍やベアチップとプリ
ント配線板の接続部近傍のエアーを押し出すため、樹脂
がエアーをかみ込み難い。また、比較的高粘度の第２の
樹脂を第１の樹脂上に積層するとともにベアチップを覆
うように配していることから、第１の樹脂と第２の樹脂
が積層される部分においては、これら樹脂が互いに浸透
し合い、第２の樹脂の塗布状態が向上する。さらに、第
１の樹脂と第２の樹脂が互いに浸透し合うことから、第
２の樹脂の流動性が向上し、これら樹脂の塗布後に真空
脱泡を行った場合に、エアーが円滑に放出される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】本例の電子部品は、図１に示すように、プ
リント配線板１の配線回路パターン形成面となる一主面
１ａ上の所定の位置に、ＩＣチップ等のベアチップ２が
ダイボンド剤と称される接着剤３により接着固定されて
おり、ベアチップ２の図示しない入出力パッドと図示し
ない配線回路パターン中の電極間を金等よりなるワイヤ
４により接続（ワイヤボンディング）してベアチップ２
と配線回路パターンを電気的に接続したものである。
リント配線板１の配線回路パターン形成面となる一主面
１ａ上の所定の位置に、ＩＣチップ等のベアチップ２が
ダイボンド剤と称される接着剤３により接着固定されて
おり、ベアチップ２の図示しない入出力パッドと図示し
ない配線回路パターン中の電極間を金等よりなるワイヤ
４により接続（ワイヤボンディング）してベアチップ２
と配線回路パターンを電気的に接続したものである。
【００１９】そして、本例の電子部品においては特に、
図１中に示すように、ベアチップ２とワイヤボンディン
グのワイヤ４を保護するために、これらを例えばエポキ
シ樹脂等のチップコート樹脂と称される樹脂５により封
止しており、さらには、樹脂５として２種類の樹脂を配
し、第１の樹脂６が少なくともワイヤ４部分を覆うよう
にし、第２の樹脂７が第１の樹脂６上に積層されるとと
もにベアチップ２を覆うようになされている。ただし、
ここでは、第１の樹脂６がベアチップ２も覆うようにし
て配されている例について述べる。また、本例の電子部
品においては、第１の樹脂６の粘度をρ1 とし、第２の
樹脂７の粘度をρ2 とした場合に、ρ1＜ρ2 なる関係
が成り立つ、言い換えれば第１の樹脂６を比較的低粘度
とし、第２の樹脂を比較的高粘度としている。
図１中に示すように、ベアチップ２とワイヤボンディン
グのワイヤ４を保護するために、これらを例えばエポキ
シ樹脂等のチップコート樹脂と称される樹脂５により封
止しており、さらには、樹脂５として２種類の樹脂を配
し、第１の樹脂６が少なくともワイヤ４部分を覆うよう
にし、第２の樹脂７が第１の樹脂６上に積層されるとと
もにベアチップ２を覆うようになされている。ただし、
ここでは、第１の樹脂６がベアチップ２も覆うようにし
て配されている例について述べる。また、本例の電子部
品においては、第１の樹脂６の粘度をρ1 とし、第２の
樹脂７の粘度をρ2 とした場合に、ρ1＜ρ2 なる関係
が成り立つ、言い換えれば第１の樹脂６を比較的低粘度
とし、第２の樹脂を比較的高粘度としている。
【００２０】すなわち、本例の電子部品においては、少
なくともワイヤ４部分を比較的低粘度の第１の樹脂６に
より覆っており、ワイヤ４間が狭ピッチ化されていても
当該第１の樹脂６がこれらの間に入り込み、ワイヤ４近
傍やベアチップ２とプリント配線板１の接続部近傍のエ
アーを押し出すため、この第１の樹脂６がエアーをかみ
込み難く、ヒートサイクル性等の信頼性が確保される。
なくともワイヤ４部分を比較的低粘度の第１の樹脂６に
より覆っており、ワイヤ４間が狭ピッチ化されていても
当該第１の樹脂６がこれらの間に入り込み、ワイヤ４近
傍やベアチップ２とプリント配線板１の接続部近傍のエ
アーを押し出すため、この第１の樹脂６がエアーをかみ
込み難く、ヒートサイクル性等の信頼性が確保される。
【００２１】また、本例の電子部品においては、比較的
高粘度の第２の樹脂７を第１の樹脂６上に積層するよう
に配していることから、第１の樹脂６と第２の樹脂７が
積層される部分においては、これら樹脂が互いに浸透し
合い、第２の樹脂７の塗布状態が向上する。
高粘度の第２の樹脂７を第１の樹脂６上に積層するよう
に配していることから、第１の樹脂６と第２の樹脂７が
積層される部分においては、これら樹脂が互いに浸透し
合い、第２の樹脂７の塗布状態が向上する。
【００２２】さらに、第１の樹脂６と第２の樹脂７が互
いに浸透し合うことから、第２の樹脂７の流動性が向上
し、これら樹脂の塗布後に真空脱泡を行った場合に、エ
アーが残存していても、円滑に放出され、ボイドの発生
が抑えられ、信頼性が高く、外観も良好である。
いに浸透し合うことから、第２の樹脂７の流動性が向上
し、これら樹脂の塗布後に真空脱泡を行った場合に、エ
アーが残存していても、円滑に放出され、ボイドの発生
が抑えられ、信頼性が高く、外観も良好である。
【００２３】次に、本例の電子部品の製造方法について
述べる。先ず、図２に示すようにプリント配線板１の図
示しない配線回路パターンが形成される一主面１ａ上の
所定の位置にベアチップ２を図示しない接着剤により接
着して配置し、このベアチップ２の図示しない入出力パ
ッドとプリント配線板１の図示しない配線回路パターン
中の電極８間をワイヤ４によりワイヤボンディングして
電気的に接続する。ただし、ここでは、一部の電極８の
みを図示する。
述べる。先ず、図２に示すようにプリント配線板１の図
示しない配線回路パターンが形成される一主面１ａ上の
所定の位置にベアチップ２を図示しない接着剤により接
着して配置し、このベアチップ２の図示しない入出力パ
ッドとプリント配線板１の図示しない配線回路パターン
中の電極８間をワイヤ４によりワイヤボンディングして
電気的に接続する。ただし、ここでは、一部の電極８の
みを図示する。
【００２４】続いて、図３に模式的に示すように先端部
９ａがノズルとなされ、この先端部９ａより第１の樹脂
６を供給するディスペンサー９をプリント配線板１上の
ベアチップ２上に配置し、比較的低粘度の第１の樹脂６
をベアチップ２上及びワイヤ４上に供給する。この結
果、図４に示すように、プリント配線板１上のベアチッ
プ２とワイヤ４が第１の樹脂６により覆われる。
９ａがノズルとなされ、この先端部９ａより第１の樹脂
６を供給するディスペンサー９をプリント配線板１上の
ベアチップ２上に配置し、比較的低粘度の第１の樹脂６
をベアチップ２上及びワイヤ４上に供給する。この結
果、図４に示すように、プリント配線板１上のベアチッ
プ２とワイヤ４が第１の樹脂６により覆われる。
【００２５】このとき、第１の樹脂６は比較的低粘度で
あることから、ワイヤ４間が狭ピッチ化されていても当
該第１の樹脂６がこれらの間に入り込み、ワイヤ４近傍
やベアチップ２とプリント配線板１の接続部近傍のエア
ーを押し出し、この第１の樹脂６はエアーをかみ込み難
い。
あることから、ワイヤ４間が狭ピッチ化されていても当
該第１の樹脂６がこれらの間に入り込み、ワイヤ４近傍
やベアチップ２とプリント配線板１の接続部近傍のエア
ーを押し出し、この第１の樹脂６はエアーをかみ込み難
い。
【００２６】続いて、図５に示すように、プリント配線
板１のベアチップ２が配置される一主面１ａにベアチッ
プ２及びワイヤ４に対応する所定の位置にベアチップ２
及びワイヤ４を含むような大きさの開口部１０が形成さ
れる例えば金属よりなるスクリーン１１を配する。
板１のベアチップ２が配置される一主面１ａにベアチッ
プ２及びワイヤ４に対応する所定の位置にベアチップ２
及びワイヤ４を含むような大きさの開口部１０が形成さ
れる例えば金属よりなるスクリーン１１を配する。
【００２７】そして、図５中に示すように、スクリーン
１１のプリント配線板１と対向する面とは反対側の主面
１１ａ上に比較的高粘度の第２の樹脂７を配し、へらで
あるスキージ１２を図中矢印Ｍで示す方向に移動させて
第２の樹脂７を掻く。
１１のプリント配線板１と対向する面とは反対側の主面
１１ａ上に比較的高粘度の第２の樹脂７を配し、へらで
あるスキージ１２を図中矢印Ｍで示す方向に移動させて
第２の樹脂７を掻く。
【００２８】すると、第２の樹脂７はスクリーン１１の
開口部１０より開口部１０の開口形状通りに押し出さ
れ、ベアチップ２とワイヤ６上、ここでは第１の樹脂６
上に供給される。すなわち、図６に示すように、スクリ
ーン１１をプリント配線板１から離すと、第２の樹脂７
がベアチップ２とワイヤ４を覆うように、ここでは第１
の樹脂６を覆うようにして塗布されている。
開口部１０より開口部１０の開口形状通りに押し出さ
れ、ベアチップ２とワイヤ６上、ここでは第１の樹脂６
上に供給される。すなわち、図６に示すように、スクリ
ーン１１をプリント配線板１から離すと、第２の樹脂７
がベアチップ２とワイヤ４を覆うように、ここでは第１
の樹脂６を覆うようにして塗布されている。
【００２９】このとき、比較的高粘度の第２の樹脂７を
第１の樹脂６上に積層するように配していることから、
これら樹脂が互いに浸透し合い、第２の樹脂７の塗布状
態が向上する。
第１の樹脂６上に積層するように配していることから、
これら樹脂が互いに浸透し合い、第２の樹脂７の塗布状
態が向上する。
【００３０】続いて、これら第１の樹脂６と第２の樹脂
７に対して真空脱泡を行う。このとき、前述のように、
第１の樹脂６と第２の樹脂７が互いに浸透し合うことか
ら、第２の樹脂７の流動性が向上し、このように真空脱
泡を行った場合に、樹脂中にエアーが残存していても、
円滑に放出され、ボイドの発生が抑えられる。
７に対して真空脱泡を行う。このとき、前述のように、
第１の樹脂６と第２の樹脂７が互いに浸透し合うことか
ら、第２の樹脂７の流動性が向上し、このように真空脱
泡を行った場合に、樹脂中にエアーが残存していても、
円滑に放出され、ボイドの発生が抑えられる。
【００３１】そして、最後に第１の樹脂６及び第２の樹
脂７を硬化させて、図１に示すような本例の電子部品を
完成する。
脂７を硬化させて、図１に示すような本例の電子部品を
完成する。
【００３２】このようにして電子部品を製造すれば、第
１の樹脂６がエアーをかみ込み難く、ヒートサイクル性
等の信頼性が確保される。
１の樹脂６がエアーをかみ込み難く、ヒートサイクル性
等の信頼性が確保される。
【００３３】また、このようにして電子部品を製造すれ
ば、第２の樹脂７の流動性が向上することから、ボイド
の発生が抑えられ、信頼性が高く、外観も良好な電子部
品が得られる。さらには、ボイドによる外観不良や信頼
性の低下が発生し難いことから、製造歩留まりが向上
し、生産性が良好となる。
ば、第２の樹脂７の流動性が向上することから、ボイド
の発生が抑えられ、信頼性が高く、外観も良好な電子部
品が得られる。さらには、ボイドによる外観不良や信頼
性の低下が発生し難いことから、製造歩留まりが向上
し、生産性が良好となる。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の電子部品においては、プリント配線板の配線回路パ
ターン形成面上にベアチップが配置され、ベアチップの
入出力パッドと配線回路パターン中の電極がワイヤによ
り接続されており、少なくともワイヤ部分を比較的低粘
度の第１の樹脂により覆っていることから、ワイヤ間が
狭ピッチ化されていても樹脂がこれらの間に入り込んで
おり、ワイヤ近傍やベアチップとプリント配線板の接続
部近傍のエアーを押し出すため、樹脂がエアーをかみ込
み難く、ヒートサイクル性等の信頼性が確保される。
明の電子部品においては、プリント配線板の配線回路パ
ターン形成面上にベアチップが配置され、ベアチップの
入出力パッドと配線回路パターン中の電極がワイヤによ
り接続されており、少なくともワイヤ部分を比較的低粘
度の第１の樹脂により覆っていることから、ワイヤ間が
狭ピッチ化されていても樹脂がこれらの間に入り込んで
おり、ワイヤ近傍やベアチップとプリント配線板の接続
部近傍のエアーを押し出すため、樹脂がエアーをかみ込
み難く、ヒートサイクル性等の信頼性が確保される。
【００３５】また、比較的高粘度の第２の樹脂を第１の
樹脂上に積層するとともにベアチップを覆うように配し
ていることから、第１の樹脂と第２の樹脂が積層される
部分においては、これら樹脂が互いに浸透し合い、第２
の樹脂の塗布状態が向上する。さらに、第１の樹脂と第
２の樹脂が互いに浸透し合うことから、第２の樹脂の流
動性が向上し、これら樹脂の塗布後に真空脱泡を行った
場合に、エアーが円滑に放出され、ボイドの発生が抑え
られ、信頼性が高く、外観も良好であり、製造歩留まり
が向上し、生産性が良好となる。
樹脂上に積層するとともにベアチップを覆うように配し
ていることから、第１の樹脂と第２の樹脂が積層される
部分においては、これら樹脂が互いに浸透し合い、第２
の樹脂の塗布状態が向上する。さらに、第１の樹脂と第
２の樹脂が互いに浸透し合うことから、第２の樹脂の流
動性が向上し、これら樹脂の塗布後に真空脱泡を行った
場合に、エアーが円滑に放出され、ボイドの発生が抑え
られ、信頼性が高く、外観も良好であり、製造歩留まり
が向上し、生産性が良好となる。
【図１】本発明を適用した電子部品を示す要部概略断面
図である。
図である。
【図２】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程順
に示すものであり、プリント配線板上にベアチップを配
置し、これらを電気的に接続する工程を模式的に示す平
面図である。
に示すものであり、プリント配線板上にベアチップを配
置し、これらを電気的に接続する工程を模式的に示す平
面図である。
【図３】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程順
に示すものであり、第１の樹脂を供給する工程を模式的
に示す断面図である。
に示すものであり、第１の樹脂を供給する工程を模式的
に示す断面図である。
【図４】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程順
に示すものであり、第１の樹脂が供給された状態を示す
断面図である。
に示すものであり、第１の樹脂が供給された状態を示す
断面図である。
【図５】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程順
に示すものであり、第２の樹脂を供給する工程を示す断
面図である。
に示すものであり、第２の樹脂を供給する工程を示す断
面図である。
【図６】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程順
に示すものであり、第２の樹脂が供給された状態を示す
断面図である。
に示すものであり、第２の樹脂が供給された状態を示す
断面図である。
【図７】従来の電子部品を示す要部概略断面図である。
【図８】樹脂中にエアーがかみ込まれた状態を示す断面
図である。
図である。
【図９】樹脂表面にボイドが発生している状態を示す断
面図である。
面図である。
１ プリント配線板、２ ベアチップ、４ ワイヤ、５
樹脂、６ 第１の樹脂、７ 第２の樹脂、８ 電極
樹脂、６ 第１の樹脂、７ 第２の樹脂、８ 電極
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の配線回路パターン形成
面上にベアチップが配置され、ベアチップの入出力パッ
ドと配線回路パターン中の電極がワイヤにより接続さ
れ、ワイヤ及びベアチップが樹脂により覆われてなる電
子部品において、 ワイヤ及びベアチップを覆う樹脂が、少なくともワイヤ
部分を覆う第１の樹脂と、この第１の樹脂上に積層され
るとともにベアチップを覆う第２の樹脂よりなり、第１
の樹脂の粘度をρ1 とし、第２の樹脂の粘度をρ2 とし
た場合に、ρ1＜ρ2 なる関係が成り立つことを特徴と
する電子部品。 - 【請求項２】 プリント配線板の配線回路パターン形成
面上にベアチップを配置し、ベアチップの入出力パッド
と配線回路パターン中の電極をワイヤにより接続した
後、ワイヤ及びベアチップを樹脂により覆う電子部品の
製造方法において、 少なくともワイヤ部分を覆うように第１の樹脂を供給し
た後、この第１の樹脂上に積層されるとともにベアチッ
プを覆うように第２の樹脂を供給し、第１の樹脂の粘度
をρ1 とし、第２の樹脂の粘度をρ2 とした場合に、ρ
1 ＜ρ2 なる関係が成り立つことを特徴とする電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8336982A JPH10178127A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8336982A JPH10178127A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178127A true JPH10178127A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18304394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8336982A Pending JPH10178127A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178127A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011035334A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
| JP2012146843A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール基板及びモジュール基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-12-17 JP JP8336982A patent/JPH10178127A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011035334A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
| JP2012146843A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール基板及びモジュール基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040527 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050726 |