JP2594244B2 - 半導体封止方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は封止用樹脂の流出防止を可能とした半導体封
止方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体素子、たとえば半導体ICの樹脂封止においては
第５図に示すようにセラミック等の基板（１）上に半導
体IC（２）を接着しボンティングワイヤ（３）により配
線するとともに、その上部からポッティング手段による
樹脂（６）の被覆によって封止がなされている。

すなわち、基板（１）上に配設された素子（２）およ
びワイヤ（３）を囲うようにポッティング枠（７）を載
置しこの枠（７）中に、たとえばエポキシ樹脂等の封止
用樹脂（６）を流し込み、封止する。

したがって、ポッティング手段の採用時には樹脂の熱
溶融時における流動性を考慮する必要があり、樹脂の流
出によって他のパターンに影響を与えないように、あら
かじめポッティング枠（７）を準備し、これを基板
（１）に取着させる必要がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述のようにポッティング手段を採用する際、ポッテ
ィング枠が必要不可欠の部材となり、これを確実に基板
上に取着しなければならない。

また、基板実装時の要請から素子を搭載した基板全体
の厚さを薄くすることが望まれており、樹脂封止部の高
さもできるだけ低くすることが好ましい。

上述の封止方法では、ポッティング枠の高さを低くす
ると共に、樹脂の表面張力による不要な盛り上りをなく
すため流動性の大きい粘度100P以下の樹脂を枠内に滴下
流入させる。しかし、この方法では樹脂の流動性が高い
ため、熱溶融時に樹脂がポッティング枠からにじみ出て
しまう問題があった。

反対に粘度の高い樹脂を用いると、第６図に示すよう
に樹脂の表面張力のために中央部が山形に盛り上ってし
まい、樹脂封止部高（Ｈ）がかさみ、所定範囲の封止に
必要以上に樹脂を使用しなければならない。

本発明の目的は、ポッティング枠を使用することなく
樹脂の流出が防止され、しかも樹脂封止部の高さを低く
できる半導体封止方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、樹脂封止する半導体素子の周囲基板上にこ
の半導体素子を囲むように樹脂材を枠状に塗布した後、
この枠内に前記樹脂材と同一の樹脂材を滴下することを
特徴とする半導体封止方法である。

〔作 用〕

基板上に塗布された樹脂材の枠によって、滴下された
樹脂材は枠外への流出を妨げられ、従来のように基板上
に載置されたポッティング枠を押し上げて枠の下からに
じみ出るようなことはない。枠状に塗布する樹脂材と滴
下する樹脂材とを同一の樹脂材とすることで、樹脂間の
親和力が強く働き、滴下した樹脂材が枠に引きつけられ
るので、流動性の小さい樹脂を使用しても、塗布された
樹脂枠からはみ出すことなく、かつ従来に較べて平坦な
樹脂封止を行うことが可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について説明する。

第４図は樹脂封止を行う前の基板を示すものでセラミ
ックス基板（１）上に半導体素子（２）がボンディング
ワイヤ（３）を配線して取着されている。このような基
板XYZ軸コントロールテーブル付の液体定量吐出装置
（図示しない）のコントロールテーブル上に載置する。
コントロールテーブルは、あらかじめ設定した指示にし
たがって移動し、よって液体定量吐出装置から線状に吐
出される樹脂材、たとえばエポキシ樹脂を基板（１）上
の半導体素子（２）を囲むようにボンディングワイヤ
（３）外方に枠状に塗布する。（以下塗布枠（４）と称
す。）この状態を第２図ないし第３図に示す。

塗布枠（４）の幅と厚さは、コントロールテーブルの
移動速度、液体定量吐出装置からの樹脂材の吐出量、お
よび樹脂材の粘度等によって変えることができる。

次に、半導体素子（２）の上方から塗布枠（４）と同
一の樹脂材を定量滴下する。樹脂材に300（Ｐ）以上の
比較的高粘度のものを用いても、塗布枠（４）によって
塗布枠（４）外方への流出が防止されると共に樹脂間の
親和性によって、滴下された樹脂材は塗布枠（４）に引
かれるように塗布枠（４）内に展延し、塗布枠（４）内
にまんべんなく行きわたる。したがって、封止部（５）
に空隙を生ずることなく、封止部（５）中央に不要な盛
り上りも生じない。

その後、所定の条件で樹脂材を加熱・固化して半導体
素子（２）の樹脂封止が完了する。

このようにして形成した半導体素子（２）の封止部
（５）は、第１図に示すように封止部（５）の全高が低
く従来に比して少ない樹脂材使用量で信頼性の高い樹脂
封止を行うことができる。

なお、上記実施例では塗布枠（４）を液体定量吐出装
置によって形成したが、転写等の印刷手段によって形成
してもよい。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば次の効果がある。

従来必要とされていたポッティング枠が不要となり、
部品点数が削減されるとともに作業性が向上する。

封止樹脂のはみ出しが発生せず、所定範囲を確実に封
止することができる。

流動性の小さい樹脂を使用するにもかかわらず塗布枠
と封止樹脂との相互作用によって樹脂封止部の高さを低
くおさえることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の方法による封止状態を示す半
導体封止部の断面図、第２図は樹脂材を枠状に塗布した
状態を示す斜視図、第３図は第２図のIII−III線に沿っ
て切断した断面図、第４図は樹脂封止前の基板を示す断
面図、第５図はポッティング枠を用いた従来の封止状態
を示す半導体封止部の断面図、第６図は高粘性樹脂を用
いた従来の封止状態を示す半導体封止部の断面図であ
る。 １……基板、２……半導体素子 ４……塗布枠、５……封止部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂材を用いて半導体素子を基板上に封止
   する方法において、基板上に半導体素子を囲むように樹
   脂材を塗布した後、この枠内に前記樹脂材と同一の樹脂
   材を滴下することを特徴とする半導体封止方法。