JPH1074869A - 電子部品アセンブリおよび組立て方法 - Google Patents
電子部品アセンブリおよび組立て方法Info
- Publication number
- JPH1074869A JPH1074869A JP9218195A JP21819597A JPH1074869A JP H1074869 A JPH1074869 A JP H1074869A JP 9218195 A JP9218195 A JP 9218195A JP 21819597 A JP21819597 A JP 21819597A JP H1074869 A JPH1074869 A JP H1074869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- wet
- assembly
- wetting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダム構造を形成することなく半導体装置を封
入するための低価格かつ簡単な封入方法を実現する。 【解決手段】 封入用流体２７の流れを止めるため基板
１０の上に湿潤終端ライン１４，１５，３３，４３が形
成される。湿潤終端ライン１４，１５，３３，４３の部
分は基板内にまたは基板上に形成される湿潤パターンの
一部である物理的エッジによって与えられる。そのよう
な湿潤パターンはルーティング用スロット１１、トレン
チ２８、ホールのパターン３２、またはワックスパター
ン４２を含む。湿潤パターン１１，２８，３２，４２の
存在は封入用流体を閉じ込めるが、それは封入用流体は
湿潤終端ライン１４，１５，３３，４３を越えて流れる
のに十分浅い湿潤角２２を持たないからである。
入するための低価格かつ簡単な封入方法を実現する。 【解決手段】 封入用流体２７の流れを止めるため基板
１０の上に湿潤終端ライン１４，１５，３３，４３が形
成される。湿潤終端ライン１４，１５，３３，４３の部
分は基板内にまたは基板上に形成される湿潤パターンの
一部である物理的エッジによって与えられる。そのよう
な湿潤パターンはルーティング用スロット１１、トレン
チ２８、ホールのパターン３２、またはワックスパター
ン４２を含む。湿潤パターン１１，２８，３２，４２の
存在は封入用流体を閉じ込めるが、それは封入用流体は
湿潤終端ライン１４，１５，３３，４３を越えて流れる
のに十分浅い湿潤角２２を持たないからである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般的には、電
子部品に関し、かつより特定的には電子部品をパッケー
ジ内に封入または封止する方法に関する。
子部品に関し、かつより特定的には電子部品をパッケー
ジ内に封入または封止する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】グロブトップ（Ｇｌｏｂ ｔｏｐ：Ｇ
Ｔ）型パッケージが半導体デバイスをモールドされたプ
ラスチックパッケージ内に配置することの代わりとして
開発されている。グロブトップ型パッケージは始めに半
導体デバイスを基板上に接合しかつ次に非常に粘性の流
体のしずく（ｂｅａｄ）を使用して前記半導体デバイス
の回りにダム（ｄａｍ）を形成することによって形成さ
れる。半導体デバイスは次に前記半導体デバイスの上に
容易に流れかつダムによって規定される領域を充填する
封入用流体によって覆われる。
Ｔ）型パッケージが半導体デバイスをモールドされたプ
ラスチックパッケージ内に配置することの代わりとして
開発されている。グロブトップ型パッケージは始めに半
導体デバイスを基板上に接合しかつ次に非常に粘性の流
体のしずく（ｂｅａｄ）を使用して前記半導体デバイス
の回りにダム（ｄａｍ）を形成することによって形成さ
れる。半導体デバイスは次に前記半導体デバイスの上に
容易に流れかつダムによって規定される領域を充填する
封入用流体によって覆われる。
【０００３】前記ダムは前記流体の一部が半導体デバイ
スの上に残っているように前記封入用流体を閉じ込める
ために必要とされる。封入用材料はそれが流体静力学的
平衡（ｈｙｄｒｏｓｔａｔｉｃ ｅｑｕｉｌｉｂｒｉｕ
ｍ）状態に到達し封入用流体の深さが半導体デバイスの
上にほぼ０．３ミリメートルになるまで前記ダムによっ
て規定される領域を充填する。いったん前記半導体デバ
イスが覆われると、基板が硬化されて前記粘性の流体お
よび封入用流体の双方が半導体デバイスを適切に保護す
るために固められる。
スの上に残っているように前記封入用流体を閉じ込める
ために必要とされる。封入用材料はそれが流体静力学的
平衡（ｈｙｄｒｏｓｔａｔｉｃ ｅｑｕｉｌｉｂｒｉｕ
ｍ）状態に到達し封入用流体の深さが半導体デバイスの
上にほぼ０．３ミリメートルになるまで前記ダムによっ
て規定される領域を充填する。いったん前記半導体デバ
イスが覆われると、基板が硬化されて前記粘性の流体お
よび封入用流体の双方が半導体デバイスを適切に保護す
るために固められる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上で述べたグロブトッ
ププロセスの１つの欠点はそれがダムを形成するために
使用される粘性の流体を用いることを必要とすることで
ある。粘性の流体による余分の費用が必要であるのみな
らず、前記ダムが適切な高さおよび幅を持つことを保証
するために粘性の流体が施与される場合に正確な制御が
必要とされる。もし粘性の流体が封入用流体を保持する
ために適切な粘性または寸法を持っていなければ、半導
体デバイスは適切に保護されないであろう。
ププロセスの１つの欠点はそれがダムを形成するために
使用される粘性の流体を用いることを必要とすることで
ある。粘性の流体による余分の費用が必要であるのみな
らず、前記ダムが適切な高さおよび幅を持つことを保証
するために粘性の流体が施与される場合に正確な制御が
必要とされる。もし粘性の流体が封入用流体を保持する
ために適切な粘性または寸法を持っていなければ、半導
体デバイスは適切に保護されないであろう。
【０００５】以上から、半導体デバイスの回りにダム構
造を形成する必要なしに半導体デバイスを封入する方法
を提供することが有利であることが理解されるべきであ
る。そのようなプロセスはダム材料のコストを除去しか
つ封入用流体を適切に含むのに必要な粘性および寸法を
備えてダムを形成する上での複雑さを除去するであろ
う。
造を形成する必要なしに半導体デバイスを封入する方法
を提供することが有利であることが理解されるべきであ
る。そのようなプロセスはダム材料のコストを除去しか
つ封入用流体を適切に含むのに必要な粘性および寸法を
備えてダムを形成する上での複雑さを除去するであろ
う。
【０００６】
【課題を解決するための手段】一般に、本発明は封入用
流体を電子部品の上に流すことにより電子部品を基板ア
センブリに封入するための新規なプロセスを提供する。
封入用流体が流れる距離は前記基板アセンブリに形成さ
れる構造によって提供される湿潤終端ライン（ｗｅｔｔ
ｉｎｇ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ ｌｉｎｅｓ）によっ
て決定される。これらの構造の存在は封入用流体が湿潤
終端ラインを越えて流れることを防止しかつ封入用流体
を所望の領域内に保持する。前記湿潤終端ラインはダム
構造によって提供される機能にとって代わる。しかしな
がら、前記湿潤終端ラインは基板の湿潤および表面張力
特性の結果でありかつ基板にわたる封入用流体の流れの
境界を規定する。
流体を電子部品の上に流すことにより電子部品を基板ア
センブリに封入するための新規なプロセスを提供する。
封入用流体が流れる距離は前記基板アセンブリに形成さ
れる構造によって提供される湿潤終端ライン（ｗｅｔｔ
ｉｎｇ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ ｌｉｎｅｓ）によっ
て決定される。これらの構造の存在は封入用流体が湿潤
終端ラインを越えて流れることを防止しかつ封入用流体
を所望の領域内に保持する。前記湿潤終端ラインはダム
構造によって提供される機能にとって代わる。しかしな
がら、前記湿潤終端ラインは基板の湿潤および表面張力
特性の結果でありかつ基板にわたる封入用流体の流れの
境界を規定する。
【０００７】
【発明の実施の形態】説明の簡単化および明瞭化のため
に、図面に示された各要素は必ずしも比例した寸法で描
かれていない。例えば、要素のいくつかの寸法は明瞭化
のため他の要素に対して誇張されている。さらに、適切
であると考えられる場合には、参照数字は対応するまた
は類似の要素を示すために図面にわたり反復して使用さ
れている。
に、図面に示された各要素は必ずしも比例した寸法で描
かれていない。例えば、要素のいくつかの寸法は明瞭化
のため他の要素に対して誇張されている。さらに、適切
であると考えられる場合には、参照数字は対応するまた
は類似の要素を示すために図面にわたり反復して使用さ
れている。
【０００８】次に図１を参照して、本発明のより詳細な
説明を行う。図１は、電子部品１２および１３の形成の
間に物理的支持を提供する基板アセンブリ１０の拡大さ
れた頭部面図である。好ましい実施形態では、封入用流
体の流れを制御する湿潤パターン（ｗｅｔｔｉｎｇ ｐ
ａｔｔｅｒｎ）は基板１０を完全に貫通するルーティン
グ用スロット（ｒｏｕｔｉｎｇ ｓｌｏｔｓ）１１によ
って提供される。ルーティング用スロット１１の各々は
基板１０の表面にエッジを有しかつそれらが電子部品１
２および１３に隣接するように形成されている。ルーテ
ィング用スロット１１の存在は電子部品１２および１３
の回りにそれぞれ湿潤終端ライン１４および１５を提供
する。
説明を行う。図１は、電子部品１２および１３の形成の
間に物理的支持を提供する基板アセンブリ１０の拡大さ
れた頭部面図である。好ましい実施形態では、封入用流
体の流れを制御する湿潤パターン（ｗｅｔｔｉｎｇ ｐ
ａｔｔｅｒｎ）は基板１０を完全に貫通するルーティン
グ用スロット（ｒｏｕｔｉｎｇ ｓｌｏｔｓ）１１によ
って提供される。ルーティング用スロット１１の各々は
基板１０の表面にエッジを有しかつそれらが電子部品１
２および１３に隣接するように形成されている。ルーテ
ィング用スロット１１の存在は電子部品１２および１３
の回りにそれぞれ湿潤終端ライン１４および１５を提供
する。
【０００９】湿潤終端ライン１４および１５は図１にお
いては湿潤終端ライン１４および１５がルーティング用
スロット１１のエッジと一致する場所では実線で示され
ており、かつ湿潤終端ライン１４および１５がルーティ
ング用スロット１１と交差しない場所では点線で示され
ている。湿潤終端ライン１４および１５は電子部品１２
および１３の上部に形成されたそれぞれ封入用材料１７
および１８の外側境界と一致する。後により詳細に説明
するように、湿潤終端ライン１４および１５は封入材料
１７および１８を形成するために使用される封入用流体
（図示せず）を閉じ込めるために使用される。ルーティ
ング用スロット１１のエッジと交差する湿潤終端ライン
１４および１５の部分は物理的境界であり該物理的境界
は封入用流体が電子部品１２および１３からさらに遠く
に流れることを防止する。前述のように、図１において
は、湿潤終端ライン１４および１５のこれらの部分はル
ーティング用スロット１１のエッジと符合または一致す
る実線として示されている。
いては湿潤終端ライン１４および１５がルーティング用
スロット１１のエッジと一致する場所では実線で示され
ており、かつ湿潤終端ライン１４および１５がルーティ
ング用スロット１１と交差しない場所では点線で示され
ている。湿潤終端ライン１４および１５は電子部品１２
および１３の上部に形成されたそれぞれ封入用材料１７
および１８の外側境界と一致する。後により詳細に説明
するように、湿潤終端ライン１４および１５は封入材料
１７および１８を形成するために使用される封入用流体
（図示せず）を閉じ込めるために使用される。ルーティ
ング用スロット１１のエッジと交差する湿潤終端ライン
１４および１５の部分は物理的境界であり該物理的境界
は封入用流体が電子部品１２および１３からさらに遠く
に流れることを防止する。前述のように、図１において
は、湿潤終端ライン１４および１５のこれらの部分はル
ーティング用スロット１１のエッジと符合または一致す
る実線として示されている。
【００１０】湿潤終端ライン１４および１５の点線部分
もまた封入用流体の境界であるが、湿潤終端ライン１４
および１５の点線部分に沿って基板１０の上に物理的構
造が必要でないことを理解すべきである。その代わり
に、点線部分は封入用流体の表面張力、基板アセンブリ
１０の表面の特性、およびルーティング用スロット１１
のお互いに対する配置の結果である。これらの特徴的構
造が適切に制御された場合、封入材料１７および１８を
形成するために使用される封入用流体はそれが湿潤終端
ライン１４および１５の点線部分を越えて流れることが
できないように制限される。封入用流体が湿潤終端ライ
ン１４および１５に制限されることを保証するため、近
隣のルーティング用スロットは好ましくは約０．５ミリ
メートルから４ミリメートルの距離１９だけ離されるよ
うに配置される。
もまた封入用流体の境界であるが、湿潤終端ライン１４
および１５の点線部分に沿って基板１０の上に物理的構
造が必要でないことを理解すべきである。その代わり
に、点線部分は封入用流体の表面張力、基板アセンブリ
１０の表面の特性、およびルーティング用スロット１１
のお互いに対する配置の結果である。これらの特徴的構
造が適切に制御された場合、封入材料１７および１８を
形成するために使用される封入用流体はそれが湿潤終端
ライン１４および１５の点線部分を越えて流れることが
できないように制限される。封入用流体が湿潤終端ライ
ン１４および１５に制限されることを保証するため、近
隣のルーティング用スロットは好ましくは約０．５ミリ
メートルから４ミリメートルの距離１９だけ離されるよ
うに配置される。
【００１１】図１に示されるように、近隣のルーティン
グ用スロット１１は（図１において矢印２１で示され
る）基板１０の領域においてお互いに接近している。基
板１０のこれらの部分においては、ルーティング用スロ
ットはお互いに約１００ミリメートル内にあり、かつよ
り好ましくはお互いに約１０ミリメートル以内にある。
これは基板１０から電子部品１２および１３の各々を除
去するために使用されるプロセスを簡単にするために行
われる。このプロセスは以下により詳細に説明する。
グ用スロット１１は（図１において矢印２１で示され
る）基板１０の領域においてお互いに接近している。基
板１０のこれらの部分においては、ルーティング用スロ
ットはお互いに約１００ミリメートル内にあり、かつよ
り好ましくはお互いに約１０ミリメートル以内にある。
これは基板１０から電子部品１２および１３の各々を除
去するために使用されるプロセスを簡単にするために行
われる。このプロセスは以下により詳細に説明する。
【００１２】次に図２を参照して、基板アセンブリの上
に電子部品１２および１３を形成する方法のより詳細な
説明を行う。図２は、図１に示される断面線２から見た
基板１０の拡大された断面図である。基板１０はプリン
ト回路基板、半導体基板、セラミック基板、あるいはリ
ードフレームを含む種々の材料とすることができる。ル
ーティング用スロット１１は、基板１０が形成されると
きにルーティング用スロット１１を形成することによ
り、あるいは基板１０が形成された後に基板１０のこの
部分を除去することによりそれらが完全に基板１０を通
り抜けるように形成される。ルーティング用スロット１
１を形成する１つの方法は打ち抜きプロセス（ｓｔａｍ
ｐｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）を使用することである。そ
のようなプロセスはルーティング用スロット１１の形状
であるパンチまたは押抜き具（ｐｕｎｃｈ）を基板１０
を通って貫通させる。
に電子部品１２および１３を形成する方法のより詳細な
説明を行う。図２は、図１に示される断面線２から見た
基板１０の拡大された断面図である。基板１０はプリン
ト回路基板、半導体基板、セラミック基板、あるいはリ
ードフレームを含む種々の材料とすることができる。ル
ーティング用スロット１１は、基板１０が形成されると
きにルーティング用スロット１１を形成することによ
り、あるいは基板１０が形成された後に基板１０のこの
部分を除去することによりそれらが完全に基板１０を通
り抜けるように形成される。ルーティング用スロット１
１を形成する１つの方法は打ち抜きプロセス（ｓｔａｍ
ｐｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）を使用することである。そ
のようなプロセスはルーティング用スロット１１の形状
であるパンチまたは押抜き具（ｐｕｎｃｈ）を基板１０
を通って貫通させる。
【００１３】電子部品１２および１３が次に基板１０の
面２４の上に接合される。電子部品１２および１３は半
導体デバイス、集積回路、または光学部品のような電子
産業において使用される任意の構成要素とすることがで
きる。前記接合プロセスは任意選択的にボンディングワ
イヤ（図示せず）のボンディングを含むことができ基板
１０から電子部品１２および１３への必要な電気的接続
を提供する。
面２４の上に接合される。電子部品１２および１３は半
導体デバイス、集積回路、または光学部品のような電子
産業において使用される任意の構成要素とすることがで
きる。前記接合プロセスは任意選択的にボンディングワ
イヤ（図示せず）のボンディングを含むことができ基板
１０から電子部品１２および１３への必要な電気的接続
を提供する。
【００１４】封入用流体２７が次に電子部品１２および
１３の上に形成されまたは施与される（ｄｉｓｐｅｎｓ
ｅｄ）。電子工業において使用される種々の流体を封入
用流体２７のために使用することができる。１つのその
ような材料は日本国東京都の住友ベークライトによって
製造される「スミレスン・エクセル：ＳＵＭＩＲＥＳＮ
ＥＸＣＥＬ（ＣＲＰ−Ｘ４０９５）」である。封入用
流体２７は基板の面２４に接触しかつ面２４に対してウ
ェッティングアングルまたは湿潤角（ｗｅｔｔｉｎｇ
ａｎｇｌｅ）２２を提供するスロープを有するエッジ２
３を有する。湿潤角２２の大きさは封入用流体２７の表
面張力特性、基板１０の面２４の清浄さ（ｃｌｅａｎｌ
ｉｎｅｓｓ）、そして面２４に対する湿潤特性に依存す
る。図２に示されるように、湿潤角２２のスロープは封
入用流体２７がルーティング用スロット１１のエッジを
越えて流れることができないようなものとなる（ルーテ
ィング用スロット１１のエッジが湿潤終端ライン１４お
よび１５と一致する）。従って、封入用流体２７は湿潤
終端ライン１４および１５の使用によって電子部品１２
および１３の回りのかつ隣接する領域に制約される。
１３の上に形成されまたは施与される（ｄｉｓｐｅｎｓ
ｅｄ）。電子工業において使用される種々の流体を封入
用流体２７のために使用することができる。１つのその
ような材料は日本国東京都の住友ベークライトによって
製造される「スミレスン・エクセル：ＳＵＭＩＲＥＳＮ
ＥＸＣＥＬ（ＣＲＰ−Ｘ４０９５）」である。封入用
流体２７は基板の面２４に接触しかつ面２４に対してウ
ェッティングアングルまたは湿潤角（ｗｅｔｔｉｎｇ
ａｎｇｌｅ）２２を提供するスロープを有するエッジ２
３を有する。湿潤角２２の大きさは封入用流体２７の表
面張力特性、基板１０の面２４の清浄さ（ｃｌｅａｎｌ
ｉｎｅｓｓ）、そして面２４に対する湿潤特性に依存す
る。図２に示されるように、湿潤角２２のスロープは封
入用流体２７がルーティング用スロット１１のエッジを
越えて流れることができないようなものとなる（ルーテ
ィング用スロット１１のエッジが湿潤終端ライン１４お
よび１５と一致する）。従って、封入用流体２７は湿潤
終端ライン１４および１５の使用によって電子部品１２
および１３の回りのかつ隣接する領域に制約される。
【００１５】封入用流体２７の流れを制約するためのル
ーティング用スロット１１のエッジの能力は面２４にお
ける該エッジの形状またはプロフィールによって増強さ
れる。基板１０の面２４と比較して前記エッジのプロフ
ィールのコントラストがより大きくなればなるほど（す
なわち、エッジが鋭くなればなるほど）、エッジを越え
て流れるのに必要な湿潤角２２はより小さくなる。
ーティング用スロット１１のエッジの能力は面２４にお
ける該エッジの形状またはプロフィールによって増強さ
れる。基板１０の面２４と比較して前記エッジのプロフ
ィールのコントラストがより大きくなればなるほど（す
なわち、エッジが鋭くなればなるほど）、エッジを越え
て流れるのに必要な湿潤角２２はより小さくなる。
【００１６】図１に戻ると、湿潤終端ライン１４および
１５の点線部分はルーティング用スロット１１の存在す
る結果である。封入用流体２７のエッジ２３のプロフィ
ール（図２）は近隣のルーティング用スロットの存在、
湿潤角２２および湿潤終端ライン１４および１５の点線
部分の近傍の封入用流体２７の表面張力によって影響さ
れる。これは物理的構造が存在しないところの湿潤終端
ライン１４および１５の必要な部分を提供する。従っ
て、封入用流体２７は電子部品１２および１３の回りの
領域に閉じ込められる。封入用流体２７が電子部品１２
および１３の上に適切な厚さまで施与された後に、それ
は加熱されて硬化しかつ封入材料１７および１８（図１
を参照）を提供する。硬化プロセスのための時間および
温度は封入用流体２７の構成内容または組成に依存しか
つ当業者によって知られている。
１５の点線部分はルーティング用スロット１１の存在す
る結果である。封入用流体２７のエッジ２３のプロフィ
ール（図２）は近隣のルーティング用スロットの存在、
湿潤角２２および湿潤終端ライン１４および１５の点線
部分の近傍の封入用流体２７の表面張力によって影響さ
れる。これは物理的構造が存在しないところの湿潤終端
ライン１４および１５の必要な部分を提供する。従っ
て、封入用流体２７は電子部品１２および１３の回りの
領域に閉じ込められる。封入用流体２７が電子部品１２
および１３の上に適切な厚さまで施与された後に、それ
は加熱されて硬化しかつ封入材料１７および１８（図１
を参照）を提供する。硬化プロセスのための時間および
温度は封入用流体２７の構成内容または組成に依存しか
つ当業者によって知られている。
【００１７】いったん封入用流体２７が硬化されると、
電子部品１７は近傍のルーティング用スロット１１を分
離する基板１０の部分を切断することにより基板１０か
ら除去される。好ましい実施形態では、この切断は図１
において矢印２１で示される材料を除去する押抜き機
（ｐｕｎｃｈ ｐｒｅｓｓ）によって行われる。これは
電子部品１２および１３のための電子部品アセンブリを
提供する。
電子部品１７は近傍のルーティング用スロット１１を分
離する基板１０の部分を切断することにより基板１０か
ら除去される。好ましい実施形態では、この切断は図１
において矢印２１で示される材料を除去する押抜き機
（ｐｕｎｃｈ ｐｒｅｓｓ）によって行われる。これは
電子部品１２および１３のための電子部品アセンブリを
提供する。
【００１８】本発明は従来知られた封入技術と基板の表
面の湿潤性を制御するために基板に構造（湿潤パターン
とも称される）が形成される点において異なっている。
これは次に前記表面にわたり流れ続けるのに十分小さな
湿潤角を持たない封入用流体の流れを停止する。これに
対し、従来より知られた技術はダム構造を形成し、該ダ
ム構造は封入用流体の流れまたは広がりを制御するため
に封入用流体を含む流体静力学的平衡に依存しかつ表面
の湿潤性を使用しなかった。
面の湿潤性を制御するために基板に構造（湿潤パターン
とも称される）が形成される点において異なっている。
これは次に前記表面にわたり流れ続けるのに十分小さな
湿潤角を持たない封入用流体の流れを停止する。これに
対し、従来より知られた技術はダム構造を形成し、該ダ
ム構造は封入用流体の流れまたは広がりを制御するため
に封入用流体を含む流体静力学的平衡に依存しかつ表面
の湿潤性を使用しなかった。
【００１９】次に図３〜図５を参照すると、湿潤終端ラ
インを形成するために使用できる別の構造または湿潤パ
ターンが与えられている。図３は本発明の別の実施形態
の拡大した断面図である。基板１０を貫通するルーティ
ング用スロット１１（図２を参照）を形成する代わり
に、湿潤終端ライン１４および１５を提供する溝（ｔｒ
ｅｎｃｈｅｓ）２８を形成することも可能である。封入
用流体２７の湿潤角（２２）は溝２８またはルーティン
グ用スロット１１の深さに依存しない。
インを形成するために使用できる別の構造または湿潤パ
ターンが与えられている。図３は本発明の別の実施形態
の拡大した断面図である。基板１０を貫通するルーティ
ング用スロット１１（図２を参照）を形成する代わり
に、湿潤終端ライン１４および１５を提供する溝（ｔｒ
ｅｎｃｈｅｓ）２８を形成することも可能である。封入
用流体２７の湿潤角（２２）は溝２８またはルーティン
グ用スロット１１の深さに依存しない。
【００２０】溝またはトレンチ２８を使用することはも
し基板の構造的な完全性がルーティング用スロット１１
を形成することによって妥協される場合に好ましい技術
である。トレンチ２８は基板１０と共に形成することが
でき、あるいは基板１０が作成された後に面２４にかき
跡またはスクラッチ（ｓｃｒａｔｃｈ）を形成すること
によって形成できる。封入用流体２７がトレンチ２８を
越えて流れる慣性を防止するため、トレンチ２８は約１
ミリメートル〜１，０００ミリメートルの好ましい幅お
よび約１ミクロン〜１，０００ミクロンの好ましい深さ
を有する。
し基板の構造的な完全性がルーティング用スロット１１
を形成することによって妥協される場合に好ましい技術
である。トレンチ２８は基板１０と共に形成することが
でき、あるいは基板１０が作成された後に面２４にかき
跡またはスクラッチ（ｓｃｒａｔｃｈ）を形成すること
によって形成できる。封入用流体２７がトレンチ２８を
越えて流れる慣性を防止するため、トレンチ２８は約１
ミリメートル〜１，０００ミリメートルの好ましい幅お
よび約１ミクロン〜１，０００ミクロンの好ましい深さ
を有する。
【００２１】図４は、本発明の別の実施形態の拡大頭部
面図である。基板１０を通る大きな連続した開口である
ルーティング用スロット１１（図１を参照）を形成する
代わりに、湿潤終端ライン３３を提供する穴またはホー
ル３２のパターンを形成することも可能である。この実
施形態では、湿潤終端ライン３３は物理的エッジにより
かつ近傍のホールが封入用流体の表面張力に対して有す
る効果の双方により提供される。このことが図４におい
て湿潤終端ライン３３が実線および点線の双方として示
されている理由である。湿潤終端ライン３３の点線部分
はホール３２のパターンにおける各パターンの物理的エ
ッジによる。点線部分は近傍のホールの存在により封入
用流体が流れを止める部分である。
面図である。基板１０を通る大きな連続した開口である
ルーティング用スロット１１（図１を参照）を形成する
代わりに、湿潤終端ライン３３を提供する穴またはホー
ル３２のパターンを形成することも可能である。この実
施形態では、湿潤終端ライン３３は物理的エッジにより
かつ近傍のホールが封入用流体の表面張力に対して有す
る効果の双方により提供される。このことが図４におい
て湿潤終端ライン３３が実線および点線の双方として示
されている理由である。湿潤終端ライン３３の点線部分
はホール３２のパターンにおける各パターンの物理的エ
ッジによる。点線部分は近傍のホールの存在により封入
用流体が流れを止める部分である。
【００２２】図５は本発明の別の実施形態の拡大された
頭部面図を示す。連続したワックス（ｗａｘ）パターン
４２が形成され、これは湿潤終端ライン４３を提供する
湿潤パターンとして作用する。ワックスパターン４２は
約０．０４ミリメートルまたはそれ以下の厚さを有し、
これは実質的に約１．５ミリメートルの厚さとされる傾
向にある伝統的なダム構造の厚さより小さい。
頭部面図を示す。連続したワックス（ｗａｘ）パターン
４２が形成され、これは湿潤終端ライン４３を提供する
湿潤パターンとして作用する。ワックスパターン４２は
約０．０４ミリメートルまたはそれ以下の厚さを有し、
これは実質的に約１．５ミリメートルの厚さとされる傾
向にある伝統的なダム構造の厚さより小さい。
【００２３】従来の技術において使用されたダム構造と
異なり、前記ワックスパターンは封入用流体を含むため
に流体静力学的平衡に依存しない。その代わり、連続的
なワックスパターン４２は基板１０の表面の湿潤特性を
調整する。表面がより清浄であればあるほど、表面を横
切るのに必要とされる湿潤角は小さくなることに注目す
べきである。封入用流体がワックスパターン４２と交差
するとき、封入用流体の湿潤角は増大する。これは封入
用流体がさらに流れることを防止する。
異なり、前記ワックスパターンは封入用流体を含むため
に流体静力学的平衡に依存しない。その代わり、連続的
なワックスパターン４２は基板１０の表面の湿潤特性を
調整する。表面がより清浄であればあるほど、表面を横
切るのに必要とされる湿潤角は小さくなることに注目す
べきである。封入用流体がワックスパターン４２と交差
するとき、封入用流体の湿潤角は増大する。これは封入
用流体がさらに流れることを防止する。
【００２４】図５に示されるように、湿潤終端ライン４
３はワックスパターン４２のコーナ内へすべて延在する
ものではない。これはワックスパターン４２の側部の影
響によるものであり、これはさらに封入用流体の湿潤角
を増大させる。ワックスパターン４２は電子部品１２の
回りに連続的である必要はなく、それは区分けされた
（ｐａｒｔｉｔｉｏｎｅｄ）ワックスパターンも封入用
流体の流れに対して同じ効果をもつからである。ワック
スパターンはプリント処理によって形成することがで
き、これはダム構造を形成するために行われている粘性
の流体を施与するよりも容易でありかつ安価である。
３はワックスパターン４２のコーナ内へすべて延在する
ものではない。これはワックスパターン４２の側部の影
響によるものであり、これはさらに封入用流体の湿潤角
を増大させる。ワックスパターン４２は電子部品１２の
回りに連続的である必要はなく、それは区分けされた
（ｐａｒｔｉｔｉｏｎｅｄ）ワックスパターンも封入用
流体の流れに対して同じ効果をもつからである。ワック
スパターンはプリント処理によって形成することがで
き、これはダム構造を形成するために行われている粘性
の流体を施与するよりも容易でありかつ安価である。
【００２５】
【発明の効果】以上から、本発明は従来より知られた技
術に対して数多くの利点を与える電子部品をアセンブリ
へと封入する方法を提供することが理解されるべきであ
る。湿潤終端ラインは湿潤パターンを使用して基板の上
に形成される。そのようなパターンはルーティング用ス
ロット、トレンチ、ホールのパターン、またはワックス
パターンを含む構造によって形成される。大部分の湿潤
パターンは基板の形成中にまたは形成後に作成すること
ができ、ダム構造を形成するために必要とされるような
余分の材料を用いることを必要としない。ダムを形成す
るのに必要な余分の材料をなくすことにより、本発明の
封入プロセスの製造コストはより安価であるのみなら
ず、ダム構造を形成することに関連する複雑さなしに形
成できる。
術に対して数多くの利点を与える電子部品をアセンブリ
へと封入する方法を提供することが理解されるべきであ
る。湿潤終端ラインは湿潤パターンを使用して基板の上
に形成される。そのようなパターンはルーティング用ス
ロット、トレンチ、ホールのパターン、またはワックス
パターンを含む構造によって形成される。大部分の湿潤
パターンは基板の形成中にまたは形成後に作成すること
ができ、ダム構造を形成するために必要とされるような
余分の材料を用いることを必要としない。ダムを形成す
るのに必要な余分の材料をなくすことにより、本発明の
封入プロセスの製造コストはより安価であるのみなら
ず、ダム構造を形成することに関連する複雑さなしに形
成できる。
【図１】本発明に従って形成された複数の電子部品を有
する基板を示す拡大された頭部面図である。
する基板を示す拡大された頭部面図である。
【図２】本発明に係わる前記基板の拡大された断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の別の実施形態に係わる基板の拡大され
た断面図である。
た断面図である。
【図４】本発明の別の実施形態に係わる基板の拡大され
た頭部面図である。
た頭部面図である。
【図５】本発明の別の実施形態に係わる基板の拡大され
た頭部面図である。
た頭部面図である。
１０ 基板アセンブリ １１ ルーティング用スロット １２，１３ 電子部品 １４，１５ 湿潤終端ライン １７，１８ 封入材料 ２２ 湿潤角 ２３ 封入用流体のエッジ ２４ 基板の表面 ２７ 封入用流体 ２８ トレンチ ３２ ホール ３３ 湿潤終端ライン ４２ ワックスパターン ４３ 湿潤終端ライン
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品アセンブリであって、 基板（１０）であって、１つの表面を有しかつ前記基板
の前記表面に形成された構造によって与えられる湿潤終
端ライン（１４）を有するもの、 前記基板（１０）の前記面の上に横たわる電子部品（１
２）、そしてエッジを有する封入材料（２７）であっ
て、該封入材料は前記電子部品（１２）の上に横たわり
かつ前記封入材料（２７）のエッジは前記基板（１０）
の前記面において前記湿潤終端ライン（１４）と一致す
るもの、 を具備することを特徴とする電子部品アセンブリ。 - 【請求項２】 前記基板（１０）はプリント回路基板、
半導体基板、セラミック基板、およびリードフレームか
らなるグループから選択されたものであることを特徴と
する請求項１に記載の電子部品アセンブリ。 - 【請求項３】 前記湿潤終端ライン（１４）の一部はエ
ッジを有し、前記基板（１０）を完全に貫通し、かつ前
記電子部品（１２）に隣接する第１のルーティング用ス
ロット（１１）によって与えられることを特徴とする請
求項１に記載の電子部品アセンブリ。 - 【請求項４】 ある面を有する基板アセンブリであっ
て、 前記基板アセンブリの前記面上の第１の電子部品（１
２）、 前記基板アセンブリの前記面上の第２の電子部品（１
３）、 前記基板アセンブリ内にありかつ前記第１の電子部品
（１２）と前記第２の電子部品（１３）との間に位置す
る第１のルーティング用スロット（１１）であって、該
第１のルーティング用スロット（１１）はエッジを有す
るもの、 前記基板アセンブリにありかつ前記第１の電子部品（１
２）に隣接した第２のルーティング用スロット（１１）
であって、該第２のルーティング用スロット（１２）は
エッジを有するもの、 前記基板アセンブリにありかつ前記第２の電子部品（１
３）に隣接する第３のルーティング用スロット（１１）
であって、該第３のルーティング用スロット（１１）は
エッジを有し、前記第１のルーティング用スロット（１
１）および前記第２のルーティング用スロット（１１）
のエッジは第１の湿潤終端ライン（１４）の一部を提供
しかつ前記第１のルーティング用スロット（１１）およ
び前記第３のルーティング用スロット（１１）は第２の
湿潤終端ライン（１５）の一部を提供するもの、 前記第１の湿潤終端ライン（１４）の前記一部と一致す
るエッジを有する第１の封入材料（２７）、そして前記
第２の湿潤終端ライン（１５）の前記一部と一致するエ
ッジを有する第２の封入材料（２７）、 を具備することを特徴とする基板アセンブリ。 - 【請求項５】 ある面を有する基板アセンブリであっ
て、 前記基板アセンブリの前記面上の第１の電子部品（１
２）、 前記基板アセンブリの前記面上の第２の電子部品（１
３）、 前記第１の電子部品（１２）と前記第２の電子部品（１
３）との間に配置された前記基板アセンブリにおける第
１の湿潤パターン、 前記第１の電子部品（１２）に隣接する前記基板アセン
ブリにおける第２の湿潤パターン、 前記第２の電子部品（１３）に隣接する前記基板アセン
ブリにおける第３の湿潤パターンであって、前記第１の
湿潤パターンおよび前記第２の湿潤パターンは第１の湿
潤終端ライン（１４）を提供しかつ前記第１の湿潤パタ
ーンおよび前記第３の湿潤パターンは第２の湿潤終端ラ
イン（１５）を提供するもの、 前記第１の湿潤終端ラインと一致するエッジを有する第
１の封入材料、 前記第２の湿潤終端ライン（１５）と一致するエッジを
有する第２の封入材料（２７）、 を具備し、前記第２の湿潤パターン、前記第２の湿潤パ
ターン、および前記第３の湿潤パターンの一部はすべて
互いに約１０ミリメートル以内にあることを特徴とする
基板アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US68893596A | 1996-07-31 | 1996-07-31 | |
| US08/688,935 | 1996-07-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074869A true JPH1074869A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=24766398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9218195A Pending JPH1074869A (ja) | 1996-07-31 | 1997-07-29 | 電子部品アセンブリおよび組立て方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074869A (ja) |
| KR (1) | KR980012301A (ja) |
| CN (1) | CN1177209A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1364399A1 (de) * | 2001-02-27 | 2003-11-26 | Infineon Technologies AG | Halbleiterchip und herstellungsverfahren für ein gehäuse |
| CN104681528A (zh) * | 2013-10-28 | 2015-06-03 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 停止集成电路引线成品上树脂溢出和模具溢料的方法和设备 |
| CN112867223A (zh) * | 2019-11-27 | 2021-05-28 | 启碁科技股份有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP9218195A patent/JPH1074869A/ja active Pending
- 1997-07-30 CN CN97115497A patent/CN1177209A/zh active Pending
- 1997-07-31 KR KR1019970036303A patent/KR980012301A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1364399A1 (de) * | 2001-02-27 | 2003-11-26 | Infineon Technologies AG | Halbleiterchip und herstellungsverfahren für ein gehäuse |
| CN104681528A (zh) * | 2013-10-28 | 2015-06-03 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 停止集成电路引线成品上树脂溢出和模具溢料的方法和设备 |
| CN104681528B (zh) * | 2013-10-28 | 2019-08-23 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 停止集成电路引线成品上树脂溢出和模具溢料的方法和设备 |
| CN112867223A (zh) * | 2019-11-27 | 2021-05-28 | 启碁科技股份有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980012301A (ko) | 1998-04-30 |
| CN1177209A (zh) | 1998-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5808873A (en) | Electronic component assembly having an encapsulation material and method of forming the same | |
| JP3163419B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP4536603B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置用実装基板及び半導体装置 | |
| US9117774B2 (en) | Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner | |
| JP2001250889A (ja) | 光素子の実装構造体およびその製造方法 | |
| JP2003007766A (ja) | 半導体電子部品 | |
| JPH04171969A (ja) | 実装ｉｃチップ樹脂封止構造及び樹脂封止方法 | |
| US7588966B2 (en) | Chip mounting with flowable layer | |
| US20220157683A1 (en) | Integrated circuit package with heat sink and manufacturing method thereof | |
| US5369059A (en) | Method for constructing a reduced capacitance chip carrier | |
| US6774500B1 (en) | Substrate for semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, semiconductor device and method of fabrication thereof, and circuit board, together with electronic equipment | |
| JPH04306865A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH1074869A (ja) | 電子部品アセンブリおよび組立て方法 | |
| US20020182774A1 (en) | Die-attach method and assemblies using film and epoxy bonds | |
| JPH11186304A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2797598B2 (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS58132954A (ja) | 混成集積回路の封止方法 | |
| JP2772828B2 (ja) | ダイボンディング方法 | |
| JPH07122827A (ja) | 電子部品実装用基板 | |
| JP2004214255A (ja) | 電子部品の接続構造 | |
| JP3325410B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2001291729A (ja) | 半導体素子の孔版印刷樹脂封止方法、及び該方法に用いる孔版及びスキージ | |
| JP3344006B2 (ja) | チップ付きプリント基板及びその製造方法 | |
| JP3309889B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止方法 | |
| TW200415759A (en) | Package for semiconductor components and method for producing the same |